濕度敏感元件控制培訓(xùn)資料

MSD

濕度敏感元件控制REV.0CelesticaConfidential什么是MSD?MSD:MoistureSensitiveDevice潮濕敏感元件.

空氣中的水分會(huì)通過滲透進(jìn)入一般性元件包裝材料。在表面裝貼技術(shù)的焊接過程中，SMD會(huì)接觸到超過200°C的高溫，高溫焊接時(shí)，元件中的水分迅速膨脹，會(huì)使SMD內(nèi)部斷裂和分層。

MSD控制指對(duì)不同潮濕等級(jí)的MSD物料的搬運(yùn)，包裝，運(yùn)輸和使用，進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)方法的控制，避免物料受潮而高溫回流時(shí)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性下降。什么是MSD?爆米花需要什么條件？CelesticaConfidential術(shù)語和定義有關(guān)術(shù)語和定義HIC:HumidityIndicatorCard濕度指示卡MBB:MoistureBarrierBag防潮袋Desiccant干燥劑ActiveDesiccant活性干燥劑FloorLife允許暴露時(shí)間

ShelfLife存儲(chǔ)期限MSL:MoistureSensitivityLevel潮濕敏感等級(jí)RH%:RelativeHumidity相對(duì)濕度BarCodeLabel條形碼標(biāo)簽

CelesticaConfidentialDryPack干燥包裝

濕度等級(jí)2a至5a物料放入防潮袋之前須進(jìn)行干燥干燥包裝:防潮袋,干燥劑,濕度指示卡,標(biāo)貼紙防潮袋:須符合MIL-PRF-81705,TYPEI,

干燥劑:須符合MIL-D-3464,TYPEII,

濕度指示卡:須符合MIL-1-8835,有5%RH,10%RH&15%示值

標(biāo)貼紙:MSIDLabel和CautionLabelspecifiedbyJEDECJEP113干燥包裝濕敏等級(jí)裝袋前干燥防潮袋干燥劑標(biāo)貼1可選擇可選擇可選擇可選擇2可選擇需要需要需要2a-5a需要需要需要需要6可選擇可選擇可選擇需要CelesticaConfidential濕度指示卡HIC:濕度指示卡

一種涂有潮濕感應(yīng)化學(xué)元素的卡片，當(dāng)相對(duì)濕度超出范圍時(shí)，該卡片會(huì)由藍(lán)色轉(zhuǎn)變?yōu)榉奂t色或淺色。圖示為濕度指示卡樣本。HIC須符合MIL-I-8835規(guī)范,且有5%RH,10%RH,15%RH3個(gè)示值

IndicatorBakeUnitsIfPink變色則烘烤 BakeUnitsIfPink變色則烘烤ChangeDesiccantIfPink變色則更換干燥劑DiscardifCirclesOverrunAvoidMetalContact若顏色超出圈線，則丟棄該卡以免其與金屬接觸CelesticaConfidential干燥劑的重復(fù)使用干燥劑可以按供應(yīng)商建議焗過重新使用

建議只重復(fù)使用一次U=5X10-3AU=所需干燥劑數(shù)量(InUnits),A=防潮袋總表面面積(

insquareinches)

干燥劑用量用上述公式計(jì)算.HIC的重復(fù)使用HIC可焗過再用,須待5%RH刻度完全變藍(lán)色可使用.建議HIC

在

125C

焗2

小時(shí),只重復(fù)使用一次干燥劑和HIC的重復(fù)使用CelesticaConfidentialMSD標(biāo)簽MSD警示標(biāo)簽警示標(biāo)簽須包含以下信息:濕敏等級(jí),

最高溫度,允許暴露時(shí)間,

烘烤要求和封裝日期等CelesticaConfidential濕敏等級(jí)和允許暴露時(shí)間濕敏等級(jí)允許暴露時(shí)間(at￡30°C/60%)1沒有限制21年2a4周3168小時(shí)472小時(shí)548小時(shí)5a24小時(shí)6使用前,一定要烤濕敏等級(jí)和允許暴露時(shí)間MSD元件追蹤卡CelesticaConfidential來料檢查

來料檢查

MSD元件來料時(shí)須檢查是否防潮包裝檢查封袋日期和保存期限檢查防潮袋是否封裝嚴(yán)密,無開口,破裂現(xiàn)象;袋上是否有MSD警示標(biāo)簽;袋內(nèi)是否有干燥劑和濕度指示卡,

開袋抽樣檢查時(shí),開口應(yīng)在袋的邊緣原封裝旁邊;暴露時(shí)間控制在30分鐘內(nèi);打開MBB須立即讀HIC.若5%值紅色10%值不是藍(lán)色,則須重?zé)h或聯(lián)系供應(yīng)商處理.CelesticaConfidential如何判斷元器件是否受潮如何判斷濕敏元件是否受潮？1.存儲(chǔ)時(shí)間(ShelfLife)大于12月2.到達(dá)最大暴露時(shí)間(FloorLife)3.HIC達(dá)到10%RH或15%RH 4.無法追蹤和判斷元件的狀態(tài)

CelesticaConfidential受潮元器件的處理如何處理濕敏元件？

MSD一旦受潮，在使用前必須烘烤,確保流入生產(chǎn)的濕敏元件一定是不受潮的1.打開濕敏元件的包裝袋后，須在標(biāo)簽上立即記錄開封時(shí)

間和相關(guān)記錄。2.濕敏元器件如果暴露在小于30度，60%RH環(huán)境中的時(shí)間不大于30分鐘，認(rèn)為暴露時(shí)間為0，可以把元器件重新真空封裝或者存放在濕度小于5%RH的保干箱內(nèi)3.如發(fā)現(xiàn)包裝袋破裂，HIC顯示10%，按照下表烘烤CelesticaConfidential烘烤時(shí)間烤箱烘烤濕敏等級(jí)盤裝料(在125C)盤裝料(在90C<5%RH)卷,管支裝料(在40C<5%RH)2a21小時(shí)3天29天327小時(shí)4天37天434小時(shí)5天47天540小時(shí)6天57天5a48小時(shí)8天59天6按制造商建議按制造商建議按制造商建議CelesticaConfidential烘烤烘烤注意事項(xiàng)

1.高溫烘烤應(yīng)確保包裝材料經(jīng)得起1250C的高溫。2.烘烤次數(shù)應(yīng)小于最大烘烤次數(shù)。

Level2A:3次Level3-5:2次Level5A:1次3.烘烤溫度為125+-5℃時(shí)，烘烤累計(jì)時(shí)間最多不得超過48hrs。 4.如果烘箱在中途打開，應(yīng)確保在1小時(shí)內(nèi)恢復(fù)到原來設(shè)定狀態(tài)CelesticaConfidential短期暴露原則1.MSL2-4的濕敏元件，暴露時(shí)間小于12小時(shí)，可以將元件存放在小于5%的保干箱內(nèi)，時(shí)間達(dá)到暴露時(shí)間的5倍，濕敏元件的floorlifeclockreset。2.濕敏等級(jí)5，5a的濕敏元件，暴露時(shí)間小于8小時(shí)，可以將元件存放在小于5%的保干箱內(nèi)，時(shí)間達(dá)到暴露時(shí)間的10倍，濕敏元件的floorlifeclockreset。CelesticaConfidentialMSD的儲(chǔ)存

存放

未開封的濕敏元器件存儲(chǔ)環(huán)境

小于40°C/90%RH，在此環(huán)境下，存儲(chǔ)期限為12個(gè)月。開封的濕敏元器件存放環(huán)境小于30°C/60%RH，存放時(shí)間參見不同MSL的最大允許

暴露時(shí)間

CelesticaConfidentialMSD的發(fā)放發(fā)料順序

1.已經(jīng)開封但沒有受潮（即沒有達(dá)到最大暴露時(shí)間）的濕敏元器件。2.已經(jīng)烘烤過的濕敏元器件。3.沒有開封的濕敏元器件。發(fā)料原則

1.控制發(fā)料數(shù)量，做到用多少發(fā)多少。2.剩余未發(fā)物料須包裝好。3.先進(jìn)先出,開過包裝的物料先發(fā)。

Note:雙面板必須在24小時(shí)之內(nèi)完成任務(wù)，無法完成則必須存放在濕度小

于5%的保干箱里。CelesticaConfidentialPCBA返修PCBA返修若零件加熱溫度超過200°C,返工和/或移去壞零件前須焗PCBA.若該移去零件確定無須再用,則PCBA不需要焗.PCBA焗的時(shí)間以須移去的壞件需焗的