第5章X射線粉末衍射實驗技術

第五章

X射線粉末衍射實驗技術

材料科學與工程學院關于增設2016年度大創(chuàng)項目的通知2013和2014年級學生可組隊申報，一般以每4人一組為宜本期大創(chuàng)項目執(zhí)行期：2016年6月1日—2017年5月31日歡迎同學們聯系材料科學系的各位老師申報大創(chuàng)項目！特別歡迎同學們報名跟我一起做鈣鈦礦結構的壓電陶瓷，與公司合作做電聲器件（發(fā)聲器件及倒車雷達探頭）§5-1衍射儀簡介§5-2X射線源§5-3衍射儀的構造§5-4樣品制備§5-5測角儀定位讀數校正§5-6衍射儀的測量方法§5-7衍射儀測量參數的選擇§5-8衍射儀設備的新進展§5-1衍射儀簡介研究晶體的常用實驗方法，如按成分相原理分，有單晶勞厄法、多晶粉末法和周轉晶體法等；如按記錄方式分，有照相法和衍射儀法，前者用照相底片記錄衍射花樣，后者用各種輻射探測器和電子儀表記錄衍射花樣。衍射儀的種類較多，有:研究多晶體的X射線多晶衍射儀，研究單晶體的四圓衍射儀，研究微區(qū)結構的微衍射儀，還有能同時探測多條衍射線的能量色散衍射儀和時間分析衍射儀。這些衍射儀中使用最廣的是X射線多晶衍射儀。X射線衍射儀與照相法不同,它是用對X射線輻射敏感的探測器，記錄試樣衍射線的位置、強度和峰形，用以測定晶胞的點陣常數，原子位置和晶粒度以及應力、畸變等晶體的不完整性。由于衍射儀法沒有底片顯影、定影、沖洗等暗室操作和底片測量等手續(xù)，縮短了實驗時間，提高了測量精度。尤其是近年來利用電子計算機控制儀器和進行自動檢索，全部實驗工作、數據分析、最終輸出實驗結果在幾十分鐘內即可完成。X射線衍射儀1.X射線發(fā)生器(高壓發(fā)生器,X射線管)2.測角儀(入射光路,樣品臺,衍射光束)3.探測器(正比,閃爍,固體,超能)4.控制及計算系統(包括軟件)X射線管X射線發(fā)生器樣品臺石墨單色器探測器控制及計算系統組成原理由X射線管發(fā)射出的X射線照射到試樣上產生衍射現象，用輻射探測器接收衍射線的X線光子，經測量電路放大處理后在顯示或記錄裝置上給出精確的衍射線位置、強度和線形等衍射數據。這些衍射數據作為各種實際應用問題的原始數據發(fā)展歷史1912年Bragg最先使用了電離室探測X射線衍射信息的裝置，此即最原始的X射線衍射儀近代X射線衍射儀是1943年在弗里德曼（H.Fridman)的設計基礎上制造的50年代X射線衍射儀得到了普及應用隨著技術科學的迅速發(fā)展，促使現代電子學、集成電路、電子計算機和工業(yè)電視等先進技術進一步與X射線衍射技術結合，使X射線衍射儀向強光源、高穩(wěn)定、高分辨率、多功能、全自動的聯合組機方向發(fā)展，可以自動地給出大多數衍射實驗工作的結果衍射儀的分類X射線衍射儀按聚焦原理可分為：布拉格—布倫塔諾(Bragg-Brentano)型衍射儀；德拜—謝樂(Debye-Scherrer)型衍射儀西曼—包林（Seemann-Bohlin）型衍射儀。當前用得最多的是布拉格—布倫塔諾型衍射儀X射線衍射儀按其X射線發(fā)生器的額定功率分為普通功率(2-3KW)和高功率兩類。前者使用密封式X射線管，后者使用旋轉陽極X射線管。X射線衍射儀按其測角臺掃描平面的取向有水平（或稱臥式）和垂直（又稱立式）兩種?！?-2X射線源5-2-1X射線發(fā)生器ΔΕ=ｈν

λmin=12.4/VX射線發(fā)生器是由X射線管、高壓發(fā)生器、X射線管靶的冷卻裝置、控制和穩(wěn)定X射線管電流和電壓的系統及各種安全保護電路所組成。1、X射線管X射線管是產生X射線的裝置。在X射線管中發(fā)生高速電子與物質的相互作用，常用的X射線管靠加至灼熱的陰極鎢絲得到熱電子，陰極和陽極靶之間加一高電壓，使熱電子流過管子轟擊靶面，發(fā)出X射線。陽極靶材用導熱性好、熔點高的純金屬制成，其特征波長在一個范圍內均勻分布，用于衍射分析的X射線管的靶材有Ag、Mo、Cu、Co、Fe、Cr、W等，連續(xù)輻射用W靶，其余則用特征波長。常用的X射線管的有關參數見書P6表1-1-1。靶面上被電子轟擊的面積稱為焦斑，X射線的強度由單位面積焦斑的功率來決定。常用的X射線管的焦斑呈線狀。[焦斑尺寸：常規(guī)焦斑：1.0×12（mm）2、冷卻系統X射線管只有很小一部分功率轉化為X射線輻射出來，而大部分的功率卻轉化為熱能，X射線產生效率η的經驗關系式：

η=1.1×10-9ZV

由上式可見，產生X射線的效率很低，電子束的絕大部分能量都轉化為熱能，使靶面焦斑處的溫度升高，如果不及時將熱量帶走，焦斑處靶材將會熔化，使X射線管損壞。因此，冷卻系統就成為提高X射線管功率的重要問題。除了靶焦斑處需要冷卻外，高壓發(fā)生器也需要冷卻。冷卻系統通常用冷水。封閉式X射線管通常要求水壓1.3-3kg/cm2，水流量3L/min以上。此外，當高精度的X射線強度測定時，X射線管的冷卻水溫需要恒定，實驗表明，冷卻水溫度變化3℃時，其線焦斑可漂移1μm左右，從而使射線強度改變10%以上，因此，對于高精度強度測量，冷卻系統的水溫差應控制在±1℃以內。3、高壓發(fā)生器高壓發(fā)生器是提供X射線管直流高壓裝置，通常包括高壓發(fā)生器、燈絲變壓器、可控硅整流器等，并將其裝在同一油箱中（見右圖）。4、安全保護系統安全保護裝置主要有：安裝在冷卻系統水通道上的停水繼電器；安裝在總電路上的過負荷繼電器、高壓檢測電路上的高壓繼電器和燈絲電流檢測電路上的燈絲電源繼電器等。此外，為了人身安全還應安裝有各種標志和采取必要的措施，例如高壓指示燈、X射線窗口開閉指示燈、高壓門觸點開關、X射線防護罩以及操作人員容易接觸部位的安全標志，并確保其接地電阻小于10Ω。§5-3衍射儀的構造X射線衍射儀關鍵要解決的技術問題是：①X射線接收裝置—記數管；②衍射強度必須適當加大，為此可以使用板狀試樣；③相同的(hkl)晶面也是全方向散射的，所以要聚焦；④記數管的移動要滿足布拉格方程。這些問題的解決關鍵是由幾個機構來實現的：⑴X射線測角儀—解決聚焦和測量角度的問題；⑵輻射探測器—解決記錄和分析衍射線能量問題。下面著重介紹X射線測角儀、輻射探測器和測量系統。5-3-1測角儀測角儀是衍射儀的關鍵部件，呈圓盤狀，試樣放在中心，邊緣裝置計數器，用以接收衍射線。測角儀的組成試樣臺與試樣臺轉動控制部件輻射探測器與探測器轉動部件控制電機部件控制軟件試樣臺位于測角儀的中心，試樣臺的中心軸ON與測角儀的中心軸（垂直向上）O垂直試樣臺既可以繞測角儀中心軸轉動，又可以繞自身的中心軸轉動試樣臺上的試樣表面與測角儀中心軸嚴格地重合

測角儀示意圖測角儀的工作原理測角儀的工作原理入射線從X射線管焦點F發(fā)出，經入射光闌系統S1和H投射到試樣表面生產衍射，衍射線經接收光闌系統M、S2、G進入計數器DX射線管焦點F與接收光闌G位于同一圓周上，把這個圓周稱為測角儀（或衍射儀）圓測角儀圓所在平面稱為測角儀平面

測角儀示意圖測角儀的工作原理試樣臺和計數器分別固定在兩個同軸的圓盤上，由兩個步進電機驅動在衍射測量時，試樣繞測角儀中心軸轉動，不斷地改變入射線與試樣表面的夾角2θ，計數器沿測角儀圓轉動，接收各衍射角2θ所對應的衍射強度測角儀示意圖測角儀的工作原理θ和2θ角可以根據需要單獨驅動或自動匹配連動θ和2θ角一般以1：2的角速度聯合驅動測角儀的掃描范圍：正向2θ可達165°，負向可達-100°，2θ角測量的絕對精度為0.02°，重復精度為0.001°測角儀示意圖測角儀的衍射幾何測角儀的衍射幾何是按Bragg-Brentano聚焦原理設計的。X射線管的焦點F，計數器的接收狹縫G和試樣表面位于同一個聚焦圓上，因此，可以使由F點射出的發(fā)散束經試樣表面衍射后的衍射速在G點聚焦。測角儀的衍射幾何測角儀的衍射幾何除X射線管焦點F之外，聚焦圓與測角儀只能有一點相交。無論衍射條件如何改變，在一定條件下，只能有一條衍射線在測角儀圓上聚焦。沿測角儀圓移動的計數器G只能逐個地對衍射線進行測量。測角儀的衍射幾何測角儀的衍射幾何當計數器在測角儀圓掃測衍射花樣時，聚焦圓半徑將隨之而改變聚焦圓半徑L與θ角的關系為R/（2L）=cos(π/2-θ)=sinθ所以L=R/（2sinθ)(6-1)式中，R—測角儀圓半徑測角儀的衍射幾何

試樣表面按聚焦條件的要求，試樣表面應永遠保持與聚焦圓有相同的曲面，但是，由于聚焦圓曲率半徑在測量過程中不斷變化，而試樣表面卻無法實現這一點。因此，只能作近似處理，采用平板試樣，使試樣表面始終與聚焦圓相切，即聚焦圓圓心永遠位于試樣表面的法線上為了使計數器永遠處于試樣表面（即與試樣表面平等的HKL衍射面）的衍射方向，必須讓試樣表面與計數器同時繞測角儀中心軸同一方向轉動，并保持1：2的角速度關系。試樣表面即當試樣表面與入射線成θ角時，計數器正好處于2θ角的方位粉末多晶體衍射儀所探測的始終是與試樣表面平行的那些衍射面樣品架和樣品表面5-3-2測角儀結構與光學布局下圖是布拉格—布倫塔諾(Bragg-Brentano)測角儀結構與光學布局原理圖.DS—發(fā)散狹縫;SS—防散射狹縫;RS—接收狹縫;S1和S2為梭拉(Soller)狹縫測角儀光路測角儀要求與X射線管的線焦斑聯接使用，線焦斑的長邊與測角儀中心軸平行使用線焦斑可使較多的入射線能量投射到試樣上，但是，如果只采用通常的狹縫光闌便無法控制沿狹縫長邊方向的發(fā)散度，從而造成衍射環(huán)寬度的不均勻性為了排除這種現象，在測角儀光路中采用由狹縫光闌和梭拉（Soller)光闌組成的聯合光闌系統光闌梭拉光闌S1，S2由一組互相平行、間隔很密(0.5mm)的重金屬（Ta、Mo)薄片(厚度約為0.05mm,長約30mm)組成安裝時要使薄片與測角儀平面平行，可將垂直測角儀平面方向的X射線發(fā)散度控制有2°左右發(fā)散狹縫（DS）作用是控制入射線的能量和發(fā)散度，限定入射線在試樣上的照射面積光闌發(fā)散狹縫（DS）的寬度（r):A-樣品受照寬度，R-測角儀半徑。例如，對線焦斑尺寸為1×10mm2（有效投射焦斑為0.1×10mm2）的X射線管，當采用1°的發(fā)散狹縫，2θ為18°時，試樣被照射的寬度為20mm，被照射的面積為20×10mm2。隨著2θ角增大，被照射的寬度減小如果只測量高衍射角的衍射線時，可選用較大的發(fā)散狹縫，以便得到較大的入射線能量。光闌防散射狹縫（SS）擋住衍射線以外的寄生散射，它的寬度應稍大于衍射線束的寬度。接收狹縫（RS）控制衍射線進入計數器的能量，它的大小可根據實驗測量的具有要求選定5-3-3反射線聚焦單色器為提高X射線衍射線的質量，消除試樣熒光輻射的影響，同時盡量減少衍射強度的損失，改善信號/噪音比，對于布拉格—布倫塔諾型衍射儀，通常在接收反射線位置采用熱解定向石墨彎晶聚焦單色器，使衍射線單色化。單色器按放置位置可分為前置和后置兩種。見下圖。晶體單色器的原理在衍射線光路上安裝彎曲晶體單色器由試樣衍射產生的衍射線（一次衍射線）經光闌系統投射到單色器中的單晶體上，調整單晶體的方位使它的某個高反射本領晶面（高原子密度晶面）與一次衍射線的夾角剛好等于單色器晶體的該晶面對Kα輻射的布拉格角由單晶體衍射后發(fā)出的二次衍射線就是純凈的與試樣衍射線對應的Kα衍射線晶體單色器的作用由于可以選擇單晶的晶面正好對準Kα的衍射，因此，可以消除Kβ的輻射，也能消除由連續(xù)X射線和熒光X射線產生的背底使用石墨彎曲晶體單色器不能消除的Kα2輻射，所以經彎曲晶體單色器聚焦的二次衍射線，由計數器檢測后給出的是的Kα雙線衍射峰晶體單色器的安裝位置石墨晶體單色器選用石墨單晶體的002作為反射面。使用石墨彎曲晶體單色器，對CuKα輻射而言，其衍射強度與不用單色器時相比大約降低36%。相當于用濾波片降低的強度。在CuKα輻射上使用石墨單色器測鐵試樣，可使背底降到10cps（每秒計數），得到滿意的效果。石墨晶體單色器測量與靶元素相同的樣品時，石墨晶體單色器降低背底的效果不大。這是因為連續(xù)X射線激發(fā)試樣而產生的熒光X射線與X射線管發(fā)射的標識X射線具有同樣的波長。由于試樣和晶體單色器使衍射線偏振，因此在衍射束上加入晶體單色器時，衍射強度的偏振因子由（1+cos22θ)/2改為(1+cos22θ·cos22α)/2。其中的2α為晶體單色器的衍射角。5-3-4探測器探測器也稱計數器，輻射探測器是核儀器的探測元件，在衍射儀上用它來探測X射線的強弱和有無。衍射儀上常用的輻射探測器有蓋革計數器、正比記數管和閃爍記數管，其中蓋革計數器處于逐漸被淘汰的地位，目前已經開始在一些問題的研究中應用鋰漂移硅半導體探測器和位敏探測器。在掃描電鏡、電子探針、熒光分析等研究方法中也應用這些探測器。在介紹具體的探測器之前，先介紹探測器的三個主要參數：記數速率、記數效率和能量分辨率。⑴記數速率：單位時間的脈沖數，也就是單位時間進入計數器的光子數，稱為記數速率，它代表X射線的強度。從計數器接收一個光子到能夠產生下一個脈沖的時間間隔稱為計數器的“死時間”。如果X射線光子在死時間進入計數器，計數器不會輸出一個獨立的脈沖，即不給予記數，這叫做“記數損失”。常用計數器的死時間不大于1μs，記數速率在105（脈沖數/秒）以上。⑵記數效率：計數器的記數效率定義為一定時間內，X射線光子在計數器內產生可記錄的脈沖數與入射光子總數的比值。⑶能量分辨率：計數器產生的電脈沖值與被吸收的X射線的能量成正比。但是，即使入射X射線是單色波，脈沖也并不是尖銳的，它有一個如下圖所示分布曲線。若曲線的半高寬為W，脈沖幅度的平均值為V，則能量分辨率為：1、正比記數器正比記數管和蓋革計數器都是充氣記數管，其結構原理如下圖所示，它與早期使用的電離室基本相同，只是陰、陽極的電壓有所差異。

正比計數器組成正比計數器以輻射光子對氣體電離為基礎在計數器中，由一個直徑25毫米的金屬圓筒作陰極，用一根細鎢絲安置在陰極圓筒的軸心上，作用陽極，兩極間加1～2KV的直流電壓。計數器內注入一個大氣壓的氬氣（90%）和甲烷的混合氣體。計數器窗口由對X射線透明度很高的鈹箔封住。正比計數器原理當一個X射線光子進入計數器時，使計數器內氣體電離。在電場作用下，電離后的電子和正離子分別向兩極運動，在電子向陽極的運動過程中逐漸被加速而獲得更高的動能。這些被加速的電子與氣體分子碰撞時，將引起進一步的電離，產生大量的電子涌到陽極，即發(fā)生一次所謂的“雪崩效應”。把這種現象稱為氣體放大作用。正比計數器性能與檢測正比計數器是一種高速計數器，它能分辨輸入率高達106/S的分離脈沖。如果讓正比計數器接收恒定強度的單色X射線，同時測量電壓對計數率的影響，便可得到計數器的響應曲線。正比計數器的工作電壓應處于坪臺中心或自坪臺起點1/3處。要定期檢查坪臺電壓特性，使用適當的工作電壓。X射線強度越高，輸出電流越大，脈沖峰值與X射線光子能量成正比，所以正比計數器可以可靠地測定X射線強度。2、蓋革記數器前面的討論中已經提到氣體的放大作用問題。下圖中給出了幾種記數管的管電壓與電荷放大倍數之間的關系。如果在正比記數管工作電壓的基礎上，再增加幾百伏的管電壓，電荷放大倍數將進一步提高到108-109倍。此時管子工作在電暈放電區(qū)，在此區(qū)域工作的記數管稱蓋革記數管。

蓋革記數管與正比記數管雖然同屬充氣記數管，但因工作在不同放電狀態(tài)而有以下差別：①蓋革記數管中無論何處吸收一個X光光子，便會立即導至蔓延整個記數管的雪崩，而正比記數管吸收一個光子，只在管內局部區(qū)域引起徑向雪崩；②因蓋革記數管吸收一個光子會使整個放電空間雪崩，故放大倍數(108-109)比正比記數管(103-105)大得多，輸出脈沖可達1-10V，而正比記數管輸出脈沖僅毫伏數量級；③.因蓋革記數管是整個管內部發(fā)生雪崩，而正比記數管僅局部徑向雪崩，故前者恢復正常記數的時間長(約200μs)，后者時間短(1μs)；前者漏記數大，后者漏記數小。3、閃爍記數器閃爍記數管是利用X射線作用在某物質上會產生可見熒光，其強度與X射線的強度成正比之一物理現象來探測X射線的。閃爍記數管產生的脈沖，與吸收的X光光子能量大小成正比，但比例關系沒有正比記數管嚴格。

NaI閃爍檢測器閃爍記數管的主要缺點為背底脈沖過高，即使在沒有X光光子入射記數管的情況下，仍會產生“無照電流”的脈沖。閃爍記數管記數率最高，對每種波長的效率都達100%，故既可用于衍射儀，也可用于X射線光譜分析，但熒光晶體易吸潮而失效。閃爍計數器組成原理發(fā)光體一般是用少量（0.5%左右）鉈活化的碘化鈉（NaI）單晶體。這種晶體經X射線照射后能發(fā)射可見的藍光碘化鈉晶體緊貼在光電倍增管的光敏陰極上，除鈹窗口外，其它部分均與可見光隔絕光敏陰極由光敏物質（銫銻的金屬間化合物）制成。當晶體吸收一個X射線光子時，便產生一個閃光，這個閃光射到光電倍增管的光敏陰極上激發(fā)出許多電子閃爍計數器組成原理光電倍增管內一般裝有10個聯極，每個聯極遞增100V正電壓，最后一個聯極與測量電路連接。每個電子通過光電倍增管在最后一個聯極上可倍增到106～107個電子。當晶體吸收一個X射線光子時，便可在光電倍增管的輸出端收集到巨大數目的電子，從而產生一個幾毫伏的電脈沖。閃爍計數器性能產生一個倍增作用的整個過程所需要的時間不到1微秒。因此，閃爍計數器可在高達105脈沖/秒的計數速率下使用，不會有漏計損失。由于閃爍晶體能吸收所有的入射光子，在整個X射線波長范圍其吸收效率都接近100%，所以閃爍計數器的主要缺點是本底脈沖過高。即使沒有光子，由于光敏陰極因受熱離子影響也會產生熱噪聲。因此，應保持在低溫下使用。4、鋰飄移硅半導體探測器鋰飄移硅半導體探測器，也稱固體探測器或Si（Li）探測器。它和充氣記數管一樣，是利用X射線對物質的電離效果來探測X射線，但這種電離效應是發(fā)生在固體介質中。當X射線光子射到半導體硅上時，由于電離效應，將產生電子-空穴對，而電子-空穴對的對數正比于入射X射線光子的能量。

Si（Li）探測器實際上是一只P-I-N型二極管，其中I區(qū)就是上述鋰飄移硅半導體。無X射線光子入射時，I區(qū)不存在截流子；X射線光子入射后，就在I區(qū)產生電子-空穴對。低溫時每產生一對電子-空穴，消耗X射線光子的能量為3.8eV，故產生的電子-空穴數為：

n=E/3.8eV

式中E為入射X射線光子的能量,其單位為eV。要將Si（Li）探測器輸出的微弱信號檢測出來，要求后面的電路具有最小的噪聲，具有極好的靈敏度和線形。為了降低噪聲，放大器的第一級采用場效應管，并將它緊靠Si（Li）探測器，置于低溫環(huán)境中。Si（Li）探測器分辨能力高(可達150eV,而正比記述管為900eV)，分析速度快，檢出率為100%，但在室溫由于熱噪聲和電子噪聲的影響，分辨能力降低。為了減低噪聲和防止鋰擴散而破壞I區(qū)的本征半導體特性，應將探測器和前置放大器用液氮冷卻，探測器表面對污染十分敏感，應將其保持在1.3X10-4Pa以上的真空。5、位敏探測器原理正比計數器的使用問題正比計數器在接收X光子時，只在其接收位置產生局部電子雪崩效應，所形成的電脈沖向計數器的兩端輸出，不同位置產生的脈沖與兩端距離不等，因此不同脈沖之間產生一定的時間差。這個時間差使正比計數器在芯線方向具有位置分辨能力.位敏正比計數器原理正比計數器不同脈沖之間產生的時間差使在芯線方向具有位置分辨能力，因此，在一般正比計數器的中心軸上安裝一根細長的高電阻絲，利用一套相應的電子測量系統可以同時記錄下輸入的X射線光子數目和能量以及它們在計數器被吸收的位置。位敏正比計數器性能位敏計數器的接收窗口與芯絲平行，窗口的長度隨著要探測的角范圍而各異。例如，利用50mm長芯絲，在計數器不動的情況下，可以測量12°的衍射花樣。位敏計數器適用于高速記錄衍射花樣，測量瞬時變化的研究對象，如相變。測量那些易于隨時間而變的不穩(wěn)定試樣和容易因受X射線照射而損傷的試樣，測量微量和強度弱的衍射信息。6、探測器的性能比較和選用衍射儀常用的探測器有閃爍計數器、氣體正比計數器和Si（Li）半導體探測器三種。其中，氣體正比計數器和Si（Li）半導體探測器的量子效率和分辨率都比較好，但對于高記數率，Si（Li）探測器漏記比較嚴重，充90%Xe（氙）+10%Br的正比計數器是記錄CrKα首選的探測器，對于短和中波長輻射，則是閃爍計數器比較實用，它可記錄高通量，并具有高量子效率和良好的正比性。X射線探測器的選擇除了考慮探測器的量子記數效率、分辨率和線性范圍等因素外，還應考慮探測器的背底記數率。NaI（Tl，鉈）閃爍計數器的背底記數率相當高，這是由于歐姆漏泄，電子的熱離子發(fā)散和場發(fā)射以及氣體電離所引起的，為獲得比較好的信號/噪聲比，閃爍計數器的工作電壓要比較低，對于短波長的輻射比較合適。而對于記錄長波長的X射線輻射，雖然正比計數器的量子記數效率低，但仍然用正比計數器作為輻射的探測器為好。半導體探測器適用于記錄衍射線的位置，由于記數線性范圍小，它目前不適用于高強度輻射的記錄。5-3-5測量系統衍射儀的測量系統包括脈沖整形器、脈沖線性放大器、脈沖高度分析器、定標器、定時器、讀數顯示器、記數率器、記錄儀等部分。計數測量中的主要電路計數測量電路計數器除必須具有重復性好、高穩(wěn)定性的高壓電源外，還需要將計數器輸出的電脈沖信息轉變成操作者能直接讀取或記錄的數值。計數測量電路是指為完成信息轉換所需要的電子學電路。脈沖高度分析器的原理在衍射測量中，進入計數器的除試樣的衍射X射線外，還有連續(xù)X射線、熒光X射線等各種波長的干擾脈沖。脈沖高度分析器的作用是利用計數器產生的脈沖高度（指脈沖電壓）與X射線光子能量呈正比的原理來辨別脈沖高度，利用電子學電路方法剔除那些對衍射分析不需要的干擾脈沖，由此可達到降低背底和提高峰背比的作用。定標器定標器的作用定標器是對設定時間內輸入脈沖進行計數的電路。由脈沖高度分析器傳送來的脈沖信號，以二進制或十進制形式將脈沖適當地衰減后，進入定標器。定標器定標器的工作方式定時計數方式設置一個時間長度，獲取每個時間長度內的計數值定數計時方式設置一個預定的計數額，計算獲得一個計數額需要的時間在通常情況下都以定時計數方式工作計數率計功能把脈沖高度分析器傳送來的脈沖信號轉換為與單位時間脈沖數成正比的直流電壓值輸出。組成由脈沖整形電路，RC積分電路和電壓測量電路組成?！?-4樣品的制備方法樣品制備對于樣品的準備工作，必須有足夠的重視。常常由于急于要看到衍射圖，或舍不得花必要的功夫而馬虎地準備樣品，這樣常會給實驗數據帶入顯著的誤差甚至無法解釋，造成混亂。樣品制備粉末樣品制備的步驟：把樣品研磨成適合衍射實驗用的粉末。把樣品粉末制成有一個十分平整平面的試片。注意的問題整個過程以及之后安裝試片、記錄衍射譜圖的整個過程，都不允許樣品的組成及其物理化學性質有所變化。確保采樣的代表性和樣品成分的可靠性。

樣品制備5-4-1粒度要求衍射技術要求樣品是十分細小的粉末顆粒，使試樣在受光照的體積中有足夠多數目的晶粒。將樣品制成很細的粉末顆粒，還有利于抑制擇優(yōu)取向。在定量解析多相樣品的衍射強度時，可以忽略消光和微吸收效應對衍射強度的影響。所以在精確測定衍射強度的工作中（例如相定量測定）十分強調樣品的顆粒度問題。我們曾對石英粉作過實驗，采用四種石英粉末尺寸，每種尺寸取十個樣，測定強度的相對標準誤差如下：粉末尺寸（μm）15—505—505—15

＜5強度相對標準誤差24.4%12.6%4.3%1.4%可見，粉末尺寸過大會嚴重影響衍射強度的測定結果，但如果尺寸太?。ㄐ∮?μm），會引起衍射線寬化。一般控制在1—5μm。

樣品制備粒度要求一般要求通過360目（38μm）篩選。有些樣品要求更細，如石英粉末的顆粒大小至少小于5μm。晶粒尺寸小于1000埃時，衍射儀就可察覺衍射線的寬化。所以，要測量到良好的衍射線，晶粒亦不宜過細，對于粉末衍射儀，適宜的晶粒大小應在1～5μm的數量級范圍內。常用的粉末樣品制備工具5-4-2平整與擇優(yōu)取向粉末衍射儀要求樣品試片的表面是十分平整的平面。試片裝上樣品臺后其平面必須能與衍射儀軸重合，與聚焦圓相切。試片表面與真正平面的偏離（表面形狀不規(guī)則、不平整、凸出或凹下、很毛糙等等）會引起衍射線的寬化、位移以及使強度產生復雜的變化，對光學厚度小的（即吸收大的）樣品其影響更為嚴重。樣品制備平整與擇優(yōu)取向制取平整表面的過程常常容易引起擇優(yōu)取向，而擇優(yōu)取向的存在會嚴重地影響衍射線強度的正確測量。實際實驗中，當要求準確測量強度時，一般首先考慮如何避免擇優(yōu)取向的產生而不是追求平整度。

樣品制備通常采用的制作衍射儀試片的方法都很難避免在試片平面中導致表層晶粒有某種程度的擇優(yōu)取向。多數晶體是各向異性的，把它們的粉末壓入樣品框窗孔中很容易引起擇優(yōu)取向，尤其對那些容易解理成棒狀、鱗片狀小晶粒的樣品。對于云母、黃色氧化鉛、β-鋁，采用普通的壓入法制作試片，衍射強度測量的重現性很差，甚至會得到相對強度大小次序顛倒過來的衍射圖譜。

樣品制備克服擇優(yōu)取向使樣品粉末盡可能的細，裝樣時用篩子篩入，先用小刀刀口剁實并盡可能輕壓。把樣品粉末篩落在傾斜放置的粘有膠的平面上通常也能減少擇優(yōu)取向，但是得到的樣品表面較粗糙。

通過加入各向同性物質（如MgO，CaF2等）與樣品混合均勻，混入物還能起到內標的作用。具有十分細小晶粒的金屬樣品，采用形變的方法（碾、壓等等）把樣品制成平板使用時也常常會導致擇優(yōu)取向的織構，需要考慮適當的退火處理。

樣品制備5-4-3樣品厚度樣品的厚度會引起衍射峰的位移和不對稱的寬化，使衍射峰位移向較低的角度。特別是對線吸收系數μ值小的樣品，在低角度區(qū)域引起的位移Δ(2θ)會很顯著。如果要求準確測量2θ或要求提高儀器分辨率能力，應該使用薄層粉末樣品。但是如果為了獲得最大的接收強度和要求強度測量有很好的重現性，樣品應足夠厚。通常樣品厚度為1.5～2mm試樣厚度在衍射分析中，衍射強度一般隨參與衍射的粉末體積增加而增加，即與照射深度有關。設樣品最佳厚度為t，則有一最佳厚度的經驗式：這里μl是試樣的線吸收系數，ρ和ρ′分別是試樣的密度及制成粉末試樣的密度，θ為布拉格角。例如：用CuKα照射Zn，當θ→90°，樣品厚度應為多少？解：查附錄，μm=60.3cm2/g，ρZn=7.311g/cm3

假設ρ=ρ′，而μl=ρμm，（μm=KZ3λ3）樣品制備樣品制作方法最常用的方法是研磨和過篩，當樣品手摸無顆粒感，持續(xù)的在研缽中研磨至<360目的粉末。塊狀而且是由高度無序取向的微晶顆粒組成的樣品，如巖石、金屬需加工出一個18×12mm2平面。因為加工時會引起擇優(yōu)取向，需要考慮適當的退火處理。退火的時間和溫度，以僅發(fā)生復原過程為原則。

樣品制備粉末樣品的制片方法壓片法：把樣品架反放在玻璃平面上，將粉末灑入制樣框的窗口中，再將樣品壓緊，小心地把制樣框從玻璃平面上拿起，約需0.4cm3樣品。涂片法：把粉末撒在一片大小約25×35×1mm3的顯微鏡載片上，然后加上足夠量的丙酮或酒精，使粉末成為薄層漿液狀，均勻地涂布開來，粉末的量只需能夠形成一個單顆粒層的厚度就可以。1、金屬樣品如塊狀、板狀、圓柱狀要求磨成一個平面，面積不小于10X10毫米，如果面積太小可以用幾塊粘貼一起。2、對于片狀、圓柱狀樣品會存在嚴重的擇優(yōu)取向，衍射強度異常。因此要求測試時合理選擇相應的方向平面。3、對于測量金屬樣品的微觀應力（晶格畸變），測量殘余奧氏體，要求樣品不能簡單粗磨，要求制備成金相樣品，并進行普通拋光或電解拋光，消除表面應變層。4、

粉末樣品要求磨成320目的粒度，約40微米。粒度粗大衍射強度底，峰形不好，分辨率低。要了解樣品的物理化學性質，如是否易燃，易潮解，易腐蝕、有毒、易揮發(fā)。5、

粉末樣品要求在2克左右，如果太少也需50毫克。6、

樣品可以是金屬、非金屬、有機、無機材料粉末。7、

對于研究課題使用的、購買的各種原料一定要進行鑒定，如材料分子式，晶型，結晶度，粒度等。以免用錯原料。8、

對于不同基體的薄膜樣品，要了解檢驗確定基片的取向，X射線測量的膜厚度約20個納米。9、

對于纖維樣品的測試應該提出測試纖維的照射方向，是平行照射還是垂直照射，因為取向不同衍射強度也不相同。10、

對于焊接材料，如斷口、焊縫表面的衍射分析，要求斷口相對平整，提供斷口所含元素。如果一個斷口照射面積小則可用兩個或三個斷口拼起來。11、

X射線衍射技術可以分析研究金屬固溶體、合金相結構、氧化物相合成、材料結晶狀態(tài)、金屬合金化、金屬合金薄膜與取向、焊接金屬相、各種纖維結構與取相、結晶度、原料的晶型結構檢驗、金屬的氧化、各種陶瓷與合金的相變、晶格參數測定、非晶態(tài)結構、納米材料粒度、礦物原料結構、建筑材料相分析、水泥物相分析等。12、

在非金屬材料的X射線衍射技術可以分析材料合成結構、氧化物固相相轉變、電化學材料結構變化、納米材料摻雜、催化劑材料摻雜、晶體材料結構、金屬非金屬氧化膜、高分子材料結晶度、各種沉積物、揮發(fā)物、化學產物、氧化膜相分析、化學鍍電鍍層相分析等。§5-5測角儀定位讀數校正通常在衍射儀的說明書上，都有詳細的具體的測角儀調整方法，雖然各個廠家生產的測角儀在原理上是相同的，但是在具體的設計上可能會有這樣或那樣的差異。因此，對不同的測角儀就會有它自己的特殊的調整方法，這里只能就調整中的共性作一般介紹。調整測角儀的基本要求是使它和X光管的相對位置盡可能滿足布拉格聚焦條件，從而達到獲得最大的衍射強度，最佳的分辨本領和正確的角度讀數這樣三個目的。測角儀定位讀數（2θ）的精確度除與光學方面影響有關外，還與傳動機械的精度有關，2θ值可用標準物質的已知峰進行校準。5-5-1簡便的角度校正法：用已知其精確點陣參數的標樣作為樣品進行掃描，將實測2θ讀數與計算的精確2θ值對比，進行角度校正。標樣除云母、硅外，還有W、石英等。5-5-2內標角度校正法把適量已精確測量點陣參數的標樣（如高純硅）與待測樣混合，并測量其衍射譜圖。在同一衍射圖中測出兩者峰位（標樣與待測物的衍射峰不能重疊，而且兩者的衍射峰越接近，精確度越高），混合物的平均質量吸收系數μm將決定產生衍射的平均深度，所以，樣品的2θ值偏離誤差對所有的衍射線都是相同的。§5-6衍射儀的測量方法計數測量方法粉末多晶體衍射儀的計數測量方法有連續(xù)掃描和步進掃描兩種5-6-1連續(xù)掃描連續(xù)掃描圖譜可方便地看出衍射線峰位，線形和相對強度等。這種工作方式其工作效率高，也具有一定的分辨率、靈敏度和精確度，非常適合于大量的日常物相分析工作。

將計數器與計數率計連接，讓測角儀的θ/2θ角以1：2的角速度聯合驅動.在選定2θ角范圍，以一定的掃描速度掃測各衍射角對應的衍射強度，測量結果自動地存入計算機，然后，在打印機上輸出測量結果或在繪圖儀上繪出衍射花樣.計數測量方法連續(xù)掃描的圖譜計數測量方法連續(xù)掃描的優(yōu)點掃描速度快，工作效率高。當需要對衍射花樣進行全掃描測量時，一般選用連續(xù)掃描測量方法。連續(xù)掃描的測量精度受掃描速度和時間常數的影響，因此，在測量前要合理地選定這兩個參數。計數測量方法5-6-2步進掃描將計數器與定標器連接，首先讓計數器停在要測量的起始2θ位置，按定時器設定的計數時間測量脈沖數，將所測得的脈沖數除以計數時間即為該處2θ角對應的衍射強度，然后再作下一步測量。步進掃描的曲線是梯度形的。計數測量方法步進掃描的特點步進掃描每步停留的測量時間較長，測量的總脈沖數較大，從而可減小脈沖統計波動的影響。步進掃描不使用計數率計，沒有滯后效應。所以，它的測量精度是很高的，能給出精確的衍射峰位、衍射線形、積分強度和積分寬度等衍射信息，適合作各種定量分析。步進掃描的精度取決于步進寬度和步進時間，所以在測量前要根據實際需要選定合適的步進寬度和步進時間。5-6-3、小角散射所謂小角散射通常指X射線的入射角約在0—5°的范圍內。當一束極細的X射線穿過一超細粉末層時，經晶粒內電子的散射，就在原光束附近的極小角域內分散開，這種現象稱為X射線小角散射。用X射線小角散射法可進行超細粉末粒度分布測定。對厚度只有100?的晶態(tài)薄膜，可用X射線的入射角約1—5°的范圍內的小角衍射進行分析，可測定膜表面和內層不同結構的結晶度?！?-7衍射儀測量參數的選擇測量參數的選定直接影響著衍射信息的質量和測量結果。應根據需要作適當的選擇測量參數包括：狹縫寬度掃描速度時間常數步進寬度步進時間5-7-1、狹縫寬度發(fā)散狹縫（DS）發(fā)散狹縫光闌是用來限制入射線在測角儀平面方向上的發(fā)散度，同時也決定入射線在試樣上的投射能量和照射面積發(fā)散狹縫寬度的選擇應以入射線的投射面積不超過試樣的工作表面為原則，在光闌尺寸不變的情況下，2θ角愈小，入射線對試樣的照射寬度愈大，所以發(fā)散狹縫的寬度應測量范圍內2θ角最小的衍射峰為依據為確定。在測角儀半徑R一定的情況下，試樣表面被照射的寬度A與光闌的發(fā)散角γ、衍射角2θ的關系為A=Rsinγ/sinθ(A樣品照射寬度，R測角儀半徑）例如，R=200mm,A=20mm,測量的初始角為2θ=20°，應選用1°的發(fā)散狹縫接收狹縫（RS）RS的寬度對衍射峰的強度、峰背比和分辨率都有明顯的影響。增大接收狹縫，可增加衍射強度，但同時也降低峰背比和分辨率，這對測量弱峰和分辨相鄰的衍射峰都是不利的。只要衍射峰強度足夠時，應盡可能選用較小的RS，如果選擇得太小，由于強度太弱而使某些弱峰不能探測得到。防散射狹縫（SS）SS對衍射線本身沒有影響，只影響峰背比。一般選用與發(fā)散狹縫相同的光闌。5-7-2、掃描速度連續(xù)掃描時，掃描速度對測量精度有較大影響，隨掃描速度的加快，導致滯后效應的加劇，由此引起的衍射峰高下降、線形向掃描方向拉寬，使峰形不對稱、峰位向掃描方向偏移。在可能的情況下，盡量選用較慢的速度。一般定性分析用＜4°/分。定量分析0.5°/分或更慢。5-7-3、時間常數時間常數對測量精度的影響和掃描速度類似，隨時間常數的增加，滯后效應加劇，導致衍射峰高下降、峰形向掃描方向拉寬而不對稱、峰位向掃描方向偏移。當選用較快的掃描速度時，應適當地選用較小的時間常數，以平衡對滯后效應的影響。用小的時間常數會造成線形的鋸齒形，但只要適當，可更真實地計數。步進寬度和步進時間選擇步進寬度時，主要考慮兩個因素：步進寬度一般不應大于接收狹縫寬度；對衍射線形變化劇烈的情況，要選用較小的步進寬度，以免漏掉衍射細節(jié)；選取的步進時間愈長，統計誤差愈小，因此可提高準確度和靈敏度，但是會延長測量時間。步進寬度和步進時間從獲得高分辨率、高準確度和高靈敏度的觀點來看，當然是步進寬度愈小，步進時間愈長，所測得的衍射信息質量愈高。但是，步進掃描測量是相當費時的，應考慮工作效率，因此，在滿足測試任務要求的前提下，不應選用過小的步進寬度和過長的步進時間。衍射數據采集和數據處理的自動化數據采集與數據處理現代X射線衍射儀都實現了計算機控制自動化。包括測角儀轉動、加降高壓電流、數據采集、數據存貯、數據處理等一切操作流程裝入樣品加高壓電流數據處理測角儀初始化數據保存系統加電準備測角儀轉動測量數據輸入測量參數數據采集與數據處理數據采集程序數據采集程序提供用戶界面，供用戶輸入測量參數，并執(zhí)行加壓降壓和啟動測量控制、保存數據文件等功能參數文件保存設備控制參數，這些參數有三個作用：本次測量按當前設定的參數進行將參數加入測量數據文件中，在數據處理時提供必要的參數保存在外存貯器中，供下次啟動時初始化系統數據采集與數據處理測量數據文件包括測量參數，如試樣編號、測量起始角2θ、測量終止角2θ，各測量點的角度和衍射強度數據數據處理程序基本處理：對原始數據的平滑、背底計算和扣除、Kα2的剝脫，衍射峰的自動檢索、打印圖譜和d-I列表高級處理：物相自動檢索、物相定量分析、點陣常數精確測量、線形分析······

扣除背底測得衍射線的線形以后，在作各種校正確定各種參數之前，必須先去除背底當衍射線比較尖銳時，只要作連接線形兩側根部平緩區(qū)的直線就去除了背底當衍射線比較漫散時，難以確定衍射線兩側的平緩區(qū)，通常采用衍射角相似、線形比較尖銳的物質作為標準物，利用標準物的線形去除背底衍射峰譜的處理方法

扣除背底以衍射峰兩端平緩區(qū)為基點作直線扣除衍射線的背底

扣除背底標準物法去除背底曲線a為Cu軋板的衍射線，曲線b為Cu粉的衍射線，以Cu粉衍射線的背底為Cu軋板衍射線的背底

衍射峰位的確定衍射線的峰位是從衍射線形獲得的基本參數之一，它是點陣參數、宏觀應力測定、物相定性分析工作中的關鍵參量所謂衍射線線形，是指衍射線的強度按衍射角2θ的分布衍射峰位的確定有以下幾種方法圖形法曲線近似法重心法

衍射峰位的確定1、峰值法以衍射線上強度最大值處的角度2θ作為峰位的定峰位法，稱為峰值法

衍射峰位的確定2、弦中點法在衍射線強度1/2或1/3處繪一條平行于背底的弦，以弦中點處角度2θ作為峰位的方法稱為弦中點法3、弦中線法在強度1/2、2/3、3/4等處各繪一弦，取它們的中點作連線并外推到衍射輪廓線上，交點處2θ作為峰位的方法稱為弦中線法

衍射峰位的確定4、切線法對于峰形較對稱，寬度較窄的衍射線可采用切線法定峰位從衍射線兩側各作切線，切線交點處的角度2θ就是峰作在的角度

衍射峰位的確定5、拋物線法將衍射線頂點近似成拋物線，再用3～5個實驗點來擬合拋物線，找出頂點，將拋物線的頂點所對應的2θ角作為衍射線的線位具體做法是：在85%以上強度處取線位附近與兩側的等間距的三個實驗點，將實驗點數據（2θj,Ij)代入拋物線方程，求出拋物線的最大值點

衍射峰位的確定5、拋物線法拋物線法常用于峰—背比比較高且峰位處較為光滑的衍射線

衍射峰位的確定6、重心法取衍射線重點所對應的2θ為衍射線的線位取得實驗數據后，用計算機積分：

衍射峰位的確定6、重心法這種方法是唯一利用了衍射線的全部數據來確定衍射線線位的方法，因此，所得的結果受其它因素的影響較小，重復性好。但計算工作量大，適用于計算機處理7.9衍射峰譜的處理方法

衍射峰位的確定重心法

衍射峰位的確定6種定峰位法的比較在衍射線對稱的情況下，6種方法所確定的峰位角是相同的，在這種情況下用最簡便的峰值法、切線法或弦中點法最為合適在不對稱的情況下，不同方法所得的峰位角有微小差別

衍射峰位的確定6種定峰位法的比較在精確度要求不很高的工作中多采用峰值法精度要求高則應采用弦中線法或拋物線法比較推薦使用弦中線法數學計算建議使用重心法。但從系統誤差的大小來比較，幾何因素和物理因素對重心法的影響都較大

衍射強度表示衍射強度是定量相分析、織構測定、原子面平整程度測定等工作中的關鍵參量，是由衍射線測定出的重要參數之一衍射強度的表示方法有：峰高強度積分強度

衍射強度表示峰高強度在通常情況下，可以用峰高法比較同一試樣中各條衍射線的強度，也可以用它比較不同試樣中衍射線的強度峰高法是用一條衍射線的最大強度值代表整個衍射線的強度，也就是以衍射線的峰高來表示它的強度

衍射強度表示峰高強度在定性相分析時，將譜線中最強的峰強度定為100，其余峰按比例計算峰高法確定的強度值往住與理論計算值不符，這除了實驗和試樣因素外，還與兩者的定義有關

衍射強度表示峰高強度

衍射強度表示積分強度積分強度就是背底以上，曲線以下的全部面積實驗測定的衍射線積分強度可以由計算機數據處理程序中的面積計算程序計算。人工方法可以用求積儀，也可以將圖譜紙剪下來稱重積分強度是物相定量分析、織構測定中使用的強度值，它與理論計算值比較接近

衍射強度表示積分強度§5-8衍射儀設備的新進展

近十幾年來X射線設備方面有了很大的發(fā)展，其中在以下幾個方面最令人關注：一是X射線衍射儀的計算機控制和數據處理，使實驗工作更加迅速，實驗結果更加準確；二是增加了附件，擴大了研究領域；三是利用高強度X射線源；四是采用新型探測器；五是發(fā)展了新型衍射儀。5-8-1衍射儀的計算機控制5-8-2新的衍射儀附件：（1）高低溫衍射附件（2）絲狀試樣附件：（3）極圖衍射附件：（4）試樣轉動和擺動附件；（5）多試樣換置裝置；（6）單晶分析附件。X’Celerator粉末衍射的全球最快探測器5-8-3新型探測器超能探測器X’CeleratorX’Celerator=Accelerator

檢測速度提高100倍RTMS探測技術

RealTimeMultipleStripPreFIX設計WhatisRTMS-RealTimeMultipleStrip

technology?100個微型探測器同時工作不同于傳統探測器，沒有氣體離子化造成的遲滯直接探測衍射線，直接計數，有效處理高計數率縮短數據收集時間，保持同等分辨率收集Rietveld分析所需全譜圖只要2分鐘超能探測器X’Celerator的特點廣泛應用平板樣品的相分析于晶體研究新材料的開發(fā)質量控制時間限制的相變化/反應毛細管旋轉微量樣品測試微區(qū)分析殘余應力分析(Omega-tilt)X’Celerator實際測試:低角度掃描測試樣品:來源于用戶樣品的相鑒定測試

平方根采用X’Celerator靈敏度大幅提高Al2O3(SRM1976)中不純相的測定： 莫來石(mullite卡片號15-0776)圖三：局部放大圖形（平方根比例）X’CeleratotXeDetectot莫來石錄譜強度：

3KW光管

+X’Celerator超能探測器

=300KW光管

+Xe正比探測器靈敏度： 提高10倍結論5-8-4新型X射線衍射儀(1)能量色散衍射儀：在常規(guī)X射線衍射儀中，使用單色X射線，試樣內不同晶面的衍射線角度不同，計數器要依次轉動到相應的2θ處接收衍射線。在能量色散衍射儀中使用的是連續(xù)X射線，試樣與計數器固定不動，所有原子面的衍射角2θ不變，只是衍射線波長不同。（如下圖1所示）不同波長的衍射線在同一2θ角進入探測器，但產生的電脈沖幅度不同。這些脈沖經放大器放大后，進入脈沖高度分析器，再按脈沖高度，即X射線的能量展譜，就得到如下圖2所示的衍射圖。將布拉格公式改寫成用能量表示的形式：若能量E用千電子伏特表示，波長和晶面間距d用?表示，將ｈ、c值代入上式，得：對一定的θ角，測量各衍射線的能量，再根據上式計算出d值，然后進行指標化，得出(hkl)。（2）面探測器X射線衍射儀：日本理學衍射儀D/max2000PCX射線衍射儀外型照片世界上主要衍射儀生產廠介紹18KW高頻轉靶X射線發(fā)生器理學全自動衍射儀MultiFlex理學臺式衍射儀MiniFlex理學X射線定向晶面儀理學轉靶反射率測量裝置RGXR理學X射線形貌相影像板系統XRT-300D8ADVANCE

元器件的模塊化互換2）光學器件的裝卸不偏離光路

1）元器件本身的模塊化設計光路任意組合：元器件的互換一般無須對光！真正實現一臺儀器的多功能化！D8ADVANCE

陶瓷X光管新一代的陶瓷光管4000小時質保期標準尺寸，可與其他任何廠家的標準尺寸光管互換，兼容性好有各種靶、各種焦斑尺寸的陶瓷管D8ADVANCE

閃爍計數器超長壽命免維修低背底YAP閃爍計數器:動態(tài)范圍高達1x107cps適合所有應用，特別是薄膜反射研究獨家所有技術D8ADVANCE

高低溫原位研究/測角儀樣品平放測量過程中，樣品始終不動-----特別適合高低溫等原位研究！高低溫附件互換非常方便與主機的集成性好！

樣品臺固定D8ADVANCE

薄膜反射研究

實際配置圖測量對象：多層膜及薄膜(300-400nm厚以下)功能：膜的厚度膜及襯底的密度表面及界面粗糙度膜的次序獨家所有的刀邊準直器平臺(KEC)可保證樣品定位非常容易及入射光束的最佳準直。推薦附件：G?bel鏡可提供高強度的平行光束D8ADVANCE周期薄膜分析：AB兩層25個周期D8ADVANCE

高低溫薄膜分析附件獨家所有的薄膜原位分析：在高低溫原位狀態(tài)下動態(tài)研究薄膜樣品的信息：1、高溫薄膜分析附件：室溫到800度2、中低溫薄膜分析附件：-180度到450度。--布魯克獨特技術----薄膜反射平臺D8衍射儀--原始數據直接檢索

可解決常規(guī)檢索軟件很難或不能解決的問題：多物相，如5種，甚至十幾種物相的混合樣品（衍射峰嚴重重疊）低吸收系數樣品擇優(yōu)取向樣品，顆粒效應樣品微量相-----布魯克獨家所有技術！-----基本參數法線形分析WGY(2q)=(W′G)′S特點無標樣的鑲嵌塊尺寸（晶粒大?。?微觀應力分析自動校正幾何參數對線形的影響-----布魯克獨家所有技術！-----SD8衍射儀--DIFFRACplus

衍射峰位不規(guī)則漂移的調整(I)點陣參數各向異性變化-----布魯克獨家所有技術！-----BedeD1-systemResearchDiffractometerBedeScientificInstrumentLtd.D1-systemresearchdiffractometerpowerfulflexibleadaptableeasytousedualsource,150mmD1systemfeaturesdualsourcesBedeMicrosource?highpower2kWsealedtubewiderangeofbeamconditioningopticsforbothhigh-intensityandhigh-resolutionapplicationcomputercontrolledopticalalignmentsystem

forusertoensuresystemoptimizationwhenrequiredversatilecradleforthin-filmsampleholderpluscompletesetofpowderdiffractionattachmentstripleaxiscapabilityondetectorarmEDRcscintillationdetectorcompleteanalysissoftwarepackagedualsourceconfigurationD1systemschematic2kWsealedtubesamplestagedetectorarmMicrosource?opticsstagefor2kWsealedtubemanypossibleopticsconfigurations–optimiseforanyexperimentcomputercontrolled–easytochangebetweenconfigurationsaxesforaccurate,easyalignmentandsteeringbeamovercentreofrotationX-raytubeoptionalsollerslitsoptionalmultilayermirrororpolycapillarylensbeamconditioningopticsslitorpinholemountingOsmic?Max-Flux?collimatedivergentbeamCuKusedirectlyfordiffractionfrompowdersandpolycrystallinematerialswithCCCstoenhanceintensityforhighresolutionapplicationsSi(220)dualchannelcollimatorandmonochromatorsystemdevelopedbyLoxley,TannerandBowenofBedehighresolution,divergence5”highintensity,divergence12”effectofmultiplebouncecrystals-tailsarereducedhighresolutionsetting~3timesintensitycf.Ge044higherintensity,divergence~25”beamconditionersamplestagedetectorstageopticalencodingmetrologyspeedof20°