GB/T 36655-2018電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測試方法XRD法

ICS31030

L90.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T36655—2018

電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體

二氧化硅含量的測試方法XRD法

Testmethodforalphacrystallinesilicondioxidecontentofsphericalsilica

powderforelectronicpackaging—XRDmethod

2018-09-17發(fā)布2019-01-01實(shí)施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T36655—2018

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出并歸口

(SAC/TC203)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位國家硅材料深加工產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司漢高

:、、

華威電子有限公司

。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人封麗娟李冰陳進(jìn)夏永生曹家凱呂福發(fā)阮建軍王松憲

:、、、、、、、。

Ⅰ

GB/T36655—2018

電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體

二氧化硅含量的測試方法XRD法

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測試方法

XRD。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子封裝用球形二氧化硅微粉中檢測α態(tài)晶體二氧化硅含量其他無定形二氧化硅

,

含量的檢測也可參照本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行α態(tài)晶體二氧化硅含量測試范圍以下半定量分析

。0.5%,0.5%~5%

定量分析

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

轉(zhuǎn)靶多晶體射線衍射方法通則

JY/T009X

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件

。

31

.

電子封裝用球形二氧化硅微粉sphericalsilicapowderforelectronicpackaging

采用火焰成球法高溫熔融噴射法或等離子體法制備應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域的球形二氧化硅微粉

、,。

4方法原理

晶體二氧化硅和無定形二氧化硅在特征射線照射下各自具有特有的射線散射花樣晶體二氧

XX,

化硅的散射強(qiáng)度與其含量成比例

。

5儀器設(shè)備和管理樣品

51儀器設(shè)備

.

511多晶X射線衍射儀

..

帶微機(jī)銅靶狹縫濾波片并有階梯掃描方式功能

、、、。

512分析天平

..

感量為

0.1mg。

52管理樣品

.

521晶體二氧化硅微粉

..