標(biāo)準(zhǔn)解讀

《YS/T 614-2006 銀鈀厚膜導(dǎo)體漿料》是一項(xiàng)由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)提出并歸口的國家標(biāo)準(zhǔn)，主要針對(duì)用于制造電子元器件中的銀鈀厚膜導(dǎo)體漿料進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)定。該標(biāo)準(zhǔn)適用于以銀、鈀為主要成分，并加入適量有機(jī)載體及其他添加劑制成的漿料產(chǎn)品。其目的是為了規(guī)范此類材料的質(zhì)量要求和技術(shù)指標(biāo)，確保其在實(shí)際應(yīng)用中能夠滿足特定性能需求。

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容，對(duì)于銀鈀厚膜導(dǎo)體漿料有以下幾個(gè)方面的要求：

  • 外觀：明確規(guī)定了漿料的顏色、狀態(tài)等物理特性。
  • 組成：對(duì)銀鈀合金的比例范圍給出了具體數(shù)值限制，同時(shí)對(duì)可能存在的其他金屬雜質(zhì)含量也設(shè)定了上限。
  • 粘度：為保證良好的印刷性和燒結(jié)后形成均勻致密的導(dǎo)電層，標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)漿料的粘度提出了要求。
  • 細(xì)度：細(xì)度直接影響到最終產(chǎn)品的表面光潔度及電氣性能，因此標(biāo)準(zhǔn)里也對(duì)該參數(shù)進(jìn)行了嚴(yán)格控制。
  • 電阻率：作為衡量導(dǎo)電性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一，標(biāo)準(zhǔn)對(duì)燒結(jié)后導(dǎo)體薄膜的電阻率設(shè)定了明確的標(biāo)準(zhǔn)值。
  • 附著力：考慮到使用過程中可能會(huì)遇到的各種環(huán)境條件，還特別強(qiáng)調(diào)了導(dǎo)體與基板之間應(yīng)具備良好且穩(wěn)定的結(jié)合力。
  • 耐焊性：要求經(jīng)過焊接處理后的樣品不應(yīng)出現(xiàn)裂紋或脫落現(xiàn)象，保持原有的電氣連接性能。


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  • 被代替
  • 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替
  • 2006-05-25 頒布
  • 2006-12-01 實(shí)施
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文檔簡(jiǎn)介

ICS77.120.99YSH68中華人民共和國有色金屬行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)YS/T614—2006銀鈀厚膜導(dǎo)體漿料Siiverpalladiumthickfilmconductorpaste2006-05-25發(fā)布2006-12-01實(shí)施中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布

中華人民共和國有色金屬行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)銀鈀厚膜導(dǎo)體漿料YS/T614-2006中國標(biāo)準(zhǔn)出版社出版發(fā)行北京西城區(qū)復(fù)興門外三里河北街16號(hào)郵政編碼：100045.en電話：010)51299090.685220062006年9月第一版書號(hào)：155066·2-17106版權(quán)專有侵權(quán)必究舉報(bào)電話：（010)68522006

YS/T614-2006前本標(biāo)準(zhǔn)的附錄A為資料性附錄，本標(biāo)準(zhǔn)由全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口。本標(biāo)準(zhǔn)由貴研鉑業(yè)股份有限公司負(fù)責(zé)起草本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：張曉民、范順科、楊雯、陳伏生、劉林、陳-一、金勿毀、賀東江、嚴(yán)先雄。本標(biāo)準(zhǔn)由全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)負(fù)責(zé)解釋。

YS/T614-2006銀鈀厚膜導(dǎo)體漿料范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了銀鈀厚膜導(dǎo)體漿料的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貼存及訂貨單內(nèi)容等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于厚膜混合電路、分立器件用銀鈀導(dǎo)體漿料（以下簡(jiǎn)稱銀鈀漿料）2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn).然而.鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本，GB/T17473.1厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法固體含量測(cè)定GB/T17473.2厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法細(xì)度測(cè)定GB/T17473.3厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法方阻測(cè)定GB/T17473.4厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法附著力測(cè)定GB/T17473.5厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法粘度測(cè)定GB/T17473.7厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法可焊性、耐焊性試驗(yàn)定義下列定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)銀鈀厚膜導(dǎo)體漿料silverpalladiumthickfimconductorpaste由銀粉、鈀粉、無機(jī)添加劑和有機(jī)載體組成的一種滿足于印刷或涂敷特性的膏狀物要求4.1產(chǎn)品標(biāo)記銀鈀漿料的牌號(hào)標(biāo)記方法如下：PC-AgXXPd-XXXX產(chǎn)品編號(hào)銀鈀中銀含量導(dǎo)體貴金屬示例：PC-Ag90Pd-2010,表示為AgPd漿料20系列，銀鈀比為：90/10.。4.2銀鈀漿料的組成銀鈀漿料由銀粉、鈀粉、無機(jī)添加物和有機(jī)載體組成。4.3銀鈀漿料的燒成條件：銀鈀漿料印刷在氧化鋁(96%)基板上·燒成峰值溫度850℃±10℃

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