計算機(jī)主板基礎(chǔ)知識課件

本章要點(diǎn)主板的組成、分類以及選購主板的芯片組主板和主板驅(qū)動程序的安裝主板的常見故障分析和處理3.1主板的簡介3.2主板的主要組成

3.2.1PCB基板

3.2.2CPU插座

3.2.3主板芯片組

3.2.4總線擴(kuò)展槽

3.2.5AGP接口插槽

3.2.6內(nèi)存插槽

3.2.7BIOS單元

3.2.8供電單元

3.2.9硬盤和光驅(qū)接口

3.2.10板載聲卡和網(wǎng)卡控制芯片

3.2.11USB與IEEE1394控制芯片

3.2.12時鐘發(fā)生器

3.2.13硬件監(jiān)控芯片

3.2.14I/O接口面板3.3主板的分類

3.3.1按主板上CPU架構(gòu)分類

3.3.2按主板的結(jié)構(gòu)分類

3.3.3按主板芯片組分類

3.3.4按是否為集成型主板分類

3.3.5按主板生產(chǎn)廠家分類3.8實(shí)驗(yàn)及實(shí)訓(xùn)

3.8.1實(shí)驗(yàn)及實(shí)訓(xùn)1-主板的安裝和機(jī)箱內(nèi)部連接

3.8.2實(shí)驗(yàn)及實(shí)訓(xùn)2-安裝主板驅(qū)動程序

3.8.3實(shí)驗(yàn)及實(shí)訓(xùn)3-網(wǎng)上查詢3.9本章小結(jié)3.10習(xí)題3.11習(xí)題參考答案3.1主板的簡介 主板，又叫母板(Motherboard)或主機(jī)板，是微機(jī)中最基本最重要的部件之一，是電腦內(nèi)部各種配件的載體，各種配件通過主板聯(lián)系在一起，配件之間的數(shù)據(jù)傳輸，都是通過主板來實(shí)現(xiàn)的。主板性能的好壞，將直接影響整個系統(tǒng)的運(yùn)作情況。每一種新型CPU的出現(xiàn)，都會推出與之配套的主板控制芯片組，否則新型CPU的性能就無法或正常發(fā)揮出來。3.2主板的主要組成 主板雖然檔次和品牌很多，但是其組成和技術(shù)基本一致，除CPU接口和芯片組不同外，其組成結(jié)構(gòu)幾乎相同。下面我們以ATX主板為例，如圖3-1所示，看一看主板上的主要組成部件及其功能。3.2.1PCB基板 PCB（PrintedCircuitBoard：印刷電路板）由多層構(gòu)成，在每一層PCB板上都密布有信號走線。在系統(tǒng)運(yùn)行的時候，信號線間難免會出現(xiàn)電磁干擾現(xiàn)象，最終導(dǎo)致信號不穩(wěn)定和系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)定。因此，一般除了對走線的布局及間距進(jìn)行改進(jìn)外，好的主板多采用6層及其6層以上的PCB板結(jié)構(gòu)，并在中間加入了屏蔽層來避免各層間的信號干擾現(xiàn)象，以達(dá)到運(yùn)行穩(wěn)定性的要求。3.2.2CPU插槽 目前，主流CPU的插槽多采用ZIF（ZeroInsertForce）標(biāo)準(zhǔn)，常見的CPU插槽類型有Socket478、Socket754、Socket939、LGA775和SocketAM2等，現(xiàn)在市場上主流CPU的插槽為SocketAM2插槽和LGA775插槽。 AMD的SocketAM2插槽采用全新設(shè)計，有940根針腳，如圖3-2所示。這種類型的微處理器內(nèi)建DDR2內(nèi)存控制器，可以支持最高DDR2800MHz的內(nèi)存。圖3-2SocketAM2CPU插槽圖3-3LGA775CPU插槽 在CPU插座內(nèi)一般都有一個溫度探頭，用來探測CPU的溫度，并將測得的溫度在主板BIOS中顯示出來。3.2.3主板芯片組 芯片組(Chipset)是主板的靈魂和中樞，它不僅負(fù)責(zé)主板上各種總線之間數(shù)據(jù)和指令的傳輸，而且還承擔(dān)著硬件資源的分配與協(xié)調(diào)任務(wù)。按照芯片組在主板上位置的不同，通?？煞譃楸睒蛐酒湍蠘蛐酒？拷麮PU的那塊芯片稱為北橋芯片，它主要負(fù)責(zé)CPU、內(nèi)存和顯示卡之間的數(shù)據(jù)、指令的交換、控制和傳輸任務(wù)。南橋芯片負(fù)責(zé)外部存儲器（硬盤和光驅(qū)）以及其他硬件資源（USB、PCI和ISA等設(shè)備）的控制、調(diào)配及傳輸任務(wù)。 隨著主板集成技術(shù)的提高，許多主板芯片組已經(jīng)開始用一塊單一芯片來代替南橋芯片和北橋芯片。主板芯片組也逐漸開始集成顯卡、聲卡、調(diào)制解調(diào)器和網(wǎng)卡等部件。目前，主流芯片組生產(chǎn)廠家有Intel(英特爾公司)、VIA(威盛電子（中國）有限公司)、SiS(矽統(tǒng)科技股份有限公司)、ALI(揚(yáng)智科技股份有限公司)、AMD(超微半導(dǎo)體（中國）有限公司)、nVIDIA(英偉達(dá)公司)和ATI(冶天：已經(jīng)被AMD兼并)等，其中以Intel、nVIDIA、VIA和AMD最為常見，如圖3-4所示。圖3-4主板芯片組3.2.4總線擴(kuò)展槽 總線擴(kuò)展槽是用于擴(kuò)展微機(jī)功能的插槽，它是總線的延伸，可以用來插接各種板卡，如顯卡、聲卡、網(wǎng)卡和視頻采集卡等。目前使用的總線擴(kuò)展槽主要有PCI插槽和PCI-E插槽。PCI插槽用于插接PCI總線的板卡，一般為乳白色，如圖3-5所示。根據(jù)主板的不同，一般有3～5個PCI插槽。PCI-E插槽大大提高了微機(jī)圖形接口的吞吐能力，目前多用于插接顯卡，PCI-E插槽將會成為今后一段時間內(nèi)的主流擴(kuò)展插槽。3.2.5AGP接口插槽 加速圖形端口（AcceleratedGraphicsPort，AGP）插槽是Intel為配合PentiumⅡ處理器的開發(fā)而提出的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，用于解決3D圖形處理能力不足的問題。 AGP不是一種總線結(jié)構(gòu)，它是點(diǎn)對點(diǎn)的連接，即連接控制芯片和AGP顯卡。AGP在內(nèi)存與顯卡之間提供了一條直接通道，使得3D圖形數(shù)據(jù)越過PCI總線，直接送入顯示子系統(tǒng)，這樣就能突破由于PCI總線形成的系統(tǒng)瓶頸，從而達(dá)到高性能3D圖形的描繪功能。AGP標(biāo)準(zhǔn)可以讓顯卡通過AGP接口調(diào)用系統(tǒng)內(nèi)存做顯存，這是一種解決顯卡板載顯示內(nèi)存不足的廉價解決方案。3.2.6內(nèi)存插槽 內(nèi)存插槽是用來安裝內(nèi)存條的，目前應(yīng)用比較多的是DDR和DDRⅡ插槽，其中DDR插槽有184個觸點(diǎn)，而DDRⅡ插槽有240個觸點(diǎn)。隨著CPU和主板技術(shù)的更新，DDRⅡ內(nèi)存已經(jīng)變成主流配置。 對于支持雙通道內(nèi)存的主板，4條內(nèi)存插槽分別用兩種不同的顏色來區(qū)分，如圖3-6所示，要實(shí)現(xiàn)雙通道必須成對配置內(nèi)存。用不同顏色區(qū)分就可以方便用戶配置雙通道，只需將兩條完全一樣的內(nèi)存條插入同一顏色的內(nèi)存插槽中即可。3.2.7BIOS單元 BIOS（BasicInputOutputSystem，基本輸入輸出系統(tǒng)），全稱是ROM-BIOS，即只讀存儲器基本輸入輸出系統(tǒng)。BIOS程序是微機(jī)中最基礎(chǔ)、最重要的程序，它為計算機(jī)提供最底層、最直接的硬件控制。這段程序固化在計算機(jī)主板上的一個ROM芯片中。BIOS程序包括：基本輸入輸出的程序、系統(tǒng)設(shè)置信息、開機(jī)上電自檢程序和系統(tǒng)啟動自舉程序。它是連接軟件與硬件設(shè)備的接口程序，負(fù)責(zé)解決硬件的即時要求，并按軟件對硬件的操作要求具體執(zhí)行。簡單的說，它是連接計算機(jī)硬件與操作系統(tǒng)的橋梁。 微機(jī)接通電源后，BIOS最先被啟動，然后它會對電腦的硬件設(shè)備進(jìn)行完全徹底的檢驗(yàn)和測試。如果發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重故障就停機(jī)，不給出任何提示或信號；如果是非嚴(yán)重故障則給出屏幕提示或聲音報警信號，等待用戶處理；如果未發(fā)現(xiàn)問題，則將硬件設(shè)置為備用狀態(tài)。在完成自檢后，ROM-BIOS將按照系統(tǒng)CMOS設(shè)置中的啟動順序搜尋軟硬盤驅(qū)動器及CD-ROM/DVD-ROM、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器等有效的啟動驅(qū)動器，讀入操作系統(tǒng)引導(dǎo)記錄，然后將系統(tǒng)控制權(quán)交給引導(dǎo)記錄，由引導(dǎo)記錄完成系統(tǒng)的啟動。1．BIOS芯片 主板BIOS主要有AwardBIOS、AMIBIOS和PhoenixBIOS三種類型。國內(nèi)品牌機(jī)和組裝機(jī)的主板上多使用AwardBIOS芯片和AMIBIOS芯片，進(jìn)口品牌機(jī)中多使用Phoenix或其它的BIOS芯片。 用戶在BIOS中設(shè)置的各項(xiàng)參數(shù)保存在南橋芯片的RAM單元中。關(guān)機(jī)后，為了維持BIOS的設(shè)置參數(shù)和主板上系統(tǒng)時鐘的運(yùn)行，主板上都裝有一塊電池。另外，在電池旁邊都有一個用來清除BIOS用戶設(shè)置參數(shù)的跳線或DIP開關(guān)，這樣，用戶在錯誤地設(shè)置了BIOS參數(shù)或忘記BIOS口令后，可通過放電來恢復(fù)出廠默認(rèn)設(shè)置。2．CMOS與BIOS的區(qū)別 主板上用來存儲BIOS程序的芯片，被稱為BIOSROM；用來保存當(dāng)前系統(tǒng)的硬件配置信息和用戶對某些參數(shù)設(shè)定的芯片，稱為CMOS(ComplementaryMetal-OxideSemiconductor互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)RAM。CMOS芯片由主板上的電池供電，即使系統(tǒng)斷電，內(nèi)容也不會丟失。CMOS芯片只有保存數(shù)據(jù)的功能，而對CMOS中各項(xiàng)參數(shù)的修改卻要通過BIOS的設(shè)定程序來實(shí)現(xiàn)。 現(xiàn)在的主板廠商大多將CMOSRAM芯片和RTC（Real-TimeClock，實(shí)時時鐘）集成在南橋芯片中。這樣，在主板上只能看到給CMOSRAM供電的電池和BIOSROM芯片。如圖3-7所示。圖3-7BIOS芯片CMOS電池BIOSROM3.2.8供電單元 主板上不同的硬件子系統(tǒng)需要不同的電壓，主要分為三大類：鍵盤控制器和BIOS芯片等部件需要+5V電壓；內(nèi)存和AGP通道等系統(tǒng)I/O電壓則需要+3.3V；而不同的CPU的核心電壓并不一樣，現(xiàn)在主流CPU的電壓只有1.5V左右。3.2.9硬盤和光驅(qū)接口 硬盤和光驅(qū)都是通過數(shù)據(jù)線與主板相連的，因此主板上有與硬盤和光驅(qū)的數(shù)據(jù)線連接的接口，以前硬盤和光驅(qū)數(shù)據(jù)線在主板上的接口是IDE接口，現(xiàn)在大多采用SATA接口。SATAⅡ接口IDE接口圖3-10硬盤、光驅(qū)的接口3.2.10板載聲卡和網(wǎng)卡控制芯片 聲卡是多媒體計算機(jī)的重要設(shè)備之一，有板載聲卡和獨(dú)立聲卡之分，獨(dú)立聲卡是專門用來處理聲音的板卡，插在PCI插槽中，而板載聲卡是集成在主板上的音效芯片，如圖3-11所示。板載音效芯片處理能力不斷提升，在2GHz以上處理器的配合下，板載聲卡和普通獨(dú)立聲卡之間性能差異越來越小。對于非專業(yè)用戶來說，板載聲卡配上一套好的音箱，效果也不錯。 隨著各種寬帶接入方式和網(wǎng)絡(luò)的普及，網(wǎng)卡已經(jīng)成為計算機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置之一，并且網(wǎng)卡集成到主板上已經(jīng)成為主流。

而網(wǎng)卡控制芯片，是集成網(wǎng)卡的核心元件，比較常見的有RTL8100B、BCM5702CKMB、IntelRC82540、IntelDA82562ET和Marvel88E8001-LKJ等，如圖3-12所示。圖3-11音效芯片圖3-12網(wǎng)卡控制芯片3.2.11USB與IEEE1394控制芯片 通用串行總線（UniversalSerialBus，USB）傳輸規(guī)范有兩種：USB1.0和USB2.0。USB2.0為目前的主流，數(shù)據(jù)傳輸速率為480Mbps。USB設(shè)備具有支持熱插拔、無需電源插座、同時支持127個外部設(shè)備，并且不會損失帶寬等優(yōu)勢。常見的支持USB2.0功能的控制芯片有VIA的VT6202和NEC的D720100AGM等，如圖3-13所示。 IEEE1394也是一種傳輸速率非常高的傳輸規(guī)范，許多數(shù)碼攝像機(jī)都采用IEEE1394接口。為了更為有效地支持眾多數(shù)碼產(chǎn)品，許多主板集成了IEEE1394控制芯片，如圖3-14所示。常見的IEEE1394控制芯片有德州儀器的TSB43AB22A和TSB43AB23和VIA的VT6306等。圖3-14IEEE1394控制芯片圖3-13USB2.0控制芯片3.2.12時鐘發(fā)生器 時鐘發(fā)生器的作用是： 在主板啟動時提供初始化時鐘信號，讓主板能夠啟動。 在主板正常運(yùn)行時提供各種總線所需要的時鐘信號，以協(xié)調(diào)內(nèi)存芯片的時鐘頻率。圖3-15時鐘發(fā)生器和晶振3.2.13硬件監(jiān)控芯片 主板上通常有一塊至兩塊專門用于監(jiān)控硬件工作狀態(tài)的硬件監(jiān)控芯片，如圖3-16所示。當(dāng)硬件監(jiān)控芯片與各種傳感元件（電壓、溫度、轉(zhuǎn)速）配合時，便能在硬件工作狀態(tài)不正常時，自動采取保護(hù)措施或及時調(diào)整相應(yīng)元件的工作參數(shù)，以保證電腦中各配件工作在正常狀態(tài)下。比較常見的硬件監(jiān)控芯片有華邦公司的W83697HF和W83627HF，SMSC公司的LPC47M172，ITE公司的IT8705F，ASUS公司的AS99172F等。圖3-16硬件監(jiān)控芯片3.2.14I/O接口面板 主板上的I/O接口面板是CPU與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的橋梁。主板外圍設(shè)備品種繁多，其相應(yīng)的接口電路也各不相同，如今主板上自帶的I/O接口越來越齊全，如圖3-17所示。 隨著USB設(shè)備的大量普及（USB鍵盤、USB鼠標(biāo)主USB打印機(jī)等），PS/2、LPT和COM等低速接口終究會被USB接口所取代。圖3-17I/O接口PS/2接口LPT接口COM接口USB2.0接口IEEE1394接口音頻接口RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口3.3主板的分類 主板的分類方式很多，常見的微機(jī)主板分類方式有以下幾種。3.3.1按主板上CPU架構(gòu)分類 主板上的CPU接口類型是區(qū)分主板的一個重要標(biāo)準(zhǔn)，按照CPU接口類型可分為Socket478、socket754、Socket939、SocketAM2和LGA775等，其中Socket478、LGA775是Intel公司CPU的接口類型，Socket754、Socket939、SocketAM2是AMD公司CPU的接口類型，目前比較常見的主板是LGA775接口和SocketAM2接口的主板。3.3.2按主板的結(jié)構(gòu)分類 按照主板上各元器件的排列方式、主板尺寸大小和主板形狀等的不同，主板可分為AT、Baby-AT、ATX、MicroATX以及BTX等結(jié)構(gòu)。其中，AT和Baby-AT結(jié)構(gòu)已經(jīng)淘汰，而ATX主板是目前最常見的主板結(jié)構(gòu)，圖3-1所示，而BTX則是Intel制定的新一代主板結(jié)構(gòu)，圖3-18所示。圖3-18BTX主板3.3.3按主板芯片組分類 主板芯片組是主板上最重要的部件，主板的功能取決于芯片組。因此，每出一種新型CPU，就會推出與其配套的主板控制芯片組。主板也常常按芯片組來分類，例如，Intel845芯片組主板、Intel865芯片組主板、Intel965芯片組主板和IntelP35芯片組主板。3.3.4按是否為集成型主板分類 集成型（All-In-One）主板，又稱整合型主板或一體化主板，即主板上集成了音頻、視頻處理和網(wǎng)卡等功能。通俗地解釋，就是將顯卡、聲卡和網(wǎng)卡等擴(kuò)展卡都被做到主板上了。集成主板具有高性價比、高性能和高集成度等優(yōu)點(diǎn)。3.3.5按主板生產(chǎn)廠家分類 主板芯片組的生產(chǎn)廠家雖然只有Intel、AMD、nVIDIA、VIA和SiS等幾家，但生產(chǎn)主板的廠家卻很多，常見的主板品牌有：華碩（ASUS）、微星（MSI）、磐正（EPoX）、升技（Abit）、佰鈺（Acorp）、建碁（Aopen）、碩泰克（Soltek）、映泰（BIOSTAR）、捷波（Jetway）和技嘉（Gigabyte）等。3.4主流主板芯片組簡介3.4.1IntelPentium4平臺 主流的Intel平臺一向有很多的芯片組可供選擇，IntelLGA775接口的芯片組也特別多，下面介紹幾款支持LGA775的芯片組：1．Intel915P 915P可以看做是正宗的LGA775平臺的主板，定位中端，支持DDR、DDRⅡ雙通道和PCI-EX16接口和SATA接口，除了不能很好的支持雙核，其他的升級空間都是很大的。2．Intel945P Intel945P是真正定位中高端的產(chǎn)品，能夠很好的支持雙核CPU，芯片組性能也比915P系列強(qiáng)。3．Intel955X 955X是性能最強(qiáng)的Intel芯片組之一，除了不能支持酷睿，它幾乎和975X沒有區(qū)別，能支持1066MHz外頻的DDRⅡ內(nèi)存。4．Intel975X 975X芯片是最高端的Intel芯片組，能提供最高可達(dá)4G的DDRⅡ1066MHz內(nèi)存的支持，并且支持ATICROSSFIRE雙顯卡技術(shù)，能很好的支持酷睿。5．IntelP35 目前，P35芯片組已經(jīng)上市，采用先進(jìn)制造工藝生產(chǎn)，能夠保證低壓高頻，并且正式原生支持1333MHzFSB以及DDR3內(nèi)存。特別增加了處理器、芯片組和內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)帶寬，能夠完美的支持Core2以及未來45nm的“Penryn”處理器。3.4.2AMDAthlonXP平臺 1．整合主板芯片組 現(xiàn)在，主流的整合主板芯片組是AMD的690G（北橋RS690+南橋SB600）和nVIDIA的C68PV（單芯片Geforce7050+nForce630A），兩款芯片組在顯示性能方面，690G的3D性能略強(qiáng)，而且690G還支持Avivo功能，但是C68PV支持DX9.0c、SM3.0，690G只支持DX9.0b，不支持SM3.0。兩款芯片組都帶有DVI和HDMI接口，此外，C68PV還帶有TV-OUT接口。在磁盤性能和存儲方面，C68PV稍強(qiáng)些，整體性能兩者相差不多。2．中端主流芯片組 中端主流芯片組有nVIDIA單芯片設(shè)計的nForce570Ultra，nForce570SLI和AMD的570X。nForce570Ultra/SLI對比nForce550，多了DualNet、FirstPacket技術(shù)，而且支持雙千兆網(wǎng)絡(luò)，而nForce550只支持單千兆網(wǎng)絡(luò)，nForce570Ultra/SLI的磁盤性能也更強(qiáng)。nForce570Ultra和nForce570SLI唯一的區(qū)別是nForce570SLI支持8X+8X雙顯卡SLI。570X是AMD針對nForce570SLI推出的一款芯片組，支持16X+8X雙顯卡CrossFire，整體性能比nForce570SLI稍遜一些。3．高端主流芯片組 高端主流芯片組當(dāng)屬nVIDIA的nForce590SLI，它比nForce570SLI多了LinkBoost、SLI-ReadyMemory技術(shù)，最大的不同時是nForce590SLI支持16X+16X雙顯卡SLI。3.5主板的選購1．制造工藝 主板的制造工藝很重要，例如，各焊點(diǎn)接合處及波峰焊點(diǎn)是否工整簡潔、走線是否簡潔清晰、電路板的層數(shù)是否為多層板、元件布局是否合理等。2．品牌 購買主板應(yīng)該選擇一些有名的品牌，因?yàn)樗麄兙哂幸欢ǖ拈_發(fā)研制實(shí)力和良好的售后服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，而且對于主板的使用和CPU超頻的穩(wěn)定都很重要。目前，主流的主板有華碩、微星、Intel、磐英、精英和技嘉等品牌。3．升級和擴(kuò)充

買主板時還需要考慮電腦和主板將來升級擴(kuò)展的能力，比如擴(kuò)充內(nèi)存、增加擴(kuò)展卡和升級CPU等方面的能力。主板插槽越多，擴(kuò)展能力就越好，不過價格也更貴。3.6主板的新技術(shù)介紹3.6.1PCIExpress(PCI-E)總線 PCIExpress（PCI-E）是最新的總線和接口標(biāo)準(zhǔn)，將全面取代現(xiàn)行的PCI和AGP，最終實(shí)現(xiàn)總線標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一。它的主要優(yōu)勢就是數(shù)據(jù)傳輸速率高，目前最高可達(dá)到10GB/s以上，而且還有發(fā)展?jié)摿?。PCI-E有多種規(guī)格，從PCI-EX1到PCI-EX16，能滿足現(xiàn)在和將來出現(xiàn)的低速和高速設(shè)備的需求。當(dāng)然要全面取代PCI和AGP還需要一個過程。 盡管PCI-E技術(shù)允許實(shí)現(xiàn)X1（250MB/S），X2，X4，X8，X12，X16和X32通道規(guī)格，但是依目前形式來看，PCI-EX1和PCI-EX16已成為PCI-E主流規(guī)格，3.6.2新主板規(guī)范-BTX BTX是Intel提出的新型主板架構(gòu)，圖3-18所示。BTX和ATX結(jié)構(gòu)布局不一樣，CPU、南北橋在一條直線上。另外，BTX規(guī)范在散熱方面更加注重整體效果，處理器轉(zhuǎn)移到主板的前端，靠近外側(cè)，跟進(jìn)風(fēng)口接近，這樣更加有利于冷風(fēng)的進(jìn)入，方便CPU散熱。緊挨著CPU的北橋芯片和南橋芯片通過CPU散熱器的氣流，帶走芯片組上的熱量，同時帶走在芯片組旁邊顯卡上的一部分熱量，而已經(jīng)達(dá)到I/O接口一側(cè)的空氣，被風(fēng)扇抽出。3.7主板常見故障分析與處理1．主板啟動電容損壞 故障現(xiàn)象：開機(jī)后，電腦沒有任何反應(yīng)，顯示器黑屏，CPU風(fēng)扇也不轉(zhuǎn)動。 分析處理：可能是主板的啟動電容出了問題，電腦啟動時需要一個啟動裝置，此裝置大部分都在主板上，其中有一個啟動電容，如果這個電容被損壞，就會出現(xiàn)上述故障現(xiàn)象。拿起主板，仔細(xì)觀察，你會發(fā)現(xiàn)一個鐵質(zhì)的電解電容，它通常被一個金屬絲環(huán)繞住，特征明顯，很容易找到，換一個好的電容，故障就會排除。2．系統(tǒng)時鐘經(jīng)常變慢 故障現(xiàn)象：一臺使用時間較長的電腦，出現(xiàn)系統(tǒng)時間變慢現(xiàn)象，多次較準(zhǔn)，但不久后便會慢很多。 分析處理：出現(xiàn)時鐘變慢的情況，大多數(shù)是主板電池電量不足造成的。如果更換電池后問題沒有解決，就要檢查主板的時鐘電路了?？刂齐娔X系統(tǒng)時鐘的電路一般在電池附件，很像電子表中的石英電路。用無水酒精謹(jǐn)慎清潔電路，若故障還存在，需要聯(lián)系經(jīng)銷商或者生產(chǎn)廠家進(jìn)行修理。3．安裝第三條內(nèi)存后無法啟動系統(tǒng) 故障現(xiàn)象：Intel845D芯片組主板，提供三個DIMM內(nèi)存插槽，原來安裝有兩條內(nèi)存，一切正常，但是安裝第三條內(nèi)存后，系統(tǒng)不能正常啟動。 分析處理：Intel845D芯片組只提供4組Banks，即可以支持兩條雙面內(nèi)存，或者一條雙面、兩條單面內(nèi)存。如果三個內(nèi)存插槽都使用了雙面內(nèi)存，則不能正常工作。建議查閱主板說明書，確定各個插槽是否支持雙面內(nèi)存，然后選用合適的內(nèi)存條。3.8實(shí)驗(yàn)及實(shí)訓(xùn)3.8.1實(shí)驗(yàn)及實(shí)訓(xùn)1-主板的安裝和機(jī)箱內(nèi)部連接1．安裝主板 機(jī)箱內(nèi)部接線 機(jī)箱內(nèi)部接線的過程詳見本書第十四章3.8.2實(shí)驗(yàn)及實(shí)訓(xùn)2-安裝主板的驅(qū)動程序 一般情況下，不安裝主板驅(qū)動程序也可以使用，但是只有在主板驅(qū)動程序正確安裝后，操作系統(tǒng)才能夠正確識別主板上各種型號的芯片組，而且會大大提高電腦的性能，下面我們以Intel芯片組主板為例說明主板驅(qū)動程序的安裝。 首先將配套的主板驅(qū)動光盤放入光驅(qū)或下載配套的主板驅(qū)動程序，然后雙擊安裝文件(一般為Setup.exe或Install.exe)，在歡迎對話框中，如圖3-19所示，單擊“下一步”按鈕，系統(tǒng)開始自動安裝，安裝完成后需要重啟計算機(jī)。圖3-19主板驅(qū)動程序的安裝 重新啟動計算機(jī)后，用鼠標(biāo)右鍵單擊“我的電腦”，在彈出的快捷菜單中選擇“屬性(R)”命令打開“系統(tǒng)屬性”對話框。單擊“硬件”選項(xiàng)卡，再單擊“設(shè)備管理器(D)”按鈕打開“設(shè)備管理器”對話框，如圖3-20所示。在設(shè)備管理器中可以檢查驅(qū)動程序安裝成功與否，只要相關(guān)選項(xiàng)沒有紅色“×”號或黃色“!”號就表示安裝成功，各種芯片組驅(qū)動程序的安裝大同小異。圖3-20“設(shè)備管理器”對話框3.8.3實(shí)驗(yàn)及實(shí)訓(xùn)3-網(wǎng)上查詢1．上網(wǎng)查詢（1）上網(wǎng)查詢主流主板的型號、價格和品牌等信息。（2）上網(wǎng)查詢主流主板芯片組的信息。（3）上網(wǎng)查詢BTX主板結(jié)構(gòu)規(guī)范和PCI-E總線方面的信息。2．上網(wǎng)下載 上網(wǎng)下載（如CPU-Z、WCPUID和AIDA32等）軟件測試所用計算機(jī)的主板信息。3.9本章小結(jié) 本章重點(diǎn)介紹了主板的組成、分類、選購以及主流主板芯片組，并且對主板和主板驅(qū)動程序的安裝進(jìn)行了詳細(xì)的說明，最后對主板的新技術(shù)進(jìn)行了介紹。通過本章的學(xué)習(xí)要對主板有一個全面的認(rèn)識，要學(xué)會主板常見故障的分析和處理。3.10習(xí)題一.選擇題1．主板芯片組又稱邏輯控制芯片組，通常分為（）。A．南橋芯片，北橋芯片 B．主，輔助 C．一級，二級 D．總線，時鐘2．芯