中國硅片行業(yè)產(chǎn)量、需求趨勢及驅(qū)動(dòng)因素分析

中國硅片行業(yè)產(chǎn)量、需求趨勢及驅(qū)動(dòng)因素分析

硅片是制作集成電路的重要材料，通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件，硅片直徑主要有6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其加工而成的硅晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料。

2019年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)118.1億平方英寸，預(yù)計(jì)2022年為127.8億平方英寸，市場規(guī)模仍將維持在110億美元水平以上。

《2020-2026年中國硅片行業(yè)市場深度監(jiān)測及投資趨勢預(yù)測報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：2019年中國硅片產(chǎn)量達(dá)134.6GW。在產(chǎn)業(yè)制造端各環(huán)節(jié)，多晶硅、硅片、電池片以及組件產(chǎn)量均保持較快增長。其中，多晶硅產(chǎn)量增速最快，2019年產(chǎn)量達(dá)34.2萬噸，同比增長32%。硅片產(chǎn)量達(dá)134.6GW，同比增長25.7%。

半導(dǎo)體材料作為產(chǎn)業(yè)的最上游，面臨嚴(yán)格的產(chǎn)品質(zhì)量控制及較長的研發(fā)周期，存在一定的技術(shù)壁壘。目前全球半導(dǎo)體硅片市場主要集中在幾家大企業(yè)，行業(yè)集中度高。

目前晶圓廠產(chǎn)能集中在8英寸和12英寸等大尺寸硅片，硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。因此，硅片尺寸的擴(kuò)大和芯片制程的減小是集成電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的兩條主線。

截至2018年底，主流光伏單晶硅產(chǎn)能約為75GW左右（隆基28GW+中環(huán)25GW+晶科5.5GW+晶澳4.5GW+其他12GW）。隆基和中環(huán)在單晶硅片環(huán)節(jié)的產(chǎn)能占比高達(dá)70%以上，呈現(xiàn)雙寡頭壟斷格局。

自2017年年初開始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料之一硅晶圓的價(jià)格便不斷上漲，且漲價(jià)趨勢正快速從12英寸硅片向8英寸與6英寸蔓延。2018年12英寸硅晶圓價(jià)格進(jìn)一步回升約20%(2018年Q4價(jià)格將較2016年Q4高出40%)，且預(yù)估2020年將持續(xù)呈現(xiàn)回升。

下游應(yīng)用領(lǐng)域景氣度高漲，硅片需求水漲船高，主要驅(qū)動(dòng)力來自：1）隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、云計(jì)算的發(fā)展，具體到工業(yè)與汽車半導(dǎo)體、CMOS圖像傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等芯片開始快速增長，硅片市場會(huì)變得更加緊俏，對(duì)高端12英寸晶圓需求產(chǎn)生了推動(dòng)作用2）三星、SK海力士、美光等大量擴(kuò)產(chǎn)3DNAND，同樣刺激了12英寸晶圓的需求增長4）DRAM出貨量提升3