GB/T 36476-2018印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范

ICS31180

L30.

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T36476—2018

印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范

Generalspecificationformetalbasecopper-cladlaminatesforprintedcircuits

2018-06-07發(fā)布2019-01-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

中華人民共和國(guó)

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范

GB/T36476—2018

*

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版發(fā)行

北京市朝陽(yáng)區(qū)和平里西街甲號(hào)

2(100029)

北京市西城區(qū)三里河北街號(hào)

16(100045)

網(wǎng)址

:

服務(wù)熱線

:400-168-0010

年月第一版

20186

*

書(shū)號(hào)

:155066·1-60687

版權(quán)專(zhuān)有侵權(quán)必究

GB/T36476—2018

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

型號(hào)命名標(biāo)識(shí)和代號(hào)

4、、…………………2

型號(hào)

4.1…………………2

命名

4.2…………………2

標(biāo)識(shí)和代號(hào)

4.3…………………………2

結(jié)構(gòu)和材料

5………………4

結(jié)構(gòu)

5.1…………………4

材料

5.2…………………4

要求

6………………………5

總則

6.1…………………5

外觀

6.2…………………5

尺寸

6.3…………………6

性能要求

6.4……………8

檢驗(yàn)規(guī)則

7…………………10

檢驗(yàn)分類(lèi)

7.1……………10

材料檢驗(yàn)

7.2……………10

鑒定檢驗(yàn)

7.3……………11

質(zhì)量一致性檢驗(yàn)

7.4……………………13

檢驗(yàn)方法

8…………………14

試樣制備

8.1……………14

外觀

8.2…………………14

尺寸

8.3…………………14

熱導(dǎo)率絕緣介質(zhì)層

8.4()………………15

熱阻抗

8.5………………15

剝離強(qiáng)度

8.6……………15

吸水率

8.7………………15

銅箔表面可清洗性

8.8…………………15

熱應(yīng)力

8.9………………15

耐化學(xué)性

8.10…………………………15

玻璃化溫度T

8.11(g)…………………15

燃燒性

8.12……………15

銅箔的可蝕刻性

8.13…………………16

可焊性

8.14……………16

介電常數(shù)和損耗因數(shù)

8.15……………16

Ⅰ

GB/T36476—2018

體積電阻率和表面電阻率

8.16………………………16

電氣強(qiáng)度垂直于板面

8.17()…………16

相比起痕指數(shù)

8.18……………………16

耐電弧

8.19……………17

耐電壓

8.20……………17

包裝標(biāo)志運(yùn)輸和貯存

9、、…………………17

包裝

9.1…………………17

標(biāo)志

9.2…………………17

運(yùn)輸

9.3…………………17

貯存

9.4…………………17

訂單資料

10………………17

附錄規(guī)范性附錄熱導(dǎo)率和熱阻抗測(cè)試方法

A()………18

附錄規(guī)范性附錄介質(zhì)耐壓測(cè)試耐高壓測(cè)試

B()()……………………24

Ⅱ

GB/T36476—2018

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專(zhuān)利的責(zé)任

。。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC47)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位珠海全寶電子科技有限公司咸陽(yáng)瑞德科技有限公司浙江華正新材料股份有限

:、、

公司天津晶宏電子材料有限公司

、。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人戴建紅高艷茹蔣偉張華師劍軍曹易趙元成曾耀德李慧娟

:、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T36476—2018

印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用金屬基鋁基銅基覆銅箔層壓板以下簡(jiǎn)稱(chēng)金屬基覆銅板的結(jié)構(gòu)和材

(、)()

料要求檢驗(yàn)規(guī)則檢驗(yàn)方法包裝標(biāo)志運(yùn)輸和貯存等

、、、、、、。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用金屬基鋁基銅基覆銅板不適用于印制電路用鐵基覆銅板印制電路

(、),。

用其他金屬基覆銅板和微波電路用金屬基覆銅板可參照使用

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

印制電路術(shù)語(yǔ)

GB/T2036

銅及銅合金板材

GB/T2040

銅及銅合金帶材

GB/T2059

鋁及鋁合金箔

GB/T3198

一般工業(yè)用鋁及鋁合金板帶材

GB/T3880、

印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法

GB/T4722—2017

非磁性基體金屬上非導(dǎo)電覆蓋層覆蓋層厚度測(cè)量渦流法

GB/T4957—2003

電解銅箔

GB/T5230

阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規(guī)范