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移動(dòng)終端專(zhuān)項(xiàng)競(jìng)爭(zhēng)分析目錄一、智能手機(jī)市場(chǎng)概況
1.1智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模1.2智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局1.3互聯(lián)網(wǎng)公司智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局1.42012年智能手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)二、主流平臺(tái)2.1主流的CPU架構(gòu)2.2主流的智能手機(jī)CPU2.3主流平板電腦CPU2.4主流智能機(jī)GPU2.5中低端智能手機(jī)平臺(tái)發(fā)展路線(xiàn)圖三、智能機(jī)主要零部件及成本3.1智能機(jī)主要零部件3.2智能機(jī)主要零部件成本四、市面智能手機(jī)及平板電腦參數(shù)/價(jià)格一覽表4.1智能手機(jī)參數(shù)/價(jià)格一覽表4.2平板電腦參數(shù)/價(jià)格一覽表
第一章、智能手機(jī)市場(chǎng)概況
1.1智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模1.2智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局1.3互聯(lián)網(wǎng)公司智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局1.42012年智能手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)1.1智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模根據(jù)艾瑞咨詢(xún)的報(bào)告顯示,2011年智能手機(jī)的出貨量達(dá)到了7210萬(wàn)臺(tái),較2010年增長(zhǎng)了103%。2012年仍將保持快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率為56%,出貨量達(dá)到1.125億臺(tái)。1.2中國(guó)智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局從右圖表可以看出,曾經(jīng)的手機(jī)巨頭——Nokia,在智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)方面,明顯處于劣勢(shì),市場(chǎng)占有率從2011年Q1的近40%下滑至2011年Q4的19.6%。
蘋(píng)果在2011年Q2開(kāi)始市場(chǎng)占有率也出現(xiàn)了下降,這與Android智能手機(jī)迅速發(fā)展是相映襯的。
三星、中興、華為借助Android手機(jī),市場(chǎng)占有率有著不同的增長(zhǎng),其中三星勢(shì)頭強(qiáng)勁,從2011年Q1的10.6%增長(zhǎng)到2011年Q4的24.3%。
三星、Nokia、中興、華為和蘋(píng)果占據(jù)了國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)的75.1%,其它品牌占24.9%。1.3互聯(lián)網(wǎng)公司智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局智能手機(jī)作為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)入口的重要終端,其重要性已經(jīng)越來(lái)越凸顯,原本競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)市場(chǎng)頻現(xiàn)互聯(lián)王公司的身影。百度、阿里巴巴、小米、盛大、網(wǎng)易、三五互聯(lián)……都紛紛涉足智能手機(jī)市場(chǎng),開(kāi)始爭(zhēng)奪用戶(hù),搶占市場(chǎng)。
互聯(lián)網(wǎng)公司推出的智能手機(jī)與其他公司不同之處在于:直接走智能手機(jī)中高端路線(xiàn),并采用“低價(jià)高配”策略,通過(guò)搶占用戶(hù)資源或提供其他增值服務(wù)以彌補(bǔ)成本或盈利。
典型的互聯(lián)網(wǎng)公司智能手機(jī)參數(shù)規(guī)格表如下:
盛大Bambook小米青春版小米M1百度易手機(jī)阿里云手機(jī)CPUST-EricssonU8500雙核1GHzCortex-A9架構(gòu)高通MSM8260雙核1.2GHzCortex-A8架構(gòu)高通MSM8260雙核1.5GHz高通MSM8260雙核1.5GHzARMCortex-A9雙核1024MHzGPUMali400MPAdreno220高通Adreno220
網(wǎng)絡(luò)模式GSM/WCDMAGSM/WCDMAGSM,WCDMA單卡雙模
GSM,WCDMA
內(nèi)存1GBRAM+4GBROM768MBRAM+4GBROM1GBRAM+4GBROM1GBRAM+8GBROM512MBRAM+8GBROM攝像頭前置30萬(wàn)像素+后置500萬(wàn)像素800萬(wàn)像素800萬(wàn)像素
前:30萬(wàn)像素,后:500萬(wàn)像素屏幕尺寸4.3"256ppi4.0"245ppi4.0"4.3"3.8"屏幕分辨率960x540QHD854x480FWVGA854x480像素FWVGA960x540像素QHD800x480像素WVGA電池1930mAh1930mAh1930mAh1520mAh1500mAh操作系統(tǒng)基于A(yíng)ndroid的樂(lè)眾UI基于A(yíng)ndroid的MIUI基于A(yíng)ndroid的MIUI百度·易云OSV2.2價(jià)格1199元1499元1999元2999元2680元
實(shí)際為DellV04B
思考:反觀(guān)公司目前智能手機(jī)的狀況,若要贏(yíng)得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),是否要改變公司當(dāng)前的手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)策略?1.42012年智能手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)趨勢(shì)之一:智能手機(jī)操作系統(tǒng)開(kāi)源與行業(yè)整合是大勢(shì)所趨1、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的需求特征多種移動(dòng)終端共存
更加重視移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,第三方軟件需求量大
娛樂(lè)功能和高端商務(wù)功能是應(yīng)用的兩大方向
需要完善的行業(yè)生態(tài)環(huán)境支撐2、基于以上對(duì)智能手機(jī)操作系統(tǒng)的需求,智能手機(jī)的發(fā)展將呈現(xiàn)以下趨勢(shì):智能手機(jī)操作系統(tǒng)將應(yīng)用/擴(kuò)展至更多種類(lèi)移動(dòng)終端。平臺(tái)開(kāi)放是行業(yè)趨勢(shì),但應(yīng)與產(chǎn)業(yè)鏈的管理并重。
完善、成熟的行業(yè)生態(tài)環(huán)境是提高行業(yè)地位的重要條件。
Linux開(kāi)發(fā)平臺(tái)成為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的寵兒。
行業(yè)兼并與聯(lián)合將步入新的階段,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)漸趨白熱化。趨勢(shì)之二:技術(shù)層面的發(fā)展趨勢(shì)1、智能手機(jī)的功能涵蓋:通訊功能——主要有語(yǔ)音、短信、認(rèn)證、計(jì)費(fèi)等;
信息處理功能——主要有Email、日程表、信息管理、sync、安全性等;
多媒體應(yīng)用功能——主要有視頻、照相、游戲、電視、音樂(lè)等。2、要滿(mǎn)足以上功能需求,需采用先進(jìn)的技術(shù),還需向開(kāi)放平臺(tái)發(fā)展:支持通用性處理器核心
支持多種主流操作系統(tǒng)
支持豐富的外圍設(shè)備
支持開(kāi)放性及說(shuō)明文件齊備的API
具有高度的功能延展性
提供高級(jí)語(yǔ)言的抽象層面開(kāi)發(fā)環(huán)境1.42012年智能手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)趨勢(shì)之三:智能手機(jī)平臺(tái)設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)——以“人+服務(wù)”為核心理念以運(yùn)算為中心的設(shè)計(jì)。——由復(fù)雜向簡(jiǎn)化發(fā)展以交流為中心的設(shè)計(jì)。——與社區(qū)網(wǎng)絡(luò)無(wú)縫連接,從操作向體驗(yàn)發(fā)展。以感知為中心的設(shè)計(jì)?!啥S向三維的體驗(yàn)發(fā)展。1.42012年智能手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)趨勢(shì)之四:智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)四核處理器時(shí)代的即將到來(lái)越來(lái)越多的智能手機(jī)將支持近場(chǎng)通信技術(shù)(NFC,NearFieldCommunication)720p的分辨率將成為高端智能機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)之一LTE技術(shù)的普及(4G)聲音控制技術(shù)的不斷發(fā)展價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)更為激烈增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)日益成熟(Live)1.42012年智能手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)二、主流平臺(tái)
2.1主流的CPU架構(gòu)2.2主流的智能手機(jī)CPU
(1)高通
(2)德州儀器(TI)
(3)三星
(4)英偉達(dá)(NVIDA)
(5)華為(海思K3V2)
(6)英特爾(Intel)Medfield
(7)意法愛(ài)立信NovaThorU8500
(8)其他
2.3主流的平板電腦CPU2.4主流的智能機(jī)GPU2.5中低端智能手機(jī)平臺(tái)路線(xiàn)圖42.1主流的CPU架構(gòu)——ARMv4架構(gòu)ARMv4架構(gòu)的代表核心是ARM9核心。——ARMv6架構(gòu)ARMv6架構(gòu)的代表核心是ARM11核心,該處理器相對(duì)而言處于中低端?!狝RMv7架構(gòu)ARMv7架構(gòu)的代表核心是Cortex指令集系列核心。Cortex指令集系列核心又可分為:高通Scorpion核心CortexA8核心(13級(jí)整數(shù)流水線(xiàn),超標(biāo)量雙發(fā)射,2.0DMIPS/MHz,標(biāo)配N(xiāo)eon,不支持多核)三星Hummingbird核心CortexA9核心(8級(jí)整數(shù)流水線(xiàn),超標(biāo)量雙發(fā)射,亂序執(zhí)行,2.5DMIPS/MHz,可選配N(xiāo)eon/VFPv3,支持多核)Cortex-A15核心。2.2主流的智能手機(jī)CPU(1)高通美國(guó)高通公司以其CDMA(碼分多址)數(shù)字技術(shù)為基礎(chǔ),開(kāi)發(fā)并提供富于創(chuàng)意的數(shù)字無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品和服務(wù)。Snapdragon(中文品牌驍龍)是高通公司推出的面向移動(dòng)市場(chǎng)的高度集成化的處理器系列平臺(tái),覆蓋高中低各層次終端產(chǎn)品,全球大多數(shù)知名移動(dòng)終端廠(chǎng)商都是“驍龍”的客戶(hù),目前市場(chǎng)上常見(jiàn)的手機(jī)CPU有高通驍龍S1、S2、S3和S4的四個(gè)系列。SnapdragonS1處理器型號(hào)制造工藝CPUGPUModemDSP代表機(jī)型QSD8650[1]65nm1GHzScorpionAdreno200CDMA/UMTSHexagonQDSP6600MHzHTC
NexusOne,HTCEvo,HTCDesire(G7),DellStreakMINI5,東芝TG01,索尼愛(ài)立信X10i,聯(lián)想樂(lè)PhoneQSD825065nm1GHzScorpionAdreno200UMTSHexagonQDSP6600MHzMSM7627
600MHzARM11
Adreno200CDMA/UMTSHexagonQDSP5320MHz800MHzARM11(T)MSM7227
600MHzARM11
Adreno200UMTSHexagonQDSP5320MHz800MHzARM11(T)MSM7627A
0.8-1.0GHzCortexA5Adreno200CDMA/UMTSHexagonQDSP5350MHzMSM7227A
0.8-1.0GHzCortexA5Adreno200UMTSHexagonQDSP5350MHzMSM7625
528MHzARM11Softwarerendered2Dsupport
CDMA/UMTSHexagonQDSP5320MHzBREW2D
SVGTiny1.2softwareMSM7225
528MHzARM11Softwarerendered2Dsupport
UMTSHexagonQDSP5320MHzBREW2D
SVGTiny1.2softwareMSM7625A
0.6-0.8GHzCortexA5Adreno200CDMA/UMTSHexagonQDSP5350MHzMSM7225A
0.6-0.8GHzCortexA5Adreno200UMTSHexagonQDSP5350MHz(1)高通美國(guó)高通公司以其CDMA(碼分多址)數(shù)字技術(shù)為基礎(chǔ),開(kāi)發(fā)并提供富于創(chuàng)意的數(shù)字無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品和服務(wù)。Snapdragon(中文品牌驍龍)是高通公司推出的面向移動(dòng)市場(chǎng)的高度集成化的處理器系列平臺(tái),覆蓋高中低各層次終端產(chǎn)品,全球大多數(shù)知名移動(dòng)終端廠(chǎng)商都是“驍龍”的客戶(hù),目前市場(chǎng)上常見(jiàn)的手機(jī)CPU有高通驍龍S1、S2、S3和S4的四個(gè)系列。SnapdragonS2處理器型號(hào)制造工藝CPUGPUModemDSP代表機(jī)型MSM865545nm1~1.4GHzScorpionAdreno205CDMA/UMTSHexagonQDSP5256MHzHTCmyTouchHD,HTCDesireHD,諾基亞Lumia800MSM825545nm1~1.4GHzScorpionAdreno205UMTSHexagonQDSP5256MHzAPQ805545nm1~1.4GHzScorpionAdreno205NoModemHexagonQDSP5256MHz
MSM763045nm0.8GHzScorpionAdreno205CDMA/UMTSHexagonQDSP5256MHzHTCG2,HTCDesireZ2.2主流的智能手機(jī)CPU(1)高通美國(guó)高通公司以其CDMA(碼分多址)數(shù)字技術(shù)為基礎(chǔ),開(kāi)發(fā)并提供富于創(chuàng)意的數(shù)字無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品和服務(wù)。Snapdragon(中文品牌驍龍)是高通公司推出的面向移動(dòng)市場(chǎng)的高度集成化的處理器系列平臺(tái),覆蓋高中低各層次終端產(chǎn)品,全球大多數(shù)知名移動(dòng)終端廠(chǎng)商都是“驍龍”的客戶(hù),目前市場(chǎng)上常見(jiàn)的手機(jī)CPU有高通驍龍S1、S2、S3和S4的四個(gè)系列。SnapdragonS3處理器型號(hào)制造工藝CPUGPUModemDSP代表機(jī)型MSM866045nm1.2-1.5GHzdualScorpionAdreno220CDMA/UMTSHexagonQDSP6400MHz
MSM826045nm1.2-1.5GHzdualScorpionAdreno220UMTSHexagonQDSP6400MHzHTCSensation,HTCSensationXE,索尼LT26i(XperiaS),小米
M1APQ806045nm1.2-1.5GHzdualScorpionAdreno220NoModemHexagonQDSP6400MHz
2.2主流的智能手機(jī)CPU(1)高通美國(guó)高通公司以其CDMA(碼分多址)數(shù)字技術(shù)為基礎(chǔ),開(kāi)發(fā)并提供富于創(chuàng)意的數(shù)字無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品和服務(wù)。Snapdragon(中文品牌驍龍)是高通公司推出的面向移動(dòng)市場(chǎng)的高度集成化的處理器系列平臺(tái),覆蓋高中低各層次終端產(chǎn)品,全球大多數(shù)知名移動(dòng)終端廠(chǎng)商都是“驍龍”的客戶(hù),目前市場(chǎng)上常見(jiàn)的手機(jī)CPU有高通驍龍S1、S2、S3和S4的四個(gè)系列。SnapdragonS4使用SnapdragonS4處理器的代表產(chǎn)品有索尼LT29i,HTCOneS等處理器型號(hào)制造工藝CPUGPUModemDSPMSM8960Pro28nm1.5~1.7GHzDualKraitAdreno320WorldModeHexagonQDSP6500MHzAPQ806428nm1.5~1.7GHzDualKraitAdreno320NoModemHexagonQDSP6500MHzMPQ806428nm1.5GHzQuadKraitAdreno225NoModemHexagonQDSP6500MHzMSM896028nm1.5~1.7GHzDualKraitAdreno225WorldModeHexagonQDSP6500MHzMSM8660A28nm1.5~1.7GHzDualKraitAdreno225CMDA/UMTSHexagonQDSP6500MHzMSM8260A28nm1.5~1.7GHzDualKraitAdreno225UMTSHexagonQDSP6500MHzAPQ8060A28nm1.5~1.7GHzDualKraitAdreno225NoModemHexagonQDSP6500MHzMSM893028nm1.2GHzDualKraitAdreno305WorldModeHexagonQDSP6500MHzMSM863028nm1.2GHzDualKraitAdreno305CDMA/UMTSHexagonQDSP6500MHzMSM823028nm1.2GHzDualKraitAdreno305UMTSHexagonQDSP6500MHzAPQ803028nm1.2GHzDualKraitAdreno305NoModemHexagonQDSP6500MHzMSM862728nm1GHzDualKraitAdreno305CDMA/UMTSHexagonQDSP6500MHzMSM822728nm1GHzDualKraitAdreno305UMTSHexagonQDSP6500MHzMSM8625
1GHzDualARMCortex-A5Adreno203CDMA/UMTSHexagonQDSP5350MHzMSM8225
1GHzDualARMCortex-A5Adreno203UMTSHexagonQDSP5350MHz2.2主流的智能手機(jī)CPU(2)德州儀器
(TI)?公司的開(kāi)放式多媒體應(yīng)用平臺(tái)OMAP(OpenMultimediaApplicationPlatform)是一種為滿(mǎn)足移動(dòng)多媒體信息處理及無(wú)線(xiàn)通信應(yīng)用開(kāi)發(fā)出來(lái)的高性能、高集成度嵌入式處理器。目前市場(chǎng)上手機(jī)主要有德州儀器的OMAP3XXX和OMAP4XXX兩個(gè)系列。OMAP?3處理器處理器型號(hào)制造工藝最大頻率CPUDSPGPU分辨率代表機(jī)型OMAP341065nm600MHzARMCortex-A8TMS320C64x無(wú)QVGA
OMAP342065nm600MHzARMCortex-A8TMS320C64xPowerVRSGX530VGA
OMAP343065nm600MHzARMCortex-A8TMS320C64xPowerVRSGX530XGA摩托羅拉
里程碑、XT711,三星
i8910,諾基亞N900,palmpreOMAP344065nm800MHzARMCortex-A8TMS320C64xPowerVRSGX530XGA摩托羅拉
XT720,Archos5OMAP361045nm720MHzARMCortex-A8TMS320C64x無(wú)XGA/WXGAOMAP36X系列代表機(jī)型:摩托羅拉
DroidX、Droid2/里程碑2、Defy/ME525、Defy+,ARCHOS7,諾基亞N9OMAP362045nm720MHzARMCortex-A8TMS320C64xPowerVRSGX530XGA/WXGAOMAP363045nm720MHzARMCortex-A8TMS320C64xPowerVRSGX530XGA/WXGAOMAP364045nm1.0GHzARMCortex-A8TMS320C64xPowerVRSGX530XGA/WXGA2.2主流的智能手機(jī)CPU(2)德州儀器
(TI)?公司的開(kāi)放式多媒體應(yīng)用平臺(tái)OMAP(OpenMultimediaApplicationPlatform)是一種為滿(mǎn)足移動(dòng)多媒體信息處理及無(wú)線(xiàn)通信應(yīng)用開(kāi)發(fā)出來(lái)的高性能、高集成度嵌入式處理器。目前市場(chǎng)上手機(jī)主要有德州儀器的OMAP3XXX和OMAP4XXX兩個(gè)系列。OMAP?4處理器處理器型號(hào)制造工藝最大頻率CPUGPU視頻性能
(3D)代表機(jī)型OMAP443045nm1.0GHzDual-CoreARMCortex-A9PowerVRSGX540@304MHz720p立體3DLGOptimus3D,摩托羅拉
里程碑3、XT883,三星
i9100G,黑莓PlayBook,東芝
AT200,智器
T19等OMAP446045nm1.5GHzDual-CoreARMCortex-A9PowerVRSGX540@384MHz1080p立體3D摩托羅拉
DroidRAZR,GALAXYNexus,華為
AscendP1S,夏普Aquos104SH,智器
T20OMAP447045nm1.8GHzDual-CoreARMCortex-A9PowerVRSGX544@384MHz1080p立體3D2012年上市2.2主流的智能手機(jī)CPU(2)德州儀器
(TI)?公司的開(kāi)放式多媒體應(yīng)用平臺(tái)OMAP(OpenMultimediaApplicationPlatform)是一種為滿(mǎn)足移動(dòng)多媒體信息處理及無(wú)線(xiàn)通信應(yīng)用開(kāi)發(fā)出來(lái)的高性能、高集成度嵌入式處理器。目前市場(chǎng)上手機(jī)主要有德州儀器的OMAP3XXX和OMAP4XXX兩個(gè)系列。OMAP?5處理器處理器型號(hào)制造工藝最大頻率CPUGPU內(nèi)存支持OMAP543028nm2.0GHz雙核
ARMCortex-A15MPPOWERVR?SGX544-MPx2xLPDDR2OMAP543228nm2.0GHz雙核
ARMCortex-A15MPPOWERVR?SGX544-MPx2xDDR3/DDR3L2.2主流的智能手機(jī)CPU(3)三星(SAMSUNG)?三星電子正式將自家基于A(yíng)RM構(gòu)架處理器品牌命名為Exynos。Exynos3系列代號(hào)hummingbird(蜂鳥(niǎo)),被譽(yù)為最強(qiáng)單核。處理器型號(hào)制造工藝主頻CPUGPU代表機(jī)型Exynos311045nm1.0GHzARMCortex-A8PowerVRSGX540[3]NexusS,魅族M9,三星GT-S8500Wave,三星P1000(GalaxyTab),三星i9000(GalaxyS)2.2主流的智能手機(jī)CPU(3)三星(SAMSUNG)?三星電子正式將自家基于A(yíng)RM構(gòu)架處理器品牌命名為Exynos。Exynos4系列
處理器型號(hào)制造工藝主頻CPUGPU代表機(jī)型Exynos421045nm1.2/1.4GHzDual-CoreARMCortex-A9ARMMali-400MP4三星GalaxyTab7.7、GalaxySII(i9100)、GalaxyNote,魅族MXExynos421232nm1.2/1.5GHzDual-CoreARMCortex-A9ARMMali-400MP4可以用于手機(jī)和平板電腦2.2主流的智能手機(jī)CPU(3)三星(SAMSUNG)?三星電子正式將自家基于A(yíng)RM構(gòu)架處理器品牌命名為Exynos。Exynos5系列
處理器型號(hào)制造工藝主頻CPUGPU用途Exynos525032nm2.0GHzDual-CoreCortex-A15/用于驅(qū)動(dòng)WQXGA(2560x1600)分辨率的顯示設(shè)備2.2主流的智能手機(jī)CPU(4)英偉達(dá)(NVIDA)Tegra是NVIDIA公司于2008年推出的基于A(yíng)RM構(gòu)架通用處理器品牌(即CPU,NVIDIA稱(chēng)為“Computeronachip”片上計(jì)算機(jī)),能夠?yàn)楸銛y設(shè)備提供高性能、低功耗體驗(yàn)。從2009年11月30日起,NVIDIA?(英偉達(dá)?)Tegra?將正式在中國(guó)啟用中文名--“圖睿?”?!皥D睿?”須與“Tegra?”英文名稱(chēng)組合使用,不可以單獨(dú)使用,且順序不可以顛倒,即“Tegra?”在前,“圖睿?”在后。Tegra2系列采用了最新40納米技術(shù)的芯片的耗電量低于之前產(chǎn)品,雙核ARMCortex-A9CPU可實(shí)現(xiàn)更快Web瀏覽速度、更短響應(yīng)時(shí)間以及更高整體性能的全球首款移動(dòng)雙核CPU,而且還支持高清HD視頻播放和HDMI接口。采用Tegra2處理器的代表產(chǎn)品有LGOptimus2X,摩托羅拉Artix4G、Xoom,宏碁A500,華碩EeePadTF101,戴爾Streak10Pro等。處理器型號(hào)制造工藝CPU最高頻率內(nèi)存頻率GPUGPU核心數(shù)視頻主攝像頭副攝像頭HDMILCDTegra23040nmDual-CoreARMCortexA9最高1.2GHzLPDDR2-600ULPGeForce81080p1200萬(wàn)像素500萬(wàn)像素1.3(1920x1080)1024x6001680x1050Tegra250DDR2-667/LPDDR2-6002.2主流的智能手機(jī)CPU(4)英偉達(dá)(NVIDA)Tegra是NVIDIA公司于2008年推出的基于A(yíng)RM構(gòu)架通用處理器品牌(即CPU,NVIDIA稱(chēng)為“Computeronachip”片上計(jì)算機(jī)),能夠?yàn)楸銛y設(shè)備提供高性能、低功耗體驗(yàn)。從2009年11月30日起,NVIDIA?(英偉達(dá)?)Tegra?將正式在中國(guó)啟用中文名--“圖睿?”?!皥D睿?”須與“Tegra?”英文名稱(chēng)組合使用,不可以單獨(dú)使用,且順序不可以顛倒,即“Tegra?”在前,“圖睿?”在后。Tegra3系列
2011年11月9日,NVIDIA推出“全球首款移動(dòng)四核處理器”Tegra3,同樣采用臺(tái)積電40nm工藝制造,四核心最高頻率1.4GHz,單核最高1.5GHz,運(yùn)算能力13800MIPS,是目前Tegra2的3倍,支持1366x768分辨率屏幕。
代表機(jī)型:華碩EeePadTransformerPrimeTF201、LGOptimus4XHD,中興Era等。CPU制造工藝最高主頻二級(jí)高速緩存一級(jí)高速緩存
(I/D)內(nèi)存頻率內(nèi)存容量四核,外加第五個(gè)節(jié)電核心40nm最高單核
1.5GHz/四核
1.4GHz1MB每個(gè)核心(32KB/32KB)DDR3-L1500、LPDDR2-1066最高2GB2.2主流的智能手機(jī)CPU(5)華為(海思K3V2)華為海思K3V2四核處理器是2012年初業(yè)界體積最小的四核A9架構(gòu)處理器。CPU:主頻分為1.2GHz和1.5GHz,四核架構(gòu):ARMCortex-A9工藝:35nm規(guī)格:12mmx12mmGPU:16個(gè)GPU單元(Tegra3是8個(gè))比較:采用的是64位內(nèi)存總線(xiàn),是Tegra3內(nèi)存總線(xiàn)的兩倍,這是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。官方聲稱(chēng)這款芯片能夠在一系列的基準(zhǔn)測(cè)試中超越Tegra3性能30%到50%。代表機(jī)型:華為Ascend
Dquad/quadXL高端智能手機(jī)2.2主流的智能手機(jī)CPU(6)英特爾(Intel)MedfieldMedfield為英特爾整個(gè)平臺(tái)的代號(hào),而SoC(SystemonChip)系統(tǒng)名稱(chēng)為Penwell,處理器具體型號(hào)為AtomZ2460。CPU:最高頻率1.6GHz,單核,代號(hào)是Saltwell,為單核雙線(xiàn)程,基于32nm制程工藝,采用雙通道的LPDDR2方案。
架構(gòu):沿用桌面級(jí)Atom的架構(gòu),也就是非亂序執(zhí)行并支持超線(xiàn)程技術(shù)的架構(gòu)。
封裝工藝:處理器采用POP封裝,尺寸僅為12mm×12mm,比14mm×14mm的高通MSM8260還要小,更加適合手機(jī)設(shè)備。
顯示核心方面:AtomZ2460采用了和ARM處理器常用的PowerVR核心,并且型號(hào)是主流的SGX540,但是頻率提升到了400MHz,性能強(qiáng)于同類(lèi)產(chǎn)品。
視頻編/解碼方面:AtomZ2460采用了ImaginationTechnologies的兩個(gè)IP模塊:VDX385和VDE285提供對(duì)1080P視頻的解/編碼的支持。優(yōu)勢(shì):?jiǎn)魏诵?、超線(xiàn)程的Atom性能仍然要好于雙核心的Cortex-A9架構(gòu)處理器。代表機(jī)型:聯(lián)想K800,LavaXoloX900手機(jī)采用因特爾處理器。2.2主流的智能手機(jī)CPU(7)意法愛(ài)立信NovaThorU8500CPU:雙核1GHz(ARM
Cortex-A9),集成ARMMali-400MP1(單核),GPU和WCDMA/HSPA+/GSM基帶。
封裝工藝:45nm。
特點(diǎn):首個(gè)非基于高通芯片的智能手機(jī)代號(hào)“Nypon“
NovaThorU8500。多媒體雙DSP低功耗,靈活的媒體處理。高帶寬的LP-DDR2接口。ARM?馬里?400的GPU和NEON?CPU的擴(kuò)展。2.2主流的智能手機(jī)CPU(8)其他MTK芯片(臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技公司MediaTek.Inc),MTK的平臺(tái)適用于中低端,基帶比較集成。常見(jiàn)的有MTK6573,MTK6575,MTK6577……
ADI芯片(美國(guó)模擬器件公司AnalogyDevices
Inc),2012年5月17日被MTK以3.5億美元收購(gòu)。
AGERE芯片(美國(guó)杰爾公司)
PHILIPS芯片(荷蘭飛利浦公司)
INFINEON芯片(德國(guó)英飛凌公司)
SKYWORKS芯片(美國(guó)科勝訊公司)
SPREADTRUM芯片展訊通信(上海)
Marvell(邁威科技集團(tuán)有限公司),如MARVELLPXA918等瑞芯微電子有限公司(FuzhouRockchipsElectronicsCO.,Ltd),主要產(chǎn)品為RK29XX系列。2.2主流的智能手機(jī)CPU瑞芯微Rk2818ARM9核心,660Mhz主頻,搭配DDRII256內(nèi)存,支持Android2.1,電容屏上可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)觸摸,分辨率可達(dá)1024*768,支持720P視頻,有3D渲染功能,可實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別。藍(lán)魔W9,W11,原道N6,臺(tái)電T720Rkxx/Rk2918Cortex-A8處理器,L2512KB,1.2Ghz主頻,更好的支持Android2.3
盈方微IMAPX200ARM11處理器,1G主頻,DDRII256卓尼斯,國(guó)美飛TelechipsTCC8902ARM1176JZF-S540MHz/720MHz,Linpack2.3/3.5MFlops(2.1系統(tǒng))RAM:256MDDR2,32bit
高通QSD8X50A8,Scorpion1GHz,Linpack7-7.5MFlops(2.1系統(tǒng));RAM:256/512MmDDR,32bitDellStreak飛思卡爾I.MX515Cortex-A8800MHz/1GHz;RAM:256/512MDDR2,32bit
I.MX535架構(gòu):ARMCortex?-A81.2GHz;32KB指令與數(shù)據(jù)緩存;統(tǒng)一256KBL2緩存;1080全高清視頻回放功能和強(qiáng)大的Flash10體驗(yàn);OpenGL?ES2.0和OpenVG?1.1硬件加速器
i.MX6處理器基于A(yíng)RMCortex?-A9架構(gòu)的高擴(kuò)展性多核系列應(yīng)用處理器,i.MX6系列由單核i.MX6Solo、雙核i.MX6Dual和四核i.MX6Quad處理器系列組成。。
三星S5PC110/S5PC210Cortex-A8800MHz/1GHz,512KL2,Linpack8-8.5(1GHz)(2.1系統(tǒng));RAM:512MmDDR2,32bitGalaxyTab
Hummingbird核心的代表處理器方案有:三星5PC110/S5PV210、蘋(píng)果A4
Exynos4210雙核處理器ARM的CortexA9與64-/128-bit的SIMD雙核心子系統(tǒng)的NEON-具有32KB(指令)/32K字節(jié)(數(shù)據(jù))L1緩存和1MB二級(jí)高速緩存-
1.2Hz及1.0GHz核心頻率:電壓1.2伏45nm工藝
Exynos4212雙核處理器32nm工藝1.5GHz主頻
Exynos4412四核處理器主頻1843GHz三星I9500Exynos5250主頻2GHz的雙核系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)Exynos5250基于A(yíng)RMCortex-A15架構(gòu),
NvidiaNvidiaTegra2Cortex-A91GHz雙核+VFP;RAM:512M/1GDDR2,32bit萬(wàn)利達(dá)ZpadNvidiaTegra3Tegra3采用臺(tái)積電40nm工藝制造,四核心最高頻率1.3GHz,單核最高
德州儀器OMAP4430Cortex-A91GHz/1.3GHz雙核+Neon;RAM:512M/1G+DDR3,64bit
OMAP3430/3530A8核心65nm制作工藝550–720MHz256MmDDR內(nèi)存基于C64x+DSP的IVA2+視頻子系統(tǒng),頻率為430mHz“PowerVRSGX530”3D加速渲染器支持OPENGLES2.0/1.1ARCHOS5OMAP3630/3640A8核心,基于45nm制作工藝,頻率達(dá)到了1GHz–1.2GHz,搭配256MDDR2內(nèi)存
OMAP5多核ARM?Cortex?
處理器;兩個(gè)ARMCortex-A15MP內(nèi)核處理器均具有高達(dá)2GHz的速度;兩個(gè)ARMCortex-M4處理器可實(shí)現(xiàn)低功耗負(fù)載和實(shí)時(shí)響應(yīng);;多核POWERVR?SGX544-MPx圖形加速器可驅(qū)動(dòng)3D游戲和3D用戶(hù)界面
全志A10基于A(yíng)RM
Cortex-A8架構(gòu)設(shè)計(jì),目前主頻1.0G/1.1G,55nm工藝制程,二級(jí)緩存為512K,內(nèi)置Mail-400GPU臺(tái)電P67、邁派G7其他方案商:JZXburst君正、Amlogic、Renesas瑞薩、威盛、MTK2.3主流的平板電腦CPUImaginationTechnologies(PowerVR系列)產(chǎn)品型號(hào)三角形輸出率像素填充率應(yīng)用芯片組平板電腦產(chǎn)品實(shí)例PowerVRSGX530/s/s德州儀器OMAP3430/3530、德州儀器OMAP3610/3630、愛(ài)可視ARCHOS70、唯智A81、B&NNookColorPowerVRSGX535/s/s蘋(píng)果A4蘋(píng)果iPad、蘋(píng)果iPhone4(手機(jī))PowerVRSGX540/s/s三星S5PC110/S5PV210、德州儀器OMAP4430/4440三星GalaxyTab、帥酷A8、白牌S5PV210平板,黑莓PlayBook
PowerVRSGX543MP/s(四核心)/s(四核心)蘋(píng)果A5蘋(píng)果iPad2
ARMMali系列Mali-55/s/s瑞芯微RK2818藍(lán)魔W9、藍(lán)魔W11、原道N6、臺(tái)電T720等
Mali-200/s/sTelechipsTCC8902樂(lè)天派GPad802、智器V系列、智器R10、酷比魔方U6等Mali-300/s/s
Mali-400MP/s(單核)
/s(單核)
三星Exynos4210、晶晨半導(dǎo)體AMLogicAML8726-M(800MHz單核心)
三星GalaxyS2(手機(jī))、藍(lán)魔音悅匯W10/W12、臺(tái)電T770Mali-T604
暫未面世
暫未面世
高通Adreno系列Adreno130/s/s高通MSM7x01、MSM7200AHTCHero(G3)(手機(jī))、摩托羅拉ME600(后空翻)(手機(jī))Adreno200/s/s高通MSM7227、QSD8250,F(xiàn)reescalei.MX515戴爾Mini5(Streak)、HTCLegend(手機(jī)),白牌i.mx515平板Adreno205/s/s高通QSD8250A(1.3GHz)、MSM7x30(800MHz)、MSM8x55(1GHz)聯(lián)想LePadSlate、HTCFlyerAdreno220/s/s高通APQ8060(雙核)、MSM8260和MSM8660(雙核)、QSD8672(雙核)HPTouchPadAdreno300提升明顯提升明顯高通四核版APQ8064暫未面世2.4主流的智能機(jī)GPU2.5中低端智能手機(jī)平臺(tái)路線(xiàn)圖第三章、智能機(jī)主要零部件及成本3.1核心部件及外圍設(shè)備3.2成本區(qū)間
0143.1核心部件及外圍組件智能手機(jī)的核心部件:Nand存儲(chǔ)器顯示屏應(yīng)用處理器DRAM內(nèi)存基帶芯片射頻芯片集電源管理芯片觸控芯片GPS芯片圖像傳感器3.1核心部件及外圍組件智能機(jī)組裝部件:
攝像頭模組觸摸屏
電池HDIPCB板
加速度陀螺儀傳感器LCD驅(qū)動(dòng)芯片
相機(jī)鏡頭MEMS麥克風(fēng)
指南針
音頻Codec
喇叭IC基板3.2核心部件及外圍組件成本區(qū)間零部件平均成本NandFlash$20~22Display$18~20ApplicationsProcessor$15~17DRAM$8~10Baseband$10~13RFandFEM$4~5PowerAmplifier$4~5PMIC$3~4Combo-chip(WiFi/BT/FM)$3~4TouchController$2~3GPS$1~2ImageSensors$1~2CameraModula$9~10TouchPanel$7~11Battery(LiPolymer)$2~6HDIPCB$3~5GyroscopeAccelaromater$2~3LCDDriverIC$1~2CameraLans$1~2MEMsMicrophone$0.7~0.8Compass$1.0~1,5AudioCodecs$0.7~0.8Speaker$0.5~0.6iPhone4的零部件成本為187.51美元,折合人民幣1198.15元,售價(jià)平均600美元,綜合毛利率達(dá)到68.75%。小米M1的的零部件成本為人民幣1130.68元,售價(jià)平均1999元,綜合毛利率達(dá)到43.44%。V.S3.2核心部件及外圍組件成本區(qū)間四、市面智能手機(jī)及平板電腦參數(shù)/價(jià)格一覽表
4.1智能手機(jī)參數(shù)/價(jià)格一覽表4.2平板電腦參數(shù)/價(jià)格一覽表
4.1智能手機(jī)參數(shù)/價(jià)格一覽表型號(hào)報(bào)價(jià)上市時(shí)間網(wǎng)絡(luò)類(lèi)型網(wǎng)絡(luò)模式核心數(shù)CPUCPU頻率GPU型號(hào)操作系統(tǒng)機(jī)身內(nèi)存存儲(chǔ)卡主屏材質(zhì)主屏尺寸攝像頭像素電池容量聯(lián)想樂(lè)PhoneA1(聯(lián)通版)8802011年9月雙卡雙模GSM,WCDMA單核高通驍龍SnapdragonMSM7227T800MHz
樂(lè)
OS3.0512MBROM+512MBRAMMicroSD卡,32GTFT3.2英寸480x320像素
前:30萬(wàn)像素,后:300萬(wàn)像素1500mAh華為C88128802012年單卡CDMA2000單核高通驍龍SnapdragonMSM7627A1024MHz高通Adreno200AndroidOS4.04GBROM+512MBRAMMicroSD卡,32G,支持App2SDTFT4.0英寸
800x480像素前:30萬(wàn)像素,后:320萬(wàn)像素
1350mAh中興V889D9702012年雙卡雙模GSM,WCDMA單核高通驍龍SnapdragonMSM7227A1024MHz高通Adreno200AndroidOS2.34GBROM+512MBRAMMicroSD卡,32G,支持App2SDTFT4.0英寸
800x480像素320萬(wàn)像素
CMOS1650mAh中興N880E9702012年單卡雙模CDMA2000單核高通驍龍SnapdragonMSM7627A1024MHz高通Adreno200AndroidOS2.34GBROM+512MBRAMMicroSD卡,32G,支持App2SDTFT4.0英寸
800x480像素320萬(wàn)像素CMOS1650mAh聯(lián)想A790e8492012年單卡雙模CDMA2000單核高通驍龍SnapdragonMSM7627A1024MHz
AndroidOS2.3512MBROM+512MBRAMMicroSD卡,支持App2SD功能TFT4.0英寸
800x480像素320萬(wàn)像素CMOS1500mAh酷派72609502012年雙卡雙模GSM,WCDMA單核高通驍龍SnapdragonMSM7227T800MHz
AndroidOS2.3512MBROM+512MBRAMMicroSD卡,32G,支持App2SDTFT4.0英寸
800x480像素320萬(wàn)像素CMOS1400mAh500~1000元檔4.1智能手機(jī)參數(shù)/價(jià)格一覽表型號(hào)報(bào)價(jià)上市時(shí)間網(wǎng)絡(luò)類(lèi)型網(wǎng)絡(luò)模式核心數(shù)CPUCPU頻率GPU型號(hào)操作系統(tǒng)機(jī)身內(nèi)存存儲(chǔ)卡主屏材質(zhì)主屏尺寸攝像頭像素電池容量摩托羅拉XT39011992012年雙卡雙模GSM,WCDMA單核MTK6573800MHzImaginationPowerVRSGX531AndroidOS2.3512MBRAMMicroSD卡,支持App2SD功能TFT3.5英寸
480x320像素300萬(wàn)像素
CMOS1430mAh小米青春版14992012年5月雙卡雙模GSM,WCDMA雙核高通
驍龍SnapdragonMSM82601228MHz高通Adreno220MIUIV4+原生Android4GBROM+768MBRAMMicroSD卡,32G,支持App2SDTFT4.0英寸
480×854像素800萬(wàn)像素
CMOS1930mAh中興U880E11402012年3月單卡雙模GSM,TD-SCDMA單核MarvellPXA920H1024MHz
AndroidOS2.34GBROM+512MBRAMMicroSD卡,32G,支持App2SDIPS4.0英寸
800x480像素前:30萬(wàn)像素,后:500萬(wàn)像素1650mAh聯(lián)想樂(lè)PhoneA52013302012年雙卡雙模GSM,WCDMA單核MTK6573800MHz
AndroidOS2.3512MBRAMMicroSD卡,16G,支持App2SDIPS4.0英寸
800x480像素前:30萬(wàn)像素,后:500萬(wàn)像素1500mAh華為AscendG300(U8818)10992012年單卡雙模GSM,WCDMA單核高通驍龍SnapdragonMSM7227A1024MHz
AndroidOS2.34GBROM+512MBRAMMicroSD卡,32G,支持App2SDTFT4.0英寸
800x480像素500萬(wàn)像素
CMOS1350mAh小米M1(MIUI)19992011年10月單卡雙模GSM,WCDMA雙核高通
驍龍SnapdragonMSM82601536MHz高通Adreno220MIUIV4+原生Android1GBRAM+4GBROMMicroSD卡,32G,支持App2SDTFT4.0英寸
480×854像素800萬(wàn)像素
CMOS1930mAhHTCT328w(新渴望V)19202012年3月雙卡雙模GSM,WCDMA單核高通
驍龍SnapdragonMSM7227A1024MHz高通Adreno200AndroidOS4.04GBROM+512MBRAMMicroSD卡,32GSLCD4.0英寸
800x480像素500萬(wàn)像素
CMOS1650mAh索尼ST25i(XperiaU)20002012年單卡雙模GSM,WCDMA單核NovaThorU85001024MHzARM-Mali400AndroidOS2.38GBROM+512MBRAM
TFT3.5英寸
480×854像素前:30萬(wàn)像素,后:500萬(wàn)像素
1320mAh中興U970(Mimosa)18002012年4月單卡雙模GSM,TD-SCDMA雙核NvidiaTegra21228MHz
AndroidOS4.04GBROM+1GBRAMMicroSD卡,32G,支持App2SDIPS4.3英寸
960x540像素前:30萬(wàn)像素,后:500萬(wàn)像素1600mAh1000~2000元檔2000~3000元檔型號(hào)報(bào)價(jià)上市時(shí)間網(wǎng)絡(luò)類(lèi)型網(wǎng)絡(luò)模式核心數(shù)CPUCPU頻率GPU型號(hào)操作系統(tǒng)機(jī)身內(nèi)存存儲(chǔ)卡主屏材質(zhì)主屏尺寸攝像頭像素電池容量魅族MX(16GB)23992012年1月單卡雙模GSM,WCDMA雙核三星
Exynos42101433MHzMali400MPAndroidOS2.316GBROM+1GBRAM
ASV4.0英寸
960x540像素前:30萬(wàn)像素,后:800萬(wàn)像素1600mAhHTCG14(sensation)23902011年5月單卡雙模GSM,WCDMA雙核高通
驍龍SnapdragonMSM82601228MHz高通Adreno220AndroidOS2.31GBROM+768MBRAMMicroSD卡,32G,支持App2SDSLCD4.3英寸
960x540像素前:30萬(wàn)像素,后:800萬(wàn)像素1520mAh摩托羅拉MB855(Photon4G)24502011年單卡多模GSM,CDMA2000,WiMAX雙核NvidiaTegra21024MHzULPGeForceAndroidOS2.32GBROM+1GBRAMMicroSD卡,32G,支持App2SDTFT4.3英寸
960x540像素前:30萬(wàn)像素,后:800萬(wàn)像素1650mAh索尼愛(ài)立信LT18i(XperiaarcS)27702011年8月單卡雙模GSM,WCDMA單核高通驍龍SnapdragonMSM82551433MHz
AndroidOS2.31GBROM+512MBRAMMicroSD卡,32G,支持App2SDTFT4.2英寸854x480像素810萬(wàn)像素
ExmorRCMOS1500mAh三星I9250(GalaxyNexus)27502011年11月單卡雙模GSM,WCDMA,HSPA+雙核德州儀器
OMAP44601228MHzImaginationPowerVRSGX540AndroidOS4.016GBROM+1GBRAM
SuperAMOLED4.65英寸1280x720像素前:130萬(wàn)像素,后:500萬(wàn)像素1750mAh索尼LT22i(XperiaP)27992012年4月單卡雙模GSM,WCDMA雙核NovaThorU85001024MHzARMMali-400MPAndroidOS2.316GBROM+1GBRAM
TFT4.0英寸
960x540像素前:30萬(wàn)像素,后:800萬(wàn)像素1305mAh華為U9200(AscendP1)29002012年單卡雙模GSM,WCDMA雙核德州儀器
OMAP44601536MHzImaginationPowerVRSGX540AndroidOS4.04GBROM+1GBRAMMicroSD卡,32G,支持App2SDSuperAMOLED4.3英寸
960x540像素前:130萬(wàn)像素,后:800萬(wàn)像素1670mAhOPPORealR80726002012年單卡雙模GSM,WCDMA單核高通
驍龍SnapdragonMSM8255T1433MHz
AndroidOS2.34GBROM+512MBRAM
IPS4.0英寸
800x480像素前:200萬(wàn)像素,后:800萬(wàn)像素
1520mAh4.1智能手機(jī)參數(shù)/價(jià)格一覽表3000元以上型號(hào)報(bào)價(jià)上市時(shí)間網(wǎng)絡(luò)類(lèi)型網(wǎng)絡(luò)模式核心數(shù)CPUCPU頻率GPU型號(hào)操作系統(tǒng)機(jī)身內(nèi)存存儲(chǔ)卡主屏材質(zhì)主屏尺寸攝像頭像素電池容量三星I9100GALAXYSII(16GB)33002011年7月單卡雙模GSM,WCDMA雙核三星Exynos42101228MHzMali-400MPAndroidOS2.34GBROM+1GBRAMMicroSD卡,32G,支持App2SDSuperAMOLEDPLUS4.3英寸
800x480像素前:200萬(wàn)像素,后:800萬(wàn)像素1650mAh酷派990030502011年11月雙卡雙模GSM,CDMA2000雙核高通
驍龍SnapdragonMSM86601536MHz
AndroidOS2.34GBROM+768MBRAMMicroSD卡,支持App2SD功能ASV5.0英寸960x480像素800萬(wàn)像素
CMOS1800mAh摩托羅拉MT917(DROIDRAZR)31252011年單卡雙模GSM,TD-SCDMA雙核德州儀器
OMAP44301228MHzImaginationPowerVRSGX540AndroidOS2.316GBROM+1GBRAMMicroSD卡,32G,支持App2SDSLCD4.5英寸1280x720像素前:30萬(wàn)像素,后:800萬(wàn)像素1780mAh聯(lián)想樂(lè)PhoneS2(豪華版)32992011年11月單卡雙模GSM,WCDMA單核高通
驍龍SnapdragonMSM82551433MHz高通Adreno205樂(lè)
OS3.016GBROM+1GBRAMMMC卡TFT3.8英寸
800x480像素前:30萬(wàn)像素,后:800萬(wàn)像素
1500mAhHTCG17EVO3D(C網(wǎng))32002011年單卡雙模GSM,CDMA2000,WiMAX雙核高通
驍龍SnapdragonMSM86601228MHz高通
Adreno220AndroidOS2.31GBROM+1GBRAMMicroSD卡,32G,支持App2SD
4.3英寸
960x540像素前:130萬(wàn)像素,后:雙500萬(wàn)像素1730mAhHTCG23OneX(S720e)45652012年單卡多模GSM,WCDMA,LTE四核AP30Tegra31536MHz
AndroidOS4.032GBROM+1GBRAM
SLCD24.7英寸
1280x720像素
1800mAh三星I9300GALAXYSIII(16GB)
499941030單卡雙模GSM,WCDMA四核三星
Exynos42121433MHzMali-400MPAndroidOS4.016GBROM+1GBRAMMicroSD卡,64G,支持App2SDHDSuperAMOLED4.8英寸
1280x720像素前:190萬(wàn)像素,后:800萬(wàn)像素2100mAh4.1智能手機(jī)參數(shù)/價(jià)格一覽表1000元以下品牌型號(hào)參考價(jià)格上市時(shí)間處理器方案屏幕尺寸操作系統(tǒng)系統(tǒng)內(nèi)存存儲(chǔ)容量屏幕分辨率網(wǎng)絡(luò)模式攝像頭續(xù)航時(shí)間wifi功能聯(lián)想樂(lè)PadA1WLAN9302011年9月TIOMAP3622單核,1GHzTIOMAP7英寸
Android2.3512MB2GB1024x600無(wú)前30mp,后300mp3550毫安支持802.11b/g/n無(wú)線(xiàn)協(xié)議愛(ài)國(guó)者M(jìn)809992012年1月ARMCortex-A9單核,1.2GHzCortex-A98英寸Android4.01GB8GB1280x768預(yù)留3G模塊端口
單攝像頭(30萬(wàn)像素)4700毫安支持802.11b/g/n無(wú)線(xiàn)協(xié)議紐曼T34992012年2月RK2918Cortex-A8單核,1.2GHzCortex-A87英寸Android4.0512MB8GB800x480支持3G未知3000毫安支持802.11b/g/n無(wú)線(xiàn)協(xié)議智器Q89982012年4月TIOMAP4430雙核,1GHzTIOMAP8英寸Android4.01GB4GB1024x768無(wú)前200mp,后200mp4800毫安支持802.11b/g/n無(wú)線(xiàn)協(xié)議
拓步T59992012年A10ARMCortex-A8單核,1.2GHzCortex-A89.7英寸
Android4.01GB8GB1024x768三網(wǎng)前30mp,后200mp7800毫安支持802.11b/g/n無(wú)線(xiàn)協(xié)議
本易M3V3992011年ARMCortex-A8單核,1GHzCortex-A87英寸Android2.3512MB4GB800x480支持3G未知2800毫安支持802.11b/g/n無(wú)線(xiàn)協(xié)議現(xiàn)代A74992012年5月A10單核,1.5GHz全志A10
7英寸Android4.0512MB8GB800x480預(yù)留3G模塊端口
單攝像頭(30萬(wàn)像素)3000毫安支持802.11b/g/n無(wú)線(xiàn)協(xié)議4.2平板電腦參數(shù)/價(jià)格一覽表1000~2000元品牌型號(hào)參考價(jià)格上市時(shí)間處理器方案屏幕尺寸操作系統(tǒng)系統(tǒng)內(nèi)存存儲(chǔ)容量屏幕分辨率網(wǎng)絡(luò)模式攝像頭續(xù)航時(shí)間wifi功能智器Ten313992012年2月TIOMAP4430雙核,1GHzTIOMAP9.7英寸Android4.01GB8GB1024x768無(wú)單攝像頭(200萬(wàn)像素)7500毫安支持802.11b/g/n無(wú)線(xiàn)協(xié)議聯(lián)想樂(lè)PadA1WLAN11002011年8月TIOMAP3622單核,1GHzTIOMAP7英寸Android2.3512MB16GB1024x600無(wú)前30mp,后300mp3550毫安支持802.11b/g/n無(wú)線(xiàn)協(xié)議戴爾Streak10Pro19992011年8月NvidiaTegraT20雙核,1GHzNvidiaTegraT2010.1英寸Android3.21GB16GB1280x800無(wú)前200mp,后500mp12小時(shí)支持802.11a/b/g/n無(wú)線(xiàn)協(xié)議智器T1914992012年TIOMAP4430雙核,1GHzTIOMAP10.1英寸Android4.01GB8GB1280x800無(wú)前200mp,后200mp7500毫安支持802.11a/b/g/n無(wú)線(xiàn)協(xié)議智器T2018992012年3月TIOMAP4460雙核,1.5GHzTIOMAP10.1英寸Android4.01GB16GB1280x800無(wú)前200mp,后500mp7500毫安支持802.11a/b/g/n無(wú)線(xiàn)協(xié)議飛利浦Tablet7PI380012992012年3月1GHz未知7英寸Android4.0512MB8GB1024x600無(wú)前30mp,后200mp5小時(shí)支持802.11b/g/n無(wú)線(xiàn)協(xié)議
紐曼微薄A115992011年12月RK2918ARMCortex-A8,1.2GHzCortex-A89.7英寸Android2.31GB16GB1024x768三網(wǎng)前200mp,后200mp8000毫安支持802.11b/g/n無(wú)線(xiàn)協(xié)議紐曼K9716992011年12月RK2918ARMCortex-A8,1.2GHzCortex-A89.7英寸Android2.31GB16GB1024x768支持3G前130mp,后200mp8000毫安支持802.11b/g/n無(wú)線(xiàn)協(xié)議愛(ài)可C90811992012年5月ARMCortex-A9雙核Cortex-A99.7英寸Android4.01GB8GB1024x768無(wú)單攝像頭(130萬(wàn)像素)6900毫安支持802.11b/g/n無(wú)線(xiàn)協(xié)議萬(wàn)利達(dá)ZpadT10013492012年NvidiaTegra2雙核,1GHzNvidiaTegra27英寸Android2.2未知8GB1024x600無(wú)未知4000毫安支持802.11b/g/n無(wú)線(xiàn)協(xié)議優(yōu)派ViewPad715002011年2月QualcommMSM7227,600MHzQualcomm7英寸Android2.2512MB未知800x480WCDMA前30mp,后300mp3240毫安支持802.11b/g無(wú)線(xiàn)協(xié)議三星GALAXYTabP311019992012年5月雙核,1GHz未知7英寸Android4.01GB8GB1024x600無(wú)前30mp,后300mp4000毫安支持80
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