電子元器件分析技術(shù)

電子元器件分析技術(shù)第一頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日基本概念和失效分析技術(shù)第一部分第二頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日失效的概念失效定義1特性劇烈或緩慢變化2不能正常工作3不能自愈失效種類(lèi)1致命性失效：如過(guò)電應(yīng)力損傷2緩慢退化：如MESFET的IDSS下降3間歇失效：如塑封器件隨溫度變化間歇失效第三頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日失效物理模型應(yīng)力－強(qiáng)度模型失效原因：應(yīng)力>強(qiáng)度強(qiáng)度隨時(shí)間緩慢減小如:過(guò)電應(yīng)力（EOS）、靜電放電（ESD）、閂鎖（latchup)應(yīng)力－時(shí)間模型（反應(yīng)論模型）失效原因：應(yīng)力的時(shí)間累積效應(yīng)，特性變化超差。如金屬電遷移、腐蝕、熱疲勞第四頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日溫度應(yīng)力－時(shí)間模型M溫度敏感參數(shù),E激活能,k玻耳茲曼常量,T絕對(duì)溫度,t時(shí)間,A常數(shù)T大,反應(yīng)速率dM/dt大，壽命短E大，反應(yīng)速率dM/dt小，壽命長(zhǎng)第五頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日溫度應(yīng)力的時(shí)間累積效應(yīng)失效原因：溫度應(yīng)力的時(shí)間累積效應(yīng)，特性變化超差第六頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日與力學(xué)公式類(lèi)比第七頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日失效物理模型小結(jié)應(yīng)力－強(qiáng)度模型：不考慮激活能和時(shí)間效應(yīng)，適用于偶然失效，失效過(guò)程短，特性變化快，屬劇烈變化，失效現(xiàn)象明顯。.應(yīng)力－時(shí)間模型（反應(yīng)論模型）：需考慮激活能和時(shí)間效應(yīng)，適用于緩慢退化，失效現(xiàn)象不明顯。第八頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日明顯失效現(xiàn)象可用應(yīng)力－強(qiáng)度模型來(lái)解釋如：與電源相連的金屬互連線(xiàn)燒毀是由浪涌電壓超過(guò)器件的額定電壓引起。第九頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日可靠性評(píng)價(jià)的主要內(nèi)容產(chǎn)品抗各種應(yīng)力的能力產(chǎn)品的平均壽命第十頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日預(yù)計(jì)平均壽命的方法1求激活能E

LnL1LnL21/T21/T1B第十一頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日預(yù)計(jì)平均壽命的方法2求加速系數(shù)F試驗(yàn)獲得高溫T1的壽命為L(zhǎng)1,低溫T2壽命為L(zhǎng)2,可求出F第十二頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日預(yù)計(jì)平均壽命的方法由高溫壽命L1推算常溫壽命L2F=L2/L1對(duì)指數(shù)分布L1=MTTF=1/λλ失效率第十三頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日失效分析的概念失效分析的定義失效分析的目的確定失效模式確定失效機(jī)理提出糾正措施，防止失效重復(fù)出現(xiàn)

第十四頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日失效模式的概念和種類(lèi)失效的表現(xiàn)形式叫失效模式按電測(cè)結(jié)果分類(lèi)：開(kāi)路、短路或漏電、參數(shù)漂移、功能失效第十五頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日失效機(jī)理的概念失效的物理化學(xué)根源叫失效機(jī)理。例如開(kāi)路的可能失效機(jī)理：過(guò)電燒毀、靜電損傷、金屬電遷移、金屬的電化學(xué)腐蝕、壓焊點(diǎn)脫落、CMOS電路的閂鎖效應(yīng)漏電和短路的可能失效機(jī)理：顆粒引發(fā)短路、介質(zhì)擊穿、pn微等離子擊穿、Si-Al互熔第十六頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日失效機(jī)理的概念（續(xù)）參數(shù)漂移的可能失效機(jī)理：封裝內(nèi)水汽凝結(jié)、介質(zhì)的離子沾污、歐姆接觸退化、金屬電遷移、輻射損傷第十七頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日引起失效的因素材料、設(shè)計(jì)、工藝環(huán)境應(yīng)力環(huán)境應(yīng)力包括：過(guò)電、溫度、濕度、機(jī)械應(yīng)力、靜電、重復(fù)應(yīng)力時(shí)間第十八頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日失效分析的作用確定引起失效的責(zé)任方（用應(yīng)力－強(qiáng)度模型說(shuō)明）確定失效原因?yàn)閷?shí)施整改措施提供確鑿的證據(jù)第十九頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日舉例說(shuō)明：失效分析的概念和作用某EPROM使用后無(wú)讀寫(xiě)功能失效模式：電源對(duì)地的待機(jī)電流下降失效部位：部分電源內(nèi)引線(xiàn)熔斷失效機(jī)理：閂鎖效應(yīng)確定失效責(zé)任方：模擬試驗(yàn)改進(jìn)措施建議：改善供電電網(wǎng)，加保護(hù)電路第二十頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日某EPROM的失效分析結(jié)果由于有CMOS結(jié)構(gòu)，部分電源線(xiàn)斷，是閂鎖效應(yīng)。第二十一頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日模擬試驗(yàn)確定失效責(zé)任方

觸發(fā)電流：350mA觸發(fā)電流：200mA維持電壓：2.30V維持電壓：8.76V（技術(shù)指標(biāo)：電源電壓：5V觸發(fā)電流>200mA）第二十二頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日失效分析的受益者元器件廠：獲得改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝的依據(jù)整機(jī)廠：獲得索賠、改變?cè)骷┴浬?、改進(jìn)電路設(shè)計(jì)、改進(jìn)電路板制造工藝、提高測(cè)試技術(shù)、設(shè)計(jì)保護(hù)電路的依據(jù)整機(jī)用戶(hù)：獲得改進(jìn)操作環(huán)境和操作規(guī)程的依據(jù)提高產(chǎn)品成品率和可靠性，樹(shù)立企業(yè)形象，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力第二十三頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日失效分析技術(shù)的延伸進(jìn)貨分析的作用：選擇優(yōu)質(zhì)的供貨渠道，防止假冒偽劣元器件進(jìn)入整機(jī)生產(chǎn)線(xiàn)良品分析的作用：學(xué)習(xí)先進(jìn)技術(shù)的捷徑第二十四頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日失效分析的一般程序收集失效現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)電測(cè)并確定失效模式非破壞檢查打開(kāi)封裝鏡檢通電并進(jìn)行失效定位對(duì)失效部位進(jìn)行物理化學(xué)分析，確定失效機(jī)理綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施第二十五頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日收集失效現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)

作用：根據(jù)失效現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)估計(jì)失效原因和失效責(zé)任方根據(jù)失效環(huán)境：潮濕、輻射根據(jù)失效應(yīng)力：過(guò)電、靜電、高溫、低溫、高低溫根據(jù)失效發(fā)生期:早期、隨機(jī)、磨損失效現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)的內(nèi)容第二十六頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日水汽對(duì)電子元器件的影響電參數(shù)漂移外引線(xiàn)腐蝕金屬化腐蝕金屬半導(dǎo)體接觸退化第二十七頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日輻射對(duì)電子元器件的影響參數(shù)漂移、軟失效例：n溝道MOS器件閾值電壓減小第二十八頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日失效應(yīng)力與失效模式的相關(guān)性過(guò)電：pn結(jié)燒毀、電源內(nèi)引線(xiàn)燒毀、電源金屬化燒毀靜電：MOS器件氧化層擊穿、輸入保護(hù)電路潛在損傷或燒毀熱：鍵合失效、Al-Si互溶、pn結(jié)漏電熱電：金屬電遷移、歐姆接觸退化高低溫：芯片斷裂、芯片粘接失效低溫：芯片斷裂第二十九頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日失效發(fā)生期與失效機(jī)理的關(guān)系早期失效：設(shè)計(jì)失誤、工藝缺陷、材料缺陷、篩選不充分隨機(jī)失效：靜電損傷、過(guò)電損傷磨損失效：元器件老化隨機(jī)失效有突發(fā)性和明顯性早期失效、磨損失效有時(shí)間性和隱蔽性第三十頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日失效發(fā)生期與失效率

失效率時(shí)間隨機(jī)磨損早期第三十一頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日以失效分析為目的的電測(cè)技術(shù)電測(cè)在失效分析中的作用重現(xiàn)失效現(xiàn)象，確定失效模式，縮小故障隔離區(qū)，確定失效定位的激勵(lì)條件，為進(jìn)行信號(hào)尋跡法失效定位創(chuàng)造條件電測(cè)的種類(lèi)和相關(guān)性連接性失效、電參數(shù)失效和功能失效第三十二頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日電子元器件失效分析的簡(jiǎn)單實(shí)用測(cè)試技術(shù)（一）連接性測(cè)試：萬(wàn)用表測(cè)量各管腳對(duì)地端/電源端/另一管腳的電阻，可發(fā)現(xiàn)開(kāi)路、短路和特性退化的管腳。電阻顯著增大或減小說(shuō)明有金屬化開(kāi)路或漏電部位。待機(jī)(standby)電流測(cè)試:所有輸入端接地（或電源），所有輸出端開(kāi)路，測(cè)電源端對(duì)地端的電流。待機(jī)(standby)電流顯著增大說(shuō)明有漏電失效部位。待機(jī)(standby)電流顯著減小說(shuō)明有開(kāi)路失效部位。第三十三頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日電子元器件失效分析的簡(jiǎn)單實(shí)用測(cè)試技術(shù)（二）各端口對(duì)地端/電源端的漏電流測(cè)試（或I——V測(cè)試）,可確定失效管腳。特性異常與否用好壞特性比較法確定。第三十四頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日待機(jī)(standby)電流顯著減小的案例由于閂鎖效應(yīng)某EPROM的兩條電源內(nèi)引線(xiàn)之一燒斷。第三十五頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日待機(jī)(standby)電流偏大的案例TDA7340S音響放大器電路用光發(fā)射顯微鏡觀察到漏電部位第三十六頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日由反向I－V特性確定失效機(jī)理第三十七頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日由反向I－V特性確定失效機(jī)理直線(xiàn)為電阻特性，pn結(jié)穿釘，屬?lài)?yán)重EOS損傷。反向漏電流隨電壓緩慢增大，pn結(jié)受EOS損傷或ESD損傷。反向擊穿電壓下降，pn結(jié)受EOS損傷或ESD損傷。第三十八頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日由反向I－V特性確定失效機(jī)理反向擊穿電壓不穩(wěn)定：芯片斷裂、芯片受潮烘烤變化與否可區(qū)分離子沾污和靜電過(guò)電失效第三十九頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日烘焙技術(shù)1應(yīng)用范圍：漏電流大或不穩(wěn)定、阻值低或不穩(wěn)定、器件增益低、繼電器接觸電阻大2用途：確定表面或界面受潮和沾污3方法：高溫儲(chǔ)存、高溫反偏第四十頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日清洗技術(shù)應(yīng)用范圍：離子沾污引起的表面漏電用途：定性證明元器件受到表面離子沾污方法：無(wú)水乙醇清洗去離子水沖洗（可免去）烘干第四十一頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日烘焙和清洗技術(shù)的應(yīng)用舉例彩電圖像模糊的失效分析第四十二頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日烘焙和清洗技術(shù)的應(yīng)用舉例雙極型器件的反向靠背椅特性是鈍化層可動(dòng)離子沾污的結(jié)果，可用高溫反偏和高溫儲(chǔ)存來(lái)證實(shí)。第四十三頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日失效分析的發(fā)展方向失效定位成為關(guān)鍵技術(shù)非破壞非接觸高空間分辨率高靈敏度第四十四頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日無(wú)損失效分析技術(shù)無(wú)損分析的重要性(從質(zhì)檢和失效分析兩方面考慮)檢漏技術(shù)X射線(xiàn)透視技術(shù)用途：觀察芯片和內(nèi)引線(xiàn)的完整性反射式掃描聲學(xué)顯微技術(shù)用途：觀察芯片粘接的完整性，微裂紋，界面斷層第四十五頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日檢漏技術(shù)粗檢：負(fù)壓法、氟碳加壓法細(xì)檢：氦質(zhì)譜檢漏法第四十六頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日負(fù)壓法檢漏酒精接機(jī)械泵第四十七頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日氟碳加壓法FC43沸點(diǎn)180CF113沸點(diǎn)47.6C加熱至125C第四十八頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日X射線(xiàn)透視與反射式聲掃描比較第四十九頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日X射線(xiàn)透視舉例FPGA電源內(nèi)引線(xiàn)燒斷第五十頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日C－SAM像舉例功率器件芯片粘接失效塑封IC的管腳與塑料分層第五十一頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日樣品制備技術(shù)種類(lèi)：打開(kāi)封裝、去鈍化層、去層間介質(zhì)、拋切面技術(shù)、去金屬化層作用：增強(qiáng)可視性和可測(cè)試性風(fēng)險(xiǎn)及防范：監(jiān)控第五十二頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日打開(kāi)塑料封裝的技術(shù)濃硫酸和發(fā)煙硝酸腐蝕法第五十三頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日去鈍化層的技術(shù)濕法：如用HF：H2O＝1：1溶液去SiO285％HPO3溶液，溫度160C去Si3N4干法：CF4和O2氣體作等離子腐蝕去SiNx和聚酰亞胺干濕法對(duì)比第五十四頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日去鈍化層的監(jiān)控觀察壓焊點(diǎn)第五十五頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日去層間介質(zhì)作用：多層結(jié)構(gòu)芯片失效分析方法：反應(yīng)離子腐蝕特點(diǎn)：材料選擇性和方向性結(jié)果第五十六頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日腐蝕的方向性無(wú)方向性：金屬互連失去依托有方向性：金屬互連有介質(zhì)層作依托第五十七頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日去金屬化Al層技術(shù)作用配方：30％HCl或30％H2SO4KOH、NaOH溶液應(yīng)用實(shí)例：pn結(jié)穿釘?shù)谖迨隧?yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日拋切面技術(shù)環(huán)氧固化、剖切、研磨第五十九頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日形貌象技術(shù)光學(xué)顯微術(shù)：分辨率3600A，倍數(shù)1200X景深小，構(gòu)造簡(jiǎn)單對(duì)多層結(jié)構(gòu)有透明性，可不制樣掃描電子顯微鏡：分辨率50A，倍數(shù)10萬(wàn)景深大，構(gòu)造復(fù)雜對(duì)多層結(jié)構(gòu)無(wú)透明性，需制樣第六十頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日以測(cè)量電壓效應(yīng)為基礎(chǔ)的失效定位技術(shù)用途：確定斷路失效點(diǎn)位置主要失效定位技術(shù)：掃描電鏡的電壓襯度象機(jī)械探針的電壓和波形測(cè)試電子束測(cè)試系統(tǒng)的電壓和波形測(cè)試第六十一頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日SEM電壓襯度象原理金屬化層負(fù)電位為亮區(qū)，零或正電位為暗區(qū)第六十二頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日電子束測(cè)試技術(shù)用途：（與IC測(cè)試系統(tǒng)相比較）測(cè)定芯片內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的電壓和波形，進(jìn)行芯片失效定位（電鏡+電子束探頭示波器）特點(diǎn)：（與機(jī)械探針相比較）高空間分辨率，非接觸，無(wú)電容負(fù)載，容易對(duì)準(zhǔn)被測(cè)點(diǎn)第六十三頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日機(jī)械探針與電子探針比較直流電壓、交流電壓、脈沖電壓電壓精度高，用于模擬電路、數(shù)字電路信號(hào)注入、信號(hào)尋跡接觸性探針，需去鈍化層有負(fù)載，波形易變形空間分辨率差交流電壓、脈沖電壓電壓精度低，用于數(shù)字電路信號(hào)尋跡非接觸性探針，不需去鈍化層無(wú)負(fù)載，波形不變形空間分辨率高第六十四頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日由設(shè)計(jì)版圖確定電子束探測(cè)點(diǎn)用波形比較法進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證CAD設(shè)計(jì)版圖芯片實(shí)時(shí)象第六十五頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日用EBT進(jìn)行失效分析實(shí)例80腳進(jìn)口HD63B03微處理器單元手工焊正常載流焊，90％發(fā)生多腳開(kāi)路失效原因改進(jìn)建議第六十六頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日80腳進(jìn)口HD63B03微處理器單元失效分析引線(xiàn)框架密封不良的IC的反射聲學(xué)顯微圖象第六十七頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日以測(cè)量電流效應(yīng)為基礎(chǔ)的失效定位技術(shù)紅外熱象技術(shù)用途：熱分布圖，定熱點(diǎn)光發(fā)射顯微鏡用途：微漏電點(diǎn)失效定位柵氧化層缺陷，pn結(jié)缺陷，閂鎖效應(yīng)電子束感生電流象用途：pn結(jié)缺陷第六十八頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日改進(jìn)前后的混合電路熱分布圖第六十九頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日FPGA第七十頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日EMM確定CMOS電路閂鎖效應(yīng)易發(fā)區(qū)閂鎖效應(yīng)的外因和內(nèi)因閂鎖效應(yīng)的危害閂鎖效應(yīng)的預(yù)防增強(qiáng)薄弱環(huán)節(jié)EMM的作用失效定位第七十一頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日單端輸出束感生電流象（EBIC）EBIC的用途：用SEM觀察pn結(jié)缺陷傳統(tǒng)EBIC用雙端輸出，每次只能觀察一個(gè)結(jié)單端輸出EBIC可同時(shí)觀察芯片所有pn結(jié)的缺陷，適用于VLSI失效分析例某CMOS電路的EBIC第七十二頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日原理第七十三頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日CMOS電路的束感生電流象第七十四頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日封裝內(nèi)部氣體成份分析封裝內(nèi)部水汽和腐蝕性氣體的危害：引起芯片表面漏電，器件電特性不穩(wěn)定腐蝕金屬化層直至開(kāi)路檢測(cè)法內(nèi)置傳感器露點(diǎn)檢測(cè)質(zhì)譜分析第七十五頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日露點(diǎn)檢測(cè)1應(yīng)用范圍:氣密性封裝內(nèi)部水汽濃度2原理:露點(diǎn)與水汽濃度相關(guān)3方法:通過(guò)降溫確定器件的水汽敏感電特性的突變溫度(露點(diǎn))第七十六頁(yè)，共八十六頁(yè)，2022年，8月28日質(zhì)譜分析結(jié)果