SAMSUNG貼片機(jī)培訓(xùn)編輯84962課件

SMT教育資料SMT工藝流程

作成：何青山2/6/20231zhouPCB分為裸銅與噴錫板兩種裸銅PCB選別時一定要戴手套外觀檢查項(xiàng)目與注意事項(xiàng)1、線路斷2、氧化3、MARKING（絲印文字不良）4、PCB投入方向要注意工程一：投入工程2/6/20232zhou把錫膏印刷到PCB的銅箔上鋼網(wǎng)1、下錫性2、有沒有短路3、少錫錫膏的使用要求1、錫膏開蓋后常溫下25℃，24小時用完。2、保存溫度為0－10℃，最常時間為半年。3、錫膏攪拌分為手工攪拌與機(jī)器攪拌。4、錫膏開蓋后24小時不使用的失效。工程二：絲印工程2/6/20233zhou工程四：回流焊工程溫度時間預(yù)熱恒溫區(qū)焊接區(qū)冷卻區(qū)1-2秒1-2秒40-60秒溫度下降0-140℃140-160℃180℃63sn/pb37錫膏焊接曲線圖熔點(diǎn)為183℃220℃±10預(yù)熱至恒溫，恒溫至焊接區(qū)，3度/每秒，過度過程不能太快。回流焊溫度曲線有錫膏廠家提供。2/6/20235zhou工程四：回流焊工程部品紅膠要進(jìn)行推力測試PCB測力方向1608以下1.5KG20122KG32163.5KGIC5KG150－160110±10s2/6/20236zhou檢查貼片狀態(tài)1、移位2、翻轉(zhuǎn)3、漏插4、錯插5、反向6、虛焊7、直立工程五：爐后外觀工程2/6/20237zhou元件類型1、RectangularchipResistor電阻Chip-Rect電阻2、RectangularchipCapacitor電容Chip-Rect電阻3、ChipResistorArray排阻Chip-Rect電阻4、TantalumCapacitor鉭電容Chip-Rect電阻5、AluminumElectrolyticCapacitor電解電容Chip-Rect電阻6、Capacitor(Odd)電解電容Tr三極管7、PointedTantalumCapacitor電容Trimmer多功能8、LightEmittingDiodeLEDChip-Rect,Trimmer9、ChipCoil圓的小元件Chip-Rect電阻10、ChipInductor小二極管Chip-Rect電阻11、MelfResistor晶體電阻Melf晶體二極管12、MelfDiode晶體三極管Melf晶體二極管13、ChipCircle圓片ChipCircle電容14、Transistor(Normal)標(biāo)準(zhǔn)三極管Tr三極管15、Transistor(Odd)老三極管Tr三極管PartNameRegistrationType2/6/20239zhou元件類型16、MiniPowerTransistorTr三極管17、LargePowerTransistorTr三極管18、ChipTrimmerPotentiometerChip-Rect,Tr,Trimmer19、TrimmerCapacitorChip-Rect,Tr,Trimme20、FilterChip-Rect,Tr,Trimmer21、SwitchChip-Rect,Tr,Trimmer22、SOPSOP管腳兩邊雙排IC23、SOJSOJ管腳內(nèi)彎雙排IC24、SOP2SOP2管腳內(nèi)彎雙排IC25、SOJ2SOJ2管腳內(nèi)彎雙排IC26、QFPQFP管腳四邊IC27、PLCCPLCC管腳四邊內(nèi)彎IC28、HemtHemt四邊有引腳29、ConnectorUserIC連接器30、BGABGA底部錫球PartNameRegistrationType2/6/202310zhouSMT編程流程CP-45編程軟件界面PCB編輯工作界面程序轉(zhuǎn)換打印系統(tǒng)設(shè)置吸嘴放置珍斷設(shè)備現(xiàn)況板元件喂料器步吸嘴配置周期優(yōu)化取消2/6/202311zhouSMT編程流程一-1、拼板編輯拼板組數(shù)方塊被選時此塊板就不貼會自動跳過手動增加板一般不用此頂功能角度全部不貼全部貼連板號碼跳過工作板與板的偏移量連板前后的數(shù)量連板左右的數(shù)量點(diǎn)APPLY時會上面顯視每塊板的坐標(biāo)貼完一板后再貼下一塊貼完一板的幾個元件后再貼下一塊板的幾個元件，不一次把板貼完得到移動應(yīng)用示教增加2/6/202313zhouSMT編程流程一-2、壞點(diǎn)編輯燈光亮度示教點(diǎn)的位置類型使用裝置檢測裝置點(diǎn)的位置偏移量相機(jī)號點(diǎn)的位置點(diǎn)的大小參數(shù)外內(nèi)2/6/202314zhouSMT編程流程一-3、AcceptMark編輯不使用此功能示教使用裝置檢測裝置點(diǎn)的位置點(diǎn)的類型相機(jī)號搜索面積參數(shù)外內(nèi)燈光亮度2/6/202315zhouSMT編程流程三、F3元件編輯選出BOM上部品的型號選出還寫出部品的編號寫出所有不同類型部品的型號與編號元件清單注冊元件計數(shù)排序元件組元件庫元件庫元件組元件清單元件庫元件庫元件庫冊除粘貼拷貝相同編輯新元件元件編輯粘貼2/6/202317zhouSMT編程流程三-1、F3元件編輯元件的厚度寫的一定要準(zhǔn)確亮度調(diào)節(jié)對比度影像測試元的件偏移(一般不使用測試顯視輪廓一定是使用視覺VISION抓取圖象2/6/202318zhouSMT編程流程三-2、F3元件編輯喂料器的類型主用吸嘴備用吸嘴拾取速度貼裝真空關(guān)閉延時不良拋料拋料真空關(guān)閉延時不能為0旋轉(zhuǎn)向下拾取拾取向上向下貼裝貼裝向上真空檢測重復(fù)吸取次數(shù)同時拾取部品時的位置偏差最快快中慢最慢喂料器吸嘴調(diào)校數(shù)據(jù)2/6/202319zhouSMT編程流程F4-2桿式喂料(振動)編輯桿式喂料盤式喂料單位類型顯視偏移量喂料器移動安裝動喂料器基座喂料器基座站號1。STOCK2。VIBRATION3。多條4、單條常用的兩種XY部品坐標(biāo)拿部品時的高度拿時的角度元件角度拋料不貼時打?qū)μ?/6/202321zhouSMT編程流程F4-3盤式喂料器編輯桿式喂料盤式喂料單位類型顯