《集成電路工藝課程設(shè)計(jì)》教學(xué)大綱

第頁(yè)《集成電路工藝課程設(shè)計(jì)》教學(xué)大綱課程編號(hào)：10180604英文名稱(chēng)：CourseDesignofIntegratedCircuitTechnology學(xué)分：2學(xué)時(shí)：2周先修課程：集成電路工藝原理、半導(dǎo)體器件物理、集成電路工藝實(shí)驗(yàn)課程類(lèi)別：專(zhuān)業(yè)課程授課對(duì)象：微電子科學(xué)與工程專(zhuān)業(yè)學(xué)生教學(xué)單位：數(shù)理信息學(xué)院修讀學(xué)期：第7學(xué)期一、課程描述和目標(biāo)本課程為專(zhuān)業(yè)必修課程，是對(duì)微電子科學(xué)與工程專(zhuān)業(yè)本科生進(jìn)行綜合能力培養(yǎng)的實(shí)踐課程，是培養(yǎng)學(xué)生集成電路及半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及制造能力的重要實(shí)踐教學(xué)環(huán)節(jié)。通過(guò)本課程設(shè)計(jì)的教學(xué)，使學(xué)生在集成電路及半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及制造方面奠定一定基礎(chǔ)。本課程擬達(dá)到的課程目標(biāo):通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，使學(xué)生了解微電子技術(shù)的最新發(fā)展方向，掌握典型的半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)及制造方法，熟悉集成電路設(shè)計(jì)、制造及測(cè)試設(shè)備的使用，具有集成電路及半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)制造能力。課程目標(biāo)1：使學(xué)生增強(qiáng)對(duì)集成電路技術(shù)的認(rèn)識(shí)，了解微電子技術(shù)的最新發(fā)展方向以及我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)際上的地位和作用。課程目標(biāo)2：使學(xué)生了解半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)及工藝參數(shù)對(duì)其性能的影響，熟悉集成電路設(shè)計(jì)、制造及測(cè)試設(shè)備的使用。課程目標(biāo)3：使學(xué)生掌握典型的半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)及制造方法，具有集成電路及半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)制造能及分析能力。二、課程目標(biāo)對(duì)畢業(yè)要求的支撐關(guān)系畢業(yè)要求指標(biāo)點(diǎn)課程目標(biāo)權(quán)重指標(biāo)點(diǎn)11-2.能夠在半導(dǎo)體器件研發(fā)、生產(chǎn)過(guò)程中綜合運(yùn)用經(jīng)濟(jì)、管理知識(shí)，進(jìn)行人力資源、成本、風(fēng)險(xiǎn)等方面的管理課程目標(biāo)11指標(biāo)點(diǎn)2-3.能夠正確表述一個(gè)微電子工程問(wèn)題解決方案并分析其合理性課程目標(biāo)21指標(biāo)點(diǎn)4-3.能夠選用或搭建實(shí)驗(yàn)裝置安全開(kāi)展半導(dǎo)體器件的制備、測(cè)試實(shí)驗(yàn)并正確采集數(shù)據(jù)課程目標(biāo)21指標(biāo)點(diǎn)3-4.能夠針對(duì)半導(dǎo)體器件研發(fā)方案提出優(yōu)化的措施課程目標(biāo)31三、教學(xué)內(nèi)容、基本要求與學(xué)時(shí)分配序號(hào)教學(xué)內(nèi)容基本要求學(xué)時(shí)教學(xué)方式對(duì)應(yīng)課程目標(biāo)1熟悉課題，查詢(xún)相關(guān)資料，完成設(shè)計(jì)方案選擇。了解微電子技術(shù)的最新發(fā)展方向，能夠結(jié)合現(xiàn)有實(shí)驗(yàn)條件選擇合適的課題，掌握微電子工程問(wèn)題解決方案的設(shè)計(jì)能力2天集中講授、小組討論、自主學(xué)習(xí)課程目標(biāo)1、22根據(jù)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行樣品制備及測(cè)試，根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果調(diào)整設(shè)計(jì)方案。掌握選用或搭建實(shí)驗(yàn)裝置安全開(kāi)展半導(dǎo)體器件的制備、測(cè)試實(shí)驗(yàn)并正確采集數(shù)據(jù)的能力，能夠針對(duì)半導(dǎo)體器件研發(fā)方案提出優(yōu)化的措施。4天小組討論、自主學(xué)習(xí)、實(shí)驗(yàn)操作課程目標(biāo)2、33分析實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，整理實(shí)驗(yàn)結(jié)果。掌握實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)采集、分析的能力，掌握具體工程問(wèn)題分析解決的能力。2天小組討論、自主學(xué)習(xí)課程目標(biāo)2、34課程設(shè)計(jì)報(bào)告撰寫(xiě)并定稿，上交。掌握撰寫(xiě)一份符合規(guī)范要求的課程設(shè)計(jì)報(bào)告的能力。2天自主學(xué)習(xí)課程目標(biāo)1、2、3合計(jì)10天四、課程教學(xué)方法集中講授、小組討論、自主學(xué)習(xí)、實(shí)驗(yàn)操作五、學(xué)業(yè)評(píng)價(jià)和課程考核考核依據(jù)建議分值考核/評(píng)價(jià)細(xì)則對(duì)應(yīng)課程目標(biāo)平時(shí)成績(jī)40%出勤0%根據(jù)出勤情況進(jìn)行評(píng)價(jià)、缺課一次扣5分課程目標(biāo)1操作20%根據(jù)實(shí)驗(yàn)時(shí)對(duì)設(shè)備的操作情況進(jìn)行打分課程目標(biāo)3小組討論20%根據(jù)對(duì)設(shè)計(jì)方案提出的合理性和可行性建議進(jìn)行打分課程目標(biāo)2、3期末成績(jī)60%根據(jù)設(shè)計(jì)報(bào)告的格式、方案、內(nèi)容及結(jié)果進(jìn)行打分課程目標(biāo)1、2、3六、教材與參考書(shū)（一）課程設(shè)計(jì)參考題目1．雙極性晶體管2．薄膜場(chǎng)效應(yīng)晶體管3．發(fā)光二極管4.OLED5.太陽(yáng)能電池（二）參考資料1.《硅集成電路工藝基礎(chǔ)》