GB/T 28162.3-2011自動操作用元器件的包裝第3部分：表面安裝元器件在連續(xù)帶上的包裝

ICS31020

L08.

中華人民共和國國家標準

GB/T281623—2011/IEC60286-32007

.:

自動操作用元器件的包裝

第3部分表面安裝元器件

:

在連續(xù)帶上的包裝

Packainofcomonentsforautomatichandin—Part3Packainofsurface

ggpg:gg

mountcomponentsoncontinuoustapes

(IEC60286-3:2007,IDT)

2011-12-30發(fā)布2012-07-01實施

中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T281623—2011/IEC60286-32007

.:

目次

前言…………………………

Ⅰ

總則………………………

11

范圍…………………

1.11

規(guī)范性引用文件……………………

1.21

術語和定義………………

21

標準結構…………………

31

類型有上下蓋帶和的沖孔式載料帶……

3.1Ⅰ———、(8mm12mm)2

類型有單邊定位孔和的泡式載料帶…

3.2Ⅱ———(8mm、12mm、16mm24mm)4

類型有雙邊定位孔的泡式載料帶帶寬為…………

3.3Ⅲ———(32mm~200mm)6

類型適用于單裸芯片和其他表面安裝元器件的背部粘接的沖孔式塑料載料帶

3.4Ⅳ———

和………………

(8mm、12mm、16mm24mm)8

元器件在載料帶內的極性和方位………………………

412

所有類型……………

4.112

帶軸…………………

4.213

元器件的固定和對載料帶的附加要求…………………

513

所有類型……………

5.113

對類型類型和類型蓋帶的要求…………

5.2Ⅰ、ⅡⅢ14

對類型載料帶的特殊要求………………………

5.3Ⅳ14

蓋帶的剝離力僅適用于類型類型和類型……………

5.4(Ⅰ、ⅡⅢ)14

最小彎曲半徑對所有類型的載料帶……………

5.5()14

蓋帶的拉斷力僅適用于類型類型和類型……………

5.6(Ⅰ、ⅡⅢ)15

載料帶的材料………………………

5.715

曲率…………………

5.815

對載有芯片產品的載料帶的特殊要求…………………

616

裝有芯片產品的載料帶的設計……………………

6.116

清潔…………………

6.216

元器件的橫移類型和類型…………………

6.3(ⅠⅡ)16

包裝………………………

716

引導帶和尾帶………………………

7.116

卷盤…………………

7.217

遺漏的元器件………………………

7.319

標志………………………

819

GB/T281623—2011/IEC60286-32007

.:

前言

自動操作用元器件系列包裝標準由以下幾個部分組成

:

第部分具有軸向引線的元件在連續(xù)帶上的包裝

———1:(IEC60286-1:1997);

第部分具有單向引線元件在連續(xù)帶上的包裝

———2:(IEC60286-2:1997);

第部分表面安裝元器件在連續(xù)帶上的包裝

———3:(IEC60286-3:2007);

第部分封裝在和型包裝件中的電子元器件用粘著料斗

———4:EG(IEC60286-4:1997);

第部分矩陣式料盤

———5:(IEC60286-5:2003);

第部分表面安裝元器件的散裝盒包裝

———6:(IEC60286-6:2004)。

本部分是自動操作用元器件系列包裝標準的第部分

3。

本部分按給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻譯法等同采用自動操作用元器件的包裝第部分表面安裝元

IEC60286-3:2007《3:

器件在連續(xù)帶上的包裝英文版

》()。

為了便于使用本部分對進行了下列編輯性修改

,IEC60286-3:2007:

刪除前言

———IEC;

增加表中注的編號

———2;

數字中改為

———“,”“.”。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國電子設備用阻容元件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC165)。

本部分起草單位中國電子技術標準化研究所

:(CESI)。

本部分主要起草人彭偉張秋

:、。

Ⅰ

GB/T281623—2011/IEC60286-32007

.:

自動操作用元器件的包裝

第3部分表面安裝元器件

:

在連續(xù)帶上的包裝

1總則

11范圍

.

的本部分適用于與電路連接的無引線或有引線柱的電子元器件的帶式包裝本部分

GB/T28162。

僅包括對元器件帶式包裝至關重要的帶尺寸

。

本部分還包括對單芯片產品包括裸芯片和帶凸點芯片倒裝芯片包裝的相關要求

(())。

12規(guī)范性引用文件

.

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改適用于本文件

。,()。

半導體器件的機械標準第部分尺寸

IEC60191-2:19662:(Mechanicalstandardizationofsemi-

conductordevices—Part2:Dimensions)

靜電學第部分電子元器件的防靜電一般要求

IEC61340-5-1:19985-1:(Electrostatics—

Part5-1:Protectionofelectronicdevicesfromelectrostaticphenomena—Generalrequirements)

靜電學第部分電子元器件的防靜電使用導則

IEC61340-5-2:19995-2:(Electrostatics—

Part5-2:Protectionofelectronicdevicesfromelectrostaticphenomena—Userguide)

半導體芯片產品第部分對自動操作包裝和貯存的推薦方法

IEC62258-3:20053: