2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告

2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告2010-2011年中國(guó)IC業(yè)研究告清木華研究中心）所有。其中，部分圖表在標(biāo)注有其他方面數(shù)據(jù)來(lái)源的情況下，版權(quán)歸屬原數(shù)據(jù)所有公司。水清木華研究中心獲取的數(shù)據(jù)主要來(lái)源于市場(chǎng)調(diào)查、公開(kāi)資料和第三方購(gòu)買(mǎi)，如果有涉及版權(quán)糾紛問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)絡(luò)水清木華研究中心。2010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告目錄第一章IC設(shè)計(jì)行業(yè)概述IC設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)1IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)2第二章全球及中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)全球IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)7臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)9中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)132.3.1中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)概況132.3.2中國(guó)手機(jī)IC市場(chǎng)162.3.3中國(guó)智能卡IC市場(chǎng)182.3.4中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)19第三章基礎(chǔ)類IC設(shè)計(jì)企業(yè)上海貝嶺（600171，SHANGHAIELLINGCOLTD）213.1.1公司簡(jiǎn)介213.1.2公司運(yùn)營(yíng)223.1.3公司戰(zhàn)略24無(wú)錫華潤(rùn)微電子（00597.HK）253.2.1公司簡(jiǎn)介253.2.2公司運(yùn)營(yíng)253.2.3發(fā)展戰(zhàn)略28華微電子（600360，JILININOICROELECTRONICSCOLTD）293.3.1公司簡(jiǎn)介293.3.2公司運(yùn)營(yíng)313.3.3公司戰(zhàn)略34晶門(mén)科技（002878.HK,SOLOMONSYSTEM）352010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告3.4.1公司簡(jiǎn)介353.4.2公司運(yùn)營(yíng)373.4.3公司戰(zhàn)略383.5北京君正集成電路股份有限公司上市通過(guò)審核39北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司43蘇州國(guó)芯科技有限公司43第四章通訊類IC設(shè)計(jì)企業(yè)國(guó)民技術(shù)454.1.1公司簡(jiǎn)介454.1.2公司運(yùn)營(yíng)454.1.3公司戰(zhàn)略48銳迪科(RDAICROELECTRONICSNC)50海思52展訊53聯(lián)芯科技有限公司55第五章多媒體IC設(shè)計(jì)企業(yè)中星微電子565.2珠海炬力565.3士蘭微（600460.SH）595.3.1公司簡(jiǎn)介595.3.2公司運(yùn)營(yíng)605.3.3公司戰(zhàn)略63上海泰景64深圳芯邦65上海格科微65北京海爾67杭州國(guó)芯67第六章智能卡IC設(shè)計(jì)企業(yè)2010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告遠(yuǎn)望谷（002161）686.1.1公司簡(jiǎn)介686.1.2公司運(yùn)營(yíng)69上海復(fù)旦微電子（8102.HK，SHANGHAIFUDANICROELECTRONICSCORP.,LTD）72大唐微電子73上海華虹73北京同方微電子有限公司74第七章其他類型IC設(shè)計(jì)企業(yè)歐比特767.1.1公司簡(jiǎn)介767.1.2公司運(yùn)營(yíng)77福星曉程（300139，F(xiàn)UXINGIAOCHENGELECTRONICTECHNOLOGYSTOCKCOLTD797.2.1公司簡(jiǎn)介797.2.2公司運(yùn)營(yíng)807.2.3公司戰(zhàn)略84長(zhǎng)電科技847.3.1公司簡(jiǎn)介847.3.2公司運(yùn)營(yíng)85東軟載波（上市通過(guò)審核）877.4.1公司簡(jiǎn)介877.4.2公司運(yùn)營(yíng)89版權(quán)聲明92免責(zé)聲明92IC產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過(guò)程IC設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比IC設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展進(jìn)程2010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告IC系統(tǒng)性能和集成度表：2000-2009年IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收前10名圖：3C應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)鍵IC整合趨勢(shì)表：人機(jī)接口關(guān)鍵半導(dǎo)體組件及主要供貨商圖：2009-2014年全球IC市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率（單位：十億美元，%）圖：2009-2014年全球IC設(shè)計(jì)行業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（單位：十億美元，%）圖：2009年全球IC設(shè)計(jì)銷售收入（按地區(qū)）組成圖：2009年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)銷售收入（按地區(qū)）組成圖：2009-2012年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值（單位：十億美元，%）IC設(shè)計(jì)業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)IC設(shè)計(jì)公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)圖：2007-2013年中國(guó)大陸IC市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率（單位：十億美元，%）圖：2007-2013年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（單位：十億元，%）圖：2010年中國(guó)IC市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)表：2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)營(yíng)收20強(qiáng)圖：中國(guó)大陸手機(jī)出貨量預(yù)估（單位：百萬(wàn)只）表：國(guó)內(nèi)主要智能卡芯片供應(yīng)商圖：2005-2009年中國(guó)電源管理芯片銷售收入及增長(zhǎng)率表：上海貝嶺人員結(jié)構(gòu)（截止2009年12月31日）圖：2007-2010年上海貝嶺營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：百萬(wàn)元，%）圖：2007-2010年上海貝嶺主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分產(chǎn)品）組成（單位：百萬(wàn)元）圖：2007-2010年上海貝嶺主營(yíng)業(yè)務(wù)（分產(chǎn)品）毛利率圖：2007-2010年上海貝嶺主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分地區(qū)）組成圖：2007-2010年無(wú)錫華潤(rùn)微電子營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：千港元，%）圖：2008-2009年無(wú)錫華潤(rùn)微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分產(chǎn)品）組成圖：2008-2009年無(wú)錫華潤(rùn)微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分設(shè)計(jì)技術(shù)）組成表：吉林微電子員工結(jié)構(gòu)（截止2009年12月31日）表：吉林華微電子子公司（截至2009年末）圖：2007-2010年吉林華微電子營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：百萬(wàn)元，%）圖：2007-20102010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告圖：2007-2010圖：2007-2010年吉林華微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分地區(qū)）組成表：晶門(mén)科技主要產(chǎn)品及應(yīng)用圖：2007-2010年晶門(mén)科技營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：千美元，%）圖：2007-2010年晶門(mén)科技產(chǎn)品付運(yùn)量（單位：百萬(wàn)件）表：公司核心技術(shù)及主要產(chǎn)品圖：2006-2009年北京君正產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表：2007-2009年君正集成電路設(shè)計(jì)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（單位：元）圖：2009年國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子CPU芯片市場(chǎng)廠商分布圖：2009年國(guó)內(nèi)教育電子CPU芯片市場(chǎng)廠商分布圖：蘇州國(guó)芯CPU發(fā)展路線圖圖：蘇州國(guó)芯SOC設(shè)計(jì)平臺(tái)圖：2007-2010年國(guó)民技術(shù)營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：百萬(wàn)元，%）圖：2007-2010年國(guó)民技術(shù)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分產(chǎn)品）毛利率圖：2007-2010年國(guó)民技術(shù)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分產(chǎn)品）組成（單位：百萬(wàn)元）圖：銳迪科產(chǎn)品組成圖：銳迪科主要客戶圖：2007-2010年銳迪科營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：千美元，%）圖：2007-2010年展訊營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：百萬(wàn)美元，%）........錯(cuò)誤！未定義書(shū)簽。

圖：2007-2010年珠海炬力營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：百萬(wàn)美元，%）圖：2007-2010年士蘭微營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：百萬(wàn)元，%）圖：2007-2010年士蘭微主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分產(chǎn)品）組成（單位：百萬(wàn)元）圖：2007-2010年士蘭微主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率（分產(chǎn)品）圖：2007-2010年士蘭微主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分地區(qū)）組成（單位：百萬(wàn)元）圖：格科微產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域圖：格科微主要客戶圖：2007-2010年遠(yuǎn)望谷營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：百萬(wàn)元，%）圖：2007-2010年遠(yuǎn)望谷主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分產(chǎn)品）組成（單位：百萬(wàn)元）圖：2007-2010年遠(yuǎn)望谷主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分產(chǎn)品）毛利率圖：2007-2010年遠(yuǎn)望谷主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分地區(qū)）組成（單位：百萬(wàn)元）2010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告2007-2010年復(fù)旦微電子營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：千港元，%）圖：2006-2010年同方微電子營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：百萬(wàn)元，%）圖：2006-2010年同方微電子毛利率和凈利率圖：2007-2010年歐比特營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位百萬(wàn)元，%）圖：2007-2010年歐比特主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分產(chǎn)品）組成（單位百萬(wàn)元）圖：2007-2010年歐比特主營(yíng)業(yè)務(wù)（分產(chǎn)品）毛利率圖：2007-2010年歐比特主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分地區(qū)）組成（單位百萬(wàn)元）福星曉程的主營(yíng)業(yè)務(wù)和主要產(chǎn)品圖：2007-2010年福星曉程營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)（單位：百萬(wàn)元）圖：2007-2010年福星曉程主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分產(chǎn)品）組成（單位：百萬(wàn)元）圖：2007-2010年福星曉程主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分地區(qū)）組成（單位：百萬(wàn)元）圖：2007-2010年福星曉程主要客戶組成（單位：百萬(wàn)元）圖：2007-2010年福星曉程主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率（分產(chǎn)品）表：福星曉程2010年募投項(xiàng)目基本情況圖：2007-2010年長(zhǎng)電科技營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：百萬(wàn)元，%）圖：2007-2010年長(zhǎng)電科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分產(chǎn)品）組成（單位：百萬(wàn)元）圖：2007-2010年長(zhǎng)電科技主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率（分產(chǎn)品）圖：2007-2010年長(zhǎng)電科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分地區(qū)）組成（單位：百萬(wàn)元）表：公司產(chǎn)品分類表：2007-2010年?yáng)|軟載波營(yíng)業(yè)收入（單位：萬(wàn)元）圖：2007-2010年?yáng)|軟載波主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分產(chǎn)品）結(jié)構(gòu)圖：2007-2010年?yáng)|軟載波主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分地區(qū)）結(jié)構(gòu)（單位：百萬(wàn)元）圖：2007-2010年?yáng)|軟載波主營(yíng)業(yè)務(wù)收入毛利率2010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告第一章IC設(shè)計(jì)行業(yè)概述1.1IC設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)圖：IC產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過(guò)程系統(tǒng)廠商為主廠商為主Fabless為主晶圓代工為主IP廠商為主SystemSystemSystemSystemIPVendorICDesignICDesignSystemICDesignIDMFabAssemblyTestICDesignIDMFabAssemblyTestIDMFabIDMFabFoundryICDesignIDMFabFoundryAssemblyTestAssemblyTestAssemblyTest1970年代之前1980年代至1990年代1990年代之後SystemIC-ASSPIC-ASICSOC-IP來(lái)源：臺(tái)大資訊系圖：IC設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比IC設(shè)計(jì)晶圓製造IC製造封裝測(cè)試投資金額10-100萬(wàn)1-20億500-1500萬(wàn)附加價(jià)值50-60%20-30%10-20%來(lái)源：臺(tái)大資訊系12010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告圖：IC設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展進(jìn)程來(lái)源：歐比特招股書(shū)圖：IC系統(tǒng)性能和集成度來(lái)源：歐比特招股書(shū)1.2IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)趨勢(shì)一：由周邊漸轉(zhuǎn)向通訊應(yīng)用隨著全球IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)由IC設(shè)計(jì)業(yè)者排名也由電腦周邊遷移到網(wǎng)絡(luò)通信手機(jī)IC應(yīng)用，且廠商規(guī)模大型化的趨勢(shì)存在。22010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告前名廠商多以PC與周邊或通訊應(yīng)用為主，而通訊為主的廠商家數(shù)與排名有上升之趨勢(shì)聯(lián)發(fā)科、Marvell等由以與周邊應(yīng)用為主，逐漸轉(zhuǎn)型為以通訊應(yīng)用為主。表：2000-2009年IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收前10名2000200320062009nkCompanyMainProductCompanyMainProductCompanyMainProductCompanyMainProduct1XilinxPLDQualcoHandseQualcoHandseQualcoHandsetICtICtIC2AlteraPLDnVidiaPCGraphicICBroadcomNetworkingICCPUandPCChipsets3BroadcNetworBroadcNetworSanDisMemorBroadcNetworomkingIComkingICkyCardomkingICPC4QualcoHandseXilinxPLDnVidiaGraphicSanDisMemortICICkyCardPCChipsetsATIPCGraphicICMarvellStorageIC聯(lián)發(fā)科5威盛HandsetIC6CirrusLogicPCGraphicIC聯(lián)發(fā)科OpticalStorageICandMulti-mLSIStorageICandStorageSystemnVidiaPCGraphicICediaICsPC7nVidiaGraphicICSanDiskMemoryCardXilinxPLDMarvellNetworkingICRFandStorage8PMC-SiNetworAlteraPLDAvagoOptoLSIICanderrakingICCompoStoragenentSystem32010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告s9SanDiskMemoryCardMarvellStorageIC聯(lián)發(fā)科HandsetICXilinxPLD10LatticePLDConexantMulti-mediaICandnetworkingICAlteraPLDAvagoRFandOptoComponent注1PC2AMD自2009IC設(shè)計(jì)廠商。數(shù)據(jù)源：GSA、MIC，2010年3月。趨勢(shì)二：之制程優(yōu)勢(shì)漸減，有利Fabless發(fā)展先進(jìn)制程：因研發(fā)與設(shè)備費(fèi)用高漲，IDM廠商紛紛放棄獨(dú)立發(fā)展先進(jìn)制程，而形成三大研發(fā)陣營(yíng)，且其制程技術(shù)水準(zhǔn)差距不大。在45nm制程及以下更先進(jìn)制程，大部分IDM廠商相對(duì)Fabless業(yè)者而言，已不具制程領(lǐng)先之優(yōu)勢(shì)。特殊制程：晶圓代工廠商，如TSMC、UMC等，除在已提供的晶圓制程持續(xù)演進(jìn)外，也積極拓展新的制程，使Fabless業(yè)者可用以開(kāi)發(fā)的IC產(chǎn)品范圍愈來(lái)愈廣。趨勢(shì)三：IC整合驅(qū)使供貨商相互整合、并購(gòu)42010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告圖：3C應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)鍵IC整合趨勢(shì)3C電子產(chǎn)品匯流趨勢(shì)下，共同往增加聯(lián)網(wǎng)能力、提升運(yùn)算能力、與增加創(chuàng)新人機(jī)接口的方向發(fā)展。部分廠商，如Broadcom、Intel等，憑借既有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，跨入新的應(yīng)用領(lǐng)域。系統(tǒng)及IC廠商試圖拓建既有3C應(yīng)用的主芯片廠商多有能力開(kāi)發(fā)這些新興消費(fèi)性電子產(chǎn)品之SoC，多家廠商已著手布局。表：人機(jī)接口關(guān)鍵半導(dǎo)體組件及主要供貨商手指觸控操作手機(jī)、可攜式CE、PC、TV搖控器等觸控面板控制IC、觸摸板控制ICAtmel、Broadcom、Cypress、ElanMelfasPixcirSynaptic等動(dòng)作、手勢(shì)控制手機(jī)、可攜式CE、家用游戲機(jī)、TV遙控器等運(yùn)動(dòng)傳感器ADI、Bosch、InvenSense、Kionix、MEMSIC、ST等動(dòng)作、手勢(shì)控制家用游戲機(jī)、TV/STB搖控器等3D（深度）影像感測(cè)與辨識(shí)ICCanesta、PrimeSense等備注：畫(huà)下劃線者為IC設(shè)計(jì)廠商數(shù)據(jù)源：MIC，2010年4月52010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告觸控面板控制ICDSCPMP等可攜式CE與應(yīng)用部分廠商，如Atmel、Elan等，藉并購(gòu)取得觸控感測(cè)技術(shù)強(qiáng)化優(yōu)勢(shì)LCD驅(qū)動(dòng)IC廠商可能受益于面板廠商布局觸控模塊之策略。MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器：創(chuàng)新人機(jī)界面應(yīng)用為MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器未來(lái)主要成長(zhǎng)動(dòng)力之一部分Fabless廠商藉由自有制程Know-how及與晶圓代工廠商密切合作，已具相當(dāng)市場(chǎng)實(shí)力CMOS晶圓代工廠商投入MEMS制程開(kāi)發(fā)，提供后進(jìn)Fabless廠商良好機(jī)會(huì)。3D影像感測(cè)與辨識(shí)ICMicrosoft與Sony計(jì)劃推出以3D影像辨識(shí)技術(shù)為主的周邊裝置，日系TV廠商已導(dǎo)入徒手搖控功能IC廠商積極與其上、下游廠商進(jìn)行策略合作。62010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告第二章全球及中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)2.1全球IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)2010年IC市場(chǎng)相比2009年增長(zhǎng)32.8%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3005億美元，2011年、2012年IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率分別為6%和3.45%，2013年將下降約2.5%，2014年將繼續(xù)恢復(fù)增長(zhǎng)。圖：2009-2014年全球市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率（單位：十億美元，）200920102011201220132014全球IC市場(chǎng)規(guī)模（US$bn）226.3300.5318.7329.7321.5370.3增長(zhǎng)率(%)32.80%6%3.40%-2.50%15.20%來(lái)源：SIA;水清木華研究中心整理72010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告圖：2009-2014年全球設(shè)計(jì)行業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（單位：十億美元，）200920102011201220132014全球IC設(shè)計(jì)總產(chǎn)值（US$bn）44.459.164.867.569.280.1增長(zhǎng)率(%)33.26%9.64%4.17%2.52%15.75%來(lái)源：水清木華研究中心整理2009年全球前25大IC設(shè)計(jì)業(yè)者中，僅計(jì)入集成電路(IntegratedCircuitIC)營(yíng)收能達(dá)10億美元以上、堪稱具備長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的廠商有9家，其中，美國(guó)公司有8家包括在內(nèi)，顯見(jiàn)全球IC10大IC設(shè)計(jì)業(yè)者累計(jì)營(yíng)收比重亦提升至65%，大廠集中度持續(xù)攀升情況愈趨明顯。2010年全球IC設(shè)計(jì)公司(FablessICsupplier)13家年度營(yíng)收突破10在2008與2009年，則分別僅有8家、10家公司年?duì)I收超過(guò)此一水平。在這份前13名單當(dāng)中，美國(guó)設(shè)計(jì)公司總數(shù)排名第一，占其中的9名，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司包括聯(lián)發(fā)科(2454)、聯(lián)詠(3034)、與晨星(3697)，而歐系廠商僅有ST-Ericsson上榜，日系廠商在這份名單當(dāng)中全面缺席。這是因?yàn)槿障礗C廠多半具備自有晶圓廠，僅從事IC設(shè)計(jì)、而將生產(chǎn)轉(zhuǎn)給專業(yè)13家IC設(shè)計(jì)公司在2010年?duì)I收總計(jì)414億美元，占去全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的70%。82010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告盡管美國(guó)業(yè)者仍然在IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)占據(jù)重要位置，但以臺(tái)灣和中國(guó)大陸為營(yíng)運(yùn)本部的IC設(shè)計(jì)廠有后來(lái)居上之勢(shì)，隨著技術(shù)的升級(jí)，臺(tái)系和中系IC設(shè)計(jì)公司，未來(lái)將繼續(xù)往頂級(jí)業(yè)者的位置挺進(jìn)。圖：2009年全球IC設(shè)計(jì)銷售收入（按地區(qū)）組成來(lái)源：水清木華研究中心整理2.2臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在全球的地位逐漸提升，2001年臺(tái)灣僅3家廠商威盛、聯(lián)發(fā)科、瑞昱)進(jìn)入全球TOP2020095家廠商進(jìn)入全球TOP20球第四名，其它四家包括聯(lián)詠、奇景、瑞昱和晨星。按2010年前三季度收入排名，臺(tái)灣前三大IC設(shè)計(jì)廠商為聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和群聯(lián)。在IC設(shè)計(jì)業(yè)者的應(yīng)用分布上，計(jì)算機(jī)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)占最大比例，達(dá)39.5%，其次為消費(fèi)性受到中國(guó)市場(chǎng)需求帶動(dòng)提升至39%，通訊應(yīng)用則受到中國(guó)本土晶片廠商瓜分市場(chǎng)，占比重僅小增，占20%。92010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告在臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售地區(qū)分布上，中國(guó)大陸/香港因?yàn)榈蛢r(jià)手機(jī)和消費(fèi)類產(chǎn)品的需求成58.6%32.9%2.2%1.9%占1.5%、東南亞占1.7%等。圖：2009年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)銷售收入（按地區(qū)）組成來(lái)源：IEK2010年雖因蘋(píng)果產(chǎn)品熱銷、智能型手機(jī)市場(chǎng)看好，但臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者獲得的訂單并不多，總體而言，臺(tái)灣2010年上半年IC設(shè)計(jì)業(yè)表現(xiàn)佳、下半年旺季不旺，預(yù)估2010年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為4615億臺(tái)幣，年成長(zhǎng)19.6%。臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展表現(xiàn)出如下幾個(gè)趨勢(shì)：一、IC設(shè)計(jì)進(jìn)入穩(wěn)定成長(zhǎng)期臺(tái)灣2011年IC設(shè)計(jì)年產(chǎn)值4,888億臺(tái)幣，YoY+9%，臺(tái)灣2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成長(zhǎng)5%，IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)7%，晶圓代工將成長(zhǎng)14%。歐美經(jīng)濟(jì)休養(yǎng)生息中，未來(lái)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能有賴新應(yīng)用與新市場(chǎng)開(kāi)拓，從2010上半年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)應(yīng)用來(lái)看，計(jì)算機(jī)與外圍占35%33%IC27%Monitor年出貨量復(fù)合成長(zhǎng)已趨近零成長(zhǎng)，NB約10~15%、TV約15~20%、手機(jī)10%、網(wǎng)通10%，考慮價(jià)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年復(fù)合成長(zhǎng)率將落在10%102010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告出現(xiàn)，正式步入穩(wěn)定成長(zhǎng)期。圖：2009-2012年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值（單位：十億美元，）來(lái)源：MIC；水清木華研究中心整理二、預(yù)期2011年Q1末啟動(dòng)庫(kù)存回補(bǔ)潮2010ICIC設(shè)計(jì)相20112011年Q12003年以來(lái)全球總體經(jīng)濟(jì)景氣循環(huán)有一特色，即擴(kuò)張及修正均為一年，對(duì)照IC設(shè)計(jì)業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)亦有類似的周期，當(dāng)預(yù)期景氣好轉(zhuǎn)時(shí)存貨的上升趨勢(shì)維持4個(gè)季度，當(dāng)存貨天數(shù)來(lái)到703~4季完成，60天的2010/Q33個(gè)季度的調(diào)整，2011年Q1存貨可望去化完畢。從模擬IC、PC、網(wǎng)絡(luò)通信、手機(jī)、及消費(fèi)IC消費(fèi)性相關(guān)的佑華等，預(yù)期在下一波庫(kù)存回補(bǔ)需求將有較佳表現(xiàn)。112010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告圖：IC設(shè)計(jì)業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)Cmoney16家公司表：IC設(shè)計(jì)公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)代號(hào)公司09Q410Q110Q210Q3Q3增減6286立锜81726059-28081致新72677497233588通嘉64574340-32388威盛6411712412743014聯(lián)陽(yáng)73607895176243迅杰57688294122379瑞昱70677598233534雷凌60443849112454聯(lián)發(fā)科5152596343582凌耀52544846-15471松翰科技3853657168024佑華2738273032401凌陽(yáng)63665776206202盛群1039769745122010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告3041揚(yáng)智21414536-92.3中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)2.3.1中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)概況從全球前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的市場(chǎng)區(qū)域分布來(lái)看，這些公司總銷售額的50%以上來(lái)自亞太區(qū)，而亞太區(qū)市場(chǎng)的重點(diǎn)就在中國(guó)。2000年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為144全球市場(chǎng)的6.7%；2005年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已占全球市場(chǎng)的24%，達(dá)到611億美元；201099432%2015年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1363億美元，占全球市場(chǎng)的35%。圖：2007-2013年中國(guó)大陸IC市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率（單位：十億美元，）2007200820092010201120122013中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模（US$bn）76.681.777.999.4112.1125.0130.6增長(zhǎng)率（%）6.7%-4.6%16.9%12.8%11.5%4.5%來(lái)源：iSuppli,水清木華研究中心2009年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到3809.1%IC產(chǎn)業(yè)比重21.8%。中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)仍然相對(duì)弱小，2009年，中國(guó)最大的IC設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售收入僅為全球第10位IC設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入的1/5，更是全球首位的IC設(shè)計(jì)企業(yè)的1/40。132010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告2001年到2009IC設(shè)計(jì)業(yè)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為38%2009IC設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收增長(zhǎng)為15%IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)收同期則下降了11%。圖：2007-2013年中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（單位：十億元，）2007200820092010201120122013中國(guó)IC設(shè)計(jì)總產(chǎn)值（RMBbn）31.134.938.055.065.275.483.9增長(zhǎng)率12.3%9.1%44.6%18.6%15.6%11.2%來(lái)源：水清木華研究中心市場(chǎng)需求旺盛，計(jì)算機(jī)仍然是最大的應(yīng)用領(lǐng)域，其次是消費(fèi)電子和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備。142010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告圖：2010年中國(guó)IC市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)源：水清木華研究中心整理2009年中國(guó)大陸營(yíng)收突破12010年增長(zhǎng)為除國(guó)民技術(shù)、海思、深圳國(guó)微外其余七家均與手機(jī)行業(yè)相關(guān)，由此印證了手機(jī)行業(yè)對(duì)IC設(shè)計(jì)的強(qiáng)大促進(jìn)作用。表：2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)營(yíng)收20強(qiáng)1、展訊通信（上海）有限公司3.45億美元2、銳迪科微電子（上海）有限公司2.1億美元3、比亞迪股份有限公司1.5億美元4、上海泰景信息科技有限公司1.4億美元5、格科微電子(上海)有限公司1.3億美元5、聯(lián)芯科技有限公司1.3億美元7、國(guó)民技術(shù)股份有限公司1.1億美元8、深圳市海思半導(dǎo)體技術(shù)有限公司1億美元9、深圳國(guó)微技術(shù)有限公司1億美元10、中星微電子有限公司1億美元11、芯原微電子（上海）有限公司9000萬(wàn)美元12、晶門(mén)科技有限公司8000萬(wàn)美元13、瑞芯微電子有限公司7000萬(wàn)美元14、譜瑞集成電路（上海）有限公司5000萬(wàn)美元152010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告15、上海復(fù)旦微電子股份有限公司4500萬(wàn)美元16、昂寶電子（上海）有限公司4000萬(wàn)美元17、美新半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司3800萬(wàn)美元18、珠海炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司3600萬(wàn)美元19、瀾起科技（上海）有限公司3500萬(wàn)美元20、埃派克森微電子（上海）有限公司3500萬(wàn)美元來(lái)源：水清木華研究中心整理20強(qiáng)中包括已經(jīng)上市公司9家，未上市公司11家，由此也可以看出未來(lái)幾年大陸IC設(shè)計(jì)IPO的潛力。2.3.2中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)全球約62.29%的手機(jī)出貨量由中國(guó)制造，2010年預(yù)估總產(chǎn)量7.49億支，YoY+5.5%當(dāng)?shù)叵M(fèi)量1.915.92億支；2011年在中國(guó)生產(chǎn)手機(jī)8.02億支，YoY+7%2012后年成長(zhǎng)率仍將低于10%。2.5G的傳輸終端(GPRSEDGE)轉(zhuǎn)戰(zhàn)到3G及3.5G，包括WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、HSPA等系統(tǒng)。中國(guó)3G用戶數(shù)至2010年9月止約3,300萬(wàn)戶，2012年、2013年將分別突破12億戶，2013年大陸3G基頻芯片市場(chǎng)將可望達(dá)到1.19億套水平，2013年大陸3G基頻芯片市場(chǎng)出貨規(guī)格比重，WCDMA規(guī)格將攀升至35%CDMA2000EV-DO規(guī)格則持穩(wěn)于26%TD-SCDMA規(guī)格則以39%穩(wěn)居首位。在中國(guó)大力推廣的TD方面，TD-SCDMA終端芯片廠商有增多的現(xiàn)象，除了傳統(tǒng)幾個(gè)TD-SCDMA的主要芯片開(kāi)發(fā)廠商，如聯(lián)芯(市占55%)、天碁(市占25%)與展訊(市占15%)外，2010年中起將陸續(xù)有國(guó)際業(yè)者加入，包括Marvell、Qualcomm、MStar、Infineon對(duì)于欲掌握仍以2G2G芯片方面，MT6253單芯片(整合基頻(Baseband)及射頻(RF))逐漸替代MT6225手機(jī)芯片趨勢(shì)持續(xù)，年底可達(dá)出貨162010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告比重30~50%2G市場(chǎng)同業(yè)如展訊、晨星以積極之訂價(jià)策略爭(zhēng)取市占率，預(yù)期2011年產(chǎn)業(yè)殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)將有增無(wú)減，聯(lián)發(fā)科在力保市占策略下，過(guò)往50%以上的毛利率將不復(fù)見(jiàn)。3GTD-SCDMA300預(yù)期3G基地臺(tái)在2011下半年陸續(xù)布建完成后，2012年用戶數(shù)可望有較顯著成長(zhǎng)；WCDMA潛在客戶已達(dá)2010年?duì)I收比重約4.3%2011年第1季新款3.5GFeaturePhone2012年才會(huì)有明顯的營(yíng)收貢獻(xiàn)度，預(yù)估3G2011年?duì)I收比重小幅提升至5.3%。整體而言，在降價(jià)策略下，手機(jī)芯片出貨量將由2010年的5億套成長(zhǎng)至2011年的6.3億套，YoY+26%，手機(jī)芯片營(yíng)收824億元，YoY+1.5%，預(yù)期整體毛利率因手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)格戰(zhàn)，將由2010年的53.8%2011年的49.4%。圖：中國(guó)大陸手機(jī)出貨量預(yù)估（單位：百萬(wàn)只）數(shù)據(jù)源：電子時(shí)報(bào)，2010/12在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)逐漸進(jìn)入3G世代后，因?yàn)?G市場(chǎng)由電信業(yè)者主導(dǎo)，故大陸品牌廠相對(duì)3G手機(jī)芯片主要發(fā)展WCDMA及中國(guó)官方力推的TD-SCDMA規(guī)格，從中國(guó)三家電信業(yè)者的策略來(lái)看，預(yù)期聯(lián)發(fā)科在TD-SCDMA的芯片成長(zhǎng)動(dòng)能較佳，因?yàn)橐訵CDMA172010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告AppleSamsung等手機(jī)大廠，因此與聯(lián)發(fā)科并無(wú)相關(guān)性；相對(duì)而言，以TD-SCDMA技術(shù)3GTD-SCDMA10月底中國(guó)移動(dòng)3G用戶數(shù)已達(dá)1,698萬(wàn)戶，3G市占44%居三家電信商之首，相對(duì)而言聯(lián)發(fā)科在TD2011年大廠如MarvellQualcommST-EricssonMstar、創(chuàng)毅視訊等亦將陸續(xù)投入，將加劇TD芯片競(jìng)爭(zhēng)，毛利率的維系仍是重點(diǎn)。2.3.3中國(guó)智能卡IC市場(chǎng)越來(lái)越高，但是在大容量卡芯片上依然依賴國(guó)外。域，如Intel、TI、Infineon、Philips、STM、Freescale、AMD。日本廠商的優(yōu)勢(shì)是消費(fèi)領(lǐng)MCUCPU，廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子領(lǐng)域。韓國(guó)廠商以Samsung、Hynix為代表，優(yōu)勢(shì)在內(nèi)存市場(chǎng)，重點(diǎn)產(chǎn)品是內(nèi)存，2005年Samsung、Hynix在中國(guó)IC市場(chǎng)銷售排名分別是第二、第五，內(nèi)存芯片分布在計(jì)國(guó)內(nèi)廠商的優(yōu)勢(shì)在于較小規(guī)模的集成電路上，目前低階，小容量智能卡芯片完全可以自產(chǎn)，位，但高階智能卡和大容量芯片依然處于跟隨過(guò)程當(dāng)中。表：國(guó)內(nèi)主要智能卡芯片供應(yīng)商公司名稱主要應(yīng)用領(lǐng)域上海復(fù)旦微電子電信，消費(fèi)電子，摩托車(chē)IC卡芯片等182010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告上海華虹公交卡，AFC系統(tǒng)項(xiàng)目，社保卡，身份證，手機(jī)SIM卡北京華大電子社?？?，身份證，加油卡，移動(dòng)通訊華大智寶USBKEY網(wǎng)盾，金融卡，?？ㄖ须娭悄芸ń鹑诳ǎ╒ISAMASTER），身份證中興通訊手機(jī)和通訊SIM大唐微電子3GUSIM杭州晟元指紋識(shí)別，電子簽名鳳凰微電子移動(dòng)存儲(chǔ)、移動(dòng)多媒體、個(gè)人信息終端為主攻方向CPU模塊同方微電子金融，身份識(shí)別，移動(dòng)存儲(chǔ)，RFID，社保，醫(yī)療等來(lái)源：金元證券2.3.4中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)在經(jīng)歷2008年金融危機(jī)和行業(yè)不景氣的雙重影響之后，2009年上半年中國(guó)電源管理芯片銷售額為139.2億元，與2008年同期的161.3億元銷售額相比下滑。192010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告圖：2005-2009年中國(guó)電源管理芯片銷售收入及增長(zhǎng)率來(lái)源：CSIA；水清木華研究中心整理2009年上半年，中國(guó)電源管理芯片直接遭受了多數(shù)下游電子產(chǎn)品產(chǎn)量大幅下滑的影響。與2008年同期相比，中國(guó)的臺(tái)式機(jī)、打印機(jī)、DC、、手機(jī)和等諸多電子產(chǎn)品的產(chǎn)2009年上半年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)的發(fā)展速度。目前的電源管理芯片市場(chǎng)有八成以上是被IDM仍然是國(guó)外廠商占統(tǒng)治地位，而且這些廠商全部都屬于IDM企業(yè)，包括TI、NS、飛兆半導(dǎo)體公司、安森美、ST、Maxim及凌力爾特等，這些國(guó)外廠商仍然在市場(chǎng)和技術(shù)上都占有較大優(yōu)勢(shì)。202010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告第三章基礎(chǔ)類IC設(shè)計(jì)企業(yè)3.1上海貝嶺（600171，ShanghaiBellingCo.,Ltd.）3.1.1公司簡(jiǎn)介上海貝嶺公司/創(chuàng)建于198819982009年7（中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)公司）成為公司第一總部)面解決方案。目前，公司擁有通信、電能計(jì)量、電源管理、分立器件、RFID芯片、手機(jī)周邊電路、MCU等領(lǐng)域豐富的產(chǎn)品。上海貝嶺通過(guò)投資擁有4、6、8英寸集成電路制造資源，可提供相關(guān)制造、加工、測(cè)試和技術(shù)等服務(wù)，以滿足客戶在各種模擬和數(shù)模混合集成電路的代工和測(cè)試需要。表：上海貝嶺人員結(jié)構(gòu)（截止2009年12月31日）在職員工總數(shù)695公司需承擔(dān)費(fèi)用的離退休職工人數(shù)0專業(yè)構(gòu)成類別專業(yè)構(gòu)成人數(shù)財(cái)務(wù)人員23技術(shù)人員245生產(chǎn)人員259銷售人員38管理人員66其他人員64教育程度類別數(shù)量（人）博士5碩士81大學(xué)本科179大學(xué)?？?66大學(xué)?？埔韵?64來(lái)源：公司年報(bào)212010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告上海貝嶺產(chǎn)品設(shè)計(jì)總部介紹集成電路新技術(shù)的研究和新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。90%30%電等領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品。中心擁有具世界先進(jìn)水平的集成電路設(shè)計(jì)硬件及世界主流公司微鏡和激光切割微探針臺(tái)等，以及國(guó)內(nèi)首套專業(yè)SPICE模型參數(shù)提取系統(tǒng)、國(guó)內(nèi)首臺(tái)全自動(dòng)ESD和Latch-up測(cè)試設(shè)備等。3.1.2公司運(yùn)營(yíng)圖：2007-2010年上海貝嶺營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：百萬(wàn)元，）2007200820092010Q3營(yíng)業(yè)收入463.8512.3512.5435.0222010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告Y-O-Y10.2%10.5%0.0%20.0%凈利潤(rùn)23.16.7-183.612.4Y-O-Y-26.4%71.0%-24.4%122.9%來(lái)源：公司年報(bào)；水清木華研究中心圖：2007-2010年上海貝嶺主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分產(chǎn)品）組成（單位：百萬(wàn)元）來(lái)源：公司年報(bào)；水清木華研究中心圖：2007-2010年上海貝嶺主營(yíng)業(yè)務(wù)（分產(chǎn)品）毛利率2007200820092010H1232010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告集成電路生產(chǎn)35.6%23.1%17.6%32.6%微電子貿(mào)易7.0%14.9%4.7%7.2%硅片加工1.6%-6.2%-77.2%-31.4%電子標(biāo)簽40.5%59.9%39.7%34.8%代理加工0.0%0.0%0.0%11.7%綜合24.4%18.2%6.4%20.1%來(lái)源：公司年報(bào)；水清木華研究中心圖：2007-2010年上海貝嶺主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分地區(qū)）組成來(lái)源：公司年報(bào)；水清木華研究中心3.1.3公司戰(zhàn)略2010年公司定位于模擬電源管理、電能計(jì)量電路、通訊產(chǎn)品三大產(chǎn)品平臺(tái)，并在電力電子器件、TFT-LCD驅(qū)動(dòng)芯片、高速AD/DA等領(lǐng)域?qū)で笮碌暮诵母?jìng)爭(zhēng)力和利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。公司采取轉(zhuǎn)變經(jīng)營(yíng)模式，開(kāi)發(fā)完成了0.6umBiCMOS工藝，LDMOS工藝和高壓IGBT產(chǎn)品，為新型電力電子器件芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目鋪墊。另外，2010年公司研發(fā)方向?yàn)樗膫€(gè)全新產(chǎn)LEDLED/D完成功能驗(yàn)證）切入市場(chǎng)。242010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告3.2無(wú)錫華潤(rùn)微電子（00597.HK）3.2.1公司簡(jiǎn)介華潤(rùn)微電子有限公司/web/main/18/是華潤(rùn)（集團(tuán)）有限公分立器件供應(yīng)商。造四大板塊。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)子公司1：無(wú)錫華潤(rùn)硅科微電子有限公司/index.asp無(wú)錫華潤(rùn)硅科微電子有限公司成立于2000年，以音視頻處理IC、微處理器和數(shù)模混合ICIC術(shù)開(kāi)發(fā)各種高性能集成電路。子公司華潤(rùn)硅威科技（上海）有限公司/2004IC和LED照明為主攻目標(biāo)，開(kāi)發(fā)高品質(zhì)的模擬、混合信號(hào)IC。3.2.2公司運(yùn)營(yíng)2010年華潤(rùn)微電子堅(jiān)持持續(xù)投入模擬技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)能的優(yōu)化，深耕電源管理在消費(fèi)電子、252010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告公司的股份于聯(lián)交所上市以來(lái)最好的水平。圖：2007-2010年無(wú)錫華潤(rùn)微電子營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：千港元，）2007200820092010H1營(yíng)業(yè)收入2991625.03118692.03036881.01854266.0Y-O-Y24.7%4.2%-2.6%46.6%凈利潤(rùn)231653.0-382919.0-182377.0130369.0Y-O-Y111.7%-265.3%52.4%240.2%來(lái)源：公司年報(bào)；水清木華研究中心2010年上半年，開(kāi)放式晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)額584,490,000港元，比去年同期增加46.4%。凈利潤(rùn)為57,390,000港元，主要?dú)w功于高產(chǎn)能利用率及制程技術(shù)組合的改進(jìn)，而去年同期則為虧損46,560,000港元。產(chǎn)能利用率由去年上半年57%大幅增加至91%。IC設(shè)計(jì)子公司公司業(yè)績(jī)受惠于經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇。IC設(shè)計(jì)營(yíng)業(yè)收入增加22.4%至317,680,000港元，去年同期為259,620,000189.7%至22,310,0007,700,000港元。測(cè)試封裝業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為379,670,000港元，比去年同期增加52.4%，凈利潤(rùn)16,900,000港元，262010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告至85%，而去年同期則為60%。下歷史新高達(dá)532,080,000港元及74,020,00080%僅為53%。此外，二廠目前正在提升產(chǎn)能。于2010年6月，二廠的產(chǎn)能已達(dá)到每月15,000片8英寸晶圓。圖：2008-2009年無(wú)錫華潤(rùn)微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分產(chǎn)品）組成來(lái)源：公司年報(bào)研發(fā)和技術(shù)20098.2%至202,320,000港元，占其總營(yíng)業(yè)額的6.7%。研發(fā)力度主要集中在主流消費(fèi)電子市場(chǎng)以及蓬勃LED驅(qū)動(dòng)及鋰電池控制BCDMOS2009年11MEMSIC在其晶圓制造設(shè)施及分立器件業(yè)務(wù)單位籌建質(zhì)量機(jī)制。272010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告圖：2008-2009年無(wú)錫華潤(rùn)微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分設(shè)計(jì)技術(shù)）組成來(lái)源：公司年報(bào)3.2.3發(fā)展戰(zhàn)略2010品及制造技術(shù)，如廣泛應(yīng)用于綠色節(jié)能、電源管理、智能電網(wǎng)以及汽車(chē)電子的IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、SOI（絕緣襯底硅）及HV（高壓）工藝。2010BCD19%股份的8英寸晶圓生產(chǎn)線計(jì)劃在年底達(dá)成月產(chǎn)能三萬(wàn)片的目標(biāo)，這將進(jìn)一步強(qiáng)化華潤(rùn)微電子在中國(guó)模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)的戰(zhàn)略部署。282010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告3.3華微電子（600360，JilinSino‐MicroelectronicsCo.,Ltd.）3.3.1公司簡(jiǎn)介吉林華微電子股份有限公司/gsgk/index.jsp是集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片加工、封裝測(cè)試及產(chǎn)品營(yíng)銷為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司總資產(chǎn)31億元，員工2000余人，研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)的30%以上，占地面積近4013.5170000.3微米百級(jí)。公司于2001年360036052160功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域首家上市公司。表：吉林微電子員工結(jié)構(gòu)（截止年12月31日）在職員工總數(shù)2,213公司需承擔(dān)費(fèi)用的離退休職工人數(shù)2專業(yè)構(gòu)成專業(yè)構(gòu)成類別專業(yè)構(gòu)成人數(shù)研發(fā)、工程技術(shù)人員393營(yíng)銷人員70財(cái)務(wù)人員30行政管理人員125生產(chǎn)人員1,595教育程度教育程度類別數(shù)量（人）研究生以上13大學(xué)本科423大專學(xué)歷651中專以下1,126來(lái)源：公司年報(bào)；水清木華研究中心華微電子擁有3英寸、4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，芯片加工能力為每年300余萬(wàn)片，封裝能力為30億只/年。292010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告公司在終端設(shè)計(jì)、工藝制造和產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面擁有多項(xiàng)專利，各系列產(chǎn)品采用雙極、MOS技術(shù)及集成電路等核心制造技術(shù)，公司主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC，應(yīng)用于消費(fèi)電子、節(jié)能照明、計(jì)算機(jī)、PC、汽車(chē)電子、通訊保護(hù)與工業(yè)控制等領(lǐng)域。目前公司已形成VDMOSIGBTFREDSBDBJT導(dǎo)體器件領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┙鉀Q方案的制造商。表：吉林華微電子子公司（截至2009年末）控股公司名稱注冊(cè)資本(萬(wàn)元)權(quán)益占比（%）經(jīng)營(yíng)范圍吉林麥吉柯半導(dǎo)體有限公司7000.00100.00半導(dǎo)體分立器件制造銷售無(wú)錫吉華電子有限責(zé)任公司1000.0055.00半導(dǎo)體元器件封裝測(cè)試；引線框架制造、銷售深圳市鵬微科技有限公司500.0070.00電子產(chǎn)品大連海微電子經(jīng)貿(mào)有限公司2800.0096.43電子產(chǎn)品廣州華微電子有限公司4000.0075.00半導(dǎo)體器件研發(fā)與生產(chǎn)吉林華升電子有限責(zé)任公司200.00100.00電子元器件制造與銷售來(lái)源：公司年報(bào)；水清木華研究中心子公司1：吉林麥吉柯半導(dǎo)體有限公司截至2010年33.221.64億元，2010年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.50億元，凈利潤(rùn)0.08億元。安森美半導(dǎo)體等國(guó)外大公司代工和研發(fā)生產(chǎn)功率器件或智能功率集成電路為最終目標(biāo)的高收的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在CMOS產(chǎn)品的顆粒度控制和圖形線條加工上做深入細(xì)致的研發(fā)。目前其控并實(shí)現(xiàn)規(guī)摸生產(chǎn)和市場(chǎng)化、有麥吉柯公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)的MOSFET和VDMOS產(chǎn)品。302010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告子公司2：無(wú)錫吉華電子有限責(zé)任公司截至2010年35,783.432,944.87萬(wàn)元，2010年1季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1,475.60萬(wàn)元，凈利潤(rùn)163.91萬(wàn)元。公司主要產(chǎn)品為分立器件及與分立器件相配套的引線框架制造。主要封裝形式為T(mén)O-3PB、TO-220TO-220達(dá)到30,000TO-3PB達(dá)到3,600能力超過(guò)2個(gè)億。子公司3：深圳市鵬微科技有限公司截至2010年32,860.901,572.82萬(wàn)元，2010年1季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2,298.65萬(wàn)元，凈利潤(rùn)109.73萬(wàn)元。公司以設(shè)計(jì)、研發(fā)功率半導(dǎo)體器件、消費(fèi)類IC為主。公司與日本SanSha株式會(huì)社合作，開(kāi)發(fā)適合中國(guó)市場(chǎng)的1300系列產(chǎn)品，已成為SanSha在中國(guó)的唯一芯片代理。公司批量代工生產(chǎn)、銷售適用于電光源、開(kāi)關(guān)電源、電子變壓器等產(chǎn)品的系列三極管芯片、單/雙向可控硅芯片、快恢復(fù)二極管芯片、肖特基二極管芯片、功率場(chǎng)效應(yīng)管芯片及其成品。3.3.2公司運(yùn)營(yíng)截至2010上半年，公司光源產(chǎn)品銷售業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)，銷售業(yè)績(jī)較去年同期上升26%；工業(yè)38%上升39%、158%；MOSFET產(chǎn)品市場(chǎng)推廣也取得突破性進(jìn)展，產(chǎn)品銷售比重從2009年的3%上升到15%左右，公司六寸線產(chǎn)能明顯提升。在積極拓展國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)，公司繼續(xù)加大海外市場(chǎng)拓展力度，上半年，公司市場(chǎng)本部出口銷售額較同期增長(zhǎng)133%，預(yù)計(jì)至年底可實(shí)現(xiàn)2009年全年銷售額的1.5倍。312010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告圖：2007-2010年吉林華微電子營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：百萬(wàn)元，）2007200820092010H1營(yíng)業(yè)收入1151.11087.41080.5573.1Y-O-Y26.9%-5.5%-0.6%6.9%凈利潤(rùn)161.855.926.045.7Y-O-Y27.3%-65.5%-53.4%217.7%來(lái)源：公司年報(bào)，水清木華研究中心公司主要產(chǎn)品是半導(dǎo)體器件，并且這一比重逐年上升，2010上半年占到94.8%。圖：2007-2010來(lái)源：公司年報(bào)，水清木華研究中心322010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告2009年半導(dǎo)體經(jīng)歷了2002年以來(lái)的衰退，公司綜合毛利率降至19.8%2010上半年回升至29.6%。圖：2007-20102007200820092010H1半導(dǎo)體器件32.0%29.2%19.7%30.2%集成電路芯片14.9%25.0%0.0%0.0%小型服務(wù)器及計(jì)算機(jī)配件23.3%6.7%2.1%0.0%其他19.8%32.1%32.8%18.4%綜合毛利率29.2%28.1%19.8%29.6%來(lái)源：公司年報(bào)，水清木華研究中心公司產(chǎn)品銷售主要集中在華東和華南地區(qū)，2009年公司在這兩個(gè)地區(qū)的銷售收入合計(jì)72,106.78萬(wàn)元，占全部銷售收入的比重為68.70%。200912,519.50比重為11.93%。90%TCL332010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告的40%話機(jī)、ISDN、FAX、MODEM和無(wú)線電遙控設(shè)備等領(lǐng)域的保護(hù)器件，半導(dǎo)體放電管的市場(chǎng)占有率約為40%PC機(jī)箱電源的高頻大功率晶體管約占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額的50%以上，是目前該領(lǐng)域的主要國(guó)內(nèi)供應(yīng)商。圖：2007-2010年吉林華微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分地區(qū)）組成來(lái)源：公司年報(bào)；水清木華研究中心3.3.3公司戰(zhàn)略一、6英寸生產(chǎn)線MOS產(chǎn)品產(chǎn)量繼續(xù)上升，公司有繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃6寸線目前產(chǎn)量約2等為代表的小型化節(jié)能功率器件是發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)口替代空間廣闊。6寸線目前總產(chǎn)能約3-4萬(wàn)片，已有凈化車(chē)間可以容納10萬(wàn)片產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2010年6寸線有效產(chǎn)能會(huì)達(dá)到4萬(wàn)片/月。二、IGBT短期雖難盈利，但其突破性進(jìn)展將有望提升公司價(jià)值公司的IBTIGBT產(chǎn)品在三家客戶通過(guò)小批量認(rèn)證。IGBT場(chǎng)前景。一旦實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，不僅將有效提升公司業(yè)績(jī)，更有望大幅提升公司價(jià)值。342010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告三、規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯，將持續(xù)受益于國(guó)際產(chǎn)能轉(zhuǎn)移公司目前產(chǎn)能約為3寸線3萬(wàn)片/月，4寸線12萬(wàn)片/月，5寸線5-6萬(wàn)片/月，6寸線3萬(wàn)寸線產(chǎn)能將會(huì)提升到8-9萬(wàn)片/寸線在4工藝等多種基礎(chǔ)技術(shù)平臺(tái)，并與國(guó)際一流企業(yè)開(kāi)展合作。3.4晶門(mén)科技（002878.hk,Solomonsystem）3.4.1公司簡(jiǎn)介晶門(mén)科技/index.asp1999電話、便攜式裝置、液晶體電視、消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)用設(shè)備及照明產(chǎn)品。于2007年，集團(tuán)對(duì)其業(yè)務(wù)模式作出重大改變，開(kāi)始提供以解決方案為基礎(chǔ)的業(yè)務(wù)。除提供式將有助客戶迅速制定新增終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)及加快產(chǎn)品推出市場(chǎng)的時(shí)間。集團(tuán)發(fā)展自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)及開(kāi)發(fā)高度集成的顯示芯片和完整的顯示系統(tǒng)解決方案，包括：混合制式高壓系統(tǒng)芯片(HighVoltageSystem-On-ChipHV-SoC)設(shè)計(jì)多媒體SoC集成電路芯片設(shè)計(jì)和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)LED背光和LED照明系統(tǒng)352010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告表：晶門(mén)科技主要產(chǎn)品及應(yīng)用來(lái)源：公司年報(bào)主要客戶-主要終端產(chǎn)品供貨商:3M,aigo,Asus,Bird,Canon,CEC,ChinaMobile,ChinaUnicom,Compal,Creative,Fujitsu,Garmin,GreatWall,HP,iRiver,JNC,KentDisplay,Kiss,Lenovo,LG,Motorola,Nokia,Palm,Panasonic,Pantech,Philips,Samsung,Sharp,Sony,SonyEricsson,TomTom,Toshiba,Vodafone,ZTE等-顯示屏幕模塊制造商：ArimaDisplay,AUOptronics,BYD,Chi-MeiOptical,E.INK,Epson,Giantplus,Hannstar,Hosiden,HyundaiLCD,InnoLux,Kopin,LGDisplay,Nanya,NeoViewKOLON,NessDisplay,Optrex,Osram,PhilipsMDS,PrimeView,Picvue,Powertip,RiTdisplay,Rohm,SamsungAMLCD,SamsungSDI,Sanyo362010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告EpsonImagingDevices,SeikoInstrument,Sharp,SiPix,TDK,ToshibaMatsushitaDisplay,TPO,Truly,Univision,Varitronix,Visionox,Wintek,WSI等3.4.2公司運(yùn)營(yíng)截至2010年6月30638.0半導(dǎo)體的需求有所增加，同時(shí)供應(yīng)鏈的產(chǎn)能則出現(xiàn)緊張情況。2010年上半年晶門(mén)科技的付運(yùn)量較去年同期增加15%。產(chǎn)品混合平均售價(jià)下跌是由于產(chǎn)品組合變動(dòng)所致。圖：2007-2010年晶門(mén)科技營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：千美元，）2007200820092010H1營(yíng)業(yè)收入164952.092813.061832.038018.0Y-O-Y-35.1%-43.7%-33.4%42.6%凈利潤(rùn)10189.0-23398.0685.0-3943.0372010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告Y-O-Y-54.5%-329.6%-102.9%69.2%來(lái)源：公司年報(bào)；水清木華研究中心圖：2007-2010年晶門(mén)科技產(chǎn)品付運(yùn)量（單位：百萬(wàn)件）2007200820092010H1移動(dòng)顯示125.781.155.532先進(jìn)顯示45.932.434.635.5顯示系統(tǒng)解決方案1.20.82.51.5環(huán)保能源000.10.1來(lái)源：公司年報(bào)；水清木華研究中心3.4.3公司戰(zhàn)略在近幾年，晶門(mén)科技的業(yè)績(jī)出現(xiàn)下滑，原因是其原來(lái)業(yè)務(wù)的60%來(lái)自摩托羅拉手機(jī)。隨著摩托羅拉手機(jī)在市場(chǎng)上的滑坡，晶門(mén)科技的銷售額也從頂峰時(shí)期的4億多美元下降到2009年的90002009年與CECCEC成為擁有其29%股份的股東，這一合作立刻引來(lái)了很多新的訂單。同時(shí)，除了原有的LCD驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品之外，晶門(mén)科技也介入到包括LED照明和移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用在內(nèi)的很多新興市場(chǎng)。382010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告在LED驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品方面，可以提供LED背光控制芯片、LED路燈電源驅(qū)動(dòng)模組以及離線式帶SCR的調(diào)光恒流LED驅(qū)動(dòng)控制器芯片等多種LED450V離線式帶SCR的調(diào)光恒流LEDLED驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的原理是通過(guò)切相波整形，將50Hz/60Hz的電網(wǎng)工頻轉(zhuǎn)換得到一個(gè)100Hz/120Hz的脈沖信號(hào)，從而直接產(chǎn)生調(diào)光用的PWMLED驅(qū)動(dòng)芯片中集成了一個(gè)DSP，并通過(guò)采用濾波、平滑、鎖定及移頻等全數(shù)字化技術(shù)，很好地解決了這一問(wèn)題。此外，晶門(mén)科技還進(jìn)入了其他新型顯示領(lǐng)域，例如電子貨架標(biāo)簽等。同時(shí)，晶門(mén)科技的MagusCore多媒體處理器也從微型投影儀應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)展到移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)。晶門(mén)科技可以提供MagusCore多媒體處理器SSD1936及基于它的Android平臺(tái)全系MagusCore528MHz的ARM9處理器和一個(gè)主頻為420MHz的DSP。由于集成了DSP，該多媒體處理器的數(shù)據(jù)處理速度比上一代增加了60%，大大提高了音視頻處理能力，拓展了在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)上的應(yīng)用。同時(shí)，應(yīng)用服務(wù)，例如基于MagusCore多媒體處理器的Android2.1設(shè)備，可以支持GoogleMap等豐富的應(yīng)用。3.5北京君正集成電路股份有限公司北京君正集成電路有限公司成立于2005年，由國(guó)產(chǎn)微處理器的最早倡導(dǎo)者在業(yè)內(nèi)著名風(fēng)投資金的支持下發(fā)起，致力于在中國(guó)提供32位嵌入式CPU產(chǎn)品，發(fā)展以微處理器為核心的平臺(tái)型半導(dǎo)體公司。北京君正擁有全球領(lǐng)先的嵌入式CPU技術(shù)。北京君正的核心團(tuán)隊(duì)參與過(guò)多款國(guó)內(nèi)外知名微處理器的體系結(jié)構(gòu)以及內(nèi)核設(shè)計(jì),獨(dú)特的32位微處理器技術(shù)XBurstXBurst392010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告極低的功耗下高速發(fā)射指令。XBurst的主頻、多媒體性能、面積和功耗均領(lǐng)先于工業(yè)界現(xiàn)有的32位RISC微處理器內(nèi)核。在同樣性能下，XBurst多媒體性能提高100%，面積縮小50%，功耗降低70%。截至2010年6月日，本公司及控股子公司在冊(cè)職工總數(shù)為121人，其中研發(fā)人員93人，占76.86%。表：公司核心技術(shù)及主要產(chǎn)品402010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告來(lái)源：公司招股書(shū)2006200788入便攜教育電子領(lǐng)域；2008550PMP領(lǐng)域；2009年，公司年出貨量突破1,000萬(wàn)顆，產(chǎn)品進(jìn)入電子書(shū)領(lǐng)域。圖：2006-2009年北京君正產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)源：公司招股書(shū)412010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告表：2007-2009年君正集成電路設(shè)計(jì)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（單位：元）2009年1-4月2008年度2007年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入-447,981.86166,625.96主營(yíng)業(yè)務(wù)成本-387,300.25105,202.75凈利潤(rùn)-77,862.11-2,218,390.90-751,014.50來(lái)源：公司招股書(shū)圖：2009年國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子CPU芯片市場(chǎng)廠商分布來(lái)源：公司招股書(shū)422010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告圖：2009年國(guó)內(nèi)教育電子CPU芯片市場(chǎng)廠商分布來(lái)源：公司招股書(shū)3.6北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司/index.htm是由中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所和江蘇綜藝股份有限公司共同投資創(chuàng)辦的，2002年成立,是一家專門(mén)致力于開(kāi)發(fā)、銷售具自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的龍芯系列微處理器芯片（CPU）、硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（CPU-IP）以及相關(guān)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè)。3.7蘇州國(guó)芯科技有限公司先進(jìn)水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*Core?技術(shù)及其SoC設(shè)計(jì)方法;以高起點(diǎn)建立蘇州國(guó)芯自主產(chǎn)權(quán)的32位RISCC*Core?M*CoreM210/M310的基礎(chǔ)上自主研發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?為核心的C*SoC100/200/300設(shè)計(jì)平臺(tái)；并獲得多項(xiàng)國(guó)家專利和軟件著作權(quán)。432010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告圖：蘇州國(guó)芯CPU發(fā)展路線圖來(lái)源：公司網(wǎng)站C*SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)縮短了以C*Core為核心的SoC芯片設(shè)計(jì)周期，可實(shí)現(xiàn)最大程度系統(tǒng)重用，讓SoC設(shè)計(jì)者在最短時(shí)間內(nèi)搭建自己的SoC模型，為SoC設(shè)計(jì)者提供一個(gè)靈活、開(kāi)放的驗(yàn)證環(huán)境，大幅降低驗(yàn)證工作量，并提供一個(gè)系統(tǒng)軟件的開(kāi)發(fā)驗(yàn)證環(huán)境，在SoC開(kāi)發(fā)的同時(shí)進(jìn)行軟件設(shè)計(jì)和系統(tǒng)驗(yàn)證。圖：蘇州國(guó)芯SOC設(shè)計(jì)平臺(tái)來(lái)源：公司網(wǎng)站442010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告第四章通訊類IC設(shè)計(jì)企業(yè)4.1國(guó)民技術(shù)4.1.1公司簡(jiǎn)介國(guó)民技術(shù)股份有限公司誕生于2000年3月，由深圳市中興集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司于2009年6月整體轉(zhuǎn)制設(shè)立而成，是承擔(dān)國(guó)家“909”超大規(guī)模集成電路工程的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一。公司總部設(shè)立在深圳，并于北京和上海設(shè)立有研發(fā)和支持中心。SOCIC設(shè)計(jì)技國(guó)民技術(shù)深耕于安全、通訊、消費(fèi)電子三個(gè)主流市場(chǎng)。全力打造的網(wǎng)絡(luò)身份認(rèn)證芯片，是中國(guó)首顆量產(chǎn)的具有全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的32位CPU核產(chǎn)導(dǎo)地位。國(guó)民技術(shù)是中國(guó)可信計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的發(fā)起者之一，推出的可信密碼模塊（TCM）產(chǎn)品和方案是我國(guó)信息安全產(chǎn)業(yè)重要的自主創(chuàng)新成果，被譽(yù)為“中國(guó)PC信息安全的DNA”。公司推出的安全存儲(chǔ)、移動(dòng)支付等創(chuàng)新產(chǎn)品和方案，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)獨(dú)樹(shù)一幟的技術(shù)突破；在CMMB手機(jī)電視芯片、TD-LTE射頻芯片等方面也取得了市場(chǎng)領(lǐng)先的成果。4.1.2公司運(yùn)營(yíng)2010年上半年公司傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品安全芯片類產(chǎn)品銷售收入實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，處于市場(chǎng)和技術(shù)452010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告在研項(xiàng)目CMMB移動(dòng)電視芯片以及TD-LTE射頻終端芯片正成為公司長(zhǎng)期業(yè)務(wù)布局中的重要組成部分。20103.84億元，較去年同期增長(zhǎng)141.68%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)億元，較去年同期增加196.45%；比去年增長(zhǎng)163.64%。圖：2007-2010年國(guó)民技術(shù)營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：百萬(wàn)元，）2007200820092010Q3營(yíng)業(yè)收入150.1218.7465.8157.1Y-O-Y28.7%45.7%113.0%18.9%凈利潤(rùn)13.624.1116.939.17Y-O-Y102.4%77.5%384.8%4.6%來(lái)源：公司年報(bào)；水清木華研究中心公司2010上半年綜合毛利率達(dá)到了47.65%，比2009年的43.95%上升了個(gè)百分點(diǎn)。其中安全芯片、通訊芯片類產(chǎn)品的毛利率都相對(duì)穩(wěn)定，安全芯片類由2009年的51.23%略升到了51.66%23.69而至23.72%7.62%增長(zhǎng)到10.28%。公司綜合毛利率大幅提升的主要原因是毛利率高的安全芯片類產(chǎn)品在營(yíng)業(yè)收入結(jié)構(gòu)中的比重有了較大幅度的提升。462010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告圖：2007-2010年國(guó)民技術(shù)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分產(chǎn)品）毛利率2007200820092010H1安全芯片類40.9%45.7%51.2%51.7%通訊芯片類36.6%25.4%23.7%23.7%綜合28.9%33.9%13.6%47.7%來(lái)源：公司年報(bào)；水清木華研究中心2010年上半年公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，盈利能力進(jìn)一步增強(qiáng)。安全芯片類產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入億元，占總營(yíng)業(yè)收入比例為88.30%20097.28%USBKEY安全芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.9550.68%案實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.61%2009有所下降。472010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告圖：2007-2010年國(guó)民技術(shù)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（分產(chǎn)品）組成（單位：百萬(wàn)元）來(lái)源：公司年報(bào)；水清木華研究中心4.1.3公司戰(zhàn)略一、移動(dòng)支付業(yè)務(wù)所占比重攀升移動(dòng)支付銷售收入包括對(duì)芯片和讀頭的銷售。預(yù)計(jì)2010年芯片的銷售數(shù)量在100萬(wàn)顆左右，作是推動(dòng)在幾個(gè)城市的樣板工程，包括上海、深圳、北京等地。公司移動(dòng)支付芯片及其整體解決方案從2009年全年貢獻(xiàn)收入5166萬(wàn)元。2010年上半年該項(xiàng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12521.84萬(wàn)元，環(huán)比增速為142%，并占營(yíng)業(yè)收入比例為32.61%，迅速成為公司重要的收入來(lái)源之一，從這點(diǎn)可以看出移動(dòng)支付業(yè)USBKEY業(yè)務(wù)成為公司據(jù)我們推測(cè)在55%以上，隨著移動(dòng)支付業(yè)務(wù)占比上升，將帶動(dòng)公司整體毛利率改善。二、USBKEY業(yè)務(wù)：公司上半年相關(guān)出貨量與2009年全年持平，行業(yè)進(jìn)入快速普及階段482010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告從公司在USBKEY的經(jīng)營(yíng)狀況來(lái)看，2010年上半年USBKEY營(yíng)業(yè)收入19458萬(wàn)元，估計(jì)第一代U盾的價(jià)格與200910%以內(nèi)，出貨量與2009年全年大致持平，預(yù)計(jì)在2500萬(wàn)顆左右，如果下半年將保持這個(gè)銷量的話，2010年全年將銷售4500萬(wàn)顆左右，該項(xiàng)業(yè)務(wù)已經(jīng)全面放量，未來(lái)出貨量將保持在高位。三、可信計(jì)算與存儲(chǔ)安全業(yè)務(wù)市場(chǎng)容量較小，營(yíng)收占比提升有限公司可信計(jì)算與安全存儲(chǔ)業(yè)務(wù)去年全年?duì)I收總計(jì)739年上半年達(dá)到1900長(zhǎng)的部分主要由可信計(jì)算芯片部分?？尚庞?jì)算芯片主要應(yīng)用于PC領(lǐng)域，公司在該領(lǐng)域的合2010年上半年的出貨量在20況將和上半年差不多。TCM芯片業(yè)務(wù)對(duì)于公司的影響較小。四、TD-LTE終端射頻芯片項(xiàng)目處于研發(fā)階段，短期對(duì)公司營(yíng)收較小公司TD-LTE終端射頻芯片是用于TD-LTETD-SCDMA/HSPA3GTD-LTE工程測(cè)試。TD-LTE作為公司重要的技術(shù)儲(chǔ)備，未來(lái)有可能會(huì)給公司帶來(lái)重大的貢獻(xiàn)。根據(jù)相關(guān)TD-LTE啟動(dòng)規(guī)模試驗(yàn)階段，這個(gè)階段各城市測(cè)試手機(jī)的數(shù)量級(jí)在5000部左右，因此將不會(huì)給公司4G商用網(wǎng)絡(luò)。短期內(nèi)終端射頻芯片TD-LTE將對(duì)公司很難有貢獻(xiàn)。五、CMMBTuner芯片業(yè)務(wù)進(jìn)展緩慢，成本是關(guān)鍵CMMB市場(chǎng)在奧運(yùn)前后波動(dòng)比較大：奧運(yùn)前，根據(jù)國(guó)家提出的“以手機(jī)電視為代表的移動(dòng)多媒體廣播首先要為2008年奧運(yùn)會(huì)服務(wù)”，在37個(gè)直轄市以及省會(huì)城市開(kāi)建CMMB單頻網(wǎng)；492010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告CMMB2009年底介入CMMBCMMB本將是非常關(guān)鍵的因素。4.2銳迪科(RDAMicroelectronics,Inc)/成立于2004年4部位于上海浦東張江高科技園區(qū)，并在北京設(shè)有研發(fā)設(shè)計(jì)分部，主要從事射頻IC的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造、銷售并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)。經(jīng)過(guò)近幾年的發(fā)展，銳迪科已經(jīng)成長(zhǎng)為中國(guó)實(shí)力強(qiáng)大的射頻IC公司，擁有先進(jìn)的測(cè)試實(shí)驗(yàn)領(lǐng)域頗有建樹(shù)的知名工程師和技術(shù)專家，80%以上的員工具有碩士、博士及以上學(xué)歷；擁有超過(guò)20項(xiàng)國(guó)際先進(jìn)的具有中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的發(fā)明專利或核心技術(shù)。圖：銳迪科產(chǎn)品組成502010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告來(lái)源：公司網(wǎng)站圖：銳迪科主要客戶來(lái)源：公司網(wǎng)站盡管價(jià)格下降14.3%2010年上半年收入為2009年上半年的百萬(wàn)美元，增長(zhǎng)66.1%。收入的增長(zhǎng)來(lái)源主要是銷售量上升，上升比例達(dá)93.8%，其FM無(wú)線接收器的市場(chǎng)份額和裝配率在不斷提高，同時(shí)公司分主要是DVB-S產(chǎn)品因中國(guó)政府要求衛(wèi)星電視機(jī)頂盒從2010年1月開(kāi)始統(tǒng)一通過(guò)系統(tǒng)標(biāo)市場(chǎng)份額，公司在2010年實(shí)施降價(jià)策略。512010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告圖：2007-2010年銳迪科營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：千美元，）2007200820092010H1營(yíng)業(yè)收入13,66455,500118,37376,191增長(zhǎng)率202.23%306.18%113.28%66.1%凈利潤(rùn)-4501.0657.011306.08373.0增長(zhǎng)率-30.88%-114.6%1620.9%181.1%4.3海思海思/cn/前身為中國(guó)網(wǎng)通大廠華為之IC設(shè)計(jì)部門(mén)，2004年自業(yè)額規(guī)模最大且少數(shù)突破3億美元的中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司之一。海思總部位于深圳，在北京、上海、美國(guó)硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。截止2009公司員工總數(shù)超過(guò)1600人，其中擁有博士、碩士學(xué)位的人員比例超過(guò)67%。WCDMA移動(dòng)電話芯片以及解決TD-LTE3G/4G訊等；晶圓代工廠以臺(tái)積電(2330)、中芯為主，IC封測(cè)廠為日月光(2311)。522010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告盡管海思的銷售額中90%集中在華為,但海思IC設(shè)計(jì)能力不容小視,尤其是在通信芯片的研發(fā)上積累頗豐。2009年中國(guó)市場(chǎng)上WCDMA數(shù)據(jù)卡出貨量約5000萬(wàn),其中華為一家的出貨量就超過(guò)3000萬(wàn),WCDMA手機(jī)芯片的研發(fā),WCDMA手機(jī)芯片出來(lái)后,將首先供應(yīng)華為的部分WCDMA機(jī)型。這也意味著華為將不再完全依賴對(duì)高通芯片的采購(gòu)。華為自己生產(chǎn)的WCDMA,相對(duì)于向高通采購(gòu)來(lái)說(shuō),華為采用自己生產(chǎn)的WCDMA芯片依舊有著較大的成本優(yōu)勢(shì)。4.4展訊展訊半導(dǎo)體公司/chs/index.asp2001年由海外留學(xué)生創(chuàng)立，2007年上市（代碼：SPRD）后，陸續(xù)并購(gòu)宏景、Quorum，取得以及移動(dòng)電話射頻技術(shù)?，F(xiàn)在正在發(fā)展中的產(chǎn)品包括的智能型手機(jī)解決方案、3G整合基頻與射頻芯片，并采用40奈米制程、4G為T(mén)D-LTE/TD-SCDMA/GSM三模芯片。積電、日月光、硅品(2325)等。532010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告圖：2007-2010年展訊營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率（單位：百萬(wàn)美元，）2007200820092010Q3營(yíng)業(yè)收入145.5109.9105.1219增長(zhǎng)率35.85%-24.4%-4.4%250%凈利潤(rùn)21.1(78.7)(19.3)37.2增長(zhǎng)率46.44%-473.5%-75.4%279.7%來(lái)源：公司年報(bào)；水清木華研究中心2010年3季度展訊收入為96.22010年2季度的71.435%。2010年3季度凈利潤(rùn)為百萬(wàn)美元，比2010年2季度增長(zhǎng)75%。2010年前3季度收入為219百萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)250%，凈利潤(rùn)為百萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)279.7%。2010年第三季度，展訊在2G手機(jī)芯片市場(chǎng)的占有率已從去年的5%上升到22%，業(yè)界預(yù)測(cè)這個(gè)數(shù)字在年底將達(dá)到30%。不僅在主流市場(chǎng)攻城略地，近期展訊還在一些看似邊緣的911月初發(fā)布了全球首款單芯片四卡四待手機(jī)解決方案，能夠讓4張SIM卡同時(shí)在1部手機(jī)上使用。多卡多待產(chǎn)品非常一。展訊先前因無(wú)法取得充裕的晶圓代工產(chǎn)能，單季投片量?jī)H4萬(wàn)~5萬(wàn)片，然隨著市況轉(zhuǎn)疲，542010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告臺(tái)積電在第4季有多余產(chǎn)能空出來(lái)，展訊因而受惠，第4季投片量大增60%，由上季逾5萬(wàn)片提升至超過(guò)83,600萬(wàn)~3,8005,000萬(wàn)~6,000萬(wàn)顆。4.5聯(lián)芯科技有限公司聯(lián)芯科技有限公司/about.htmTD-SCDMA領(lǐng)域核心技術(shù)及專利的積極成果，十余年專注于TD-SCDMA終端核心技術(shù)的開(kāi)發(fā)。1000TD-SCDMA芯片及整體解決方案，涵蓋特性手機(jī)、智能手機(jī)和融合終端產(chǎn)品，為全球各地40余家終端制造商提供成熟穩(wěn)定、全面細(xì)分的產(chǎn)品方案選擇。聯(lián)芯科技2010年大事件2010年4月憑借在TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)多年的積累和對(duì)市場(chǎng)的理解，聯(lián)芯科技推出INNOPOWER?TD終端數(shù)量上升及TD終端差異化、多樣化進(jìn)程。2010年10月大唐電信集團(tuán)與復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽約的具體行動(dòng)。2010年11月中國(guó)移動(dòng)600萬(wàn)手機(jī)招標(biāo)結(jié)果出爐，聯(lián)芯科技獲得最大份額，進(jìn)一步確立了聯(lián)芯科技在芯片及整體解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。552010-2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告第五章多媒體IC設(shè)計(jì)企業(yè)5.1中星微電子中星微電子有限公司/1999動(dòng)通訊、信息家電等