標準解讀
《GB/T 41037-2021 宇航用系統(tǒng)級封裝(SiP)保證要求》是針對宇航領(lǐng)域中使用的系統(tǒng)級封裝技術(shù)制定的一項國家標準。該標準旨在通過規(guī)定一系列的質(zhì)量保證措施來確保SiP產(chǎn)品在極端環(huán)境下的可靠性和性能,適用于宇航器及其相關(guān)設(shè)備的設(shè)計、制造與測試過程。
標準涵蓋了從設(shè)計到最終驗收整個生命周期內(nèi)各個環(huán)節(jié)的要求。它強調(diào)了對材料選擇、工藝控制、環(huán)境適應(yīng)性測試等方面的具體規(guī)范,以滿足宇航應(yīng)用對于高可靠性、長壽命及輕量化的需求。此外,還詳細描述了質(zhì)量管理體系建立的重要性,并提出了相應(yīng)的管理措施和評審機制,確保所有參與方能夠按照統(tǒng)一的標準執(zhí)行。
在設(shè)計階段,《GB/T 41037-2021》要求充分考慮熱管理、電磁兼容性等因素;生產(chǎn)過程中,則需嚴格遵守無塵車間操作規(guī)程,采用先進封裝技術(shù)和自動化檢測手段;成品檢驗時,除了常規(guī)電氣特性測試外,還需進行加速壽命試驗等特殊驗證項目,以模擬太空中的惡劣條件。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2021-12-31 頒布
- 2022-07-01 實施
文檔簡介
ICS49060
CCSV.25
中華人民共和國國家標準
GB/T41037—2021
宇航用系統(tǒng)級封裝SiP保證要求
()
Assurancerequirementsforsysteminpackageforspaceapplications
2021-12-31發(fā)布2022-07-01實施
國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布
國家標準化管理委員會
GB/T41037—2021
目次
前言
…………………………Ⅲ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語定義和縮略語
3、………………………1
術(shù)語和定義
3.1…………………………1
縮略語
3.2………………2
基本要求
4…………………2
保證流程
5SiP……………2
工藝能力保證
6SiP………………………4
工藝能力認可
6.1SiP……………………4
工藝能力的維持
6.2SiP…………………4
器件保證
7SiP……………5
需求分析
7.1……………5
設(shè)計保證
7.2……………5
評估及驗證
7.3…………………………7
鑒定
7.4…………………8
裝機產(chǎn)品質(zhì)量保證
7.5…………………8
保證結(jié)果
8…………………9
附錄資料性工藝能力域定義
A()SiP…………………10
附錄資料性工藝能力域評估試驗載體
B()SiP(TVCE)……………15
附錄規(guī)范性工藝能力域評估試驗實施及報告要求
C()SiP…………18
附錄資料性工藝能力域批準試驗
D()SiP……………23
Ⅰ
GB/T41037—2021
前言
本文件按照標準化工作導(dǎo)則第部分標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任
。。
本文件由全國宇航技術(shù)及其應(yīng)用標準化技術(shù)委員會提出并歸口
(SAC/TC425)。
本文件起草單位中國空間技術(shù)研究院
:。
本文件主要起草人谷瀚天張偉朱恒靜張延偉匡潛瑋祝名蔣晉東張靚王智彬
:、、、、、、、、。
Ⅲ
GB/T41037—2021
宇航用系統(tǒng)級封裝SiP保證要求
()
1范圍
本文件規(guī)定了宇航用系統(tǒng)級封裝保證的基本要求保證流程工藝能力保證器件保證保證
(SiP)、、、、
結(jié)果的相關(guān)要求
。
本文件適用于具有復(fù)雜功能結(jié)構(gòu)的密封器件的保證工作其他集成了光電微機電系統(tǒng)等復(fù)
SiP。、
雜結(jié)構(gòu)的器件參照使用
SiP。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文
。,
件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于
,。,()
本文件
。
半導(dǎo)體器件第部分分立器件和集成電路總規(guī)范
GB/T4589.1—200610:
系統(tǒng)可靠性分析技術(shù)失效模式和影響分析程序
GB/T7826(FMEA)
故障樹分析程序
GB/T7829
系統(tǒng)與軟件工程系統(tǒng)與軟件質(zhì)量要求和評價第部分指南
GB/T25000.1(SQuaRE)1:SQuaRE
嵌入式軟件質(zhì)量保證要求
GB/T28172
宇航元器件鑒定要求
GB/T29074
3術(shù)語定義和縮略語
、
31術(shù)語和定義
.
和界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件
GB/T29074GB/T25000.1。
311
..
系統(tǒng)級封裝systeminpackageSiP
;
提供涉及一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)功能組裝在一個單元中的不同功能元器件的集合
,。
注一個可選擇性含有無源元件微機電系統(tǒng)光學(xué)元器件其他封裝體及器件
:SiP、(MEMS)、、。
312
..
工藝能力域及其邊界processcapabilitydomainanditsboundaries
由生產(chǎn)廠確定的一定范圍內(nèi)的生產(chǎn)線要素由過程確認文件固化并通過規(guī)定的工藝能
SiP,(PID),
力認可流程確定的工藝技術(shù)范疇
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