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CCM相機模塊結(jié)構(gòu)介紹大綱：CCM各部結(jié)構(gòu)介紹SENSOR結(jié)構(gòu)介紹COB制程VSCSP制程介紹FPC結(jié)構(gòu)介紹鏡頭結(jié)構(gòu)介紹CCM模塊基本架構(gòu)Sensor結(jié)構(gòu)圖微型鏡片分色濾色片

感光組件緩存器CCDVSCOMS：結(jié)構(gòu)放大器的位置和數(shù)量是最大的不同之處。SENSOR封裝CSPChipSizePackage，芯片尺寸封裝。

以各種方式封裝后的IC，若封裝體邊長較內(nèi)含芯片邊長大20%以內(nèi)，或封裝體的面積是內(nèi)含芯片面積的1.5倍以內(nèi)，都可稱之為CSP封裝。COBChiponBoard。芯片直接封裝。是集成電路封裝的一種方式。COB作法是將裸芯片直接黏在電路板或基板上，并結(jié)合三項基本制程：（1）芯片黏著（2）導(dǎo)線連接（3）應(yīng)用封膠技術(shù)，有效將IC制造過程中的封裝與測試步驟轉(zhuǎn)移到電路板組裝階段。BGA(BallGridArray)封裝CSPVSCOB組裝圖WireBonding封裝工法銅箔基板材質(zhì)介紹(1)銅箔基板材質(zhì)介紹(3)

FPC結(jié)構(gòu)介紹:鏡頭結(jié)構(gòu)組成鏡頭構(gòu)成:鏡筒(barrel)、鏡片組(P/G)、鏡片保護(hù)層(墊圈)、濾光片、鏡座(Holder)。鏡頭制造流程光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計模具設(shè)計開發(fā)塑料鏡片研磨成型鏡片定蕊、鍍

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