中國(guó)精密功能結(jié)構(gòu)件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

中國(guó)精密功能結(jié)構(gòu)件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

精密功能件行業(yè)位于消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)中游，上游是各類(lèi)金屬材料及各種型號(hào)的雙面膠、泡棉、熱熔膠、導(dǎo)電布、網(wǎng)紗、石墨、保護(hù)膜及離型材料等，種類(lèi)繁多、市場(chǎng)供應(yīng)充足，基本屬于競(jìng)爭(zhēng)性行業(yè)。下游為消費(fèi)電子終端，由于終端客戶(hù)主要從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，將制造外包，因此直接客戶(hù)是模組和組裝廠，最終客戶(hù)為終端廠商，但供貨資格需得到終端廠認(rèn)證。

精密功能器件處于消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)中游

消費(fèi)電子行業(yè)代工鏈

全球精密結(jié)構(gòu)件企業(yè)數(shù)量多達(dá)上千家，但能夠提供高精密結(jié)構(gòu)件并進(jìn)入大客戶(hù)體系的企業(yè)有限。結(jié)構(gòu)件主要企業(yè)包括鴻海精密、捷普、比亞迪電子、長(zhǎng)盈精密、安潔科技、勁勝智能、赫比國(guó)際、米亞精密、勝利精密、精研科技、科森科技、捷榮技術(shù)等。功能件主要企業(yè)包括千代達(dá)、飛比達(dá)、正美集團(tuán)、威博精密、千洪電子、飛榮達(dá)、恒銘達(dá)、智動(dòng)力、富誠(chéng)達(dá)等。精密功能結(jié)構(gòu)件行業(yè)主要企業(yè)一覽

功能件為手機(jī)、平板、筆記本等消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)粘貼、固定、屏蔽、絕緣、緩沖、散熱、防塵等功能。產(chǎn)品包括單雙面膠、電磁屏蔽器件、導(dǎo)熱器件、保護(hù)膜、防塵網(wǎng)、絕緣片、標(biāo)識(shí)產(chǎn)品、緊固件和功能按鍵等。生產(chǎn)工藝包括模切、CNC和沖壓等。精密功能器件說(shuō)明

消費(fèi)電子輕薄化、高集成是主要趨勢(shì)，精密結(jié)構(gòu)件需要配套升級(jí)。精密結(jié)構(gòu)件關(guān)鍵材料包括塑膠、金屬、陶瓷、玻璃等，考慮到各種結(jié)構(gòu)件材質(zhì)的性能、成本因素，會(huì)呈現(xiàn)多種材質(zhì)共存的發(fā)展格局。

塑膠：成本低、可塑性強(qiáng)、容易著色，缺點(diǎn)是散熱不好、機(jī)身強(qiáng)度低、硬度較低等。2013~2014年市場(chǎng)主要以塑膠材料為主，此后金屬材料運(yùn)用，目前主要用在低端機(jī)。

金屬：易于散熱、抗壓性較強(qiáng)、機(jī)械強(qiáng)度高、耐磨性好，缺點(diǎn)是加工工藝更加復(fù)雜，生產(chǎn)成本更高，另外金屬機(jī)殼會(huì)干擾無(wú)線信號(hào)。2015年前后，以蘋(píng)果手機(jī)為代表引領(lǐng)風(fēng)尚，金屬結(jié)構(gòu)件提升。智能手機(jī)金屬結(jié)構(gòu)件滲透率從2014年14%提高至2018年54.1%，需求從1.82億套增長(zhǎng)至2018年的8.71億套。

陶瓷：相比金屬、塑料等材質(zhì)，不會(huì)屏蔽信號(hào)。但是制備難度過(guò)高、成本昂貴、良品率低，目前應(yīng)用較少。

玻璃：相比金屬材料會(huì)屏蔽和吸收信號(hào)，玻璃材質(zhì)完全可以正常的接收和放射信號(hào)，在未來(lái)的5G場(chǎng)景中可行性更高，但成本較高，目前應(yīng)用于高端機(jī)型的外殼件中。

2014-2018年全球金屬結(jié)構(gòu)件市場(chǎng)需求

結(jié)構(gòu)件占手機(jī)硬件總成本的10%~15%左右。由于需要配合內(nèi)部天線設(shè)計(jì)和蓋板背板玻璃，未來(lái)金屬中框的價(jià)值量有望提升。金屬中框配合天線設(shè)計(jì)需要采用分段設(shè)計(jì)和挖槽工藝，對(duì)生產(chǎn)要求更高。手機(jī)bom總成本約為300美金左右，其中外觀件成本（Non-electronics）為17-36美元不等，考慮到其他結(jié)構(gòu)件，單部手機(jī)中，結(jié)構(gòu)件平均成本約為35美元，按照30%左右的高端機(jī)型滲透，14億部手機(jī)的年均出貨量，總市場(chǎng)空間超過(guò)100億美元。

智能手機(jī)Bom表

《》2019年全年中國(guó)5G智能手機(jī)出貨量為1377萬(wàn)臺(tái)，占智能手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量3.89億部的3.54%，全年新上市5G機(jī)型35款。5G智能手機(jī)銷(xiāo)量持續(xù)高增長(zhǎng)，滲透迅猛。截至2019年12月末，5G手機(jī)的滲透率已經(jīng)達(dá)到17.78%。目前各主流手機(jī)廠商均已發(fā)布智能手機(jī)，蘋(píng)果則將會(huì)在2020年發(fā)布多款5G手機(jī)。隨著更多的5G手機(jī)機(jī)型出現(xiàn)，5G