LED基礎(chǔ)知識(shí) (3)課件

LED基礎(chǔ)知識(shí)介紹Preparedby:2012/09/25目錄一.LED發(fā)光原理二.白光LED的構(gòu)造三.LED的封裝四.LED的主要參數(shù)（光學(xué)&電氣）五.CMI對(duì)LED的檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)六.L/B設(shè)計(jì)方式七.LED的不良解析八.目前廠內(nèi)的點(diǎn)燈規(guī)格九.工具的使用方法一.LED發(fā)光原理LED（LightEmittingDiode），發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，發(fā)光二極管晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。示意圖二.白光LED構(gòu)造---一般選用第一種LED的封裝，簡(jiǎn)單來說就是對(duì)LED芯片的封裝。封裝流程：一般led封裝必須經(jīng)過擴(kuò)晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程；封裝材料：led的主要封裝材料有：芯片、金線、支架、膠水封裝設(shè)備：擴(kuò)晶設(shè)備、固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、烘烤箱等，一般分為全自動(dòng)封裝設(shè)備和手工封裝設(shè)備兩種。led燈的好壞指標(biāo)：角度、亮度、顏色（波長(zhǎng)）一致性、抗靜電能力、抗衰減能力等；三.LED的封裝四.LED主要參數(shù)光學(xué)方面1.光通量光通量用符號(hào)Φ表示，單位為流明（lm）2.發(fā)光強(qiáng)度單位：坎德拉(mcd)3.亮度單位為坎德拉/平方米[cd/m2]，符號(hào)為L(zhǎng)。表明發(fā)光體在特定方向單位立體角單位面積內(nèi)的光通量，它等于1平方米表面上發(fā)出1坎德拉的發(fā)光強(qiáng)度4.色度5.發(fā)光效率光源所發(fā)出的總光通量與該光源所消耗的電功率的比值，代表光源將所消耗之電能轉(zhuǎn)換成光之效率，單位為流明每瓦[lm/W]電壓越高，電流越大請(qǐng)注意LED規(guī)格書上的參數(shù)最大值。超過了，就會(huì)出現(xiàn)EOS的現(xiàn)象，LED被燒毀

以NNSW208規(guī)格書為例：

詳情請(qǐng)見NNSW208規(guī)格書

結(jié)論：在一定的溫度下，電流越小，X,Y色度越大電流越大，X,Y色度越小2.低電流下，LED發(fā)光異常。比如說紅光，黃光，紫光等各種彩光。

LED的性能，體現(xiàn)在一定條件下的表現(xiàn)。比如電流。LED分類目前廠內(nèi)LED按照發(fā)光形式分為TOPVIEWSIDEVIEW按晶片數(shù)量來分：?jiǎn)尉В捍蠖鄶?shù)機(jī)種都是。電流較小，輝度不是很高雙晶：三菱機(jī)種

NS2W123BNS2W150多晶:目前廠內(nèi)沒有生產(chǎn)五.CMI對(duì)LED的檢驗(yàn)規(guī)格1.外觀上，不允許LED有贓污，破損，刮傷，表面燒焦等不良2.點(diǎn)燈時(shí)，不允許LED出現(xiàn)閃爍，不亮，色偏，偏暗，極性相反等不良3.不允許封膠體高於碗杯規(guī)格案例：10年的時(shí)候，曾經(jīng)發(fā)生過一起，CMB1592AOTLED的凸杯現(xiàn)象。LED組裝時(shí)候會(huì)緊貼LGP,如有凸杯，LED表面膠體部份受到擠壓，產(chǎn)生彩光不良。L/B設(shè)計(jì)規(guī)則---交叉佈線目前大部份NB機(jī)種基本上都是交叉佈線，部份MT也是如此L/B設(shè)計(jì)規(guī)則---直接佈線大部份MT,TV機(jī)種為直接佈線七.LED不良解析

從上所述，LED是一個(gè)非常敏感的元器件。除了物理因素對(duì)他的影響：如收到外力產(chǎn)生裂紋。在電氣性能上，最突出的為ESD和EOS。下表進(jìn)行簡(jiǎn)單的對(duì)比，僅供參考。八.目前廠內(nèi)點(diǎn)燈規(guī)格我司目前對(duì)LED點(diǎn)燈狀況的確認(rèn)1.線前檢測(cè)，單L/B0.05單mAfor單顆LED2.產(chǎn)線組裝：組裝工站：20mAfor單顆LED3.檢驗(yàn)規(guī)格：IQC：僅檢驗(yàn)外觀尺寸等，建議點(diǎn)燈測(cè)試（CMI光學(xué)規(guī)格）FOCBKL成品0.3mA&20mAfor單顆LEDOOCBKL成品0.3mA&20mAfor單顆LED

檢驗(yàn)頻率：100%檢驗(yàn)FOCBKL成品0.3mA&20mAfor單顆LED

檢驗(yàn)頻率：100%檢驗(yàn)VQEBKL成品0.3mA&20mAfor單顆LED

檢驗(yàn)頻率：抽樣計(jì)畫IPOCBKL成品CMI光學(xué)規(guī)格

檢驗(yàn)頻率：抽樣計(jì)畫4.外驗(yàn)部份：建議與CMI規(guī)格一致。0.3mA&CMI光學(xué)規(guī)格（各機(jī)種規(guī)格