GB/T 39863-2021覆銅板用氧化鋁陶瓷基片

ICS31030

L92.

中華人民共和國國家標準

GB/T39863—2021

覆銅板用氧化鋁陶瓷基片

Aluminaceramicsubstrateforcoppercladlaminate

2021-03-09發(fā)布2021-10-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T39863—2021

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由中國建筑材料聯(lián)合會提出

。

本標準由全國工業(yè)陶瓷標準化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC194)。

本標準起草單位山東工業(yè)陶瓷研究設(shè)計院有限公司中國建材檢驗認證集團淄博有限公司中材

:、、

高新材料股份有限公司中材江西電瓷電氣有限公司

、。

本標準主要起草人鮑曉蕓趙小玻張永翠王玉寶王勝杰王坤丁曉偉陳學(xué)江吳萍桑建華

:、、、、、、、、、、

張大軍李小勇宋濤

、、。

Ⅰ

GB/T39863—2021

覆銅板用氧化鋁陶瓷基片

1范圍

本標準規(guī)定了覆銅板用氧化鋁陶瓷基片的技術(shù)要求檢測方法檢驗規(guī)則標志包裝運輸和貯存

、、、、、。

本標準適用于覆銅板用氧化鋁陶瓷基片的生產(chǎn)銷售和使用其他片式氧化鋁陶瓷也可參照使用

、,。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

計數(shù)抽樣檢驗程序第部分按接收質(zhì)量限檢索的逐批檢驗抽樣計劃

GB/T2828.11:(AQL)

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料

GB/T5593

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法第部分介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切

GB/T5594.44:

值的測試方法

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法體積電阻率測試方法

GB/T5594.5

產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范表面結(jié)構(gòu)輪廓法接觸觸針式儀器的標稱特性

GB/T6062(GPS)()

精細陶瓷彎曲強度試驗方法

GB/T6569

鋁硅系耐火材料化學(xué)分析方法

GB/T6900

電子陶瓷零件技術(shù)條件

GB/T9531.1—1988

精細陶瓷線熱膨脹系數(shù)試驗方法頂桿法

GB/T16535

閃光法測量熱擴散系數(shù)或?qū)嵯禂?shù)

GB/T22588

精細陶瓷密度和顯氣孔率試驗方法

GB/T25995

太陽能電池用硅片翹曲度和波紋度測試方法

GB/T30859

3技術(shù)要求

31外觀

.

基片外觀應(yīng)無裂紋斑點缺損等缺陷

、、。

32尺寸偏差和形位公差

.

尺寸偏差和形位公差應(yīng)符合表的規(guī)定

1。

表1尺寸偏差和形位公差

序號項目允許偏差

長度寬度

1、±0.3%

厚度

2±5%