性能表征檢測(cè)與評(píng)價(jià)09

7.性能表征（檢測(cè)與評(píng)價(jià)）性能表征的重要性正確評(píng)價(jià)材料為設(shè)計(jì)與應(yīng)用打下基礎(chǔ)主要介紹復(fù)合材料中具有特點(diǎn)的部分7.1力學(xué)性能

7.1.1揚(yáng)氏模量目的：描述施加載荷與材料所發(fā)生的彈性變形（可逆）之間的關(guān)系實(shí)驗(yàn)方法分類力學(xué)法（靜態(tài)法）超聲波法（動(dòng)態(tài)法）測(cè)量精度：0.5GPa揚(yáng)氏模量常見(jiàn)的測(cè)量方法：應(yīng)力-應(yīng)變起始傾斜段的正切預(yù)應(yīng)變后再加載時(shí)曲線起始傾斜段的正切預(yù)應(yīng)變后卸載時(shí)曲線起始傾斜段的正切多次循環(huán)至應(yīng)力-應(yīng)變滯后可以忽略不記時(shí)再加載時(shí)曲線起始傾斜段的正切超聲波穿越試樣的速度利用共振頻率，與材料的尺寸及模量有關(guān)揚(yáng)氏模量對(duì)于非連續(xù)增強(qiáng)復(fù)合材料，由于低應(yīng)變比例區(qū)域的限制，可能會(huì)導(dǎo)致較大的誤差優(yōu)點(diǎn)：預(yù)應(yīng)變使比例區(qū)域擴(kuò)大。缺點(diǎn)：滯后現(xiàn)象可能低估模量值。有機(jī)械后退和卸載時(shí)明顯反向塑性流變的發(fā)生。通過(guò)低應(yīng)力疲勞循環(huán)的穩(wěn)定排列幾局部加工硬化1）和3）誤差~3GPa，2）和4）0.5~1GPa揚(yáng)氏模量5）超聲波法G=ρus2[E(1-υ)/(1+υ)(1-2υ)]=ρul2

優(yōu)點(diǎn)：應(yīng)力-應(yīng)變值很低測(cè)量的高敏感性對(duì)小塊試樣的測(cè)試能力揚(yáng)氏模量共振法原理測(cè)量通過(guò)敲擊試樣激發(fā)振動(dòng)后共振的基頻頻率來(lái)推算復(fù)合材料的彈性模量。特點(diǎn)：可快速測(cè)量；應(yīng)變值低；試樣的形狀十分重要各種測(cè)量方法之間的誤差可達(dá)1.5%7.1.2塑性應(yīng)變歷史的表征

拉伸壓縮載荷反向剪切拉伸夾具的選擇與使用取向關(guān)系（與纖維平行）邊緣效應(yīng)壓縮適用于延性較低的復(fù)合材料防止彎曲變形使用小的l/d層狀復(fù)合材料厚度方向上應(yīng)變的不均勻局部支撐載荷反向載荷反向?qū)?nèi)部應(yīng)力的敏感性瞬間軟化：位錯(cuò)分布對(duì)反向應(yīng)力的影響永久軟化：Orowan環(huán)的影響永久軟化強(qiáng)度反向曲線的圓滑度剪切各向異性加載偏離時(shí)，正應(yīng)力與剪切應(yīng)力的強(qiáng)烈相互作用測(cè)量純剪切應(yīng)力的困難7.1.3斷裂韌性材料的脆性可以用對(duì)裂紋開(kāi)始不穩(wěn)定擴(kuò)展的阻力來(lái)描述。材料中產(chǎn)生應(yīng)力并發(fā)生斷裂的現(xiàn)象，可以用描述材料中存在的裂紋附近應(yīng)力場(chǎng)強(qiáng)度的斷裂力學(xué)的參數(shù)（應(yīng)力強(qiáng)度因子K）來(lái)表達(dá)。當(dāng)應(yīng)力強(qiáng)度因子達(dá)到臨界值時(shí)，材料中存在的裂紋開(kāi)始不穩(wěn)定擴(kuò)展。在平面應(yīng)力狀態(tài)下，應(yīng)力強(qiáng)度因子記作KIC，也稱為斷裂韌性。斷裂韌性測(cè)試復(fù)合材料的斷裂韌性所應(yīng)滿足的條件(a)具有明確的理論意義(b)能夠評(píng)價(jià)有工業(yè)利用價(jià)值的多種材料(c)在不同的測(cè)量中可以得到偏差較小的數(shù)據(jù)(d)簡(jiǎn)便(e)能夠進(jìn)行高溫測(cè)量

單邊預(yù)制裂紋法（SEPB法、SingleEdgePrecrackedBeam）從長(zhǎng)方體試樣的一個(gè)面的中間部分，引入一個(gè)與試樣長(zhǎng)度方向垂直的貫通預(yù)裂紋至試樣的中間。將此引入裂紋的試樣進(jìn)行三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)至斷裂，測(cè)量加載，由預(yù)先引入的裂紋長(zhǎng)度、試樣尺寸以及彎曲試驗(yàn)的支點(diǎn)距離來(lái)求得平面應(yīng)變斷裂韌性。該試驗(yàn)法相當(dāng)于金屬材料中的裂紋疲勞試驗(yàn)。由于試樣中導(dǎo)入了非常尖銳的裂紋，所以具有較明確的理論意義，而且測(cè)定值的偏差較小。單邊預(yù)制裂紋法注意事項(xiàng)(a)預(yù)先導(dǎo)入的裂紋應(yīng)是pop-in裂紋（一次到達(dá)所定位置的不穩(wěn)定擴(kuò)展裂紋）(b)預(yù)裂紋的形狀應(yīng)是StraightThrough，并達(dá)到所定的長(zhǎng)度，如果表示預(yù)裂紋頂端的線發(fā)生傾斜，則對(duì)KIC的評(píng)價(jià)會(huì)偏低，而裂紋發(fā)生斜進(jìn)時(shí)，評(píng)價(jià)可能會(huì)偏高。材料KIC(Mpam1/2)KIC的偏差MG-PSZN-TS9.50+0.30(+3.2%)-0.30(-3.2%)Y-PSZTZ-3Y4.42+0.30(+3.2%)-0.30(-3.2%)Si3N4FX-9506.44+0.30(+3.2%)-0.30(-3.2%)

TSN-024.84+0.30(+3.2%)-0.30(-3.2%)Al2O3ADS-104.80+0.30(+3.2%)-0.30(-3.2%)

ADS-803.49+0.30(+3.2%)-0.30(-3.2%)SiCSC-8502.53+0.30(+3.2%)-0.30(-3.2%)SiCW-Al2O3*WG-3006.40+0.30(+3.2%)-0.30(-3.2%)SiC-TiC**STC-506.06+0.30(+3.2%)-0.30(-3.2%)SEPB法測(cè)量例

壓痕法（IF法、ID法、IndentationFracture）壓痕法包含橋壓痕法(BI)、壓壓循環(huán)疲勞法(CC)、契型壓入法(PW)等。壓痕法是使用維氏硬度計(jì)壓頭在試樣的試驗(yàn)面上加載，測(cè)量所生成的壓痕及裂紋的長(zhǎng)度，然后根據(jù)加載、壓痕對(duì)角線的長(zhǎng)度、裂紋長(zhǎng)度以及材料的彈性模量來(lái)求得斷裂韌性的一種方法。該方法的特點(diǎn)之一是在已知材料的彈性模量時(shí)，無(wú)需特意制作試樣即可以進(jìn)行簡(jiǎn)便的測(cè)量。是一種適合于成品檢測(cè)的手法。但如果材料的彈性模量未知，則需要按要求測(cè)量彈性模量，此方法不再簡(jiǎn)便。

壓痕法使用壓痕法時(shí)，注意事項(xiàng)：(a)測(cè)定壓痕與裂紋的場(chǎng)所不發(fā)生剝離(b)裂紋發(fā)生在壓痕的四角的對(duì)角線延長(zhǎng)線上(c)相互垂直兩方向的裂紋長(zhǎng)度的差在平均裂紋長(zhǎng)度的10%以下(d)裂紋的長(zhǎng)度是壓痕對(duì)角線長(zhǎng)度的2.5倍以上。

其它方法單邊切口梁法（SENB法、SingleEdgeNotchedBeam）單邊開(kāi)槽法是引入一個(gè)貫通的缺口，然后進(jìn)行彎曲斷裂試驗(yàn)。SENB法所測(cè)得的值與導(dǎo)入缺口的寬度有很大的關(guān)系。為了消除缺口效應(yīng)，所引入的缺口的寬度必須很?。〝?shù)10m以下）。CN法（ChevronNotch）CN法是引入一個(gè)人字紋的缺口，然后進(jìn)行彎曲斷裂試驗(yàn)。在彎曲斷裂試驗(yàn)中，人字紋的缺口的先端應(yīng)自動(dòng)形成裂紋的穩(wěn)定生長(zhǎng)。但根據(jù)加工條件的差異，這種穩(wěn)定生長(zhǎng)未必能夠一定形成。另外，它不適用與隨裂紋的穩(wěn)定生長(zhǎng)對(duì)裂紋進(jìn)展阻力增大的材料。其它方法CSF法（ControlledSurfaceFlaw）CSF法是用金剛石壓頭對(duì)試樣的一個(gè)面加載，利用所產(chǎn)生的裂紋作為預(yù)裂紋，將殘余應(yīng)力去除后進(jìn)行彎曲斷裂試驗(yàn)。這種方法的缺點(diǎn)在于產(chǎn)生裂紋的形狀不穩(wěn)定，難以控制。壓痕強(qiáng)度法（IS法、IndentationStrength）壓痕強(qiáng)度法與CSF法類似，也是是用金剛石壓頭加載產(chǎn)生預(yù)裂紋。所不同的是在施加壓力的狀態(tài)下進(jìn)行彎曲斷裂試驗(yàn)。其缺點(diǎn)在于所測(cè)得的值隨維氏壓頭的加壓條件而變化，而且壓痕附近的殘余應(yīng)力的影響從理論上尚未解決。此外還有雙扭法(DT)、雙懸臂梁法(DCB)、山型缺口法(CHV)和燒結(jié)前制裂法(MBS)等。高溫?cái)嗔秧g性的評(píng)價(jià)對(duì)復(fù)合材料其斷裂韌性的測(cè)試與評(píng)價(jià)就不僅限于室溫，而且希望能有規(guī)格化的高溫測(cè)試與評(píng)價(jià)方法。室溫下，斷裂韌性的值不隨彎曲破壞試驗(yàn)時(shí)的加載速度而變化，但在高溫下，幾乎所有的材料都表現(xiàn)出顯著的依存性。這種依存性與試驗(yàn)方法無(wú)關(guān)，而是反應(yīng)了材料本身的性能。另外，一些非氧化物基的材料在大氣中進(jìn)行高溫測(cè)定時(shí)，可能會(huì)有裂紋面的氧化等，使測(cè)得的KIC值偏高。

7.1.4磨損

Ballondesk法固體與固體間的磨損試驗(yàn)有多種方法，一般根據(jù)測(cè)定的目的來(lái)選取。其中將球狀試樣強(qiáng)行壓在旋轉(zhuǎn)的圓盤試樣上的方法即Ballondesk法。特點(diǎn)：(a)試樣形狀簡(jiǎn)單，加工容易(b)維持一定的宏觀接觸(c)可以在流體多種氣氛條件下測(cè)試磨損

Ballondesk法Ballondesk法的概要。負(fù)荷主要由重錘添加，摩擦力有應(yīng)力計(jì)和力矩計(jì)測(cè)定。試驗(yàn)后球形試樣上形成了磨痕，在顯微鏡下觀察測(cè)量其直徑d，并按下式計(jì)算其磨損體積Wb

其中另一方面，圓盤試樣磨出直徑為D的凹下的圓周，其斷面積S可用接觸式表面測(cè)微計(jì)測(cè)量，然后按下式計(jì)算其磨損體積W/dWd=dS磨損

雖然也可以從試樣重量的減少來(lái)計(jì)算磨損量。但是由于污染和對(duì)象材料的變化等往往不能得出正確的結(jié)果。以磨損的形狀來(lái)評(píng)價(jià)磨損量是十分有效的。磨損體積W應(yīng)與載荷P以及摩擦距離x成正比。因此可以用比磨損量Ws來(lái)描述材料的磨損性能。Ws=W/（Px）(7.3)這里值得注意的是假定磨損進(jìn)入了正常穩(wěn)定的狀態(tài)，初期的異常磨損應(yīng)加以排除。當(dāng)摩擦相對(duì)運(yùn)動(dòng)的面存在有硬質(zhì)的顆粒夾雜物時(shí)，對(duì)摩擦的影響不大，但使磨損大大增加。以軸承鋼作為球狀材料，幾種陶瓷作為圓盤材料的試驗(yàn)結(jié)果表明，耐摩性能按照SiC、Si3N4、ZrO2、Al2O3的順序由好變差。

侵蝕法（沖蝕法、Erosion法）沖蝕是指固體表面被高速運(yùn)動(dòng)的顆粒沖擊時(shí)受到的損傷。陶瓷基復(fù)合材料屬于脆性材料，在受到顆粒沖擊時(shí)表面會(huì)產(chǎn)生微裂紋，所以在磨損減量的同時(shí)，其力學(xué)性能也可能惡化。侵蝕法磨損試驗(yàn)受顆粒的形狀、密度等特性以及沖擊速度、角度、氣氛等多種因素的影響，所以應(yīng)該在盡可能寬的范圍進(jìn)行試驗(yàn)。下面是一種適合于小型試樣和多種條件的方法。

從直徑為0.6mm的很細(xì)噴嘴以高壓氬氣等氣體噴射出SiC等顆粒，垂直于試樣表面進(jìn)行沖擊。接觸式表面粗糙度試驗(yàn)機(jī)的測(cè)量結(jié)果表明，試樣表面發(fā)生的磨損痕跡幾乎是旋轉(zhuǎn)對(duì)稱?？疾熘醒霐嗝娴钠拭鎴D，可以用高斯曲線近似如下，y=A·exp{-(x/)2/2}式中A和是常數(shù)。用最小二乘法求出A和，即可按下式求出磨損體積。W=2A2

磨蝕法（Abrasion法）

磨蝕是指物體表面移動(dòng)的粉體或漿狀物對(duì)物體的切削作用而引起的磨損。磨蝕法磨損試驗(yàn)是將粉漿與陶瓷球裝入容器內(nèi)進(jìn)行長(zhǎng)期球磨后測(cè)量磨損。試驗(yàn)結(jié)果表明，如果將球磨的初期除外，試樣的重量變化W/W與時(shí)間T之間幾乎是線性關(guān)系?？梢杂孟率接?jì)算磨損率R。R=W/W/T7.1.5疲勞復(fù)合材料在工業(yè)化使用中必然會(huì)遇到重復(fù)載荷下的持久性問(wèn)題。對(duì)于脆性材料，微小的缺陷可能產(chǎn)生裂紋并擴(kuò)展。即使是沒(méi)有人工導(dǎo)入預(yù)裂紋的平滑材料，裂紋擴(kuò)展壽命也決定其疲勞壽命。因此，對(duì)于復(fù)合材料來(lái)說(shuō)，考慮其在交變載荷下的強(qiáng)度，研究裂紋的擴(kuò)展是十分重要的。

在重復(fù)交變的載荷下材料壽命的縮短或裂紋擴(kuò)展速度增大稱為疲勞。影響疲勞裂紋擴(kuò)展因素主要有：(a)應(yīng)力比。應(yīng)力比R是指最小應(yīng)力與最大應(yīng)力之比，R1，R=1.0時(shí)為靜載荷。R越小，交變載荷的振幅越大。

(b)頻率。裂紋擴(kuò)展速度隨頻率的增大而增大。裂紋擴(kuò)展速度越小，該趨勢(shì)越嚴(yán)重。

(c)氣氛。

疲勞裂紋擴(kuò)展機(jī)理的驗(yàn)證

從做完裂紋擴(kuò)展試驗(yàn)的CT試樣上切取小試樣，在其中央部以Knoop壓痕法導(dǎo)入一半橢圓表面裂紋。裂紋長(zhǎng)度2a為340m。對(duì)此試樣施以彎曲力矩，測(cè)量其裂口位移。接著在不使試樣裂紋生長(zhǎng)的最大限度內(nèi)對(duì)試樣施加106次的交變載荷，再對(duì)此試樣施以彎曲力矩，測(cè)量其裂口位移。

7.2物理與化學(xué)性能

7.2.1阿基米德法測(cè)密度

ρ＝G1ρ液/（G1－G2）＝m1g/（m1g－m2g）＝m1/（m1－m2）式中：G1---物體在空氣中的重量；G2---物體在液體中的重量；ρ液

---液體的密度，g/cm3；ρ水＝1g/cm3V固

---物體的體積，cm3

；7.2.2熱導(dǎo)與電導(dǎo)目標(biāo)是精確測(cè)量熱導(dǎo)或電導(dǎo)率。在熱傳導(dǎo)的場(chǎng)合包含有爆破或脈沖流，而對(duì)于電傳導(dǎo)則使用穩(wěn)定的電流。對(duì)于熱導(dǎo)率典型的測(cè)定范圍是從小于10到大于400Wm·K-1，精度為±1%，而對(duì)電導(dǎo)率則分別是從小于2到大于200μΩcm，1％的精度。激光閃光法用激光閃光的方法可以容易地對(duì)復(fù)合材料進(jìn)行熱測(cè)量，而且試樣的制做也比較容易。對(duì)于傳導(dǎo)率很高的材料，就需要較厚的試樣。但即使是測(cè)量銅基復(fù)合材料，也沒(méi)有必要使用太厚的試祥。為了分析其特性，同時(shí)需要基體和增強(qiáng)體的傳導(dǎo)率數(shù)據(jù)，基體的值可能對(duì)精確的成分相當(dāng)敏感。增強(qiáng)體可能更復(fù)雜，特別是由于聲子傳熱的結(jié)果，陶瓷可以有較高的傳導(dǎo)率。聲子在晶?；蛳嘟绲纳⑸鋾?huì)影響傳導(dǎo)性。所以復(fù)合材料中的陶瓷與單獨(dú)整塊的陶瓷傳導(dǎo)率相比，由于不同的組分和尺寸而產(chǎn)生一些誤差。當(dāng)非連續(xù)增強(qiáng)體通過(guò)較大熱流時(shí)，界面的性能是很重要的。7.2.2熱導(dǎo)與電導(dǎo)熱導(dǎo)：激光閃光技術(shù)電導(dǎo)：陶瓷增強(qiáng)體中無(wú)電流，如同孔隙7.2.3高溫膨脹7.2.4耐腐蝕性高溫腐蝕

作為高溫結(jié)構(gòu)材料的陶瓷基復(fù)合材料，硅基非氧化物（SiC、Si3N4等）是最有希望的一類。硅基非氧化物陶瓷在高溫氧化環(huán)境中主要的氧化形式有鈍態(tài)氧化（Passiveoxidation）、活性氧化（Activeoxidation）和熔鹽腐蝕（Moltensaltcorrosion）等。水溶液腐蝕即使是同一成分的陶瓷基復(fù)合材料，由于其制造工藝的不同，在高溫水中的化學(xué)穩(wěn)定性也可能有很大的差異。工藝因素主要包括：(a)原材料粉末的合成方法；(b)燒結(jié)方法；(c)助燒劑對(duì)第二相顆粒晶界的有無(wú)、成分、結(jié)合狀態(tài)以及化學(xué)穩(wěn)定性等的影響

(a)Si3N4(SN-YA)(b)Si3N4(SN-0)(c)AlN(d)莫來(lái)石

腐蝕對(duì)力學(xué)性能的影響研究結(jié)構(gòu)陶瓷腐蝕的目的在于給出在惡劣環(huán)境及荷重條件下保證其長(zhǎng)期使用耐久性的環(huán)境強(qiáng)度設(shè)計(jì)。陶瓷屬于脆性材料，其強(qiáng)度受缺陷的尺寸所支配。使用環(huán)境下的腐蝕反應(yīng)，實(shí)質(zhì)上是隨時(shí)間的延長(zhǎng)，缺陷的生成和擴(kuò)展，從而使斷裂強(qiáng)度下降。所以對(duì)于陶瓷基復(fù)合材料腐蝕性的評(píng)價(jià)，應(yīng)在有關(guān)腐蝕反應(yīng)的化學(xué)評(píng)價(jià)的基礎(chǔ)上，加上腐蝕前后材料的力學(xué)、物理性能的評(píng)價(jià)，進(jìn)行全面綜合的討論。高溫氧化腐蝕，有時(shí)會(huì)使微裂紋鈍化，使強(qiáng)度提高；但長(zhǎng)期氧化，可能會(huì)表面形成蝕坑，使強(qiáng)度下降。高溫高壓水腐蝕一般使得室溫彎曲強(qiáng)度劣化。一般趨勢(shì)為，腐蝕的初期強(qiáng)度急劇下降，其后可以維持一定的值，約為原強(qiáng)度的2/3。7.3微觀組織特征

7.3.1金相試樣的制備目標(biāo)：增強(qiáng)體的尺寸、形狀、取向、位置分布基體的晶粒尺寸，析出相的存在與晶體學(xué)組織相關(guān)的信息切斷與磨樣砂輪鋸片，手鋸，顆粒強(qiáng)化注意脫落研磨與拋光接觸壓力，潤(rùn)滑劑的比例，轉(zhuǎn)速電解拋光與陽(yáng)極處理7.3.2TEM試樣的制備制作圓形薄片拋光與減薄濕式研磨，防止SiC進(jìn)入試樣最終減薄與穿孔離子束減薄與電解拋光雙噴電解拋光制作圓盤薄片該步驟通常是在拋光與減薄之前，但如需要很薄的試樣時(shí)，這一步驟最好是在拋光與減薄之后：當(dāng)表面損傷限制在表面以下200pm以內(nèi)時(shí)，電火花切割對(duì)于制作3mm或2.3mm的圓片是一個(gè)很好的方法(50～100V)．可以用沖壓或者是在試樣非常薄時(shí)，也可以用剃刀片切割。但是損傷區(qū)可能較大，而且這種方法有試祥彎曲的危險(xiǎn)性。拋光與減薄這一步驟的目標(biāo)是制作適合于最終穿孔的試樣，在大多數(shù)場(chǎng)合它需要厚度約為0.5mm的試樣。通常采用濕式研磨。對(duì)于SiC強(qiáng)化材料來(lái)講，在研磨時(shí)必須小心，以防止砂輪中的SiC進(jìn)入試樣。可以研磨至約25pm然后使用無(wú)絨毛布拋光以盡量減小表面凹凸而獲得較好的結(jié)果。最終減薄與穿孔有兩種基本的穿孔方法：離子束研磨和電解拋光。離子束研磨幾乎不引起表面損傷，而且與電解拋光相比還有一優(yōu)點(diǎn)：雖然速度比大多數(shù)金屬慢，但能使增強(qiáng)體變薄。對(duì)于鋁-碳化硅系統(tǒng)，減薄速度可以通過(guò)調(diào)節(jié)混入氧氣量來(lái)控制，這是因?yàn)榛烊胙鯕饪梢越档弯X的研磨速率。由此可見(jiàn)，氧化鋁纖維或顆?？赡茈y以研磨。在所有情況下AI2O3纖維或顆粒的研磨過(guò)程中部必須用液氮進(jìn)行冷卻以減小離子束造成的損傷。由于在鋁基材料中位錯(cuò)容易回復(fù)，所以這一點(diǎn)顯得尤為重要。然而，由于熱膨脹系數(shù)差異很大，在制作鋁基復(fù)合材料試樣時(shí)，低的和高的溫度偏差都容易造成損傷。7.3.3衍射法測(cè)量?jī)?nèi)應(yīng)力復(fù)合材料中測(cè)量?jī)?nèi)應(yīng)力的重要性常用的方法：X射線衍射、中子衍射7.3.4光彈性法測(cè)量?jī)?nèi)應(yīng)力起偏振片與檢偏振片之間的條紋7.3.5增強(qiáng)體參數(shù)的表征對(duì)制造工藝的敏感性1）長(zhǎng)徑比：直接觀察測(cè)量基體被酸溶解——懸濁液——沉淀（玻璃板）——顯微鏡觀察2）增強(qiáng)體取向顯微鏡觀察：有表面拋光的橢圓截面進(jìn)行計(jì)算，適用于長(zhǎng)的、圓截面的纖維，不適用于短的、不規(guī)則晶須傅立葉變換分析：需大量的拋光截面晶體結(jié)構(gòu)分析：建立增強(qiáng)體晶體取向與形狀的關(guān)系3）增強(qiáng)體分布分布敏感特性Q：觀察與預(yù)測(cè)的最近距離之比R：該距離的方差之比Q<1,R<1簇集Q>1,R<1短程有序集Q>1,R>1在有序點(diǎn)陣強(qiáng)制背景下的簇集7.3.6聲發(fā)射技術(shù)測(cè)損傷7.4無(wú)損檢測(cè)簡(jiǎn)介

確保結(jié)構(gòu)材料的強(qiáng)度和可靠性的方針之一是去除缺陷材料的篩分分析。對(duì)復(fù)合材料，這種方法也是可行和有效的。在這方面有了不少的理論和實(shí)踐。但是實(shí)施這種保證實(shí)驗(yàn)需耗費(fèi)較多的人力和時(shí)間，另外還有使材料性能下降的可能性。無(wú)損檢測(cè)（nondestructivetesting）也屬于篩分分析的一種，且不會(huì)對(duì)材料有不良影響，所以從很早以前就在金屬材料中得到了實(shí)際應(yīng)用。無(wú)損檢測(cè)包括發(fā)