全球CMOS像傳感器（CIS）行業(yè)市場規(guī)模、出貨量、市場格局及未來行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢分析

全球CMOS像傳感器（CIS）行業(yè)市場規(guī)模、出貨量、市場格局及未來行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢分析

CIS市場規(guī)模預(yù)計2022年規(guī)模將超200億美元。2017年全球CMOS圖像傳感器市場規(guī)模達(dá)到139億美元，相較2015年同比增長約20.8%，主要受益于智能手機新功能的開發(fā)和普及，例如光學(xué)變焦、生物特征識別和3D互動等，預(yù)計2017至2022年全球CMOS圖像傳感器市場復(fù)合年均增長率將保持在10.50%左右，2022年將達(dá)到約210億美元。出貨量方面，2017年全球CIS出貨量超40億顆，預(yù)計2021年全球出貨量將達(dá)70億顆。

CIS應(yīng)用十分廣泛，手機市場增幅較大。CMOS圖像傳感器應(yīng)用市場主要包括智能手機、消費領(lǐng)域、計算機、汽車、醫(yī)療、安防等。智能手機是CIS的主要應(yīng)用領(lǐng)域，2017年占比達(dá)69%，其次依次是消費、計算機、安防、汽車、工業(yè)、醫(yī)療，占比分別為11%、7%、5%、5%、3%、0.3%。從規(guī)?？矗芤嬗陔p攝滲透率提升，手機市場CIS規(guī)模達(dá)96億美元，相較2015年同比提升約20%。

在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，索尼長期保持著領(lǐng)先地位。索尼以49.2%的市占率居于榜首，三星與豪威市占率分別為19.8%與11.2%，前六大廠商占據(jù)90.8%的市場份額，市場高度集中。全球CMOS芯片前六大廠商中，僅豪威為fabless模式，晶圓制造與封測部分外包給代工廠。此外，索尼雖擁有自用代工廠，但封裝工藝仍部分外包。

此外背照式BSI技術(shù)和堆疊BSI技術(shù)的廣泛應(yīng)用已成為CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的新常態(tài)，而多層堆疊（multi-stack）和混合堆疊（hydird-stack）等新技術(shù)的應(yīng)用，使相位對焦（PDAF）、超級慢動作攝像等功能得到實現(xiàn)。此外，嵌入式3D交互技術(shù)也是CMOS圖像傳感器技術(shù)的主要發(fā)展方向之一，隨著車載應(yīng)用、手機應(yīng)用市場的進(jìn)一步擴(kuò)大以及VR技術(shù)的成熟，該技術(shù)將成為未來CMOS圖像傳感器領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)指標(biāo)之一。

CIS產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)整合趨勢。從CIS供應(yīng)鏈來看，IDM廠主要有索尼、三星等巨頭，意法、安森美為Fab-lite模式，F(xiàn)abless廠商主要有豪威、格科微等，代工以臺積電、中芯國際、聯(lián)電為主。隨著安森美收購Aptina、海力士收購Siliconfile轉(zhuǎn)型IDM，以及韋爾擬收購豪威、思比科預(yù)案公布，產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)進(jìn)一步整合趨勢。

CIS市場核心競爭要素在于先進(jìn)的工藝技術(shù)和成本的降低。隨著CIS市場的不斷擴(kuò)大，各廠商之間的競爭也將不斷升溫。在技術(shù)進(jìn)展方面，領(lǐng)頭公司不斷透過技術(shù)研