《電路板層壓工藝研究8500字（論文）》

電路板層壓工藝研究報(bào)告TOC\o"1-3"\h\u30424第1章PCB概述 2171001.1PCB的發(fā)展史 2136751.2PCB的作用 2290031.3PCB的分類 3319751、以材質(zhì)分 3279162、以成品軟硬區(qū)分 3315143、以結(jié)構(gòu)分 45763第2章PCB的構(gòu)造 5256922.1PCB的層次結(jié)構(gòu) 5172822.2PCB的部件 544012.3PCB特定名詞 622321第3章PCB的設(shè)計(jì) 8263013.1PCB的布局設(shè)計(jì) 818923.1.1布局前的準(zhǔn)備工作 870993.1.2布局原則 839003.2PCB的布線設(shè)計(jì) 9104583.3地線設(shè)計(jì) 10119223.4電磁兼容性設(shè)計(jì) 11227543.5電源噪聲設(shè)計(jì) 1219963a.通過容性阻抗耦合的電壓為 1224382b.通過感性耦合的串聯(lián)電阻 1213244致謝 14PAGE14第一章PCB概述PCB是印刷基板的略語(yǔ)。中文名字是印制基板，也叫印刷基板和印刷電路板。這是重要的電子元件，是電子元件的支持和電子元件的電連接提供商。因?yàn)橛秒娮佑∷⒅谱鳎环Q作印刷基板。1.1PCB的發(fā)展史PCB的發(fā)明者是奧地利的PaulEisler，1936年P(guān)aulEisler將PCB用于無(wú)線裝置。1943年，這種技術(shù)被美國(guó)人廣泛使用于軍用無(wú)線電中。1948年，美國(guó)正式承認(rèn)了這一發(fā)明，作為商業(yè)用途。1950年代中期以來(lái)，印刷電路版技術(shù)被廣泛應(yīng)用。在PCB之前，電子組件通過直接接線相互連接。如今，實(shí)驗(yàn)室面板是一種強(qiáng)大的實(shí)驗(yàn)室工具，而PCB在電子行業(yè)中占據(jù)著主導(dǎo)地位。印刷電路的基本概念在本世紀(jì)初的專利提出了。1947年，美國(guó)航空航天局和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)局舉行了第一次PCB技術(shù)研討會(huì)，列舉了26種PCB制造方法。這個(gè)分成六種。涂層法，噴霧法，化學(xué)蒸著法，真空蒸發(fā)法，成形法，粉末抑制法。當(dāng)時(shí)，這些方法沒能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的工業(yè)生產(chǎn)。到20世紀(jì)50年代初，因?yàn)榻鉀Q了銅箔和層疊板的結(jié)合，PLC的性能穩(wěn)定可靠性高，實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)。20世紀(jì)60年代，用金屬化雙面印刷板和多層印刷板實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。1970年代，大規(guī)模的集成電路和計(jì)算機(jī)急速發(fā)展。20世紀(jì)80年代，表面實(shí)施技術(shù)和多芯片組裝技術(shù)迅速發(fā)展，促進(jìn)了PCB生產(chǎn)技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步。幾個(gè)新材料、新設(shè)備、新檢查機(jī)器相繼登場(chǎng)。印刷電路的生產(chǎn)運(yùn)行進(jìn)一步向高密度、細(xì)線、多層、高可靠性、低成本、自動(dòng)化的連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展。我國(guó)單面印刷電路板的發(fā)展始于20世紀(jì)50年代中期。60年代中期自主地開發(fā)了復(fù)合基板。銅箔蝕刻法成為我國(guó)印刷電路板生產(chǎn)的領(lǐng)先技術(shù)。上世紀(jì)60年代，大量單板和少量的雙面金屬化孔型印刷被生產(chǎn)，復(fù)數(shù)的單元中開發(fā)多層板被做(制作)了。1970年代，圖形鍍金和蝕刻技術(shù)在我國(guó)得到普及。但是，由于各種干擾，印刷電路專用的材料和設(shè)備延遲了。整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)水平都比國(guó)外先進(jìn)水平落后。針對(duì)改革開放，20世紀(jì)80年代，大量引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)的單邊、雙層、多層PCB生產(chǎn)線，經(jīng)過十多年的融合吸收，我國(guó)PCB生產(chǎn)水平迅速提高。1.2PCB的作用PCB是電子工業(yè)中的關(guān)鍵電子組件之一。只要有諸如集成電路，計(jì)算機(jī)，電子通信設(shè)備和軍事武器之類的電子組件，幾乎所有電子設(shè)備都必須在電路板上提供彼此的電氣互連。大型電子產(chǎn)品開發(fā)成功的重要因素是印刷電路的設(shè)計(jì)和文檔的準(zhǔn)備。PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的好壞直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量，并能嚴(yán)重決定企業(yè)的命運(yùn)。PCB扮演的角色：PCB的功能為一級(jí)結(jié)構(gòu)的組裝提供基礎(chǔ)，與其他需要的電子電路部件連接，形成具有特定功能的模塊或成品。因此，PCB在電子產(chǎn)品全體中，完成了設(shè)備的集成和連接的全部的功能。因此，如果電子產(chǎn)品的功能失效的話，PCB首先有受到疑問的傾向。如圖1.1為多層PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。圖1.1多層PCB板結(jié)構(gòu)示意圖PCB具有的功能：用于連接和裝配不同電子元件（如集成電路）的機(jī)械支架。啟動(dòng)不同電子元件之間的連接和電氣接口或電氣絕緣，如集成電路、自然阻抗等。必要的電氣特性。提供自動(dòng)焊接的焊接電阻圖，識(shí)別部件的插入、檢查、維修的文字和圖形。根據(jù)同種印刷底板的整合性，電子設(shè)備避免手工布線的錯(cuò)誤，實(shí)現(xiàn)電子零件的自動(dòng)插入、自動(dòng)焊接、自動(dòng)檢查。它保證電子設(shè)備的質(zhì)量，提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，降低成本，便于維護(hù)。PCB從一個(gè)側(cè)面發(fā)展到另一個(gè)側(cè)面，具有多層性和柔性，保持著自身的發(fā)展趨勢(shì)，隨著高精度、高密度和高可靠性的發(fā)展，PCB在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展中依然具有強(qiáng)大的生命力。1.3PCB的分類1、以材質(zhì)分有機(jī)材質(zhì)：酚醛樹脂、玻璃纖維、環(huán)氧樹脂、聚酰胺、BT/環(huán)氧樹脂等。無(wú)機(jī)材質(zhì)：鋁、銅為銅、陶瓷等，主要具有散熱功能。2、以成品軟硬區(qū)分硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB軟硬板Rigid-FlexPCB圖1.23、以結(jié)構(gòu)分a、單面板（剖面圖）在基本的印刷基板上，零件集中在一側(cè)，導(dǎo)線集中在另一側(cè)。因?yàn)殡娋€只在一面出現(xiàn)，這個(gè)印刷布線板叫單面。單板電路的設(shè)計(jì)有很多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥袉蚊?，所以線路沒有交叉，需要走獨(dú)立的路線），只有早期的電路板才能使用這個(gè)電路板。圖1.3b、雙面板（剖面圖）這個(gè)電路板的兩側(cè)有布線。但是，要使用雙面代碼，需要兩側(cè)之間正確的電路連接。這些電路之間的“橋”被稱為導(dǎo)向孔，布線孔可以用金屬填充，也可以覆蓋在印刷桌上，這樣它們就可以連接到兩邊的電線上。雙面板的面積是單板面積的2倍，布線可以交織，因此適合單板更復(fù)雜的電路。圖1.4c、多層板（剖面圖）為了增加送絲范圍，多層紙板一般是單向或雙向控制板。板上的層數(shù)代表幾個(gè)獨(dú)立的控制層，一般層數(shù)是均勻的，由兩層外層組成，大部分主板由四到八層組成，但這項(xiàng)技術(shù)可以達(dá)到近一百個(gè)PCB層，大多數(shù)超級(jí)計(jì)算機(jī)使用相當(dāng)多的多層主板，但這種計(jì)算機(jī)被許多常見的計(jì)算機(jī)集群所取代，多層主板停止得很慢。因?yàn)镻CB層緊密相連，實(shí)際的數(shù)字看起來(lái)不容易,不過，仔細(xì)地觀察主板的話，說(shuō)不定能看見。圖1.5第二章PCB的構(gòu)造2.1PCB的層次結(jié)構(gòu)其實(shí)PCB結(jié)構(gòu)好像是三明治。層內(nèi)層層內(nèi)層（Comp層）外層外層（Sold層）Power層GrundSignal層導(dǎo)通孔絕緣層絕緣層 圖2.12.2PCB的部件1.防焊（SOLDERMASK簡(jiǎn)稱S/M）線路線路-2.線路3.孔（HOLE）鍍通孔或電鍍孔（PLATEDTHROUGHHOLE，簡(jiǎn)稱PTH孔）﹕導(dǎo)通孔（VIA導(dǎo)通孔（VIAHOLE）零件孔零件孔圖2-44.錫墊（PAD）a.SMDPAD:整個(gè)區(qū)塊稱為SMD圖2-5b.BGAPAD:BGAPADBGAPAD整個(gè)區(qū)塊稱為BGA圖2-62.3PCB特定名詞1.線路間距:指線路與線路之間的距離圖2-72.孔與線路間距:孔與線路之間的距離圖2-83.環(huán)寬﹕指小孔周圍那一圈銅環(huán)（或上有錫或金的環(huán)）的寬度圖2-94.線寬﹕指一條線路的寬度圖2-10

第三章PCB的設(shè)計(jì)實(shí)際的PCB生產(chǎn)過程已經(jīng)用PCB的方法完成了，無(wú)論工廠是否規(guī)劃，設(shè)計(jì)工作都是由一個(gè)具體的企業(yè)來(lái)完成的。設(shè)計(jì)結(jié)果稱為電路圖，由專業(yè)電力公司設(shè)計(jì)，并送PCB工廠生產(chǎn)，工廠的任務(wù)是將工作站電路圖轉(zhuǎn)換成真實(shí)的物理板。電路設(shè)計(jì)以示意圖為基礎(chǔ)，并提供電路設(shè)計(jì)人員所需的功能。PCB的設(shè)計(jì)主要基于布局。設(shè)計(jì)必須特別考慮外部連接的布局，內(nèi)部電子系統(tǒng)的最佳安裝，金屬電纜和礦石的最佳安裝，電磁屏蔽和散熱。好的器件可以節(jié)省生產(chǎn)成本，并獲得良好的電路性能和散熱效率。簡(jiǎn)單的布局可以手動(dòng)完成，復(fù)雜的布局必須在CAD中完成。3.1PCB的布局設(shè)計(jì)布局是設(shè)計(jì)中的重要鏈接。正確的布局可以被視為成功進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的第一步，因?yàn)椴季值男Ч麜?huì)直接影響布局。有兩個(gè)布局選項(xiàng)：一個(gè)是交互式設(shè)備，另一個(gè)是自動(dòng)設(shè)備。通常，交互式安排是根據(jù)自動(dòng)布局進(jìn)行調(diào)整的。在該布置中，可以根據(jù)布線狀態(tài)重新分配門電路，并且可以替換兩個(gè)端口。這是最佳的接線設(shè)備。布局完成后，可以恢復(fù)設(shè)計(jì)文件和相關(guān)數(shù)據(jù)并對(duì)其進(jìn)行標(biāo)記，以適合相關(guān)的PCB數(shù)據(jù)，同步將來(lái)的文件和設(shè)計(jì)更改，并更新相關(guān)的仿真數(shù)據(jù)。3.1.1布局前的準(zhǔn)備工作1

.檢查抽取點(diǎn)在項(xiàng)目位置是否正確，2

.單元格名稱不能以數(shù)字開頭。否則，無(wú)法執(zhí)行Dracula檢查.3

.定位前檢查銷的位置4

.布圖前電路分析及功能相同的MOS管的繪制5

.預(yù)先確定兩層金屬的方向。圖中網(wǎng)格方向應(yīng)盡可能一致，不得有水平或垂直網(wǎng)格。3.1.2布局原則1.元件排列規(guī)則1).在正常情況下，所有部件應(yīng)布置在印刷電路的同一側(cè)。只有當(dāng)頂部元件密度過高時(shí)，才能在底部放置一些高度有限、散熱量低的器件，如芯片電阻、芯片電容、芯片集成電路等。2).根據(jù)電效應(yīng)原理，元器件應(yīng)放置在電網(wǎng)上，并相互平行或垂直放置，做到清潔美觀；一般不允許元器件重疊；各元器件外觀應(yīng)緊湊，輸入輸出元器件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。3).組件或?qū)w之間存在很大的電位差。增大它們之間的距離，以避免短路或損壞。4).高壓元件應(yīng)布置在調(diào)試時(shí)不易用手觸摸的地方。5).板邊緣的零件應(yīng)與板邊緣至少有2個(gè)板厚6).構(gòu)件應(yīng)均勻分布、密實(shí)。2.按照信號(hào)走向布局原則1).一般情況下，根據(jù)信號(hào)處理情況，將各功能電路單元的位置逐個(gè)排列，以各功能電路的核心部件為中心，圍繞核心部件排列。2).部件的布置應(yīng)便于信號(hào)的流動(dòng)，并盡可能使信號(hào)保持同一方向。在大多數(shù)情況下，信號(hào)的流向是從左到右或從上到下。直接連接到輸入和輸出端子的部件應(yīng)放置在輸入和輸出連接器或連接器附近。3.防止電磁干擾1).對(duì)于對(duì)輻射電磁場(chǎng)強(qiáng)度和電磁感應(yīng)敏感的部件，增加或屏蔽間距，并與相鄰印刷線交叉放置。2).避免高低壓設(shè)備的混合和強(qiáng)、弱信號(hào)的交織。3).變壓器、揚(yáng)聲器、電感器等元件。對(duì)能產(chǎn)生磁場(chǎng)的，應(yīng)注意減少壓縮線對(duì)磁力線的切割，減少相鄰部位的磁場(chǎng)方向。4).干擾源要進(jìn)行屏蔽，并且屏蔽罩應(yīng)接地。5).對(duì)于高頻電路，必須考慮元件間分布參數(shù)的影響。4.抑制熱干擾1).加熱元件應(yīng)布置在有利于散熱的位置；如有必要，可將冷卻器或風(fēng)扇分開放置，以降低溫度和對(duì)相鄰部件的影響。2).一些耗電集成塊、大中型電力管、電阻器等零件應(yīng)放置在易散熱的地方，與其他零件保持距離。3).熱元件靠近測(cè)量元件，以便脫離高溫區(qū)域，不受其它熱輸出等價(jià)元件的影響，引起誤動(dòng)作。4).當(dāng)組件位于兩側(cè)時(shí)，加熱元件通常不位于下方。5.可調(diào)元件的布局電位器、可變電容器、可調(diào)線圈、微耦合等可調(diào)元件的配置應(yīng)考慮總行的結(jié)構(gòu)要求。在機(jī)器外進(jìn)行調(diào)整時(shí)，其位置必須與蓋面板的調(diào)節(jié)旋鈕的位置相匹配。在機(jī)內(nèi)進(jìn)行調(diào)整時(shí)，應(yīng)放置于印刷電路板的調(diào)整位置。3.2PCB的布線設(shè)計(jì)布線是PCB設(shè)計(jì)中最重要的部分。這直接影響PCB的性能。在PCB設(shè)計(jì)中，通常有3個(gè)配線區(qū)域。第一，布局是PCB設(shè)計(jì)的最基本要求。如果線路沒有連接，得到它們的地方是飛行線。不合格的木板。可以說(shuō)還沒有啟動(dòng)。其次，電性能的滿足度。這是測(cè)量印刷基板合格與否的標(biāo)準(zhǔn)。這是為了在布線后更好地調(diào)整布線，實(shí)現(xiàn)電氣最佳性能。很美。如果您的電線連接好了，就不會(huì)影響到電的性能。但是，如果看上去，五顏六色，即使你的電器性能優(yōu)異，在別人眼里也能看成垃圾。這給測(cè)試和維護(hù)帶來(lái)了很大不便。配線要統(tǒng)一，交叉，不要亂接。這些都必須保證電性能，以滿足其他個(gè)人要求的條件實(shí)現(xiàn)。否則會(huì)浪費(fèi)能源。布線時(shí)請(qǐng)遵守以下原則：為了保證電路板的電氣性質(zhì)，首先連接電源線和接地線。在被批準(zhǔn)的條件下，盡量擴(kuò)大電源和接地范圍，考慮美觀。寬度比電線寬度好。一般標(biāo)線寬度為0.2-0.3mm，最薄處為0.05-0.07mm，電源線寬度為1.2-2.5，其中數(shù)字電路的印刷電路板可以形成接地網(wǎng)形成電路，可使用接地網(wǎng)（該方法可用于模擬電路）。嚴(yán)格要求的電線（如高頻線）請(qǐng)事先布線，輸入端與輸出端的邊界線平行不反射干擾。最近的兩層布線是垂直和平行的，很容易與其他線發(fā)生耦合。振蕩器的外部裝修要接地，時(shí)鐘線要盡量短，不要隨地出現(xiàn)。在時(shí)鐘振蕩電路和專用高速邏輯電路中，必須使接地面積與其他信號(hào)線不同，使周圍的電場(chǎng)接近零；代替90o多段線，使用45o多段線來(lái)降低高頻信號(hào)的輻射。請(qǐng)不要讓信號(hào)線循環(huán)。如果不能避免，電路應(yīng)該盡量小，信號(hào)線的孔應(yīng)該盡量??；重要路線盡可能短，在兩側(cè)設(shè)置保護(hù)區(qū)域。當(dāng)敏感信號(hào)和噪聲場(chǎng)通過扁平線傳輸時(shí)，采用“地線-信號(hào)-地線”標(biāo)記。重要信號(hào)燈保留測(cè)試點(diǎn)，方便生產(chǎn)和維護(hù)檢查。原理布線完成后，必須優(yōu)化布線。另外，預(yù)備網(wǎng)絡(luò)檢驗(yàn)后，無(wú)配線的區(qū)域填充接地線，寬廣的面積的銅層作為接地使用，印刷基板上沒使用的部分作為接地使用。可以制作多層板，在一樓供電，也可以形成一層地線。3.3地線設(shè)計(jì)如今，印刷電路板是組裝電子設(shè)備和系統(tǒng)的最重要方法。事實(shí)上，即使原理圖設(shè)計(jì)是正確的，印刷電路的不良設(shè)計(jì)也會(huì)對(duì)電子器件產(chǎn)生不利影響。例如，當(dāng)電路板的方法有兩條細(xì)的平行線時(shí)，信號(hào)波的形成會(huì)產(chǎn)生延遲，從而在傳輸線的末端產(chǎn)生反射噪聲。因此，在設(shè)計(jì)PCB電路時(shí)，必須注意正確的路徑。對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，接地是控制干擾的一種重要方法，正確使用地面和防護(hù)設(shè)備可以消除大部分干擾?？紤]以下因素：（1）正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的動(dòng)作頻率在1MHz以下，雖然布線與裝置之間的電感影響不大，但是由接地電路形成的環(huán)對(duì)干擾產(chǎn)生重大影響，必須采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)的動(dòng)作頻率在10MHz以上的時(shí)候，接地線的阻抗變大。這種情況下，盡可能減少接地線的阻抗，采用近點(diǎn)接地。在動(dòng)作頻率為1-10mhz的情況下，單點(diǎn)接地時(shí)，地線長(zhǎng)度不應(yīng)超過1/20波長(zhǎng)，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地。（2）將數(shù)字電路與模擬電路分開基板有高速邏輯電路和線性電路。兩者的接地不可混用，請(qǐng)分別與電源端接地點(diǎn)連接。盡量擴(kuò)大線性電路的接地面積。（3）盡量加粗接地線

如果接地電纜較細(xì)，則在接通電源時(shí)接地電位會(huì)發(fā)生變化，電子設(shè)備的定時(shí)信號(hào)電平會(huì)變得不穩(wěn)定，并且抗噪性會(huì)降低。因此，接地電纜應(yīng)盡可能粗，并允許三路電流流向電路板。如果可能，接地電纜應(yīng)大于3毫米。（4）將接地線構(gòu)成閉環(huán)路在打印電路板接地系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，僅由數(shù)字電路構(gòu)成，通過在接地線上形成閉環(huán)，能夠顯著提高噪聲耐性。在印刷電路板上的集成電路要素較多、特別是存在消耗較大功率的元件的情況下，由于接地線的厚度有限制，接地端存在較大的電位差，從而降低噪聲耐性。當(dāng)接地構(gòu)造形成電路時(shí)，減少電位差，提高電子設(shè)備的噪聲耐性。3.4電磁兼容性設(shè)計(jì)對(duì)于具有微處理器的電子系統(tǒng)，在設(shè)計(jì)過程中必須考慮干擾防止和電磁兼容性。特別地，單芯片是高中頻、高速總線循環(huán)系統(tǒng)、大功率、大電流的驅(qū)動(dòng)電路系統(tǒng)、模擬信號(hào)弱的系統(tǒng)、高精度的a/D轉(zhuǎn)換電路。為了提高系統(tǒng)的電磁干擾防止能力，應(yīng)采取以下措施：選擇時(shí)鐘頻率較低的微控制器?？刂破餍阅軐?duì)需求的響應(yīng)越多，時(shí)鐘頻率越低，時(shí)鐘越低，降噪效果越好，系統(tǒng)的抗干擾能力就越強(qiáng)。因?yàn)榉讲ò鄠€(gè)頻率成分，所以其高頻成分容易成為噪聲源。通常，3倍的時(shí)鐘頻率的高頻噪聲會(huì)造成最大損害。減小信號(hào)傳輸中的失真。高速信號(hào)(高頻，上升邊緣及下降邊緣信號(hào))在銅膜的線上傳輸?shù)脑?，由于銅膜的線的電感和容量的影響信號(hào)歪斜。那個(gè)太大的話，系統(tǒng)變得不可靠。一般來(lái)說(shuō)，銅膜線越短，孔數(shù)越好。典型的值：長(zhǎng)度不超過25cm，孔數(shù)不超過2個(gè)。降低信號(hào)之間的交叉干擾。在信號(hào)線中若有脈沖信號(hào)，則妨礙其他輸入阻抗的高弱信號(hào)線。這是為了隔離弱信號(hào)線。該方法是增加接地線關(guān)閉微弱信號(hào)或增加線間隔。對(duì)于不同層間的干擾，可以采用增加電源和接地面的方法。降低功率噪聲。當(dāng)電源向系統(tǒng)供給能量時(shí)，電源系統(tǒng)也會(huì)增加噪音。系統(tǒng)重置、中斷等控制信號(hào)最容易受到外界噪音干擾。因此，應(yīng)適當(dāng)?shù)卦龃笕萘浚员銥V波電源中的噪聲。詳細(xì)情況將在下一節(jié)中說(shuō)明。注意電路板和元件的高頻特性。在高頻基板上銅膜的導(dǎo)線、墊、通孔、電阻、電容和接頭分布的誘導(dǎo)和容量是不可忽視的。如果由于這些分布電容和電感影響，銅膜導(dǎo)體的長(zhǎng)度是信號(hào)或噪聲波長(zhǎng)的1/20，則產(chǎn)生天線效果，內(nèi)部產(chǎn)生電磁干擾，并在外部發(fā)送電磁波。一般來(lái)說(shuō)，通孔和墊片產(chǎn)生0.6pf電容，在集成電路的封裝中產(chǎn)生2-6pf電容，電路基板的連接器產(chǎn)生520nh的電感器，在dip-24插座中產(chǎn)生18nh的電感器。這些電容和電感不受低時(shí)鐘頻率電路影響，因此必須注意高時(shí)鐘頻率電路。原部品的配置必須合理劃分。在電路基板上配置零件時(shí)，必須充分考慮電磁干擾防止。其原理之一是元件之間的銅膜傳導(dǎo)體應(yīng)盡可能短。在布局中，應(yīng)當(dāng)合理地分離產(chǎn)生噪聲的模擬電路、數(shù)字電路和電路(繼電器、大電流開關(guān)等)，盡量減少它們之間的信號(hào)耦合。接地線的處理。接地線按上述單點(diǎn)和多點(diǎn)接地的方式處理。將模擬接地、數(shù)字接地、大功率設(shè)備分別連接到電源連接處?；逋獾念I(lǐng)先應(yīng)該是屏蔽電纜。對(duì)高頻和數(shù)字信號(hào)，屏蔽電纜的兩端被接地。對(duì)于低頻模擬信號(hào)，屏蔽電纜一般接地在端部。對(duì)噪音和干擾敏感的電路和高頻噪聲電路必須采用金屬遮蔽。（8）去耦電容。使用陶瓷芯片電容器或多層陶瓷電容器，雙耦合電容器具有更好的高頻特性。電路板的設(shè)計(jì)中，各集成電路的能源儲(chǔ)存能力在開關(guān)門的瞬間提供集成電路的充放電能，吸收。一方面，由裝置產(chǎn)生的高頻噪聲被旁路。在數(shù)字電路中，典型的去耦電容是0.1uF，分布電感是5NH，對(duì)于10MHz以下的噪聲具有去耦效果。一般來(lái)說(shuō)，您可以選擇0.01-0.1華氏度的電容器。一般需要每10個(gè)左右的集成電路追加10uF的充放電容器。另外，電源端子和電路板的四角架設(shè)10-100uf電容器。3.5電源噪聲設(shè)計(jì)高頻噪聲對(duì)高頻信號(hào)有很大的影響，電源的自然阻抗分布著噪聲。因此，首先需要低噪聲電源。清潔土壤與清潔能源同樣重要。電源和地面之間的噪聲。這是由于干擾源的一個(gè)參考電平和電源電路的公共工作電壓引起的。該值取決于電場(chǎng)和磁場(chǎng)的相對(duì)強(qiáng)度。對(duì)于高頻PCB，電源噪聲是最重要的干擾?；诟哳lPCB的產(chǎn)生原因，結(jié)合電源噪聲特性和技術(shù)應(yīng)用的系統(tǒng)分析，提出了一種高效，簡(jiǎn)單的解決方案。電源噪聲的分析所謂電源噪音，就是電源本身產(chǎn)生，產(chǎn)生噪音。其干擾在以下幾個(gè)方面示出：1）電源固有阻抗的分布噪聲。在高頻電路中，功率噪聲對(duì)高頻信號(hào)有很大的影響。因此，首先需要低噪音電源。清潔土地和清潔能源一樣重要。理想的是電源沒有阻抗，沒有噪音。但是，由于實(shí)際的電源具有一定的阻抗，阻抗分布在全部電源，因此噪音也疊加在電源上。因此，應(yīng)最小化電源阻抗。最好有特殊電源層和接地面。在高頻電路設(shè)計(jì)中，層級(jí)供電方式優(yōu)于總線的供電方式，電路總是以最小的阻抗沿著線路行駛。此外，電源面板必須向在PCB上生成的所有信號(hào)提供信號(hào)電路，最小化信號(hào)電路，降低噪聲。2）共模場(chǎng)干擾。指電源與接地之間的噪聲。由干擾電路的共同基準(zhǔn)面和由電源形成的電路產(chǎn)生的共模電壓引起。那個(gè)值取決于電場(chǎng)和磁場(chǎng)的相對(duì)強(qiáng)度。在該通道中，集成電路的減少會(huì)引起串行電流環(huán)路的共同模式電壓，影響接收機(jī)的性能。在磁場(chǎng)占主導(dǎo)的情況下，在串聯(lián)接地電路中產(chǎn)生的共模電壓如下：Vcm=—(△B/△t)×S（1）

式（1）中的ΔB為磁感應(yīng)強(qiáng)度的變化量，Wb/m2；S為面積，m2。如果是電磁場(chǎng)，已知它的電場(chǎng)值時(shí)，其感應(yīng)電壓為：Vcm=(L×h×F×E/48)（2）式（2）一般適用于L=150/F以下，F(xiàn)為電磁波頻率MHz。如果超過這個(gè)限制的話，最大感應(yīng)電壓的計(jì)算可簡(jiǎn)化為：Vcm=2×h×E（3）

3）差模場(chǎng)干擾。指電源與輸入/輸出電源線的干擾。在實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)中，筆者們發(fā)現(xiàn)電力噪音所占比例較小，因此在此無(wú)法進(jìn)行討論。4）線間干擾。指電源線之間的干擾。如果在兩個(gè)不同的并行電路之間存在電容C和感光度m1-2，則干擾電路在干擾源電路中存在電壓VC和電流IC。a.通過容性阻抗耦合的電壓為Vcm=Rv*C1-2*△Vc/△t（4）式（4）中Rv是被干擾電路近端電阻和遠(yuǎn)端電阻的并聯(lián)值。b.通過感性耦合的串聯(lián)電阻V=M1-2*△Ic/△t（5）在干擾源具有共同模式噪聲的情況下，有兩個(gè)形式的線性干擾：共模干擾和差分模式干擾。5）電源線耦合。交流電纜和直流電纜通過電源線將電磁干擾傳輸?shù)狡渌O(shè)備的現(xiàn)象。這是電源電路和高頻之間的間接干擾。此外，電源噪聲并非總是由自身引起的，還可能是由外部干擾引起的。然后通過使噪聲干擾其他電路或設(shè)備來(lái)覆蓋（發(fā)射或傳導(dǎo)）噪聲。消除電源噪聲干擾的對(duì)策由于以上分析出的功率噪聲干擾的不同形式和原因，可以破壞其發(fā)生條件，有效抑制功率噪聲干擾。解決方法如下：1）注意板塊的通孔。通孔需要蝕刻電源層的孔，創(chuàng)造通孔通過的空間。如果電源層過大，則影響信號(hào)電路，強(qiáng)制信號(hào)的旁路，增加電路面積，增加噪音。另一方面，若幾個(gè)信號(hào)線集中在開孔附近，共用該電路，則共用阻抗引起串?dāng)_。2）連接線需要足夠的接地線。每個(gè)信號(hào)燈都需要自己專用的信號(hào)線。信號(hào)電路的電路面積應(yīng)盡量小。也就是說(shuō)信號(hào)應(yīng)該