全球及中國半導體材料行業(yè)現(xiàn)狀

全球及中國半導體材料行業(yè)現(xiàn)狀一、半導體材料概述材料是半導體行業(yè)的基礎，細分種類眾多。半導體材料貫穿了半導體生產(chǎn)的全流程，半導體制造可以分為前道晶圓制造和后道封裝測試，因此按照應用環(huán)節(jié)可以分為晶圓制造材料和封測材料，分別用于晶圓制造和芯片封裝測試。在晶圓制造工藝中，主要用料為硅片、靶材、拋光材料、光刻膠、高純化學試劑、電子特氣和化合物半導體，其中，硅片、電子特氣、光掩膜版、拋光材料等用量較大；在封裝測試中，主要材料為封裝基板、引線框架、陶瓷封裝體和鍵合金屬線，其中，封裝基板等是較為主要的材料。二、半導體材料行業(yè)市場規(guī)模2018年以來，在晶圓制造廠和封裝廠出貨增長和先進工藝發(fā)展的推動下，全球半導體材料市場首次超過500億美元。2019年，受行業(yè)整體影響，全球半導體材料市場規(guī)模增速出現(xiàn)下滑，2020年，半導體市場的恢復也帶動了整個材料業(yè)的景氣度。據(jù)統(tǒng)計，2020年全球半導體材料市場實現(xiàn)2.2%增長，達到539億美元。近些年來，全球半導體材料市場受周期性影響較大，尤其中國臺灣、韓國兩地波動較大。北美和歐洲市場幾乎處于零增長狀態(tài)，日本的半導體材料長期處于負增長狀態(tài)。全球范圍看，只有中國大陸半導體材料市場處于長期增長狀態(tài)，2016-2018年連續(xù)三年增速超過10%。2007年至2018年，我國半導體材料銷售額從全球占比7.5%大幅提升至16.2%。2020年中國對新冠疫情的有效防控也幫助中國半導體企業(yè)迅速恢復生產(chǎn)，穩(wěn)定需求和供給，與西方各國進一步拉大差距。三、半導體材料分類占比2019年，全球晶圓制造材料中，硅片是主要的半導體材料，占比為33%，其次為電子特氣14%、光掩模13%、光刻膠及配套材料13%、CMP拋光材料7%。半導體封裝材料主要為封裝基板，占比為33%，其次分別為引線框架17%、鍵合線16%、封裝樹脂15%、陶瓷材料12%、芯片粘接4%。四、中國半導體材料行業(yè)現(xiàn)狀中國大陸連續(xù)多年是全球增長最快的市場。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年國內(nèi)半導體材料市場規(guī)模560億元；2019年在全球各大地區(qū)增速普遍下滑之際，國內(nèi)市場依然保持了小幅增長；2020年全行業(yè)上下一心，共抗疫情，爭分奪秒復工復產(chǎn)，整個行業(yè)秩序迅速恢復，下游晶圓代工廠全年平均維持90%以上開工率，半導體材料市場規(guī)模也再創(chuàng)新高，達到630.7億元，同比增長11.6%，預計2021年將繼續(xù)保持10%以上的增長。綜合來看，我國半導體材料業(yè)經(jīng)過過去的發(fā)展，各細分領(lǐng)域都有所突破，但產(chǎn)品整體上仍集中在中低端領(lǐng)域，大部分高端集成電路材料市場仍被美、日、歐、韓等少數(shù)國際大公司壟斷。技術(shù)研發(fā)與資本投入嚴重不足，企業(yè)經(jīng)營產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重、企業(yè)小而散、供應鏈體系不完善、高層次人才極度匱乏等問題仍十分突出，技術(shù)水平、品質(zhì)管理、產(chǎn)能規(guī)模等尚待提高。部分材料核心原材料國內(nèi)尚不能保障供應，分析檢測技術(shù)與國外差距明顯，產(chǎn)品質(zhì)量及品質(zhì)一致性、穩(wěn)定性亟待加強,行業(yè)綜合競爭力仍顯不足。五、中國半導體材料行業(yè)發(fā)展措施1、統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，加快扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。加強綜合協(xié)調(diào)，使國家對集成電路材料產(chǎn)業(yè)扶持政策的統(tǒng)籌銜接形成合力。國內(nèi)集成電路材料企業(yè)以中小民營企業(yè)為主，需積極引導良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，鼓勵企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，扶持已有基礎企業(yè)做大做強。2、促進應用需求與材料研發(fā)對接，推動本土化應用。采取有效機制引導材料研發(fā)與應用需求端的緊密協(xié)作，推動上游原材料、材料與芯片制造、封裝應用企業(yè)聯(lián)合研發(fā)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展新模式，增強國產(chǎn)材料信心，加快國產(chǎn)材料批量規(guī)?；瘧谩?、加快培育專業(yè)人才隊伍建設，提高綜合實力。半導體材料行業(yè)需要微電子、材料、化學工程、機械等多個專業(yè)的人才，目前產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才積累與滿足行業(yè)需求有較大差距，應促進企業(yè)和高校聯(lián)合的技術(shù)創(chuàng)新平臺建設。落實人才引進的優(yōu)惠政策，加快培育高質(zhì)量的專業(yè)人才隊伍。4、及時調(diào)整關(guān)稅稅率，提升企業(yè)競爭力。目前由國外進口的半導體材料進口關(guān)稅和其他費率大多采用低稅率或退稅免稅政策，而國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品出口則采用工業(yè)品對應目錄的相關(guān)稅率，僅此一項就使國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品比國外同類產(chǎn)品成本升高5%-15%。建議調(diào)整相關(guān)稅率，以提升企業(yè)競爭力。5、重視知識產(chǎn)權(quán)應用和保護，發(fā)揮行業(yè)平臺服