標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 31471-2015 印制電路用金屬箔通用規(guī)范》是一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，主要針對(duì)用于印制電路板制造中的金屬箔材料。該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了金屬箔的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存等方面的要求。

技術(shù)要求部分涵蓋了金屬箔的外觀質(zhì)量、尺寸偏差、力學(xué)性能（如抗拉強(qiáng)度、延伸率）、表面粗糙度等關(guān)鍵參數(shù)，并根據(jù)不同用途對(duì)這些指標(biāo)設(shè)定了具體數(shù)值范圍或等級(jí)劃分。例如，對(duì)于銅箔而言，標(biāo)準(zhǔn)中可能包括對(duì)其厚度均勻性、導(dǎo)電性等方面的特定要求；而對(duì)于鋁箔，則可能更加關(guān)注其耐腐蝕性和加工性。

在試驗(yàn)方法方面，《GB/T 31471-2015》列出了多種測(cè)試手段來驗(yàn)證金屬箔是否符合上述各項(xiàng)技術(shù)規(guī)格，比如通過金相顯微鏡觀察樣品微觀結(jié)構(gòu)以評(píng)估其晶粒大小及分布情況；利用萬能材料試驗(yàn)機(jī)測(cè)定樣品的機(jī)械性能；采用掃描電子顯微鏡(SEM)結(jié)合能譜儀(EDS)分析表面形貌及其元素組成等。

此外，該標(biāo)準(zhǔn)還明確了抽樣方案與合格評(píng)定程序，確保每批次產(chǎn)品均能達(dá)到既定的質(zhì)量水平。同時(shí)，對(duì)于如何正確地進(jìn)行產(chǎn)品的包裝、標(biāo)記相關(guān)信息、安全運(yùn)送及合理存放也給出了指導(dǎo)性意見，旨在減少因不當(dāng)處理而導(dǎo)致的產(chǎn)品損壞風(fēng)險(xiǎn)。


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....

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  • 2015-05-15 頒布
  • 2016-01-01 實(shí)施
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文檔簡(jiǎn)介

ICS31180

L30.

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T31471—2015

印制電路用金屬箔通用規(guī)范

Generalspecificationformetalfoilforprintedcircuits

2015-05-15發(fā)布2016-01-01實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T31471—2015

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

金屬箔的標(biāo)識(shí)代號(hào)型號(hào)

4、、………………2

金屬箔標(biāo)識(shí)

4.1…………………………2

代號(hào)

4.2…………………2

金屬箔的型號(hào)

4.3………………………4

要求

5………………………4

總則

5.1…………………4

一般要求

5.2……………4

外觀

5.3…………………5

尺寸

5.4…………………5

物理性能要求

5.5………………………7

工藝要求

5.6……………8

金屬箔的特殊要求

5.7…………………8

質(zhì)量保證規(guī)定

6……………9

檢驗(yàn)職責(zé)

6.1……………9

試驗(yàn)裝置和檢驗(yàn)設(shè)備

6.2………………9

試驗(yàn)條件

6.3……………9

檢驗(yàn)分類

6.4……………10

鑒定檢驗(yàn)

6.5……………10

質(zhì)量一致性檢驗(yàn)

6.6……………………10

檢驗(yàn)方法

7…………………13

外觀

7.1…………………13

尺寸

7.2…………………14

物理性能

7.3……………14

工藝性能

7.4……………15

特殊要求

7.5……………15

包裝標(biāo)志及運(yùn)輸貯存

8、…………………16

包裝

8.1…………………16

標(biāo)志

8.2…………………16

運(yùn)輸及儲(chǔ)存

8.3…………………………16

訂貨文件

9…………………16

附錄資料性附錄國(guó)內(nèi)外印制板用金屬箔標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)及詳細(xì)規(guī)范編號(hào)對(duì)照表

A()……18

參考文獻(xiàn)

……………………19

GB/T31471—2015

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口

(SAC/TC203)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位廣東嘉元科技股份有限公司咸陽瑞德科技有限公司中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究

:、、

院安徽銅冠銅箔有限公司佛岡建滔實(shí)業(yè)有限公司湖北中科銅箔科技有限公司青海電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)

、、、、

展有限公司山東金寶電子股份有限公司菏澤廣源銅帶股份有限公司

、、。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人高艷茹王俊鋒陳定淼李永貞王香管琪裴會(huì)川石晨丁士啟劉雪萍

:、、、、、、、、、。

Ⅰ

GB/T31471—2015

印制電路用金屬箔通用規(guī)范

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用有載體膜或箔支撐和無載體支撐金屬箔以下簡(jiǎn)稱金屬箔的標(biāo)識(shí)代

()()、

號(hào)各項(xiàng)通用技術(shù)要求質(zhì)量保證規(guī)定檢驗(yàn)方法包裝標(biāo)志及儲(chǔ)存和運(yùn)輸要求

、、、、、。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于剛性撓性印制電路用金屬箔

、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

印制電路術(shù)語

GB/T2036

重有色金屬加工產(chǎn)品的包裝標(biāo)志運(yùn)輸和貯存

GB/T8888、、

印制板用銅箔試驗(yàn)方法

GB/T29847—2013

3術(shù)語和定義

界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件

GB/T2036。

31

.

延伸率elongation

試樣在拉伸負(fù)荷下斷裂時(shí)試樣有效部分標(biāo)線間的距離增量與初始標(biāo)線間距離之比用百分率

,,

表示

。

32

.

拉伸強(qiáng)度tensilestrength

試樣在拉伸負(fù)荷下斷裂時(shí)最大負(fù)荷與試樣平均橫截面積之比

,。

33

.

輪廓因數(shù)profilefac

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