GB/T 2424.19-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)?zāi)M貯存影響的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)則

ICS19.040K04中華人民共和國(guó)國(guó)自家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2424.19—2005/IEC60068-2-48:1982代替GB/T2424.19—1984電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)?zāi)M存影響的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)則Environmenttestsforelectricandelectronicproducts-Guidanceontheapplicationoftheenvironmentaltesttosimulatetheeffectsofstorage（IEC60068-2-48:1982.Basiccenvironmentaltestingprocedures--Part2：TestsguidaneeontheapplicationofthetestsofTECpublication68tosimulatetheeffectsofstorage,IDT)2005-03-03發(fā)布2005-08-01實(shí)施中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T2424.19-2005/IEC60068-2-48：1982次前言1存的定義2存試驗(yàn)的定義和目的3在財(cái)存條件下的劣化機(jī)理和失效類(lèi)型舉例4選擇合適的試驗(yàn)5試驗(yàn)程序的細(xì)節(jié)

GB/T2424.19-2005/IEC60068-2-48:1982GB/T2424.19是GB/T2424《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)》的第19部分，下面列出GB/T2424標(biāo)準(zhǔn)的組成部分及其對(duì)應(yīng)的IEC標(biāo)準(zhǔn)GB/T2424.1-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則（IEC60068-3-1：1974.IDT)（B/T2424.2-1993電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則（eqvIEC60068-2-28:1990）GB/T2424.10-1993電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程大氣腐蝕加速試驗(yàn)的通用導(dǎo)則（eqvIEC60355:1971)GB/T2424.11-1982電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)導(dǎo)則GB/T2424.12-1982電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)導(dǎo)則GB/T2424.13—2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則（IEC60068-2-33:1971.IDT)第2部分：試驗(yàn)方法GB/T2424.14—1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)太陽(yáng)輻射試驗(yàn)導(dǎo)則（idtIEC60068-2-9:1975GB/T2424.15—1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則（eqvIEC60068-3-2:1976）-GB/T2424.17—1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則GB/T2424.19-2005，電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)?zāi)M購(gòu)存影響的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)則(IEC60068-2-48:1982.IDT）GB/T2424.20—1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程美傾斜和搖擺試驗(yàn)導(dǎo)則GGB/T2424.21—1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程潤(rùn)濕稱(chēng)量法可焊性試驗(yàn)導(dǎo)則-GB/T2424.22—1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度(低溫、高溫)和振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則(eqvIEC60068-2-53:1984）（B/T2424.23—1990電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程水試驗(yàn)導(dǎo)則-GB/T2424.24—1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則GB/T2424.25-2000電電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第3部分：試驗(yàn)導(dǎo)則地震試驗(yàn)方法（idtIEC60068-3-3:1991）本部分等同采用IEC60068-2-48:1982《基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第2部分:試驗(yàn)IEC68中的模擬心存影響試驗(yàn)的應(yīng)用導(dǎo)則》(英文版)本部分代替GB/T2424.19—1984《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程模擬存影響的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)則》本部分等同采用IEC60068-2-48:1982。1EC原文3.2.2中有誤,".…·低于80%……”應(yīng)為"…高于80%………”,本部分子以更正。

GB/T2424.19-2005/IEC60068-2-48：1982同時(shí),為便于使用，本部分做了下列編輯性修改：a）“本導(dǎo)則”一詞改為"本部分"；b）刪除1EC前言。本部分由中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)提出。本部分由全國(guó)電工電子產(chǎn)品環(huán)境技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口本部分由廣州電器科學(xué)研究院負(fù)責(zé)起草。本部分主要起草人：張志勇。本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為：-GB/T2424.19-1984.

GB/T2424.19—2005/IEC60068-2-48:1982電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)?zāi)M購(gòu)存影響的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)則購(gòu)存的定義本部分中.術(shù)語(yǔ)“存“是指將元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在非工作狀態(tài)下保存較長(zhǎng)一段時(shí)間(從幾星斯至若干年)處于下述一種條件下：a）工業(yè)倉(cāng)庫(kù)、零售商店等典型環(huán)境條件下；備用、應(yīng)急裝置或設(shè)備，例如：火災(zāi)報(bào)警器、輔助電動(dòng)機(jī)、備用發(fā)動(dòng)機(jī)等,由于周?chē)O(shè)備的運(yùn)行，它們可能經(jīng)受特別嚴(yán)酷的環(huán)境應(yīng)力；在需要長(zhǎng)時(shí)間才能完成的安裝中.設(shè)備安裝時(shí)的初始環(huán)境可能比其運(yùn)行環(huán)境嚴(yán)酷得多，例如：大型電話交換機(jī)房、大型計(jì)算機(jī)房、電站等注：應(yīng)參考與這些條件有關(guān)的環(huán)境數(shù)據(jù)的專(zhuān)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。存試驗(yàn)的定義和目的財(cái)存試驗(yàn)是指在產(chǎn)品的正常購(gòu)存期內(nèi)，模擬一種或多種環(huán)境應(yīng)力對(duì)產(chǎn)品的影響。。當(dāng)疲勞積累可能存在時(shí)，購(gòu)存試驗(yàn)可以用來(lái)確定：“）財(cái)存是否影響產(chǎn)品在其預(yù)定應(yīng)用中的使用,例如，元件引線或印刷電路板的可焊性變壞,電氣參數(shù)的漂移超差，已引起開(kāi)路或短路；在存后使用時(shí)，產(chǎn)品的主要性能或可靠性是否降低，或兩者都降低：對(duì)于應(yīng)急設(shè)備.在長(zhǎng)期未使用后.其正確可靠運(yùn)行的能力是否受到破壞注：對(duì)于比較新的產(chǎn)品或那些長(zhǎng)期存后的產(chǎn)品的可靠性的確定，以及存后運(yùn)行可靠性的確定，宜參考有關(guān)可靠性和維修性的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。在購(gòu)存條件下的劣化機(jī)理和失效類(lèi)型舉例下面是由于存引起失效的機(jī)理和失效類(lèi)型的典型例子：3.1氧化或基體材料與鍍層之間的擴(kuò)散過(guò)程能降低元件引線和印刷電路板的可焊性。熱能會(huì)加速這些過(guò)程.結(jié)果使表面的可焊性大為降低。潮濕腐蝕也會(huì)降低可焊性，大氣中的污染物質(zhì)或許會(huì)加速這種腐蝕。3.2濕度變化引起失效的其他例子：3.2.1極低濕度的長(zhǎng)期作用，共至在較低的溫度下,能使塑料變得相當(dāng)干燥。這些塑料的電氣性能和機(jī)械性能可能會(huì)降低，導(dǎo)致在存后的運(yùn)行中破壞或失效。3.2.2由于缺少自熱效應(yīng),廣存期間的高濕度比運(yùn)行期間的高濕度更危險(xiǎn)。在相對(duì)濕度高于80%的條件下長(zhǎng)期財(cái)存，還會(huì)對(duì)貼存產(chǎn)品的功能特性及可靠性產(chǎn)生不利影響。3.2.3密封不良的容器財(cái)存在反復(fù)出現(xiàn)高峰值的高相對(duì)濕度條件下，或者在溫度周期性變化、中等高濕的條件下.其內(nèi)部的濕度會(huì)漸漸增大。因此，長(zhǎng)期存之后.由于溫度在一