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中國集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析一、集成電路測(cè)試行業(yè)概況集成電路測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必不可少的環(huán)節(jié),貫穿在芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝以及集成電路應(yīng)用的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈全過程,在每一個(gè)環(huán)節(jié)都體現(xiàn)了守門員的作用。集成電路測(cè)試具有技術(shù)含量高、知識(shí)密集的特點(diǎn),而測(cè)試時(shí)間和測(cè)試效能是制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩個(gè)重要因素。目前我國測(cè)試業(yè)的發(fā)展相對(duì)滯后,是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中較為薄弱的一環(huán)。集成電路測(cè)試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為測(cè)試設(shè)備及相關(guān)生產(chǎn)輔料的生產(chǎn)商,下游主要為芯片設(shè)計(jì)公司。集成電路測(cè)試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D集成電路制造技術(shù)復(fù)雜,在生產(chǎn)過程中就會(huì)潛藏一些問題影響電路發(fā)揮其正常作用。在加工中會(huì)出現(xiàn)因?yàn)樵O(shè)備,材料使用不當(dāng)、質(zhì)量不過關(guān)等原因引發(fā)故障。因此,在生產(chǎn)制造電子產(chǎn)品過程中,集成電路測(cè)試技術(shù)顯得尤為重要。集成電路測(cè)試主要是為了清查電路存在的故障。集成電路測(cè)試的內(nèi)容二、中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心,經(jīng)歷了60多年的快速發(fā)展,如今已成為世界電子信息技術(shù)創(chuàng)新的基石,成為現(xiàn)代日常生活中必不可少的組成部分。近年來隨著各類新型電子產(chǎn)品的出現(xiàn)以及現(xiàn)有電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代,人們對(duì)電子產(chǎn)品的需求越來越大。據(jù)統(tǒng)計(jì),截至2019年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模為3303.5億美元,占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的80.77%。2011-2019年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長中國自進(jìn)入21世紀(jì)以來,集成電路市場(chǎng)規(guī)模高速增長,國家在政策上給予大力支持,力圖將集成電路產(chǎn)業(yè)打造成具有自主核心競(jìng)爭(zhēng)力的支柱產(chǎn)業(yè)。中國集成電路行業(yè)2019年實(shí)現(xiàn)銷售收入為7562.3億元,同比增長15.77%。自2011年以來,中國集成電路行業(yè)銷售收入增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。2011-2019年中國集成電路銷售收入及增長產(chǎn)量方面,中國集成電路產(chǎn)量從2011年的761.8億塊增長至2019年的2018.2億塊,累計(jì)增長達(dá)到164.93%,中國集成電路產(chǎn)量不斷增長,芯片生產(chǎn)正在快速的國產(chǎn)化,已經(jīng)部分實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。2011-2019年中國集成電路產(chǎn)量及增長相關(guān)報(bào)告:華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《》三、中國集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中,分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測(cè)試,其中,集成電路封測(cè)是中國大陸發(fā)展最完善的板塊,技術(shù)能力與國際先進(jìn)水平比較接近,據(jù)統(tǒng)計(jì),截至2019年我國集成電路封測(cè)銷售收入達(dá)到2349.7億元,同比增長7.1%。2011-2019年中國集成電路封測(cè)銷售收入及增長半導(dǎo)體檢測(cè)包括工藝檢測(cè)(在線參數(shù)測(cè)試)、晶圓檢測(cè)(CP測(cè)試)、終測(cè)(FT測(cè)試),國內(nèi)公司目前主要涉足在后兩者,據(jù)統(tǒng)計(jì),2018年我國集成電路測(cè)試設(shè)備銷售額達(dá)到57億元,同比增長23.4%,預(yù)計(jì)2019年銷售額為60.5億元,預(yù)計(jì)2020年銷售額為64億元,增速有所下滑。2016-2020年中國集成電路測(cè)試設(shè)備銷售額及增長具體到測(cè)試設(shè)備種類來看,預(yù)計(jì)2019年測(cè)試機(jī)(ATE)市場(chǎng)規(guī)模為37.7億元,占比測(cè)試設(shè)備的62.8%,分選機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為10.7億元,占比17.4%,探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模為9.3億元,占比15.1%,其他設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為6.4億元,占比4.7%。2019年中國集成電路測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)企業(yè)數(shù)量與從業(yè)人員方面,據(jù)統(tǒng)計(jì),我國集成電路封測(cè)企業(yè)數(shù)量從2014年的85家增長至2018年的104家,從業(yè)人員從2014年的11.54萬人增長至2018年的17.5萬人。2014-2018年中國集成電路封測(cè)企業(yè)及從業(yè)人員數(shù)量中國集成電路封裝測(cè)試企業(yè)主要集中于長江三角洲,其次是京津環(huán)渤海地區(qū)和珠江三角洲。近幾年來,中西部地區(qū)的一些主要城市,如西安、成都、重慶和武漢等,集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展迅速,封測(cè)企業(yè)應(yīng)運(yùn)而生,不斷壯大。其中長江三角洲地區(qū)有55家企業(yè),占比53%,京津環(huán)渤海地區(qū)有13家企業(yè),占比13%,珠江三角洲地區(qū)與中西部地區(qū)各有15家企業(yè),占比均為14%,其他地區(qū)有企業(yè)6家,占比6%。中國集成電路封裝測(cè)試企業(yè)數(shù)量地區(qū)分布(單位:%)四、中國集成電路測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析大陸地區(qū)從事集成電路測(cè)試的廠商主要包括封測(cè)廠商和第三方專業(yè)集成電路測(cè)試廠商,其中,長電科技、通富微電和華天科技等廠商主要提供半導(dǎo)體封裝和配套測(cè)試服務(wù),生產(chǎn)規(guī)模優(yōu)勢(shì)顯著,同時(shí)在市場(chǎng)拓展方面具備封測(cè)一體化的優(yōu)勢(shì),而以利揚(yáng)芯片、華嶺股份、確安科技為代表的第三方專業(yè)集成電路測(cè)試廠商盡管目前的規(guī)模較小,但可面向集成電路的功能、性能和可靠性提供豐富多樣的測(cè)試技術(shù),并且具備定制化測(cè)試方案的服務(wù)能力,設(shè)備配置更有針對(duì)性和兼容性,憑借豐富、靈活的測(cè)試解決方案,利揚(yáng)芯片等專業(yè)集成電路測(cè)試廠商能夠面向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的廣泛需求提供測(cè)試服務(wù),市場(chǎng)地位有望持續(xù)提升。國內(nèi)集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局目前,全球集成電路測(cè)試市場(chǎng)主要由中國臺(tái)灣地區(qū)和大陸地區(qū)的廠商占據(jù),其中,臺(tái)灣地區(qū)的京元電子是全球最大的第三方專業(yè)芯片測(cè)試廠商,在晶圓測(cè)試及芯片成品測(cè)試領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)地位。此外,臺(tái)灣地區(qū)的矽格、欣銓等專業(yè)芯片測(cè)試廠商在集成電路測(cè)試市場(chǎng)已布局發(fā)展多年,已經(jīng)取得集成電路晶圓制造、芯片封裝等產(chǎn)業(yè)鏈的配套合作資源且具有一定的粘性。集成電路測(cè)試市場(chǎng)先進(jìn)制程芯片的測(cè)試供應(yīng)情況五、中國集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)1、專業(yè)測(cè)試企業(yè)規(guī)模有待提升根據(jù)目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況,在獨(dú)立測(cè)試企業(yè)中,京元電子具有一定規(guī)模,而中國大陸?yīng)毩y(cè)試企業(yè)規(guī)模均較小,主要系測(cè)試行業(yè)屬于資金密集和技術(shù)密集型,需持續(xù)投入巨額資金和人才。測(cè)試環(huán)節(jié)(CP和FT)分別處于晶圓制造和芯片封裝之后,由于產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)人才和核心技術(shù)各有不同,需要由不同的專業(yè)代工廠提供服務(wù),垂直整合的模式會(huì)制約集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,從而凸顯獨(dú)立測(cè)試細(xì)分領(lǐng)域的地位。目前,集成電路測(cè)試產(chǎn)能分布于晶圓制造、封裝廠商、獨(dú)立測(cè)試企業(yè)和IDM廠商。隨著芯片制程不斷突破物理極限,芯片功能日趨復(fù)雜,資本支出日趨加重,越來越多的晶圓制造、封裝廠商逐步減少測(cè)試的投資預(yù)算,出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況,使得獨(dú)立測(cè)試業(yè)迎來發(fā)展良機(jī)。2、國產(chǎn)化的加速將增加測(cè)試需求(1)大陸晶圓制造加大投資力度,產(chǎn)能快速擴(kuò)張受益于集成電路產(chǎn)業(yè)加速向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì),大陸作為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)和制造基地,晶圓制造產(chǎn)能不斷向大陸轉(zhuǎn)移,諸如臺(tái)積電、中芯國際、華虹宏力、長江存儲(chǔ)等企業(yè)在中國大陸大力投資建廠。(2)大陸芯片設(shè)計(jì)公司迎來大發(fā)展時(shí)代,測(cè)試需求隨之增長據(jù)統(tǒng)計(jì),截至2019年中國大陸芯片設(shè)
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