GB/T 2424.2-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則

ICS19.040K04中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2424.2-2005/IEC60068-3-4:2001代替GB/T2424.2-1993電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則Enyironmenttestsforelectricandelectronicproducts-Guidancefordampheattests(IEC60068-3-4:2001,EnvironmentaltestingPart3-4:Supportingdocumentationandguidancer-Dampheattests,IDT)2005-09-19發(fā)布2006-06-01實(shí)施中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局愛(ài)布中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T2424.2-2005/IEC60068-3-4:2001三次前言1范圍2術(shù)語(yǔ)3濕度條件的產(chǎn)生和控制過(guò)程濕度的物理現(xiàn)象45加速6恒定濕熱試驗(yàn)和交變濕熱試驗(yàn)的比較7試驗(yàn)環(huán)境對(duì)試驗(yàn)樣品的影響附錄A(資料性附錄）濕熱效應(yīng)圖

GB/T2424.2-2005/IEC60068-3-4:2001GB/T2424.2是GB/T2424電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)》的第2部分，下面列出GB/T2424標(biāo)準(zhǔn)的年成部分及其對(duì)應(yīng)的IEC標(biāo)準(zhǔn)：GB/T2424.1-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則（IEC60068-3-1:1978IDTGB/T2424.2—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則(IEC60068-3-4:2001.IDT)GB/T2424.10—1993電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程大氣腐蝕加速試驗(yàn)的通用導(dǎo)則（eqvIEC60355:1971）GB/T2424.11-1982電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)導(dǎo)則GB/T2424.12-1982電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)導(dǎo)則GB/T2424.13-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則（IEC60068-2-33:1971.IDT）-GB/T2424.14—1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分：試驗(yàn)方法太陽(yáng)輻射試驗(yàn)導(dǎo)則（idtIEC60068-2-9:1975）GB/T2424.15—1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則（eqvIEC60068-3-2:1976)-GB/T2424.17—1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則GGB/T2424.19-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)?zāi)M財(cái)存影響的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)則(IEC60068-2-48:1982.1DT)GB/T2424.20—1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程是傾斜和搖擺試驗(yàn)導(dǎo)則-GB/T2424.21—1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程潤(rùn)濕稱量法可焊性試驗(yàn)導(dǎo)則GB/T2424.22—1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度（低溫、高溫）和振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則（eqvIEC60068-2-53:1984）GB/T2424.23—1990電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程水試驗(yàn)導(dǎo)則-GB/T2424.24—1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第3部分：試驗(yàn)導(dǎo)則GB/T2424.25-2000地震試驗(yàn)方法（idtIEC60068-3-3:1991本部分等同采用IEC60068-3-4:2001《環(huán)境試驗(yàn)第3-4部分：支持文件及導(dǎo)則——-濕熱試驗(yàn)》英文版）。為便于使用，本部分做了下列編輯性修改：“本導(dǎo)則”一詞改為"本部分”；b）刪除IEC前言；c）原文A.2.3中有誤,見(jiàn)第8章"應(yīng)為“見(jiàn)第7章".本部分予以更正本部分代替GB/T2424.2—1993《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則》本部分與GB/T2424.2—1993相比主要變化如下：a）刪除了1993年版5.1中的相對(duì)濕度的計(jì)算公式;

GB/T2424.2-2005/IEC60068-3-4:2001b）刪除了1993年版的第3章，在本部分中作為引言出現(xiàn)：c）將1993年版本中的Ca、Cb試驗(yàn)政為Cab試驗(yàn);d）刪除了1993年版的附錄B,增加了參考文獻(xiàn).本部分的附錄A為資料性附錄。本部分由中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)提出本部分由全國(guó)電工電子產(chǎn)品環(huán)境技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口.本部分由廣州電器科學(xué)研究院負(fù)責(zé)起草。本部分主要起草人：王俊、王玲。本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為：-GB/T2424.2-1993。

GB/T2424.2-2005/IEC60068-3-4:2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則范圍本部分供制定電工電子產(chǎn)品或設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)時(shí).對(duì)產(chǎn)品以及特殊場(chǎng)合選用適當(dāng)?shù)脑囼?yàn)方法和嚴(yán)酷等級(jí)之用。濕熱試驗(yàn)主要用于確定電工電子產(chǎn)品對(duì)高濕度環(huán)境的適應(yīng)能力(不論是否出現(xiàn)凝露）特別是產(chǎn)品的電氣性能和機(jī)械性能的變化，也可用于檢查試驗(yàn)樣品耐受某些腐蝕的能力。術(shù)語(yǔ)本部分特應(yīng)用了以下術(shù)語(yǔ)及定義2.1凝露Condensation試驗(yàn)樣品的表面溫度低于周圍空氣的露點(diǎn)溫度時(shí),水蒸汽在該表面上析出的現(xiàn)象.即水由氣態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榫奂囊簯B(tài)2-2吸附adsorption試驗(yàn)樣品的表面溫度高于周圍空氣的露點(diǎn)溫度時(shí)，水汽分子附著在試驗(yàn)樣品表面的現(xiàn)象2.3吸收文：bsorption水分子在材料內(nèi)的聚集24散diffusion由由分壓力差引起的水分子穿過(guò)材料遷移的現(xiàn)象?。簲U(kuò)散導(dǎo)致分壓力平衡,流動(dòng)(如水分子穿過(guò)足夠大縫隙時(shí)形成的粘滯流或?qū)恿?最終導(dǎo)致總壓力平衡2.5呼吸breathing由溫度變化引起的空腔內(nèi)的空氣與空腔外的空氣之間的交換現(xiàn)象。濕度條件的產(chǎn)生和控制過(guò)程3.1現(xiàn)有的濕熱試驗(yàn)箱(室)有許多類型,裝備有不同的濕度發(fā)生和控制系統(tǒng)。應(yīng)使用去離子水或蒸水,水的pH值應(yīng)在6.0～7.2之間,并且