2023年度江蘇省重點研發(fā)計劃(產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù))項目指南

2023〔產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)〕工程指南省重點研發(fā)打算〔產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)〕以形成具有自主學問產(chǎn)權(quán)的重大創(chuàng)性技術(shù)為目標，開展產(chǎn)業(yè)前瞻性技術(shù)1、產(chǎn)業(yè)前瞻技術(shù)研發(fā)本類工程重點支持對戰(zhàn)略性興產(chǎn)業(yè)培育具有較強帶動定向擇優(yōu)任務專題101148K及以上大絲束碳纖維低本錢制備技術(shù)研發(fā)48K及以上級別的國產(chǎn)大絲束碳纖維制備考核指標：纖維規(guī)格>48K，拉伸強度>4000MPa，拉伸模量>230GPa>1.5%a—12—度>1.78g/cm3,含碳量>93%，工程化穩(wěn)定運行>10天。1012面對顯示與通信融合應用的第三代半導體材料生爭論內(nèi)容：開展可見光波段的摻銦氮化鎵〔InGaN)材料生長爭論；開展Micro-LED的外延生長、器件工藝與應用封器〔LD)的外延生長、器件工藝與封裝應用爭論；開展基于Micro-LED、LD代半導體的“+照明+通信”融合應用驗證?？己酥笜耍骸睪aN)Si三種襯底上外延生長摻〔InGaN)〔In)組分10%35波段整個晶圓的波長變動不超過±2nm；(2)Micro-LED尺寸小于$20um，藍光(460±5nm)峰值效率>60%，綠光(520±10nm)峰值效壽命不低于15%；(3)氮化鎵基藍光激光器出光功率大于5W，壽命大于1萬小時；綠光半導體激光器出光功率大于2W，壽命大于1萬小時；在顯示或者照明模式下的通信調(diào)制頻率到達20GHz以上。高端芯片1021基于RISC-V等開源架構(gòu)CPUIP研發(fā)集SoC芯片、光子芯片、5G通信用射頻芯片、高性能顯示芯片、高性能模擬芯片等高端芯片設計技術(shù)和智能化電子設計自動化〔EDA)的平臺設計技術(shù)1022高壓功率集成電路、一代功率半導體器件及模塊1023圓片級扇出〔Fanout)封裝、多芯片系統(tǒng)集成〔SiP)〔Chiplet)DFT片封裝等先進封裝測試技術(shù)1024大尺寸低缺陷高純度單晶硅片、高功率密度封裝及納米及先進碳材料1031型納米傳感器等微納器件和納米改性金屬、二維1032氮化鎵、碳化硅、氮化鋁、氧化鎵等第三代半導體1033一代高性能碳纖維制備及復合材料設計應用技術(shù)1034高品質(zhì)石墨稀、碳納米管、富勒稀宏量制備技術(shù)及量子科技1041量子密鑰分發(fā)、量子中繼、量子數(shù)字簽名、量子存儲等量子保密通信核心技術(shù)及關(guān)鍵設備研發(fā)1042拓撲量子計算等量子計算核心技術(shù)及關(guān)鍵設備研發(fā)1043量子微觀粒子人工精準調(diào)控、狀態(tài)監(jiān)測等量子測量1044量子光源、量子經(jīng)典單纖復用等量子光纖關(guān)鍵技術(shù)區(qū)塊鏈1051共識算法、智能合約等區(qū)塊鏈核心算法、開源底層1052高性能分布式存儲、區(qū)塊數(shù)據(jù)、時間戳、跨鏈通信1053非對稱加密、多方安全計算、可信數(shù)據(jù)網(wǎng)絡、輕量1054區(qū)塊鏈金融、區(qū)塊鏈醫(yī)療、區(qū)塊鏈交通物流等區(qū)塊6人工智能1061強化學習、一代人工神經(jīng)網(wǎng)絡、類腦計算、認知AI技術(shù)評測等核心技術(shù)及軟件1062AI開AI安全等應用關(guān)鍵技術(shù)、軟件及系統(tǒng)1063嵌入式人工智能芯片、神經(jīng)網(wǎng)絡芯片、圖形處理器(GPU)芯片等人工智能專用硬件和模組制造技術(shù)1064智能腦機接口、人體機能增加、智能假肢、智能可將來網(wǎng)絡與通信1071基于IPv6的高效型網(wǎng)絡、確定性網(wǎng)絡、多網(wǎng)絡協(xié)10726G移動通信、毫米波與太赫茲無線通信、空天地1073全光交換、光子集成電路、可見光通信等光通信關(guān)1074擬態(tài)防范網(wǎng)絡空間安全、網(wǎng)絡安全監(jiān)測預警、物聯(lián)智能機器人1081多模態(tài)人機自然交互、通用機器人智能操作系統(tǒng)、1082柔性觸覺傳感器、高精度驅(qū)控一體化關(guān)節(jié)、高精度技術(shù)1083醫(yī)療及康復機器人、外骨骼機器人、足式行走機器1084高精度重載機器人等先進工業(yè)機器人及重大根底設施運維機器人、高負荷環(huán)境作業(yè)機器人等特種機器人整機增材制造1091功能合金、金屬間化合物、低缺陷金屬粉末、高性1092高牢靠大功率激光器、高精度陣列式打印頭、智能化實時監(jiān)測、型3D數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)等增材制造關(guān)鍵設備設10934D打印、復合打印、多材料打印、液態(tài)金屬打印、1094面對高技術(shù)領(lǐng)域的高效率、高精度、低本錢、批量統(tǒng)先進能源1101高效低本錢N型雙面電池〔TOPCon)和薄膜電池等及工藝1102頁巖氣、核能、地熱能、生物質(zhì)能等一代清潔能1103大規(guī)模綠色制氫、高效儲氫加氫、安全用氫等關(guān)鍵技術(shù)1104能源互聯(lián)網(wǎng)、微能量收集、一代儲能等關(guān)鍵技術(shù)智能網(wǎng)聯(lián)與能源汽車1111自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)車路協(xié)同、才智座艙、能源治理等智能化掌握關(guān)鍵技術(shù)及車規(guī)級芯片與云控系統(tǒng)平臺1112分布式驅(qū)動電機、混合動力驅(qū)動系統(tǒng)、固態(tài)激光雷〔V2X)底層通信等關(guān)鍵技術(shù)及部件1113鈉離子電池、低鉑膜電極等高效動力電池、高性能快速充換1114能源汽車整車集成及輕量化設計及制造技術(shù)二、關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)本類工程重點支持高技術(shù)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)進展所需的關(guān)鍵核定向擇優(yōu)任務專題2023自主可控科學工程計算與建仿照真平臺軟件研發(fā)爭論內(nèi)容：對標MATLAB開發(fā)自主可控的科學工程計算環(huán)境、可視化多模式建仿照真環(huán)境，基于通用計算仿真平臺考核指標：形成核心自主的科學工程計算與建仿照真通用平臺軟件，科學工程計算環(huán)境要求支持開放語言，供給編程環(huán)境，掩蓋MATLABMATLAB根底平臺90%功能替代。擬合優(yōu)化、信號處理等4個以上工具箱，開發(fā)機器人、工程機械等4個以上行業(yè)模型庫，并實現(xiàn)MATLAB平臺替代，供給2MATLAB替代課程。材料2023高端光電子材料、柔性顯示薄膜材料、半導體激光2023特種高分子、特種分別膜、陶瓷基復合材料、金屬有機框架〔MOF)、生物基可降解塑料及助劑等型功能材2023高性能鎂合金、高強度特種鋼、高性能化纖等型構(gòu)造材料2024材料高通量計算方法及軟件、高通量制備、表征電子信息2031自主可控操作系統(tǒng)和辦公軟件、工業(yè)軟件、嵌入式2032離散存儲、邊緣計算、數(shù)據(jù)挖掘、數(shù)據(jù)可視化、學問2033Micro-LED〔CVD)裝置和濕法工藝等核心關(guān)鍵設備設計制造技術(shù)2034虛擬增加現(xiàn)實、數(shù)字媒體等先進數(shù)字文化科技關(guān)鍵技術(shù)先進制造2041磁懸浮軸承、高端液壓〔氣動〕件、高性能密封件、微小型液壓件等高性能機械根底件設計制造技術(shù)2042超周密加工及鑄造、微納跨尺度制造、多工藝復合2043航空發(fā)動機等大型整機裝備設計、掌握軟件及系統(tǒng)集成技術(shù)2044制造關(guān)鍵技術(shù)及軟件系統(tǒng)能源與高效節(jié)能2051薄片化晶硅電池、鈍化膜及鈍化放射極、反面電池(PERC)等高性能低本錢太陽能光伏關(guān)鍵技術(shù)205210MW以上風電機組、低風速整機等先進風機關(guān)鍵技術(shù)2053大容量柔性輸電、遠距離特高壓輸電、大規(guī)?？?054三廢高效干凈處理及資源化利用、微界面反響、碳捕集利用和封存、型佘廢熱高效利用等節(jié)能減排關(guān)鍵技術(shù)安全生產(chǎn)2061安全生產(chǎn)信息化、災