EDA技術(shù)基礎(chǔ)(2)-第7章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

機(jī)械工業(yè)出版社同名教材

配套電子教案EDA技術(shù)基礎(chǔ)（第2版）制作：福建信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院郭勇聯(lián)系方式：gy_xs@126.com整理課件第7章PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

本章要點(diǎn)7.1印制電路板概述7.2Protel99SE印制板編輯器7.3印制電路板的工作層面整理課件本章要點(diǎn)●印制板的作用、種類、概念●印制板的結(jié)構(gòu)與相關(guān)組件●PCB99SE的基本操作和設(shè)置返回整理課件7.1印制電路板概述

印制電路板(也稱印制線路板，簡稱印制板)是指以絕緣基板為基礎(chǔ)材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一個(gè)導(dǎo)電圖形及所有設(shè)計(jì)好的孔（如元件孔、機(jī)械安裝孔及金屬化孔等），以實(shí)現(xiàn)元器件之間的電氣互連。7.1.1印制電路板的發(fā)展

在十九世紀(jì)，由于不存在復(fù)雜的電子裝置和電氣機(jī)械，只是大量需要無源元件，如：電阻、線圈等，因此沒有大量生產(chǎn)印制電路板的問題。經(jīng)過幾十年的實(shí)踐，英國PaulEisler博士提出印制電路板概念，并奠定了光蝕刻工藝的基礎(chǔ)。隨著電子元器件的出現(xiàn)和發(fā)展，特別是1948年出現(xiàn)晶體管，電子儀器和電子設(shè)備大量增加并趨向復(fù)雜化，印制板的發(fā)展進(jìn)入一個(gè)新階段。整理課件五十年代中期，隨著大面積的高粘合強(qiáng)度覆銅板的研制，為大量生產(chǎn)印制板提供了材料基礎(chǔ)。1954年，美國通用電氣公司采用了圖形電鍍－蝕刻法制板。六十年代，印制板得到廣泛應(yīng)用，并日益成為電子設(shè)備中必不可少的重要部件。在生產(chǎn)上除大量采用絲網(wǎng)漏印法和圖形電鍍－蝕刻法（即減成法）等工藝外，還應(yīng)用了加成法工藝，使印制導(dǎo)線密度更高。目前高層數(shù)的多層印制板、撓性印制電路、金屬芯印制電路、功能化印制電路都得到了長足的發(fā)展。我國在印制電路技術(shù)的發(fā)展較為緩慢，五十年代中期試制出單面板和雙面板，六十年代中期，試制出金屬化雙面印制板和多層板樣品，1977年左右開始采用圖形電鍍--蝕刻法工藝制造印制板。1978年試制出加成法材料--覆鋁箔板，并采用半加成法生產(chǎn)印制板。八十年代初研制出撓性印制電路和金屬芯印制板。在電子設(shè)備中，印制電路板通常起三個(gè)作用。⑴為電路中的各種元器件提供必要的機(jī)械支撐。整理課件⑵提供電路的電氣連接。⑶用標(biāo)記符號將板上所安裝的各個(gè)元器件標(biāo)注出來，便于插裝、檢查及調(diào)試。但是，更為重要的是，使用印制電路板有四大優(yōu)點(diǎn)。⑴具有重復(fù)性。⑵板的可預(yù)測性。⑶所有信號都可以沿導(dǎo)線任一點(diǎn)直接進(jìn)行測試，不會因?qū)Ь€接觸引起短路。⑷印制板的焊點(diǎn)可以在一次焊接過程中將大部分焊完。正因?yàn)橛≈瓢逵幸陨咸攸c(diǎn)，所以從它面世的那天起，就得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展，現(xiàn)代印制板已經(jīng)朝著多層、精細(xì)線條的方向發(fā)展。特別是八十年代開始推廣的SMD（表面封裝）技術(shù)是高精度印制板技術(shù)與VLSI（超大規(guī)模集成電路）技術(shù)的緊密結(jié)合，大大提高了系統(tǒng)安裝密度與系統(tǒng)的可靠性整理課件7.1.2印制板種類目前的印制電路板一般以銅箔覆在絕緣板（基板）上，故亦稱覆銅板。

1.根據(jù)PCB導(dǎo)電板層劃分⑴單面印制板（SingleSidedPrintBoard）。單面印制板指僅一面有導(dǎo)電圖形的印制板，板的厚度約在0.2～5.0mm，它是在一面敷有銅箔的絕緣基板上，通過印制和腐蝕的方法在基板上形成印制電路。它適用于一般要求的電子設(shè)備。⑵雙面印制板（DoubleSidedPrintBoard）。雙面印制板指兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板，板的厚度約為0.2～5.0mm，它是在兩面敷有銅箔的絕緣基板上，通過印制和腐蝕的方法在基板上形成印制電路，兩面的電氣互連通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)。它適用于要求較高的電子設(shè)備，由于雙面印制板的布線密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。整理課件⑶多層印制板（MultilayerPrintBoard）。多層印制板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層層壓粘合而成的一塊印制板，導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)。多層印制板的連接線短而直，便于屏蔽，但印制板的工藝復(fù)雜，由于使用金屬化孔，可靠性稍差。它常用于計(jì)算機(jī)的板卡中。對于電路板的制作而言，板的層數(shù)愈多，制作程序就愈多，失敗率當(dāng)然增加，成本也相對提高，所以只有在高級的電路中才會使用多層板。圖7-1所示為四層板剖面圖。通常在電路板上，元件放在頂層，所以一般頂層也稱元件面，而底層一般是焊接用的，所以又稱焊接面。對于SMD元件，頂層和底層都可以放元件。元件也分為兩大類，插針式元件和表面貼片式元件（SMD）。整理課件2.根據(jù)PCB所用基板材料劃分⑴剛性印制板（RigidPrintBoard）。剛性印制板是指以剛性基材制成的PCB，常見的PCB一般是剛性PCB，如計(jì)算機(jī)中的板卡、家電中的印制板等。常用剛性PCB有：紙基板、玻璃布板和合成纖維板，后連者價(jià)格較貴，性能較好，常用作高頻電路和高檔家電產(chǎn)品中；當(dāng)頻率高于數(shù)百兆赫時(shí)，必須用介電常數(shù)和介質(zhì)損耗更小的材料，如聚四氟乙烯和高頻陶瓷作基板。

⑵柔性印制板（FlexiblePrintBoard，也稱撓性印制板、軟印制板）。柔性印制板是以軟性絕緣材料為基材的PCB。由于它能進(jìn)行折疊、彎曲和卷繞，因此可以節(jié)約60％～90％的空間，為電子產(chǎn)品小型化、薄型化創(chuàng)造了條件，它在計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、自動化儀表及通信設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。

⑶剛-柔性印制板（Flex-rigidPrintBoard）。剛-柔性印制板指利用柔性基材，并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合制成的PCB，主要用于印制電路的接口部分。

整理課件7.1.3PCB設(shè)計(jì)中的基本組件1.板層（Layer）

板層分為敷銅層和非敷銅層，平常所說的幾層板是指敷銅層的層數(shù)。一般敷銅層上放置焊盤、線條等完成電氣連接；在非敷銅層上放置元件描述字符或注釋字符等；還有一些層面用來放置一些特殊的圖形來完成一些特殊的作用或指導(dǎo)生產(chǎn)。敷銅層包括頂層（又稱元件面）、底層（又稱焊接面）、中間層、電源層、地線層等；非敷銅層包括印記層（又稱絲網(wǎng)層）、板面層、禁止布線層、阻焊層、助焊層、鉆孔層等。

對于一個(gè)批量生產(chǎn)的電路板而言，通常在印制板上鋪設(shè)一層阻焊劑，阻焊劑一般是綠色或棕色，除了要焊接的地方外，其它地方根據(jù)電路設(shè)計(jì)軟件所產(chǎn)生的阻焊圖來覆蓋一層阻焊劑，這樣可以快速焊接，并防止焊錫溢出引起短路；而對于要焊接的地方，通常是焊盤，則要涂上助焊劑。整理課件

為了讓電路板更具有可看性，便于安裝與維修，一般在頂層上要印一些文字或圖案，如圖7-2中的R1、C1等，這些文字或圖案用于說明電路的，通常放在絲網(wǎng)層上，在頂層的稱為頂層絲網(wǎng)層（TopOverlay），而在底層的則稱為底層絲網(wǎng)層（BottomOverlay）。頂層絲網(wǎng)層底層絲網(wǎng)層頂層連線底層連線圖7-2某電路局部印制板圖2.焊盤（Pad）

焊盤用于固定元器件管腳或用于引出連線、測試線等，它有圓形、方形等多種形狀。焊盤的參數(shù)有焊盤編號、X方向尺寸、Y方向尺寸、鉆孔孔徑尺寸等。

焊盤分為插針式及表面貼片式兩大類，其中插針式焊盤必須鉆孔，表面貼片式焊盤無須鉆孔，圖7-3所示為焊盤示意圖。整理課件3.元件的封裝（ComponentPackage）

元件的封裝是指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊盤位置。不同的元件可以使用同一個(gè)元件封裝，同種元件也可以有不同的封裝形式。在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)要分清楚原理圖和印制板中的元件，原理圖中的元件指的是單元電路功能模塊，是電路圖符號；PCB設(shè)計(jì)中的元件則是指電路功能模塊的物理尺寸，是元件的封裝。

元件的封裝形式可以分為兩大類：插針式元件封裝（THT）和表面安裝式封裝（SMT），圖7-4所示為雙列14腳IC的封裝圖，它們的區(qū)別主要在焊盤上。鉆孔

插針式焊盤

表面貼片式焊盤圖7-3焊盤示意圖整理課件元件封裝的命名一般與管腳間距和管腳數(shù)有關(guān)，如電阻封裝AXIAL0.3中的0.3表示管腳間距為0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil）；雙列直插式IC封裝DIP8中的8表示集成塊的管腳數(shù)為8。元件封裝中數(shù)值的意義如圖7-5所示。整理課件常用元件的封裝對照表如表7-1所示。整理課件4.金屬化孔（Via）

金屬化孔也稱過孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，通常在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，即過孔，在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀。過孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔；掩埋式過孔則僅穿通中間幾個(gè)敷銅層面，仿佛被其它敷銅層掩埋起來。圖7-6為六層板的過孔剖面圖，包括頂層、電源層、中間1層、中間2層、地線層和底層。整理課件

5.連線（Track、Line）

連線是指有寬度、有位置方向（起點(diǎn)和終點(diǎn)）、有形狀（直線或弧線）的線條。在敷銅面上的線條一般用來完成電氣連接，稱為印制導(dǎo)線或銅膜導(dǎo)線；在非敷銅面上的連線一般用作元件描述或其它特殊用途。

印制導(dǎo)線用于PCB上的線路連接，通常印制導(dǎo)線是兩個(gè)焊盤（或過孔）間的連線，而大部分的焊盤就是元件的管腳，當(dāng)無法順利連接兩個(gè)焊盤時(shí)，往往通過跳線或過孔實(shí)現(xiàn)連接。圖7-7所示為雙面板印制導(dǎo)線的走線圖。采用垂直布線法，一層水平走線，另一層垂直走線，兩層間印制導(dǎo)線的連接由過孔實(shí)現(xiàn)。整理課件6.網(wǎng)絡(luò)（Net）和網(wǎng)絡(luò)表（Netlist）從一個(gè)元器件的某一個(gè)管腳上到其它管腳或其它元器件的管腳上的電氣連接關(guān)系稱作網(wǎng)絡(luò)。每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)均有唯一的網(wǎng)絡(luò)名稱，有的網(wǎng)絡(luò)名是人為添加的，有的是系統(tǒng)自動生成的，系統(tǒng)自動生成的網(wǎng)絡(luò)名由該網(wǎng)絡(luò)內(nèi)兩個(gè)連接點(diǎn)的管腳名稱構(gòu)成。網(wǎng)絡(luò)表描述電路中元器件特征和電氣連接關(guān)系，一般可以從原理圖中獲取，它是原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)之間的紐帶。7.飛線（Connection）飛線是在電路進(jìn)行自動布線時(shí)供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，網(wǎng)絡(luò)飛線不是實(shí)際連線。通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并進(jìn)行布局后，就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)飛線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置，使網(wǎng)絡(luò)飛線的交叉最少，以提高自動布線的布通率。整理課件自動布線結(jié)束，未布通的網(wǎng)絡(luò)上仍然保留網(wǎng)絡(luò)飛線，此時(shí)可以可用手工連接的方式連通這些網(wǎng)絡(luò)。8.安全間距（Clearance）在進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)時(shí)，為了避免導(dǎo)線、過孔、焊盤及元件的相互干擾，必須在它們之間留出一定的間距，這個(gè)間距稱為安全間距。9.柵格（Grid）柵格用于PCB設(shè)計(jì)時(shí)的位置參考和光標(biāo)定位，Protel99SE中的柵格有公制（Metric，單位為mm）和英制（Imperial，單位為mil）兩種。返回整理課件7.2Protel99SE印制板編輯器

進(jìn)入Protel99SE的主窗口，執(zhí)行File→New建立新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目，再次執(zhí)行File→New，屏幕彈出新建文件對話框，單擊圖標(biāo)，系統(tǒng)產(chǎn)生一個(gè)PCB文件，默認(rèn)文件名為PCB1.PCB，此時(shí)可修改文件名，雙擊該文件進(jìn)入PCB99SE編輯器，如圖7-8所示。7.2.1啟動PCB99SE編輯器整理課件7.2.2PCB編輯器的畫面管理1.PCB窗口管理在PCB99SE中，窗口管理常用命令如下。執(zhí)行View→FitBoard可以實(shí)現(xiàn)全板顯示線路。執(zhí)行View→Refresh可以刷新畫面，消除畫面殘缺。執(zhí)行View→Boardin3D可以顯示整個(gè)印制板的3D模型，在電路布局或布線完畢，可以觀察元件的布局或布線是否合理。2.PCB99SE坐標(biāo)系PCB99SE的工作區(qū)是一個(gè)二維坐標(biāo)系，其絕對原點(diǎn)位于電路板圖的左下角，一般在工作區(qū)的左下角附近設(shè)計(jì)印制板。執(zhí)行Edit→Origin→Set，將光標(biāo)移到要設(shè)置為新的坐標(biāo)原點(diǎn)的位置，單擊左鍵，即可自定義新的坐標(biāo)原點(diǎn)，執(zhí)行Edit→Origin→Reset，可恢復(fù)到絕對坐標(biāo)原點(diǎn)。整理課件

3.單位制設(shè)置PCB99SE有Imperial（英制，單位為mil）和Metric（公制，單位為mm）兩種單位制，執(zhí)行View→ToggleUnits可以實(shí)現(xiàn)英制和公制的切換。執(zhí)行Design→Options，在彈出對話框中選中Options選項(xiàng)卡，在MeasurementUnits下拉列表框中也可選擇所用的單位制。4.PCB瀏覽器使用在PCB設(shè)計(jì)管理器中（執(zhí)行菜單View→DesignManager可設(shè)置是否打開管理器）選中BrowsePCB選項(xiàng)可以打開PCB瀏覽器，Browse下拉列表框中可以選擇瀏覽器的類型，常用的如下。⑴Nets。網(wǎng)絡(luò)瀏覽器，顯示板上所有網(wǎng)絡(luò)名。如圖7-9所示，選中某個(gè)網(wǎng)絡(luò)，單擊【Edit】按鈕可以編輯該網(wǎng)絡(luò)屬性；單擊【Select】按鈕可以選中網(wǎng)絡(luò)，單擊【Zoom】按鈕則放大顯示選取的網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)在節(jié)點(diǎn)瀏覽器中顯示此網(wǎng)絡(luò)的所有節(jié)點(diǎn)。

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選擇某個(gè)節(jié)點(diǎn)，單擊此欄下的【Edit】按鈕可以編輯當(dāng)前焊盤屬性；單擊【Jump】按鈕可以將光標(biāo)跳躍到當(dāng)前節(jié)點(diǎn)上，一般在印制板比較大時(shí)，可以用它查找元件。在節(jié)點(diǎn)瀏覽器下方，還有一個(gè)微型監(jiān)視器，如圖示，在監(jiān)視器中，虛線框?yàn)楫?dāng)前工作區(qū)所顯示的范圍，顯示出所選擇的網(wǎng)絡(luò)，若按下【Magnifier】按鈕，光標(biāo)變成了放大鏡形狀，將光標(biāo)在工作區(qū)中移動，便可放大顯示光標(biāo)所在的工作區(qū)域。在監(jiān)視器的下方，有一個(gè)CurrentLayer下拉列表框，可用于選擇當(dāng)前工作層，在被選中擇的層邊上會顯示該層的顏色。整理課件⑵Component。元件瀏覽器，在將顯示當(dāng)前電路板圖中的所有元件名稱和選中元件的所有焊盤。⑶Libraries。元件庫瀏覽器，顯示當(dāng)前設(shè)置的元件庫中的所有元件。在放置元件時(shí)，必須使用元件庫瀏覽器，這樣才會顯示元件的封裝名。⑷Violations。選取此項(xiàng)設(shè)置為違規(guī)錯(cuò)誤瀏覽器，可以查看當(dāng)前PCB上的違規(guī)信息。⑸Rules。選取此項(xiàng)設(shè)置為設(shè)計(jì)規(guī)則瀏覽器，可以查看并修改設(shè)計(jì)規(guī)則。

整理課件7.2.3工作環(huán)境設(shè)置1.設(shè)置柵格執(zhí)行Design→Options，在彈出的對話框中選中Options選項(xiàng)卡，出現(xiàn)圖7-10所示的對話框。

圖7-10柵格設(shè)置Options選項(xiàng)卡設(shè)置捕獲柵格（Snap）、元件移動?xùn)鸥瘢–omponent）、電氣柵格（ElectricalGrid）、可視柵格樣式（VisibleKind）和單位制（MeasurementUnit）；Layers選項(xiàng)卡中可以設(shè)置可視柵格（VisibleGrid）。整理課件⑴捕獲柵格設(shè)置。SnapX：設(shè)置光標(biāo)在X方向上的位移量和SnapY：設(shè)置光標(biāo)在Y方向上的位移量。⑵元件移動?xùn)鸥裨O(shè)置。ComponentX：設(shè)置元件在X方向上的位移量，ComponentY：設(shè)置元件在Y方向上的位移量。⑶電氣柵格設(shè)置。選中Enable復(fù)選框，設(shè)置電氣柵格間距。⑷可視柵格樣式設(shè)置。Dots（點(diǎn)狀）和Lines（線狀）。⑸可視柵格間距和顯示狀態(tài)設(shè)置。可視柵格顯示設(shè)置在Layers選項(xiàng)卡的System區(qū)中，如圖7-11所示。圖7-11可視柵格設(shè)置主要有VisibleGrid1：第一組可視柵格間距，這組可視柵格只有在工作區(qū)放大到一定程度時(shí)才會顯示，一般設(shè)置為比第二組可視柵格間距小；VisibleGrid2：第二組可視柵格間距。選中柵格設(shè)置前的復(fù)選框，可以將該柵格設(shè)置為顯示狀態(tài)。由于系統(tǒng)默認(rèn)的顯示狀態(tài)為只顯示VisibleGrid2，故進(jìn)入PCB編輯器時(shí)看到的柵格是第二組可視柵格。整理課件2.設(shè)置優(yōu)先項(xiàng)執(zhí)行Tools→Preferences，打開圖7-12所示優(yōu)選項(xiàng)設(shè)置對話框。圖7-12優(yōu)選項(xiàng)設(shè)置⑴Options選項(xiàng)卡此選項(xiàng)卡的主要設(shè)置內(nèi)容如下。RotationStep：設(shè)置圖件旋轉(zhuǎn)一次的角度。CursorType：設(shè)置光標(biāo)顯示的形狀。通常為了準(zhǔn)確定位，選擇大十字（Large90）。整理課件AutopanOptions：自動滾屏設(shè)置，一般設(shè)置為Disable，這樣拖動條移動時(shí)，顯示的效果較好。ComponentDrag：設(shè)置拖動元件時(shí)是否拖動元件所連的銅膜線，選中None只拖動元件本身；選中ConnectedTracks則拖動元件時(shí)，連接在該元件上的導(dǎo)線也隨之移動。⑵Display選項(xiàng)卡用于設(shè)置顯示狀態(tài)。其中PadNets設(shè)置顯示焊盤的網(wǎng)絡(luò)名，PadNumbers設(shè)置顯示焊盤號，ViaNets設(shè)置顯示過孔的網(wǎng)絡(luò)名，一般要選中。⑶Show/Hide選項(xiàng)卡用于設(shè)置各種圖件的顯示模式，其中共有10個(gè)圖件：Arcs、Fills、Pads、Polygons、Dimensions、Strings、Tracks、Vias、Coordinates，Rooms。這10種圖件均有三種顯示模式：Final（精細(xì)顯示）、Draft（草圖顯示）和Hidden（不顯示），一般設(shè)置為Final。

返回整理課件7.3印制電路板的工作層面

1.工作層的類型在Protel99SE中進(jìn)行印刷電路板設(shè)計(jì)時(shí)，系統(tǒng)提供了多個(gè)工作層面，主要層面類型如下。⑴信號層(Signallayers)。信號層主要用于放置與信號有關(guān)的電氣元素，其中頂層（Toplayer）和底層（Bottomlayer）可以放置元件和銅膜導(dǎo)線，中間信號層（Midlayer1～30）布設(shè)銅膜導(dǎo)線。⑵內(nèi)部電源/接地層(Internalplanelayers)。主要用于布設(shè)電源線及地線，可以給內(nèi)部電源/接地層命名一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名，在設(shè)計(jì)過程中PCB編輯器能自動將同一網(wǎng)絡(luò)上的焊盤連接到該層。⑶機(jī)械層(Mechanicallayers)。一般用于設(shè)置印制板的物理尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、裝配說明及其它機(jī)械信息。⑷絲印層(Silkscreenlayers)。主要用于放置元件的外形輪整理課件廓、元件標(biāo)號和元件注釋等，包括頂層絲印層(TopOverlay)和底層絲印層（BottomOverlay）兩種。⑸阻焊層（SolderMasklayers）。阻焊層是負(fù)性的，放置其上的焊盤和元件代表電路板上未敷銅的區(qū)域，分為頂層阻焊層和底層阻焊層。⑹錫膏防護(hù)層（Pastemasklayers）。主要用于SMD元件的安裝，分為頂層防錫膏層和底層防錫膏層。⑺鉆孔層（DrillLayers）。提供鉆孔信息，包括鉆孔指示圖（DrillGuide）和鉆孔圖（DrillDrawing）。⑻禁止布線層（KeepOutLayer）。禁止布線層定義放置元件和布線區(qū)域范圍，一般禁止布線區(qū)域必須是一個(gè)封閉區(qū)域。⑼多層（MultiLayer）。用于放置電路板上所有的穿透式焊盤和過孔。2.設(shè)置工作層

整理課件在Protel99SE中，系統(tǒng)默認(rèn)打開的信號層僅有頂層和底層，在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)根據(jù)需要自行定義工作層的數(shù)目。⑴定義信號層、內(nèi)部電源層/接地層的數(shù)目執(zhí)行Design→LayerStackManager，屏幕彈出圖7-13所示工作層管理對話框。選中圖中的TopLayer，單擊【AddLayer】按鈕在頂層之下添加中間層MidLayer；單擊【AddPlane】按鈕可添加內(nèi)部電源/接地層。圖7-14所示為設(shè)置了2個(gè)中間層，1個(gè)內(nèi)部電源/接地層的工作層面圖。整理課件

如果要?jiǎng)h除某層，可先選中該層，然后單擊圖中【Delete】按鈕；單擊【MoveUp】按鈕或【MoveDown】按鈕可以調(diào)節(jié)工作層面的上下關(guān)系。