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2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院0第2章邏輯門(mén)電路的高速特性2.1發(fā)展歷史2.2功耗2.3速度2.4封裝2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院1數(shù)字設(shè)備設(shè)計(jì)中的最重要考慮因素:功率:低速度:高封裝:便宜2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院22.1數(shù)字技術(shù)發(fā)展歷史高速電路設(shè)計(jì)的折衷方案:標(biāo)準(zhǔn)封裝:制造時(shí)節(jié)省費(fèi)用,減少靈活性;標(biāo)性封裝限制了每個(gè)單元內(nèi)電路的數(shù)目和引腳的數(shù)目,迫使設(shè)計(jì)者將大的系統(tǒng)分拆到多個(gè)器件封裝中。缺點(diǎn):封裝器件間的連接響應(yīng)較慢,且需要更大的功率。封裝結(jié)構(gòu)以及采用的冷卻系統(tǒng)共同限制每一個(gè)封裝所允許的最大功率。隨著每一個(gè)邏輯單元尺寸減小,封裝內(nèi)電路的數(shù)目增加。更大的集成在既定技術(shù)條件下,由于高速器件通常消耗更大的功率。速度和功率在一定程度上可以相互轉(zhuǎn)換(速度越高,功耗越大)。2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院32.2功耗邏輯器件的實(shí)際功耗與數(shù)據(jù)手冊(cè)上給出的典型供電電流ICC只是間接相關(guān)。 原因:高速條件下會(huì)產(chǎn)生額外功耗。驅(qū)動(dòng)大的輸出負(fù)載會(huì)產(chǎn)生額外功耗。在高速電路設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)注意手冊(cè)給出的指標(biāo)的測(cè)量條件!2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院42.2功耗高速邏輯電路四種類型的功耗:輸入功率內(nèi)部功耗驅(qū)動(dòng)電路功耗輸出功率輸入包括對(duì)本級(jí)饋送的驅(qū)動(dòng)電路的功耗內(nèi)部未連接負(fù)載時(shí)測(cè)量的損耗驅(qū)動(dòng)電路當(dāng)連接負(fù)載電路時(shí)驅(qū)動(dòng)電路的額外損耗輸出傳送到負(fù)載的功率2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院52.2功耗—1)靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗靜態(tài)功耗(Quiescentpowerdissipation)電路維持在一個(gè)狀態(tài)或另一個(gè)狀態(tài)時(shí)所需的功率??赏ㄟ^(guò)計(jì)算電路中各元件的功率,再求和得到總功率。電路維持在某個(gè)狀態(tài)的時(shí)間比另一個(gè)狀態(tài)多,應(yīng)考慮使用加權(quán)平均法,或者用最壞情況計(jì)算。2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院62.2功耗—2)驅(qū)動(dòng)容性負(fù)載時(shí)的動(dòng)態(tài)功耗(active…)邏輯電路的每次跳變,都要消耗正常功耗之外的額外功率。當(dāng)以一個(gè)恒定速率循環(huán)時(shí),動(dòng)態(tài)功耗(activepowerdissipation)等于:功耗=每秒周期數(shù)×每個(gè)周期額外的功率電容負(fù)載每個(gè)周期消耗的能量=CVCC2FHz頻率循環(huán)運(yùn)行,電容充放電消耗在驅(qū)動(dòng)電路中的功率功率=FCVCC22023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院72.2功耗—2)驅(qū)動(dòng)容性負(fù)載時(shí)的動(dòng)態(tài)功耗(active…)實(shí)例:CMOS電路的簡(jiǎn)單模型t1時(shí)刻,A閉合,電容C充電至VCC。t2時(shí)刻,電容C放電。能量消耗在電阻上。2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院82.2功耗—3)疊加偏置電流產(chǎn)生的動(dòng)態(tài)功耗推拉輸出電路:輸出配置兩個(gè)激勵(lì)電路,一個(gè)把輸出電壓拉升至HI,而另一個(gè)將輸出電壓下拉至LO。TTL反相器,Q1、Q2交替處于導(dǎo)通狀態(tài)2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院92.2功耗—3)疊加偏置電流產(chǎn)生的動(dòng)態(tài)功耗CMOS電路,Q1、Q2交替處于導(dǎo)通狀態(tài),推拉輸出電路問(wèn)題:狀態(tài)轉(zhuǎn)換過(guò)程中,有可能存在Q1、Q2同時(shí)導(dǎo)通,產(chǎn)生一個(gè)從VCC到地的浪涌電流,所消耗的功率以熱量形式消耗在管子上。2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院102.2功耗—3)疊加偏置電流產(chǎn)生的動(dòng)態(tài)功耗在輸入電平中間狀態(tài),兩個(gè)管同時(shí)導(dǎo)通,從電源流過(guò)的電流最大。動(dòng)態(tài)時(shí),形成功耗。例:74HC00電路的直流電流消耗與輸入電壓的關(guān)系2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院112.2功耗—4)輸入功耗芯片的輸入功耗來(lái)自其他器件。對(duì)輸入電路的偏置和觸發(fā)是必須的。靜態(tài)輸入功耗由所需的輸入電流與電源電壓乘積決定。該功耗包括接收邏輯器件內(nèi)部的實(shí)際功耗與驅(qū)動(dòng)器件功耗。動(dòng)態(tài)輸入功耗:輸入電容C,典型輸入電壓幅度V,工作頻率F。則有:動(dòng)態(tài)功耗=FCV2輸入功耗相對(duì)數(shù)值比較小,當(dāng)網(wǎng)絡(luò)有較大的扇出,或必須在極低功耗下工作,其重要性才體現(xiàn)出來(lái)。2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院122.2功耗—5)內(nèi)部功耗內(nèi)部電源用于邏輯器件的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的偏置轉(zhuǎn)換。內(nèi)部功耗包括靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗。內(nèi)部靜態(tài)功耗:無(wú)負(fù)載連接,輸入端處于隨機(jī)狀態(tài)的條件下的功耗。求出所有可能的輸入狀態(tài)的平均值可得。內(nèi)部動(dòng)態(tài)功耗常數(shù)Kactive:可通過(guò)交替輸入某個(gè)預(yù)定頻率測(cè)量。方法:斷開(kāi)輸出,在頻率FHz條件下測(cè)得總功率Ptotal,計(jì)算動(dòng)態(tài)功耗常數(shù):2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院132.2功耗—5)內(nèi)部功耗在任何頻率F’下總功耗:實(shí)例:門(mén)電路的內(nèi)部功耗與頻率的關(guān)系2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院142.2功耗—6)驅(qū)動(dòng)電路功耗邏輯器件中大部分能量都消耗在輸出驅(qū)動(dòng)電路上。常用的輸出結(jié)構(gòu):推拉電路輸出射極跟隨器輸出集電極開(kāi)路輸出電流源輸出輸出電路功耗取決于輸出電路結(jié)構(gòu),邏輯電平、輸出負(fù)載及運(yùn)行速度。2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院152.2功耗—6)驅(qū)動(dòng)電路功耗推拉電路輸出中的靜態(tài)功耗計(jì)算方法:取輸出LO和HI狀態(tài)下功率的平均值TTL推拉輸出電路的靜態(tài)功耗:Q2導(dǎo)通Q1導(dǎo)通0.3~0.4V≈1.4V2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院16CMOS驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗2.2功耗—6)驅(qū)動(dòng)電路功耗VOL(IO=4.0mA)

典型值0.15;最大值0.33VOH(IO=-4.0mA)

典型值4.32;最小值3.84RB(min)=0.15/0.004=37ΩRB(max)=0.33/0.004=83ΩRA(min)=0.18/0.004=45ΩRA(max)=0.66/0.004=165Ω2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院172.2功耗—6)驅(qū)動(dòng)電路功耗推拉輸出電路的動(dòng)態(tài)功耗例.CMOS總線性能(P40):總線連接20個(gè)CPU,共享存儲(chǔ)器。連接總線通過(guò)阻抗可控的50Ω印刷電路走線實(shí)現(xiàn),線長(zhǎng)10in。已知:收發(fā)器傳播延遲9ns,手冊(cè)標(biāo)明驅(qū)動(dòng)器的I/O負(fù)載電容10pF。計(jì)劃總線運(yùn)行在30ns周期上(33MHz)2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院182.2功耗—6)驅(qū)動(dòng)電路功耗靜態(tài):可以輕易驅(qū)動(dòng)20個(gè)電路動(dòng)態(tài)C負(fù)載=(10pF/驅(qū)動(dòng)器)×(20個(gè)驅(qū)動(dòng)器)+(2pF/in)×(10in)=220pF74HCT640的輸出:VCC=4.5V,VOH=3.84V,IO=6mAHCT總線上的輸出電阻:

(VCC-VOH)/IO=110ΩRC上升時(shí)間:TRC=(110Ω)×(220pF)=24ns10%~90%上升時(shí)間T10%~90%=2.2TRC=53ns2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院192.2功耗—6)驅(qū)動(dòng)電路功耗每個(gè)驅(qū)動(dòng)器的功耗:條件:VCC=5.5V,C=220pF,F(xiàn)CLK=16MHz,F(xiàn)DATA=8MHzPDrive=FDATA×C×VCC2=0.053W每個(gè)驅(qū)動(dòng)器封裝8個(gè),總功耗:Ptotal=8×PDrive=0.424W2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院202.2功耗—6)驅(qū)動(dòng)電路功耗射極跟隨器輸出電路的靜態(tài)功耗(P42)2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院21寫(xiě)上姓名、學(xué)號(hào)上交課堂練習(xí):電路如圖,推導(dǎo)T10-90表達(dá)式2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院222023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院232.3速度傳播延遲:數(shù)字邏輯關(guān)注最小轉(zhuǎn)換時(shí)間:高頻電子工程關(guān)注轉(zhuǎn)換時(shí)間快導(dǎo)致返回電流、串?dāng)_、振鈴等2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院242.3速度-1)電壓突變的影響dV/dt主要頻率分量在Fknee以下,與傳播延遲、時(shí)鐘速率、轉(zhuǎn)換頻率無(wú)關(guān)

信號(hào)傳播的整個(gè)路徑,其頻率響應(yīng)至少在FKnee之前都應(yīng)當(dāng)是平坦的。縮短上升時(shí)間(提高dV/dt)將迫使FKnee的升高,使信號(hào)傳輸問(wèn)題更嚴(yán)重。電路的dV/dt還可能影響其它電路。2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院252.3速度-2)電流突變的影響dI/dt電流突變影響附近其它電路-感應(yīng)。

dI/dt越大,影響越嚴(yán)重測(cè)量方法:示波器的電壓的上升時(shí)間變化轉(zhuǎn)為電流的變化速率例:2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院262.3速度-2)電流突變的影響電壓上升時(shí)間與最大電流擺率的關(guān)系2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院272.3速度-2)電流突變的影響電流變化率的最大值對(duì)確定電感耦合的峰值很有幫助電流變化速率與上升時(shí)間的平方的倒數(shù)成正比2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院282.3速度-3)電壓容限

是邏輯驅(qū)動(dòng)器的保證輸出與邏輯接收的最壞情況下的靈敏度之間的差值2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院292.3速度-3)電壓容限電壓容限的意義直流電源的電流流經(jīng)接地的電阻,導(dǎo)致各邏輯器件之間的地電位差??焖僮兓姆祷匦盘?hào)電流,流經(jīng)接地通路電感,導(dǎo)致邏輯器件之間對(duì)地電壓的變化。鄰近線路上的信號(hào)可以通過(guò)各自的互容或互感相互耦合,對(duì)某個(gè)指定線路產(chǎn)生串?dāng)_。振鈴、反射、長(zhǎng)的線路使二進(jìn)制信號(hào)產(chǎn)生扭曲。溫度的影響2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院302.3速度本節(jié)總結(jié):p542023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院312.4封裝封裝的影響:引腳電感、引腳電容、散熱引腳電感

引腳電感會(huì)引起地彈(groundbound):輸出產(chǎn)生跳變,導(dǎo)致邏輯輸入端產(chǎn)生毛刺。

有可能影響邏輯電路正常工作。2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院322.4封裝

地線上不必要的電壓實(shí)例:

開(kāi)關(guān)由A到B,電容C對(duì)地放電,在接地回路上形成大的浪涌電流。

接地引腳電感作用產(chǎn)生電壓VGND輸入電壓:Vin-VGND2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院332.4封裝

地彈對(duì)電路的影響TTLD型八觸發(fā)器,驅(qū)動(dòng)一組32個(gè)存儲(chǔ)心片組2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院342.4封裝C時(shí)刻,產(chǎn)生雙重觸發(fā)2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院352.4封裝

地彈的大小實(shí)例:地彈的測(cè)量P57為什么用此方法測(cè)量?2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院362.4封裝測(cè)量結(jié)果:2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院372.4封裝

預(yù)測(cè)地彈的大小四要素:邏輯器件的轉(zhuǎn)換時(shí)間,負(fù)載電阻或電容、引腳電感和轉(zhuǎn)換電壓電阻性負(fù)載電容性負(fù)載2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院382.4封裝5種邏輯產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換特性74HCTCMOS74ASTTL10KHECL10GGaAsNELGaAsΔVmax(V)53.71.11.51.0T10%-90%(ns)4.71.70.70.150.052023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院392.4封裝

顯著減少引腳電感的封裝

絲焊特點(diǎn):可機(jī)械操作,也可手工焊接。實(shí)例:玩具的語(yǔ)音芯片與PCB板的連接,可直接裸片焊接。2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院402.4封裝

載帶自動(dòng)焊方法:芯片先安裝在柔性電路板上,再將柔性電路板裝配到PCB.特點(diǎn):適于大規(guī)模裝配;電氣特性的完整性如完整的地平面。2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院41

倒裝焊2.4封裝特點(diǎn):非常理想的電氣特性;

差的機(jī)械特性(安裝、熱膨脹)、散熱特性(與PCB板接觸僅有錫球)。2023年2月5日湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院422.4封裝

典型的引腳電感值14引腳塑料雙列直插封裝(DIP)8nH64引腳塑料雙列直插封裝(DIP)35nH68引腳表面安裝塑料芯片引腳插座7nH絲焊到混合基底1nH錫球直接焊到混合基底

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