航天功能鍍覆層 顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料焊接鍍覆層 編制說明

航天功能鍍覆層顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料焊接鍍覆層編制說明(征求意見稿)1航天功能鍍覆層顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料焊接鍍覆層編制說明動SACTC牽頭起草。做工作編制原則a)全面性原則2Rb)適應(yīng)性原則制c)可操作原則得穩(wěn)3主要技術(shù)內(nèi)容國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)調(diào)研情況.1顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料介紹復(fù)合材料是以金屬或合金為基體，以碳化物、氮化物、氧化物、硼性的鍍覆層。1GBT-2017術(shù)語2GBT-2018SiC復(fù)合材料鍛材3BT4BT粒鋁基復(fù)合材料.2國內(nèi)顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料焊接鍍覆層標(biāo)準(zhǔn)調(diào)研情況號別1國錫-鉛合金電鍍層2GBT-2008化學(xué)鍍鎳-磷合金鍍層規(guī)范和試驗方法3GBT-2017他無機(jī)覆蓋層電氣、電子和工程用金和金合金電鍍層4驗方法、銅、鋁及其合金等材料而制定的鍍覆層標(biāo)準(zhǔn)，而顆粒增強(qiáng).3國際顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料焊接鍍覆層標(biāo)準(zhǔn)調(diào)研情況號1MetalliccoatingsElectrodepositedgoldandgoldalloycoatingsforengineeringpurposes程用金和2Electroplatedcoatingsoftin-leadalloys.ationandtestmethods層規(guī)范和3ISO27-2003Metalliccoatingsautocatalytic(electroless)nickel-phosphorusalloycoatingsspecificationandtestmethods金屬鍍層自催化(化學(xué))4準(zhǔn)ASTMB579-dspecificationforelectrodepositedcoatingsoftinleadalloySolderplate)沉積鍍層(焊接鍍層)5ASTMB733ificationforautocatalytic(electroless)nickel-phosphoruscoatingsonetal無電磷涂層標(biāo)準(zhǔn)6準(zhǔn)MILDTL-4520-2013platingelectrodeposited7歐洲空間局標(biāo)準(zhǔn)ESAPSS01-7Thequalificationandprocurementoftwo-sidedprinted-circuitboards(fusedtin-leadorgold-platedfinish)板質(zhì)量鑒定與采購(熔鉛錫或鍍金8Methodforstandardspecifyingelectroplatedcoatingsofgoldandgoldysforengineeringpurposes規(guī)定合金9Specificationforelectroplatedcoatingsofinleadalloys電鍍層規(guī)范5ASTMB一用標(biāo)準(zhǔn)主要技術(shù)內(nèi)容的說明1)標(biāo)準(zhǔn)的名稱的說明是層，規(guī)定了其在顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料上使用的各項技術(shù)要2)標(biāo)準(zhǔn)范圍的說明上顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料焊接鍍覆，適用的鍍覆層種類包括材料。3)關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容的說明主b)航天器上顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料產(chǎn)品表面焊接鍍覆層性能指標(biāo)，包括外觀、6d)航天器上顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料焊接鍍覆層的檢驗規(guī)則，包括檢驗條件、檢。e)航天器上顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料焊接鍍覆層的包裝、運(yùn)輸、貯存過程中的注4)關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)要求的說明耐、完整性，從而避免由于鍍覆層質(zhì)量影響焊接性能。b厚度鍍層規(guī)范和試驗方法》規(guī)定了化學(xué)鍍鎳鍍覆層在鋼、鋁.1um~5um，在鋁合金上厚度控制7稱金求之，并給出了相應(yīng)的可焊性檢測方法。接溫度下，鍍覆層與基材結(jié)合力良好，無起皮、脫落金鍍覆層耐高溫性能要求已達(dá)到350℃以上，而國內(nèi)鍍覆層標(biāo)準(zhǔn)中均無此技術(shù)要求，各指標(biāo)予以明確。e8層應(yīng)用之前必須經(jīng)歷的驗證項目之一，該指標(biāo)真空熱循環(huán)是航天器產(chǎn)品上涂、鍍覆層應(yīng)用之前必須經(jīng)歷的驗證項目之一，該指標(biāo)材料上焊接鍍覆層在航天器產(chǎn)品上應(yīng)用時，需滿足真空熱循環(huán)的試驗要求，方可保證鍍h)釋氫量復(fù)合材料完成焊接鍍覆實施后的釋氫量對于電子器件(含有鉑和鈀相應(yīng)的除氫處理，保證基材、鍍覆層釋氫量滿足型號技術(shù)要求。5)關(guān)于檢驗規(guī)則的說明91●●2●●3●●4●○5●○6●－7●－8●－9●○文件及包裝、運(yùn)輸、貯存的說明。三、主要試驗(或驗證)的分析、綜述報告，技術(shù)經(jīng)濟(jì)論證，預(yù)期的經(jīng)濟(jì)效果年以金屬基復(fù)合材料上的應(yīng)用。合。性能(350℃、10min)123456789性能(350℃、10min)6)熱循環(huán)、真空熱循環(huán)為保證顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料鍍覆后釋氫含量能夠滿足航天器上電子器件的需求，北京衛(wèi)星制造廠有限公司優(yōu)化了鍍覆及控氫工藝方法，并對T/R組件進(jìn)行釋氫量驗指標(biāo)(ppm)ppm)150℃h5923432550℃h678950℃h航商一致，無