中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀與競(jìng)爭(zhēng)格局分析

中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀與競(jìng)爭(zhēng)格局分析一、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)概況半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)企業(yè)的上游為電子元器件和機(jī)械加工行業(yè)，下游為集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試企業(yè)。隨著國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)分工愈加精細(xì)化，電子元器件和機(jī)械加工行業(yè)為半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)企業(yè)提供原材料，半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)生產(chǎn)商生產(chǎn)的測(cè)試系統(tǒng)最終銷(xiāo)售給集成電路設(shè)計(jì)公司、晶圓制造、封裝測(cè)試廠商。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D一般來(lái)說(shuō)，衡量半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)技術(shù)先進(jìn)性的關(guān)鍵指標(biāo)包括測(cè)試功能模塊、測(cè)試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化和測(cè)試數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、采集和分析等。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要指標(biāo)及其介紹二、中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析中國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的自給率較低，進(jìn)口替代率有待提高。為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備制造的技術(shù)升級(jí)，國(guó)家出臺(tái)了02專(zhuān)項(xiàng)，半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備走上了國(guó)產(chǎn)化道路。據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸2018年半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)118億美元，同比增長(zhǎng)43.5%,銷(xiāo)售額約占全球市場(chǎng)份額的19%。2019年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到173億美元，成為半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備規(guī)模最大的市場(chǎng)。2010-2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)從測(cè)試機(jī)細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)?？矗鎯?chǔ)器測(cè)試機(jī)和SoC測(cè)試機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模分別為15.78和8.45億元；數(shù)字測(cè)試機(jī)、模擬測(cè)試機(jī)、分立器件測(cè)試機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模也比較可觀，分別為4.57、4.31和2.45億元，RF測(cè)試機(jī)為0.33億元。2018年中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)相關(guān)報(bào)告：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《》三、中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析2018年中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為36.0億元，其中：泰瑞達(dá)和愛(ài)德萬(wàn)產(chǎn)品線(xiàn)豐富，二者2018年中國(guó)地區(qū)銷(xiāo)售收入分別為16.8億元和12.7億元，各占中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)份額的46.7%、35.3%；華峰測(cè)控與長(zhǎng)川科技2018年測(cè)試機(jī)銷(xiāo)售收入分別為2.2億元和0.86億元，各占6.1%和2.4%的市場(chǎng)份額。2018年國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試機(jī)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)和測(cè)試設(shè)備企業(yè)的2019年業(yè)績(jī)和2020年業(yè)績(jī)均有顯著的加速增長(zhǎng)，如華峰測(cè)控、長(zhǎng)電科技、通富微電、晶方科技。國(guó)產(chǎn)封測(cè)企業(yè)及測(cè)試設(shè)備企業(yè)業(yè)績(jī)加速增長(zhǎng)以長(zhǎng)江存儲(chǔ)為例，從截止2020年2月的中標(biāo)情況看，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的采購(gòu)呈現(xiàn)以下特點(diǎn)：（1）主要以用于前道檢測(cè)的探針臺(tái)與ATE為主。其中ATE合計(jì)中標(biāo)344臺(tái)，探針臺(tái)中標(biāo)247臺(tái)。（2）市場(chǎng)份額非常集中。其中ATE中標(biāo)廠商共7家，包括泰瑞達(dá)（Nextest）、愛(ài)德萬(wàn)、SEMICS、是德科技、Qualitau、武漢精鴻/上海精測(cè)半導(dǎo)體以及DI。探針臺(tái)中標(biāo)廠商7臺(tái)，分選機(jī)中標(biāo)廠商2家。（3）ATE國(guó)產(chǎn)化率1.7%，探針臺(tái)、分選機(jī)國(guó)產(chǎn)化率0%。主要是武漢精鴻/上海精測(cè)半導(dǎo)體中標(biāo)產(chǎn)品級(jí)高溫老化測(cè)試機(jī)合計(jì)6臺(tái)。長(zhǎng)江存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備中標(biāo)情況（截止2020年2月）華峰測(cè)控深耕行業(yè)二十余年，多次突破了國(guó)外巨頭的技術(shù)壟斷，創(chuàng)造了中國(guó)行業(yè)內(nèi)里程碑式的技術(shù)突破：華峰測(cè)控旗下STS8200產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的全浮動(dòng)測(cè)試的模擬測(cè)試系統(tǒng)，STS8202產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的32工位全浮動(dòng)的MOSFET晶圓測(cè)試系統(tǒng)，STS8203產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的板卡架構(gòu)交直流同測(cè)的分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并且可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。此外，華峰測(cè)控于2014年推出了“CROSS”技術(shù)平臺(tái)，在該技術(shù)平臺(tái)上通過(guò)更換不同的測(cè)試模塊實(shí)現(xiàn)模擬、混合、分立器件、MOSFET等多類(lèi)別器件測(cè)試。華峰測(cè)控于2018年推出了可將所有測(cè)試模塊裝在測(cè)試頭中的STS8300平臺(tái)，該平臺(tái)具備64工位以上的并行測(cè)試能力，能夠測(cè)試更高引腳數(shù)和更多工位的模擬及混合信號(hào)類(lèi)集成電路。半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)企業(yè)主要技術(shù)指標(biāo)對(duì)比四、中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、面臨機(jī)遇（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移帶來(lái)巨大機(jī)遇中國(guó)集成電路行業(yè)增長(zhǎng)迅速，半導(dǎo)體行業(yè)重心持續(xù)由國(guó)際向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，但憑借著巨大的市場(chǎng)容量，中國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為985億美元，同比增長(zhǎng)18.53%，2010年至2018年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到21.10%，高于全球市場(chǎng)同期年復(fù)合增長(zhǎng)率，中國(guó)已經(jīng)超過(guò)美國(guó)、歐洲和日本，成為全球最大的集成電路市場(chǎng)。隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)和成本的變化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，中國(guó)集成電路的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。（2）國(guó)家政策的大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國(guó)家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。國(guó)家為扶持集成電路行業(yè)發(fā)展，制定了多項(xiàng)引導(dǎo)政策及目標(biāo)規(guī)劃。第一，國(guó)家為規(guī)范集成電路行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)秩序，加強(qiáng)對(duì)集成電路相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)力度，相繼出臺(tái)了《集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及產(chǎn)品認(rèn)定暫行管理辦法》、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例實(shí)施細(xì)則》等法律法規(guī)，為集成電路行業(yè)的健康發(fā)展提供了政策保障。第二，國(guó)家出臺(tái)了若干優(yōu)惠政策，從投融資、稅收、出口等各個(gè)方面鼓勵(lì)支撐電路行業(yè)的發(fā)展，具體政策包括《財(cái)政部、稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》、《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》等，為集成電路企業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了有利的市場(chǎng)環(huán)境。第三，國(guó)家指定了《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專(zhuān)項(xiàng)資金管理暫行辦法》、《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》等目標(biāo)規(guī)劃，將集成電路裝備列為國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)，積極推進(jìn)各項(xiàng)政策的實(shí)施。（3）國(guó)內(nèi)下游需求快速增長(zhǎng)集成電路行業(yè)進(jìn)入12英寸時(shí)代，晶圓廠的大量興建將帶動(dòng)大量的新型設(shè)備需求。遵循摩爾定律的集成電路行業(yè)曾經(jīng)實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。集成電路企業(yè)主要通過(guò)降低制程和增大晶圓尺寸兩種方式降低成本。隨著制程尺度之逼近物理極限，技術(shù)進(jìn)步已經(jīng)放緩，晶圓尺寸的增加變得越來(lái)越重要，而目前8英寸的晶圓制造設(shè)備無(wú)法運(yùn)用于其他尺寸的加工，設(shè)備需求空間巨大。因此，未來(lái)中國(guó)下游產(chǎn)能的擴(kuò)張將帶來(lái)半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)本土需求的攀升。2、面臨挑戰(zhàn)（1）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，起點(diǎn)較低中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較薄弱，起點(diǎn)低，與全球頂級(jí)設(shè)備廠商在整體規(guī)模、研發(fā)投入、員工人數(shù)以及技術(shù)積累等各方面均存在巨大差距。雖然改革開(kāi)放以來(lái)通過(guò)學(xué)習(xí)模仿與自主創(chuàng)新，行業(yè)發(fā)展迅速，出現(xiàn)了眾多集成電路專(zhuān)用設(shè)備本土廠商，但大多數(shù)規(guī)模相對(duì)偏小，技術(shù)積累相對(duì)不足。未來(lái)隨著國(guó)家政策的支持、02專(zhuān)項(xiàng)的繼續(xù)推進(jìn)和集成電路大基金的資金到位，關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。（2）高端技術(shù)人才相對(duì)缺乏近年來(lái)，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)給予鼓勵(lì)和支持，但該行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)創(chuàng)新至關(guān)重要，人才的培養(yǎng)需要一定時(shí)間和相應(yīng)的環(huán)境，對(duì)比發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程相對(duì)較短，現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)的人才和技術(shù)水平難以滿(mǎn)足行業(yè)內(nèi)日益增長(zhǎng)的人才需求，這是造成半導(dǎo)體研發(fā)及設(shè)備制造技術(shù)基礎(chǔ)相對(duì)薄弱的主要原因之一，盡管近年來(lái)中國(guó)人員培訓(xùn)力度逐步加大，專(zhuān)業(yè)人員的供給量也在逐年上升，教育部多次出臺(tái)政策加大人才培養(yǎng)支持，擴(kuò)大半導(dǎo)體相關(guān)學(xué)科專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模，但高端人才相對(duì)匱乏的情況依然存在。（3）產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境有待進(jìn)一步改善半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)橫跨高精密的自動(dòng)