標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 17023-1997 半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分：數(shù)字集成電路 第二篇 HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族規(guī)范》這一標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了HCMOS（高性能互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）數(shù)字集成電路的性能要求、測(cè)試方法以及合格判定條件，特別針對(duì)54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列家族。然而，您提供的比較對(duì)象不完整，無(wú)法直接對(duì)比具體變更內(nèi)容。

若要分析該標(biāo)準(zhǔn)相較于某一特定前版或其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的變更，通常需要詳細(xì)比對(duì)兩個(gè)版本之間在以下幾個(gè)方面的差異：

  1. 電氣特性: 新版標(biāo)準(zhǔn)可能對(duì)輸入高電平、低電平電壓范圍、輸出高電平、低電平電壓、輸入電流、輸出電流等電氣參數(shù)進(jìn)行了調(diào)整，以適應(yīng)技術(shù)進(jìn)步和應(yīng)用需求的變化。

  2. 功耗: 隨著工藝技術(shù)的發(fā)展，新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)對(duì)集成電路的靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗提出新的要求，旨在提高能效。

  3. 溫度范圍: 可能更新了工作溫度范圍或存儲(chǔ)溫度范圍，以擴(kuò)大集成電路的應(yīng)用場(chǎng)景。

  4. 封裝形式: 標(biāo)準(zhǔn)可能新增或淘汰某些封裝類(lèi)型，以適應(yīng)不同的安裝和使用環(huán)境。

  5. 測(cè)試方法和條件: 更新測(cè)試流程、測(cè)試信號(hào)的定義、測(cè)試點(diǎn)的選擇以及容差范圍，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。

  6. 兼容性與互換性: 新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)對(duì)不同系列之間的兼容性和互換性做出明確規(guī)定，便于用戶在設(shè)計(jì)中靈活替換。

  7. 可靠性要求: 加強(qiáng)對(duì)集成電路長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性的要求，如增加壽命測(cè)試項(xiàng)目、提高抗干擾能力等。

  8. 安全與環(huán)保: 隨著行業(yè)規(guī)范和法律法規(guī)的變化，新版標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)增加關(guān)于電磁兼容性(EMC)、有害物質(zhì)限制(RoHS)等方面的規(guī)定。

由于缺乏具體的比較基準(zhǔn)，以上僅為一般性說(shuō)明。若需了解具體的變更詳情，需提供完整的標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)或版本號(hào)進(jìn)行精確對(duì)比。


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  • 正在執(zhí)行有效
  • 1997-10-07 頒布
  • 1998-09-01 實(shí)施
?正版授權(quán)
GB/T 17023-1997半導(dǎo)體器件集成電路第2部分：數(shù)字集成電路第二篇HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族規(guī)范_第1頁(yè)
GB/T 17023-1997半導(dǎo)體器件集成電路第2部分：數(shù)字集成電路第二篇HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族規(guī)范_第2頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

ICS31.200L55中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/r170231997idtIEC748-2-2:1992QC790109半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路第二篇HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族規(guī)范SemiconductordevicesIntegratedcircuitsPart2:DigitalintegratedcircuitsSectiontwo-FamilyspecifieationforHCMOSdigitalintegratedeireuitsseries54/74HC.54/74HCT.54/74HCU1997-10-07發(fā)布1998-09-01實(shí)施國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

GB/T17023--1997前本標(biāo)準(zhǔn)等同采用國(guó)際電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)IEC748-2-2:1992《半導(dǎo)體器件集成電路第2部分：數(shù)字集成電路第二篇一—-HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族艦范》及其修改單1(1994）,以促進(jìn)我國(guó)該類(lèi)產(chǎn)品的國(guó)際貿(mào)易、技術(shù)和經(jīng)濟(jì)交流本標(biāo)準(zhǔn)引用的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T4937-1995等同采用IEC749（1984)及修改單1（1993）本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部提出。本標(biāo)淮由全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化分技術(shù)委員會(huì)歸門(mén)本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：電子工業(yè)部東北微電子研究所、電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)化研究所、本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：畢思慶、李燕榮

GB/T17023-—1997IEC前言1）IEC（國(guó)際電工委員會(huì))在技術(shù)問(wèn)題上的正式?jīng)Q議或協(xié)議，是由對(duì)這些問(wèn)題特別關(guān)切的國(guó)家委員會(huì)參加的技術(shù)委員會(huì)制定的，對(duì)所游及的問(wèn)題盡可能地代表了國(guó)際上的一致意見(jiàn)。2）這些決議或協(xié)議，以推薦標(biāo)準(zhǔn)的形式供國(guó)際上使用，并在此意義上為各國(guó)家委員會(huì)所認(rèn)可。3）為了促進(jìn)國(guó)際上的統(tǒng)一.IEC希各國(guó)家委員會(huì)在本國(guó)條件許可的情況下.采用IEC標(biāo)準(zhǔn)的文本作為其國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。JEC標(biāo)準(zhǔn)與相應(yīng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)之間的差異，應(yīng)盡可能在國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)中指明。本標(biāo)準(zhǔn)是由SC47A(集成電路)和IECTC47(半導(dǎo)體器件）制定的。本標(biāo)準(zhǔn)是HCMCXS數(shù)字集成電路54/74HC、54/,4HCT、54/74HCU系列的族規(guī)范本標(biāo)準(zhǔn)文木以下列文件為依據(jù)：入個(gè)月法表決報(bào)告47A（CO）18947A（C0）217表決批準(zhǔn)本標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)資料可在上表列出的表決報(bào)告中查閣。在本標(biāo)準(zhǔn)封面的QC編號(hào)是JEC電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系(IECQ)的規(guī)范號(hào)。本標(biāo)準(zhǔn)引用下列IEC標(biāo)準(zhǔn)：63-2-17(1978）環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)——武驗(yàn)Q富封747-10(1991）半導(dǎo)體器件第10部分:分立器件和集成電路總規(guī)范748-2（1985），半導(dǎo)體器件集成電路第2部分：數(shù)字集成電路修改單1（1991）748-2-3（1991）半導(dǎo)體器件集成電路第2部分：數(shù)字集成電路第三篇-HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白詳細(xì)規(guī)范748-11（1990））半導(dǎo)體器件-集成電路第11部分：半導(dǎo)休集成電路分規(guī)范(不包括混合電路）749（1984)半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試駿方法修改單1(1991)

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件集成電路第2部分：數(shù)宇集成電路第二篇HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCUGB/T17023-1997系列族規(guī)范idtIEC748-2-2:19920C790109SemiconductordeviccsIntegratedcircuitsPart2:DigitalintegratedcircuitsSectiontwo-FamilyspeciticationforHCMOSdigitalintegratedcircuitsseries54/74HC.54/74HCT,54/74HCU引言IEC電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系遭循IEC的章程，并在IEC授權(quán)下進(jìn)行工作。這個(gè)體系的目的是確定質(zhì)量評(píng)定程序，使得由一個(gè)成員國(guó)根據(jù)相應(yīng)規(guī)范要求認(rèn)為合格而放行的電子元器件，在所有其他成員國(guó)內(nèi)不需要再進(jìn)行檢驗(yàn)就能同樣地承認(rèn)其合格。本族規(guī)范是與半導(dǎo)體器件有關(guān)的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一，并且與下列標(biāo)準(zhǔn)一起使用。IEC747-10/QC700000半導(dǎo)體器件第10部分分立器件和集成電路總規(guī)范IEC748-11/QC790100半導(dǎo)體器件集成電路第11部分半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路）要求的資料本頁(yè)和下頁(yè)括號(hào)內(nèi)的數(shù)字與下列各項(xiàng)要求的資料相對(duì)應(yīng)，應(yīng)填寫(xiě)在相應(yīng)的欄中詳細(xì)規(guī)范的識(shí)別L1授權(quán)發(fā)布詳細(xì)規(guī)范的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)名稱(chēng)。[2詳細(xì)規(guī)范的IECQ編號(hào)。L3]總規(guī)范、分規(guī)范的編號(hào)及版本號(hào)?！?詳細(xì)規(guī)范的國(guó)家編號(hào)、發(fā)布日期及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)體系要求的其他

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