GB/T 20254.1-2006引線框架用銅及銅合金帶材第1部分：平帶

ICS77.150.30H62中華人民共和國國家標準GB/T20254.1—2006引線框架用銅及銅合金帶材第1部分：平帶Copperandcopperalloystripsforleadframe-Part1：Flatstrips2006-05-08發(fā)布2006-10-01實施中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布中國國家標準化管理委員會

GB/T20254.1一2006本標準是首次制定集成電路塑封中使用的引線框架是集成電路封裝的一種主要結構材料,其主要功能是為芯片提供機械支撐載體.并作為導電介質連接IC外部電路.傳輸電信號.以及與封裝材料一起.向外散發(fā)芯片工作時產生的熱量,成為IC中極為關鍵的零部件。隨著微電子技術的迅速發(fā)展以及集成電路復雜度的增加，集成電路具有更小的外形、更高的性能.這就對引線框架提出了更高的要求，要求其具備高導電性和高可靠性。銅及銅合金材料由于具備了高強度、高導電、導熱性好、良好的可焊性、耐蝕性、塑封性、抗氧化性等一系列綜合性能，因而成為引線框架材料的首選。本標準是根據(jù)集成電路對引線框架材料的特殊要求而制定的本標準共分兩部分：GB/T20254.1-2006《引線框架用銅及銅合金帶材才第1部分：平帶》GB/T20254.2—2006《引線框架用銅及銅合金帶材第2部分：U型帶》。本部分為第1部分。本部分修改采用了歐盟EN1758:1998《銅及銅合金——-引線框架用帶材》標準,同時參考了美國ASTMB465—1993《銅鐵合金厚板、薄板、帶材和軋制棒材》標準。本部分由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出。本部分由全國有色金屬標準化技術委員會歸口。本部分由洛陽銅加工集團有限責任公司負責起草本部分主要起草人：黃春梅、孟惠娟、牛立業(yè)、程萬林、楊麗娟、陳少華、婁花芬本部分由全國有色金屬標準化技術委員會負責解釋。

GB/T20254.1—2006引線框架用銅及銅合金帶材第1部分：平帶1范圍本部分規(guī)定了引線框架用銅及銅合金平帶的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則及標志、包裝、運輸和貼存等。本部分適用于制作電子工業(yè)集成電路和分離器件用引線框架材料用銅及銅合金平帶2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內容)或修訂版均不適用于本部分,然而,鼓勵根據(jù)本部分達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。GB/T228-2002金屬材料室溫拉伸試驗方法GB/T351金屬材料電阻系數(shù)測定方法GB/T4340.1金屬維氏硬度試驗第1部分：試驗方法GB/T5121銅及銅合金化學分析方法GB/T5231加工銅及銅合金化學成分和產品形狀GB/T8888重有色金屬加工產品的包裝、標志、運輸和財存YS/T478銅及銅合金導電率渦流檢測方法術語和定義下列術語和定義適用于本部分抗軟化性能sortening-resistance金屬或合金抵抗高溫軟化的能力。-般用材料在特定溫度下加熱一定時間后的室溫維氏硬度進行衡量。4要求4.1產品分類4.1.1牌號、狀態(tài)、規(guī)格帶材的牌號、狀態(tài)和規(guī)格應符合表1的規(guī)定表1帶材的牌號、狀態(tài)和規(guī)格規(guī)格/mm太厚度TP2(C12200)軟（M)、1/4硬（Y.)、半硬(Y.)、硬(Y)QFeo.1（C19210)軟（M)、1/4硬（Y,)、半硬(Y.)、硬(Y)特硬(T)0.10~2.018~610QFe2.5(C19400）軟(M)、1/4硬(Y)、半硬(Y.）、硬(Y)、特硬(T)、彈硬(TY