標(biāo)準(zhǔn)解讀
GB/T 16261-1996 是一項(xiàng)針對(duì)印制板制定的綜合性規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),由中華人民共和國國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布。本標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了印制板(也常稱為印刷電路板,PCB)在設(shè)計(jì)、制造、檢驗(yàn)及包裝等方面的技術(shù)要求和測試方法,旨在確保印制板的質(zhì)量與可靠性,適用于各類電子設(shè)備中所使用的單面、雙面及多層印制板。
標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容概覽:
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范圍:明確了標(biāo)準(zhǔn)適用的對(duì)象,即適用于電子設(shè)備中不同類型的印制板,包括其原材料、工藝過程及成品的檢驗(yàn)要求。
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引用標(biāo)準(zhǔn):列出了執(zhí)行該標(biāo)準(zhǔn)時(shí)需要參考的其他國家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),這些標(biāo)準(zhǔn)涉及材料性能、測試方法、環(huán)境條件等方面。
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術(shù)語和定義:對(duì)印制板相關(guān)的專業(yè)術(shù)語進(jìn)行了界定,幫助讀者準(zhǔn)確理解標(biāo)準(zhǔn)中的各項(xiàng)要求。
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分類與標(biāo)記:規(guī)定了印制板的分類方法,如按層數(shù)、材質(zhì)、使用環(huán)境等,并要求在產(chǎn)品上明確標(biāo)識(shí),便于管理和追溯。
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技術(shù)要求:
- 材料:對(duì)基材、銅箔、焊料、阻焊劑等原材料的性能指標(biāo)提出了具體要求。
- 設(shè)計(jì)與制造:包括最小線寬、間距、孔徑、鍍層厚度等尺寸要求,以及電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性等。
- 表面處理:規(guī)定了鍍錫、化學(xué)鍍鎳金、有機(jī)防護(hù)層等表面處理方式的技術(shù)參數(shù)。
- 可制造性設(shè)計(jì)(DFM):雖該標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布較早,未直接提及DFM,但其技術(shù)要求間接體現(xiàn)了對(duì)設(shè)計(jì)優(yōu)化以利于制造的考慮。
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試驗(yàn)方法:詳細(xì)描述了對(duì)印制板進(jìn)行檢驗(yàn)和測試的具體步驟與條件,如外觀檢查、尺寸測量、電氣測試、可靠性試驗(yàn)(如耐熱性、耐濕性試驗(yàn))等。
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檢驗(yàn)規(guī)則:制定了成品檢驗(yàn)的抽樣方案、合格判定準(zhǔn)則,確保產(chǎn)品符合規(guī)定的質(zhì)量水平。
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標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存:要求對(duì)印制板進(jìn)行適當(dāng)標(biāo)記、保護(hù)性包裝,并給出了適宜的運(yùn)輸和儲(chǔ)存條件,以防損壞或性能下降。
實(shí)施意義:
該標(biāo)準(zhǔn)為印制板的設(shè)計(jì)者、制造商、采購商以及質(zhì)量控制部門提供了統(tǒng)一的技術(shù)依據(jù),有助于提升國內(nèi)印制板行業(yè)的整體水平,促進(jìn)電子產(chǎn)品向更高可靠性和小型化方向發(fā)展。通過遵循此標(biāo)準(zhǔn),可以有效減少因質(zhì)量問題導(dǎo)致的生產(chǎn)延誤和成本增加,同時(shí)增強(qiáng)產(chǎn)品的市場競爭力。
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- 被代替
- 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 16261-2017
- 1996-03-22 頒布
- 1996-10-01 實(shí)施




文檔簡介
ICS31.180L30中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T16261-1996IEC/PQC88:1990印制板總規(guī)范Genericspecificationprintedboards1996-03-22發(fā)布1996-10-01實(shí)施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
1總則1.1用1.2目的1.3有關(guān)文件1.4總的考慮1.5規(guī)范結(jié)構(gòu)2特定規(guī)定2.1初初始制造階段2.2結(jié)構(gòu)類似印制板2.3合格試驗(yàn)記錄(RCE)2.4延期交貨·.…………….···2.5完成B組檢驗(yàn)前的交貨放行2.6拒收批的再提交·………………2.7印制板及其包裝標(biāo)志2.8訂貨資料3能力批準(zhǔn)和能力批準(zhǔn)的維持3.1概述···3.2能力批準(zhǔn)要求3.3能力描述3.4合格產(chǎn)品一覽表(QPL)3.5,能力試驗(yàn)……3.6能力批準(zhǔn)試驗(yàn)報(bào)告3.7能力批準(zhǔn)范圍3.8能力批準(zhǔn)的維持3.9能能力批準(zhǔn)的暫停和撤銷3.10能力批準(zhǔn)試驗(yàn)樣本大小和失效數(shù)·3.11能力詳細(xì)規(guī)范(CapDS)中的檢測資料4質(zhì)量一致性檢驗(yàn)·………·4.1檢驗(yàn)批·…·4.2小批量和/或昂貴的印制板………4.3試驗(yàn)分組·4.4用戶詳細(xì)規(guī)范(CDS)中的檢驗(yàn)資料4.5工序檢驗(yàn)4.6間間接測試方法oooooooooooooo5詳細(xì)規(guī)范的編制規(guī)則5.1能力詳細(xì)規(guī)范(CapDS)5.2用戶詳細(xì)規(guī)范(CDS)附錄A用戶詳細(xì)規(guī)范(CDS)示例
附錄BIEC.CECC規(guī)范結(jié)構(gòu)附錄CQPI資料格式示例…13附錄DGB/T16261系列規(guī)范中使用的縮寫字母13
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)印范GB/T16261制-1996IEC/PQC88:1990Genericspecificationprintedboards本標(biāo)準(zhǔn)等同采用國際電工委員會(huì)電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系標(biāo)準(zhǔn)IEC/PQC88《印制板總規(guī)范》(1990年版)1總則1.1范圍本規(guī)范是歐洲電工標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)(CENELEC)電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系中印制板的總規(guī)范(GS)它與準(zhǔn)備好安裝元器件的印制板有關(guān),而與它們的制造方法無關(guān)1.2日的本規(guī)范的目的是為批準(zhǔn)制造廠及其產(chǎn)品而確定其評(píng)定體系和程序,并為制定印制板規(guī)范提供制定規(guī)則1.3有關(guān)文件IEC194印制電路術(shù)語和定義IEC249印制電路用覆箱基材IEC326-2印制板試驗(yàn)方法CECC00114/電子元器件制造廠的能力批準(zhǔn)程序SJ/Z9007計(jì)數(shù)檢查抽樣方案和程序(idtIEC410)1.4總的考電印制板有下列重要因素不同于大多數(shù)其他元器件,如:-無具有標(biāo)準(zhǔn)圖形和尺寸的標(biāo)準(zhǔn)板,而有無數(shù)變型和電路圖形;它們是"客戶定作的”,即某特定印制板的所有細(xì)節(jié)必須由客戶與制造廠協(xié)商,-盡管其總產(chǎn)量相當(dāng)大,但某特定印制板的產(chǎn)量也可能是很小的。因此,CECCO0107第I部分“通用質(zhì)量評(píng)定程序"中述的CECC鑒定批準(zhǔn)程序是不適用的,有必要使用CECC00114第部分規(guī)定的《CECC能力批準(zhǔn)程序》。印制板的能力批準(zhǔn)是基于使用作為能力鑒定元器件的綜合試驗(yàn)圖形,并選用合適的試驗(yàn)方法和要求,對(duì)下列各種印制板進(jìn)行鑒定:無金屬化孔單、雙面印制板:有金屬化孔單、雙面印制板;多層印制板;-提性印制板。住注:上列印制板類型不齊全采
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