• 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 1985-11-27 頒布
  • 1986-12-01 實(shí)施
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GB/T 5594.2-1985電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法楊氏彈性模量泊松比測試方法_第1頁
GB/T 5594.2-1985電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法楊氏彈性模量泊松比測試方法_第2頁
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文檔簡介

UDC621.315.612:621.382/.387:620.1中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB5594.2-85電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法楊氏彈性模量泊松比測試方法TestmethodsforpropertiesofstructureceramicusedinelectroniccomponentsTestmethodforYoungselasticmodulusandPoissonratio1985-11-27發(fā)布1986-12-01實(shí)施標(biāo)淮國同家批準(zhǔn)

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料UDC621.315.612性能測試方法:621.382/.387:620.1GB5594.2—85楊氏彈性模量泊松比測試方法TestmethodsforpropertiesofstructureceramicusedinelectroniccomponentsTestmethodforYoungselasticmodulusandPoissonratio本標(biāo)準(zhǔn)適用于室溫下電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料的楊氏彈性模量、切變模量和泊松比的測量。1測試原理當(dāng)一個(gè)連續(xù)彈性體,被外力激發(fā)(敲擊)而產(chǎn)生振動(dòng)時(shí),可能出現(xiàn)許多個(gè)圍有頻率(或主振型)值,而試樣的闔有頻率完全取決于其本身固有的物理性質(zhì),與任何外界因素?zé)o關(guān)。從能最觀點(diǎn)來看,由于各主振型之間不會(huì)產(chǎn)生能量的傳遞,因此可以認(rèn)為,各主振型之間是相互獨(dú)立的。其中以基頻振動(dòng)具有最大能最。根據(jù)能量寫振幅的方成正比的關(guān)系,在阻尼振動(dòng)中,只有基頻攝動(dòng)的振幅衰減時(shí)間最長。利用這一-特點(diǎn),在敲擊法彈性模量測試中,將儀器設(shè)計(jì)了自動(dòng)延時(shí)電路,待各高次主振型的振幅衰減到很小或零時(shí),便可方便而準(zhǔn)確地對其基頻攝動(dòng)進(jìn)行計(jì)量分析。根根據(jù)外力激發(fā)方式、支撐方式的不同,試樣將產(chǎn)生橫振、縱振或扭振。橫較縱振容易被誘發(fā)產(chǎn)生共報(bào),且共振現(xiàn)象明顯。因此,在做擊法彈性模最測試中,常通過測城橫援基頻來求出楊氏彈性模量(E),通過扭振基頻求出切交模量(G)。從而計(jì)算出泊松比()。2測試方法敲擊式動(dòng)態(tài)楊氏彈性模量測試方法。2.1對試樣的要求試樣應(yīng)符合GB5593一88K電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料)規(guī)定。測量精度要求:長度為±0.05mm、寬度和厚度為±0.02mm、重最為±0.05g。2.2支撐方式在測量橫振基頻或扭振基頻時(shí),支撐點(diǎn)應(yīng)選在基頻報(bào)動(dòng)的節(jié)點(diǎn)上,為測試方便起見,均可按兩端自由的方式選擇支撐點(diǎn)。即在測橫振基頻時(shí),支撐點(diǎn)宜選在距試棒兩端0.224L處,而在測扭振基頻時(shí),宜在1/2L處。對于支撐材料,一般應(yīng)選擇有一定強(qiáng)度且有良好隔振效果的有機(jī)材料如硬橡膠、硬塑科。同時(shí)支座應(yīng)有足夠的質(zhì)量,其共振頻率須遠(yuǎn)偏離于試樣的基頻,以免支摩與試樣一起報(bào)動(dòng)。為了減少試樣與支座的摩擦阻尼,支座與試樣的接觸面應(yīng)盡可能小。2.3敲擊點(diǎn)的選擇酸擊點(diǎn)宜選擇在基頻振動(dòng)的最大振幅處,這樣不僅可激發(fā)基頻共振,而且能抑制各偶次主振型的產(chǎn)生。有利于提高儀器的重復(fù)性精度。對于兩端自由的桿件,在測橫振基頻時(shí),敲擊點(diǎn)可選擇在試樣的兩端或1/2L處;而在測扭振

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