智能手機M600堆疊說明

M600結構設計說明2011.7.19主要配置主要配置整機推薦尺寸117*64*12mm(主板堆疊尺寸111*58*8.2mm）整機結構超薄大屏，觸摸屏，直板機，易拆裝。LCD屏3.75”HVGA分辨率320*4803.95”HVGA分辨率320*480觸摸屏電容屏兼容電阻屏攝像頭前攝像頭：30萬；后攝像頭：200萬；喇叭4030音腔式喇叭卡座2個SIM卡座+1個T卡座電池定制電池：1100mah，尺寸：長55×寬35.5×厚5.5(單位:mm)（3.75屏）定制電池：1200mah，尺寸：長55×寬39×厚5.5(單位:mm)（3.95屏）天線TV拉桿天線，藍牙，WIFIUSB5pinmicroUSB耳機3.5mm標準接口(必須選用）側發(fā)光燈2個側發(fā)光燈觸感馬達1）堆疊說明如下：觸摸屏連接器MIC3040音腔式喇叭USB定制電池后攝像頭閃光燈前攝像頭GSM天線饋點SIM1TV天線電池連接器T卡座3.5耳機座側鍵聽筒開機鍵開機鍵喇叭焊盤拍照鍵側發(fā)光燈SIM2MD部分1）整機結構為直板機型，結構設計注意考慮結構的強度。2）結構設計注意ESD防護，對所以金屬裝飾件都要考慮接地處理。3）外圍部件結構設計時可以根據(jù)具體情況做適當調(diào)整，調(diào)整必須不影響堆疊擺件，同時必須與我們溝通。4）主板上的元器件（包括屏蔽罩）距離機殼至少要保持在0.1mm以上。5）ID，MD設計過程中，如有疑問，請及時與我們交流，保證MD設計與堆疊設計的一致性，杜絕結構設計時調(diào)整堆疊而未及時與我們溝通調(diào)整堆疊的情況發(fā)生。1.天線高度大于5.2mm(保證天線性能）

2.A殼如果是金屬,則A殼高度不能超過PCB板PCB電池右邊為正極中間為負極強烈推薦組裝方式組裝方式，先把主板裝到B殼（后殼）上，加卡勾固定，然后再裝TP和A殼（前殼）。否則主板fpc喇叭支架等比較零散不好裝。如果A殼是鋅合金，主板必須裝在B殼上，否則鋅合金上面做卡勾，卡勾沒有彈性，靠板子的變形裝配，而A殼和板子制造有公差，會導致有的板子好裝，有的板子裝不上。3.95“LCD加固定鋼片3.95“LCD加固定鋼片主板加卡勾固定，利于裝配主板定位：機殼定位主板時要以pcb板為基準，禁止以板上元器件為基準固定主板；避免由于公差累積而造成定位不準。在A、B殼相應位置長支撐筋支撐到PCB上,也可做相應的卡扣固定PCB,這樣跌落時手機受到的沖擊力會在殼體內(nèi)傳遞。4個角落可以做螺絲孔，螺絲之間分布卡扣扣緊。攝像頭位置必須在右邊（左邊是天線饋點會互相影響）主fpc連接按鍵板和主板主板按鍵板主fpc主FPC焊在主板上主FPC焊在小板上觸摸屏連接器天線饋點藍牙+WIFIGSMTVGNDGND開機鍵喇叭焊盤MIC焊盤5pinusb鍵盤部分：

LED燈本體最高是0.45mm,加上焊錫高度為0.55mm,如上面有按鍵要避空0.9mm；

按鍵使用0.9mm高的超薄按鍵。sim卡和T卡小板通過fpc焊接到主板上sim卡板定位與固定，后殼要長筋限制XYZ方向運動定位孔定位sim卡板后殼長筋壓住，限制z方向運動。四周長筋擋住，限制X,Y方向運動。5pinusb按鍵板（耳機座必須有)5pinusb接口耳機座必須有接地點屏用焊接方式,背光燈最多支持8個并聯(lián)方式。屏的焊接，以50pin對齊2個背光燈焊盤觸摸屏連接器接6pin電容屏對應的fpc+加強板=0.3mmFPC末端寬度3.5mm接4pin電阻屏對應的fpc+加強板=0.2mmFPC末端寬度2.5mm2個側發(fā)光燈屏蔽罩的壓印線初步定位后攝像頭（粘上）3.75屏A殼接地點（A殼鋅合金）5pinusb按鍵板接地點A殼若是鋅合金，此處至少接2個點主板接地點：A殼若是鋅合金，此處至少接2個點兩邊各接2個點LCD3.753.95屏A殼接地點（A殼鋅合金）5pinusb按鍵板接地點A殼若是鋅合金，此處至少接2個點主板接地點：此處至少接2個點LCD3.95A殼接地點（如果A殼是鋅合金）屏的左