HW03客戶QQR會(huì)議資料-2015Q3

HW03客戶第三季度質(zhì)量回顧（2015.6-2015.8月份）1一、異?；貜?fù)周期及改善效果追蹤序號(hào)異常日期收到樣品日期回復(fù)報(bào)告日期回復(fù)周期（天）產(chǎn)品型號(hào)封裝形式用戶批號(hào)問題描述責(zé)任部門內(nèi)/外部12015.6.18///MBI5041GPSSOP(0.635-D1.40)024B2M675CTHB管腳異常制造三部?jī)?nèi)部22015.7.14///MBI5020GPSSOP(0.635-D1.40)024B2R928CTHA塑封體外觀問題制造三部?jī)?nèi)部22015.8.14///MBI5120GMMSSOP(0.635-D1.40)024B2S035CTMB產(chǎn)品掉地制造一部?jī)?nèi)部異常追蹤異常發(fā)生：#1異常日期：2015.6.18異常批次：B2M675CTHB問題描述：

2015年6月16日17#電鍍線加工的SSO024150613157批產(chǎn)品，因設(shè)備異常導(dǎo)致產(chǎn)品管腳腐蝕變細(xì)，不滿足外觀質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。3異常原因針對(duì)措施改善效果此批產(chǎn)品加工過程中，設(shè)備出現(xiàn)“高壓水B泵壓力輸出不穩(wěn)”報(bào)警，操作員消除報(bào)警后連續(xù)啟動(dòng)設(shè)備，造成在去氧化流程槽中的產(chǎn)品停留時(shí)間長(zhǎng)，框架過度腐蝕造成引腳變細(xì)。培訓(xùn)操作員設(shè)備異常時(shí)對(duì)設(shè)備各流程槽確認(rèn)無(wú)問題后方可啟動(dòng)。無(wú)法啟動(dòng)超過1分鐘反饋倒班技術(shù)員確認(rèn)處理。

責(zé)任人：岳東平

計(jì)劃完成時(shí)間：2015.06.20異常追蹤異常發(fā)生：#2異常日期：2015.7.14異常批次：B2R928CTHA問題描述：塑封體缺損4異常原因針對(duì)措施改善效果1、對(duì)模具的分離工位、推料機(jī)構(gòu)和分離推桿逐一進(jìn)行排查，發(fā)現(xiàn)推料機(jī)構(gòu)在轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)有死點(diǎn)，轉(zhuǎn)動(dòng)不靈活，將推料機(jī)構(gòu)的軸承進(jìn)行保養(yǎng)和調(diào)試完成后，進(jìn)行跟蹤生產(chǎn)，膠體打爛再未出現(xiàn)。2、操作員在生產(chǎn)過程中，未嚴(yán)格按照《集成電路生產(chǎn)控制計(jì)劃》進(jìn)行作業(yè)，導(dǎo)致產(chǎn)品異常未及時(shí)發(fā)現(xiàn)；1、維護(hù)員每周對(duì)推料機(jī)構(gòu)進(jìn)行一次檢查保養(yǎng)，保養(yǎng)時(shí)必須用手轉(zhuǎn)動(dòng)軸承10圈以上，若無(wú)異?？梢宰鰴z查保養(yǎng)通過記錄；責(zé)任人：潘海斌完成日期：2015.07.03開始2.以此次質(zhì)量事故為案例，培訓(xùn)操作員在生產(chǎn)過程中，一定要嚴(yán)格執(zhí)行《集成電路生產(chǎn)控制計(jì)劃》對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，并每周對(duì)生產(chǎn)控制計(jì)劃執(zhí)行情況進(jìn)行檢查，保證異常發(fā)生時(shí)能及時(shí)發(fā)現(xiàn)，及時(shí)處理，避免異常擴(kuò)大化。責(zé)任人：張勇

完成日期：2015.07.09異常追蹤異常發(fā)生：#3異常日期：2015.8.14異常批次：

B2S035CTMB問題描述：產(chǎn)品掉地5異常原因針對(duì)措施改善效果MSS024150808318工單05#卡在作業(yè)過程中，作業(yè)員在拿取產(chǎn)品卡卡條過程中料盒另一端卡條脫落，造成產(chǎn)品一端滑出料盒，導(dǎo)致框架一端重疊，產(chǎn)品有塌絲異常，經(jīng)檢驗(yàn)最終確認(rèn)有1118只產(chǎn)品異常。

各領(lǐng)班以此為案例培訓(xùn)所有作業(yè)員：整盒加工完后先檢查卡條是否卡緊，在轉(zhuǎn)移產(chǎn)品時(shí)必須雙手平行拿取產(chǎn)品。領(lǐng)班每班次檢查產(chǎn)品傳遞不規(guī)范問題，對(duì)發(fā)現(xiàn)的問題按照制度考核,并郵件匯報(bào)。要求壓焊進(jìn)線配料員在產(chǎn)品進(jìn)序時(shí)對(duì)每盒產(chǎn)品卡條進(jìn)行檢查確認(rèn)，有問題立即反饋；

負(fù)責(zé)人：孫建文

完成日期：2015.8.12異常追蹤二、近12個(gè)月異常次數(shù)統(tǒng)計(jì)三、近12個(gè)月異常類型匯總四、2015.6-2015.8月份各封裝形式封裝良率報(bào)表五、Top3制程缺點(diǎn)項(xiàng)目及比率1、SSOP(0.635-D1.40)024主要缺點(diǎn)項(xiàng)目PPM及比例曲線圖封裝部分排序不良項(xiàng)數(shù)量PPM不良比例1斷絲1438216726.23%2不粘、失鋁1134313220.69%3品管實(shí)驗(yàn)84559815.42%4上芯數(shù)85,949,728

5報(bào)廢數(shù)54,830

2、SSOP(1.0-D1.50)024主要缺點(diǎn)項(xiàng)目PPM及比例曲線圖封裝部分排序不良項(xiàng)數(shù)量PPM不良比例1斷絲80626822.90%2不粘、失鋁75825221.53%3膠體未滿40613511.53%4上芯數(shù)3,005,602

5報(bào)廢數(shù)3,520

3、

MSSOP(0.5-D1.40)024主要缺點(diǎn)項(xiàng)目PPM及比例曲線圖排序不良項(xiàng)數(shù)量PPM不良比例1不粘、失鋁505938724.31%2品管實(shí)驗(yàn)414331719.91%3框架變形243518611.70%4上芯數(shù)13,075,892

5報(bào)廢數(shù)20,809

六、封裝良率最低三批產(chǎn)品統(tǒng)計(jì)及改善方案封裝部分序號(hào)訂單號(hào)用戶批號(hào)封裝形式產(chǎn)品型號(hào)來(lái)料數(shù)上芯數(shù)送測(cè)數(shù)報(bào)廢數(shù)封裝良率115CS02741-1A2A953CTHASSOP(0.635-D1.40)024MBI5124GP423750423588421398219099.48%215CS02476-1B2M675CTHBSSOP(0.635-D1.40)024MBI5041GP342900342746341028171899.50%315CS03347-1A6H081CTMBMSSOP(0.5-D1.40)024MBI5120GM10121210106210056949399.51%封裝部分主要報(bào)廢項(xiàng)曲線圖：報(bào)廢項(xiàng)膠體打爛傷管腳蹭傷、劃傷、壓傷不粘、失鋁框架變形斷絲品管實(shí)驗(yàn)?zāi)z體沾污數(shù)量不符工程試驗(yàn)芯片劃傷粘片膠沾污邊緣片膠體劃傷膠體未滿溢料粘歪粘模合計(jì)20321584214212736662562320151410105311PPM23431826247244847671652723171612126311封裝部分序號(hào)用戶批封裝良率主要異常報(bào)廢責(zé)任工序異常原因針對(duì)措施1A2A953CTHA99.48%SSO024150628359工單膠體打爛報(bào)廢2032只目檢

2B2M675CTHB99.50%SSO024150613157工單傷管腳報(bào)廢1584電鍍

3A6H081CTMB99.51%MSS024150730002工單蹭傷、劃傷、壓傷報(bào)廢產(chǎn)品214只目檢

品管實(shí)驗(yàn)共報(bào)廢101只。壓焊焊點(diǎn)下有器件產(chǎn)品，壓焊首檢至少需抽樣12只產(chǎn)品（2只推拉力，10只彈坑）進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，合格后再加工；墨點(diǎn)片不足，用好芯片做實(shí)驗(yàn)，造成報(bào)廢。（已與客戶溝通首檢用用良品進(jìn)行彈坑實(shí)驗(yàn)）\

七、2015.6-2015.8月份各產(chǎn)品型號(hào)OS比率趨勢(shì)測(cè)試部分2015.6-2015.8月份各產(chǎn)品型號(hào)測(cè)試數(shù)量匯總PeriodPKG&DEVICEMarAprMay八、HW03客戶PCN變更報(bào)表（2014.3-2015.8