標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 16261-1996 是一項針對印制板制定的綜合性規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，由中華人民共和國國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布。本標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了印制板（也常稱為印刷電路板，PCB）在設(shè)計、制造、檢驗及包裝等方面的技術(shù)要求和測試方法，旨在確保印制板的質(zhì)量與可靠性，適用于各類電子設(shè)備中所使用的單面、雙面及多層印制板。

標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容概覽：

  1. 范圍：明確了標(biāo)準(zhǔn)適用的對象，即適用于電子設(shè)備中不同類型的印制板，包括其原材料、工藝過程及成品的檢驗要求。

  2. 引用標(biāo)準(zhǔn)：列出了執(zhí)行該標(biāo)準(zhǔn)時需要參考的其他國家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這些標(biāo)準(zhǔn)涉及材料性能、測試方法、環(huán)境條件等方面。

  3. 術(shù)語和定義：對印制板相關(guān)的專業(yè)術(shù)語進行了界定，幫助讀者準(zhǔn)確理解標(biāo)準(zhǔn)中的各項要求。

  4. 分類與標(biāo)記：規(guī)定了印制板的分類方法，如按層數(shù)、材質(zhì)、使用環(huán)境等，并要求在產(chǎn)品上明確標(biāo)識，便于管理和追溯。

  5. 技術(shù)要求：

    • 材料：對基材、銅箔、焊料、阻焊劑等原材料的性能指標(biāo)提出了具體要求。
    • 設(shè)計與制造：包括最小線寬、間距、孔徑、鍍層厚度等尺寸要求，以及電氣性能、機械強度、熱穩(wěn)定性等。
    • 表面處理：規(guī)定了鍍錫、化學(xué)鍍鎳金、有機防護層等表面處理方式的技術(shù)參數(shù)。
    • 可制造性設(shè)計（DFM）：雖該標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布較早，未直接提及DFM，但其技術(shù)要求間接體現(xiàn)了對設(shè)計優(yōu)化以利于制造的考慮。

  6. 試驗方法：詳細(xì)描述了對印制板進行檢驗和測試的具體步驟與條件，如外觀檢查、尺寸測量、電氣測試、可靠性試驗（如耐熱性、耐濕性試驗）等。

  7. 檢驗規(guī)則：制定了成品檢驗的抽樣方案、合格判定準(zhǔn)則，確保產(chǎn)品符合規(guī)定的質(zhì)量水平。

  8. 標(biāo)志、包裝、運輸和儲存：要求對印制板進行適當(dāng)標(biāo)記、保護性包裝，并給出了適宜的運輸和儲存條件，以防損壞或性能下降。

實施意義：

該標(biāo)準(zhǔn)為印制板的設(shè)計者、制造商、采購商以及質(zhì)量控制部門提供了統(tǒng)一的技術(shù)依據(jù)，有助于提升國內(nèi)印制板行業(yè)的整體水平，促進電子產(chǎn)品向更高可靠性和小型化方向發(fā)展。通過遵循此標(biāo)準(zhǔn)，可以有效減少因質(zhì)量問題導(dǎo)致的生產(chǎn)延誤和成本增加，同時增強產(chǎn)品的市場競爭力。


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  • 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替，建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 16261-2017
  • 1996-03-22 頒布
  • 1996-10-01 實施
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文檔簡介

ICS31.180L30中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T16261-1996IEC/PQC88:1990印制板總規(guī)范Genericspecificationprintedboards1996-03-22發(fā)布1996-10-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

1總則1.1用1.2目的1.3有關(guān)文件1.4總的考慮1.5規(guī)范結(jié)構(gòu)2特定規(guī)定2.1初初始制造階段2.2結(jié)構(gòu)類似印制板2.3合格試驗記錄（RCE）2.4延期交貨·.…………….···2.5完成B組檢驗前的交貨放行2.6拒收批的再提交·………………2.7印制板及其包裝標(biāo)志2.8訂貨資料3能力批準(zhǔn)和能力批準(zhǔn)的維持3.1概述···3.2能力批準(zhǔn)要求3.3能力描述3.4合格產(chǎn)品一覽表（QPL）3.5，能力試驗……3.6能力批準(zhǔn)試驗報告3.7能力批準(zhǔn)范圍3.8能力批準(zhǔn)的維持3.9能能力批準(zhǔn)的暫停和撤銷3.10能力批準(zhǔn)試驗樣本大小和失效數(shù)·3.11能力詳細(xì)規(guī)范(CapDS)中的檢測資料4質(zhì)量一致性檢驗·………·4.1檢驗批·…·4.2小批量和/或昂貴的印制板………4.3試驗分組·4.4用戶詳細(xì)規(guī)范(CDS)中的檢驗資料4.5工序檢驗4.6間間接測試方法oooooooooooooo5詳細(xì)規(guī)范的編制規(guī)則5.1能力詳細(xì)規(guī)范(CapDS)5.2用戶詳細(xì)規(guī)范(CDS）附錄A用戶詳細(xì)規(guī)范(CDS)示例

附錄BIEC.CECC規(guī)范結(jié)構(gòu)附錄CQPI資料格式示例…13附錄DGB/T16261系列規(guī)范中使用的縮寫字母13

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)印范GB/T16261制-1996IEC/PQC88:1990Genericspecificationprintedboards本標(biāo)準(zhǔn)等同采用國際電工委員會電子元器件質(zhì)量評定體系標(biāo)準(zhǔn)IEC/PQC88《印制板總規(guī)范》（1990年版)1總則1.1范圍本規(guī)范是歐洲電工標(biāo)準(zhǔn)化委員會(CENELEC)電子元器件質(zhì)量評定體系中印制板的總規(guī)范(GS）它與準(zhǔn)備好安裝元器件的印制板有關(guān)，而與它們的制造方法無關(guān)1.2日的本規(guī)范的目的是為批準(zhǔn)制造廠及其產(chǎn)品而確定其評定體系和程序，并為制定印制板規(guī)范提供制定規(guī)則1.3有關(guān)文件IEC194印制電路術(shù)語和定義IEC249印制電路用覆箱基材IEC326-2印制板試驗方法CECC00114/電子元器件制造廠的能力批準(zhǔn)程序SJ/Z9007計數(shù)檢查抽樣方案和程序(idtIEC410)1.4總的考電印制板有下列重要因素不同于大多數(shù)其他元器件，如：-無具有標(biāo)準(zhǔn)圖形和尺寸的標(biāo)準(zhǔn)板，而有無數(shù)變型和電路圖形；它們是"客戶定作的”,即某特定印制板的所有細(xì)節(jié)必須由客戶與制造廠協(xié)商，-盡管其總產(chǎn)量相當(dāng)大，但某特定印制板的產(chǎn)量也可能是很小的。因此，CECCO0107第I部分“通用質(zhì)量評定程序"中述的CECC鑒定批準(zhǔn)程序是不適用的，有必要使用CECC00114第部分規(guī)定的《CECC能力批準(zhǔn)程序》。印制板的能力批準(zhǔn)是基于使用作為能力鑒定元器件的綜合試驗圖形，并選用合適的試驗方法和要求，對下列各種印制板進行鑒定：無金屬化孔單、雙面印制板：有金屬化孔單、雙面印制板;多層印制板；-提性印制板。住注：上列印制板類型不齊全采

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