樣板工藝評(píng)審問題點(diǎn)課件

樣板工藝評(píng)審討論會(huì)********************************************地點(diǎn):一樓會(huì)議室參與人:開發(fā)及工程人員

工程部2008-10-161.陶振，蜂鳴器的高度是否受外殼影響；2.貼片芯片引腳要加上黑油，不要加白油；3.熱敏電阻的腳距按我司的腳距為15MM和10MM，不要用海綿墊來代替硅膠鍵；4.發(fā)光管和螺絲定位孔附近不要設(shè)計(jì)器件，避免客戶裝整機(jī)時(shí)損壞發(fā)光管和定位孔附近的器件；螺絲孔位不許有焊盤或銅箔，避免短路；5.D6*30MM保險(xiǎn)管的腳距要設(shè)計(jì)36MMPCB腳距；6.銅箔走線要設(shè)計(jì)成花紋式的焊點(diǎn)；7.測試點(diǎn)焊盤要和器件焊盤要用綠油隔開；8.雙面板的過線孔不許開在焊盤上；9.AI的器件孔徑和非AI的孔徑要做區(qū)分；非AI的普通器件的孔徑比器件的腳徑大0.3MM較適合；

*****************************************10.電阻，二極管等器件的腳距要和PCB腳距相適配；如：1/6W電阻設(shè)計(jì)的腳距為7.5MM；1/4W電阻的腳距10MM，1/2W的腳距12。5MM，1W的腳距15MM，2W的腳距20MM；FR107和IN4007二極管不要設(shè)計(jì)7.5MM的腳距；11.新開發(fā)的器件的腳長要符合短腳工藝的要求，即貼板器件的腳長為3.5正負(fù)0.2MM；12.器件的設(shè)計(jì)或小板不許超出板邊，不利于生產(chǎn)，包裝及運(yùn)輸；13.雙面板的定位孔和接線柱孔位不許有鍍銅或鍍金，避免過錫爐后堵住孔位；14.懸空和直立器件和周圍的器件不宜設(shè)計(jì)太近，避免引腳相碰造成短路；15.規(guī)定體積的器件要在清單上注明尺寸；

*****************************************23.器件與器件之間的間隔距離不許緊貼，要預(yù)留空間,避免插件時(shí)高件；24.盡力按AI要求設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)的板要符合我司AI工藝；25.有貼片器件的板要考慮把板上的跳線設(shè)計(jì)為貼片跳線，提高生產(chǎn)效率；26.盡量避免設(shè)計(jì)直立器件,特別是IN4148，1/2W以下的電阻；27.貼片器件要加上測試點(diǎn)，插件器件不要加上測試點(diǎn)；28.電磁爐的IGBT和橋堆的引腳建議設(shè)計(jì)為直插（非彎腳）的方式，節(jié)省操作人力，提高品質(zhì)，也減少焊錫成本；29.打膠的器件要盡量遠(yuǎn)離定位孔，避免打膠堵住定位孔；

*****************************************30.貼板的器件不要在器件底下設(shè)計(jì)器件，避免高件影響安裝；31.器件如需套熱縮管，如三只腳的器件可以要求只套中間腳；32.遙控器的電池極片要設(shè)計(jì)成“幾”字型；33.晶振不許上方有液晶或其他器件遮擋住，避免打不了膠；34.金手指按鍵要加上藍(lán)膜；35.板底銅箔走線是否要加錫，或加多厚度，要在工藝要求注明；36.樣板評(píng)審時(shí)看不到拼板的方式,拼板的方式要按正方向來進(jìn)行拼板，不許正反方向拼板；

*****************************************37、變壓器、X2電容、壓敏電阻之間要留有一定的空間，變壓器與X2電容等余量之間最好能在2MM以上；38、瓷片電容104以下的全部改成窄腳，且寬、窄腳的腳距分別是5MM/2.54MM；39、壓敏電阻盡量改成彎腳，腳長3.5MM；40、防潮漆工藝，如果客戶有特別要求的，如板面需刷，厚度加厚；41、液晶、背光片引腳在設(shè)計(jì)時(shí)要與板面保持垂直，不能歪斜；42、背焊按鍵等焊盤要全，不能缺角現(xiàn)象；43、邦定小板不能放在液晶下面；維修不易

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*****************************************直立電阻和臥倒電阻引腳相隔太近扼流圈和互感器相隔太近,引起高件小板出板邊懸空電阻和懸空二極管相隔太近

*****************************************定位孔離打膠的位置較近熱縮管太長,造成橋堆高件

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