電鍍層和化學(xué)處理層技術(shù)條件

電鍍層和化學(xué)處理層技術(shù)條件電鍍層和化學(xué)處理層技術(shù)條件

1范圍TOC\o"1-5"\h\z2規(guī)范性引用文件 33技術(shù)要求 437r使用條件 4選擇原則 5鋅電鍍層 6銅電鍍層 7銀鍍層 8銘鍍層 8錫鍍層 8銀鍍層 84覆蓋層厚度標(biāo)識方法 9一4.1覆蓋層組成部分 94.2緊固件鍍層厚度135表面質(zhì)量及鍍層檢驗(yàn)135.1表面質(zhì)量13濕熱試驗(yàn) 14鹽霧試驗(yàn) 14覆層 146運(yùn)輸及貯存146.1運(yùn)輸14146.2貯存14電鍍層和化學(xué)處理層技術(shù)條件本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了產(chǎn)品零（部）件金屬電鍍層和化學(xué)處理層（以下簡稱覆蓋層）的使用條件分類、選用原則、厚度及標(biāo)識方法、表面質(zhì)量和鍍層檢驗(yàn)、運(yùn)輸及貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于產(chǎn)品零（部）件（金屬和非金屬制件）的電鍍和化學(xué)處理。本標(biāo)準(zhǔn)在圖樣、技術(shù)文件中引用時(shí)，其標(biāo)注方法為：電鍍層和化學(xué)處理按Q/JCJ129。

2規(guī)范性引用文件下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T131—2006產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范（GPS）技術(shù)產(chǎn)品文件中表面結(jié)構(gòu)的表示法GB/T2423.4—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h+12h循環(huán)）GB/T2423.17—2008GB/T2423.17—2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ka：鹽霧GB/T2828.1—2012計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序GB/T2828.1—2012計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分：按接收質(zhì)量限（AQL）檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃GB/T5267.1—2002緊固件GB/T5267.1—2002緊固件電鍍層GB/T9797—2005金屬覆蓋層鎮(zhèn)+鉻和銅+銀+鉻電鍍層GB/T9798—2005金屬覆蓋層鎳電沉積

GB/T9799—2011金屬及其他無機(jī)覆蓋層鋼鐵上經(jīng)過處理的鋅電鍍層GB/T11379—2008金屬覆蓋層 工程用銘電鍍層GB/T12599—2002金屬覆蓋層 錫電鍍層技術(shù)規(guī)范和試驗(yàn)方法GB/T12600—2005金屬覆蓋層塑料上鎳+鉻電鍍層GB/T13346—2012金屬及其它無機(jī)覆蓋層鋼鐵上經(jīng)過處理的鎘電鍍GB/T13911—2008標(biāo)識方法GB/T17461—1998合金電鍍層GB/T13911—2008標(biāo)識方法GB/T17461—1998合金電鍍層GB/T17462—1998合金電鍍層金屬鍍覆和化學(xué)處理金屬覆蓋層錫一鉛金屬覆蓋層錫一鎮(zhèn)ISO4521金屬覆蓋層工程用銀和銀合金電鍍層技術(shù)要求31使用條件3.1

覆蓋層使用條件,按氣候環(huán)境變化的程度分為三類。第I類：腐蝕比較嚴(yán)重的工作條件，如空氣中含有少量工業(yè)廢氣或鹽分而又潮濕的環(huán)境條件，或經(jīng)常接觸手汗的工作條件；第II類：腐蝕中等的工作條件，如不含工業(yè)廢氣或鹽分的溫?zé)釒覂?nèi)條件;第III類：腐蝕較輕微的工作條件，如密封良好的設(shè)備內(nèi)部。32選擇原則3.23.2.1選擇覆蓋層種類和厚度，主要取決下a)b)c)d)a)列因素：3.2.1選擇覆蓋層種類和厚度，主要取決下a)b)c)d)a)列因素：該金屬零件的用途和工作條件；覆蓋層的性質(zhì)和用途。被覆蓋金屬的種類和性質(zhì)；該金屬零件的結(jié)構(gòu)、形狀和尺寸公差；322覆蓋層按用途可分為下列三類3.2.2保護(hù)覆蓋層:主要作用是保護(hù)基體金屬免受腐蝕，不規(guī)定對產(chǎn)品的裝飾要求;b)保護(hù)裝飾性覆蓋層：除保護(hù)基體金屬外，還使零件表面美觀；

b),工作保護(hù)覆蓋層：除具有一定的保護(hù)作用c)外，主要用于特殊的工作目的，如：——穩(wěn)定接觸電阻，便于焊接；——提高零件表面的耐磨性，防止表面滲碳以及其他特殊要求。323保護(hù)基體金屬要求3.2.3從保護(hù)基體金屬材料免受腐蝕的要求來看，人般可考慮：a)b)c)d)貴金屬，含鉻18%以上的不銹鋼、軋制的磁性合金材料以及銀銅合金等，一般不需要再加保護(hù)層；a)b)c)d)碳鋼、低合金鋼和鑄鐵制造的零件，在大氣中容易腐蝕，應(yīng)加保護(hù)層，但由于工作條件的限制不能采用保護(hù)層時(shí)，應(yīng)用油封防銹;在油中工作的零件可不加保護(hù)層；e)用磷青銅或鈹青銅制造的精密零件可以不銅和銅合金制造的零件，根據(jù)不同的使用條件采用光澤性酸洗、鈍化、電鍍等；e)用磷青銅或鈹青銅制造的精密零件可以不進(jìn)行表面處理。324各種覆蓋層的性質(zhì)和用途■j 3.2.43.3鋅電鍍層

331鋼鐵上的鋅電鍍層，是防止鋼鐵零件3.3.1的腐蝕。332鍍鋅之后經(jīng)彩色鈍化處理，可明顯提3.3.2高鍍層的保護(hù)性能。若再涂覆清漆，更可提高其保護(hù)性能。333鍍鋅有使鋼鐵基體產(chǎn)生（氫脆）的傾3.3.3向。高強(qiáng)度鋼、彈性材料在酸洗和電鍍之后，均需進(jìn)行消除氫脆處理，再進(jìn)行鈍化（或采用銘酸鹽處理及其他的有效防滲氫措施）。3③4細(xì)彈簧建議用含鉻18%以上的不銹3.3.4鋼絲繞制，不予電鍍。335鋅在潮濕通風(fēng)不良的空間，與塑料、3.3.5油漆等有機(jī)物質(zhì)散發(fā)的氣體長時(shí)間接觸，也會遭受腐蝕。有特殊要求的產(chǎn)品，應(yīng)再涂覆一層清漆或中性油脂以提高鍍層的耐蝕性。336在各種大氣條件下工作的產(chǎn)品，鋼鐵3.3.6零件的保護(hù)層均宜用鋅鍍層。3.4銅電鍍層3.4銅電鍍層銅鍍層柔軟，容易拋光，具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。常作為鍍銀、錫、銘、銀的底層。也用于防止鋼鐵零件滲碳。35鎮(zhèn)鍍層3.5銀鍍層外觀和機(jī)械性能好。作為銅及銅合金零件和鋼制零件的保護(hù)裝飾性覆蓋層或特殊覆蓋層。6鉻鍍層銘鍍層具有很高的硬度、耐磨性和化學(xué)穩(wěn)定性，是工作或裝飾性鍍層。用于保持美觀和光澤表面的零件及要求耐磨的零件。q錫鍍層導(dǎo)電和釬焊性好，對硫化物和許多有機(jī)酸的浸蝕也很穩(wěn)定。適用于要求具有良好焊接性能的零件：工作溫度100℃以下和-30℃以上的導(dǎo)電零件；一不可動的密合導(dǎo)電零件；一與含硫非金屬材料接觸的零件。38銀鍍層3.0

導(dǎo)電、釬焊性優(yōu)良，在大氣中易受硫化物浸蝕而變暗，使釬焊困難，接觸電阻增加，鍍后必須進(jìn)行抗暗處理。鍍銀可用于工作溫度100c以上和一30℃以下導(dǎo)電零件；一可動部分的導(dǎo)電零件。4覆蓋層厚度標(biāo)識方法41覆蓋層組成部分覆蓋層的標(biāo)識通常由田四部分組成:a)b)c)d)第1部分包括鍍覆方法，該部分為組成標(biāo)識的必要元素；a)b)c)d)第2部分包括執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)和基體材料,該部分為組成標(biāo)識的必要元素；第3部分包括鍍層材料、鍍層要求和鍍層特征，該部分構(gòu)成了鍍覆層的主要工藝特性，組成的標(biāo)識隨工藝特性變化而變化；第4部分包括每部分的詳細(xì)說明，如：化學(xué)處理的方式、應(yīng)力消除的要求等。覆蓋層的通用標(biāo)識表示方法見圖1□□□□T 后處——后處理（見表3） 面鍍層一I 中鍍層I 最小厚度、特征（見表2、4、5、6、7）底 底鍍層一? 基體材料（見表1） 本標(biāo)準(zhǔn)號|—電鍍層 鍍層方法Tj一化學(xué)鍍層覆蓋層標(biāo)識表示方法常用基體材料的表示符號材料名稱符 號鐵、鋼Fe銅及銅合金Cu鋅及鋅合金Zn鋁及鋁合金Al塑料PL銅、銀、鉻鍍層特征符號鍍層種類符 號鍍層特征銅鍍層a表示鍍出延展、整平銅銀鍍層b表示全光亮銀p表示機(jī)械拋光的暗鎳或半光亮銀s表示非機(jī)械拋光的暗鎳、半光亮鎳或緞面銀d表示雙層或三層銀銘鍍層R表示普通鉻（即常規(guī)鉻）mc表示微裂紋銘mp表示微孔鉻示例1：電鍍層GB/T9797-Fe/Cu20aNi30bCrmc該標(biāo)識表示,在鋼鐵基體上鍍覆20um延展并整平銅+30um光亮銀+0.3口m微裂紋鉻的電鍍層標(biāo)識。示例2：電鍍層GB/T9797-Zn/Cu20aNi20bCrmc10

該標(biāo)識表示,在鋅合金基體上鍍覆20um延展并整平銅+20um光亮鎮(zhèn)+0.3um微裂紋鉻的電鍍層標(biāo)識。示例3：電鍍層GB/T12600-PL/Cu15aNi10bCrmp（或me）該標(biāo)識表示,在塑料基體上鍍覆15um延展并整平銅+10um光亮鎮(zhèn)+0.3um微孔鉻或微裂紋鉻的電鍍層標(biāo)識。示例4：電鍍層GB/T9798-Cu/Ni10b該標(biāo)識表示,在銅合金基體上鍍覆10um全光亮鎳的電鍍層標(biāo)識。表3表3電鍍鋅和電鍍鎘后鉻酸鹽處理的表示符號后處理名稱符 號分 級類 型光亮鉻酸鹽處理e1A漂白鋁酸鹽處理B彩虹銘酸鹽處理2C深處理D示例1：電鍍層GB/T9799-Fe/Zn25e1A該標(biāo)識表示,在鋼鐵基體上電鍍鋅層至少為25um,電鍍后鍍層光亮鋁酸鹽處理。示例2：電鍍層GB/T13346-Fe/Cd8e2C該標(biāo)識表示,在鋼鐵基體上電鍍鎘層至少為8um,電鍍后鍍層彩虹鉻酸鹽處理。工程用鉻電鍍層特征符號表5熱處理特征符號表5熱處理特征符號11鉻電鍍層的特征符 號常規(guī)硬鉻hr混合酸液中電鍍的硬鉻hm微裂紋硬鉻he微孔硬銘hp雙層鉻hd特殊類型的鉻hs示例1：電鍍層GB/T11379—Fe/Cr50hr該標(biāo)識表示，在低碳鋼基體上直接電鍍厚度為50um的常規(guī)硬銘（Cr50hr）電鍍層的標(biāo)識。示例2：電鍍層GB/T11379-Al/Cr250hp該標(biāo)識表示,在鋁合金基體上直接電鍍厚度為250um的微孔硬鉻電鍍層的標(biāo)識。

熱處理特征符 號表示消除應(yīng)力的熱處理SR表示降低氫脆敏感性的熱處理ER表示其他的熱處理HT示例1：電鍍層GB/T11379-Fe/[SR(210)2]/Cr50hr/[ER(210)22]該標(biāo)識表示,在鋼基體上電鍍厚度為50Pm的常規(guī)硬鉻電鍍層，電鍍前在210℃下進(jìn)行消除應(yīng)力的熱處理2h,電鍍后在210c下進(jìn)行降低脆性的熱處理22h電鍍層的標(biāo)識。鍍層熱處理特征標(biāo)識，例如：[SR(210)1]表示在210℃下消除應(yīng)力處理1h。錫和錫合金鍍層表面特征符號鍍層表面特征符 號無光鍍層m光亮鍍層b熔流處理的鍍層f示例1：電鍍層GB/T12599-Fe/Ni2.5Sn5f該標(biāo)識表示,在鋼或鐵基體上，電鍍厚度為2.5pm的鎳底電鍍層+5um的錫電鍍層，鍍后應(yīng)用熔流處理的標(biāo)識。示例2：電鍍層GB/T17461-Fe/Ni5Sn60-Pb10f該標(biāo)識表示,在鋼鐵基體上，電鍍厚度為5Pm的銀底電鍍層+10Pm公稱含錫量為60%(質(zhì)量比)的錫-鉛鍍層，并且鍍后經(jīng)過熱熔處理的錫一鉛合金電鍍層的標(biāo)識示例3：電鍍層GB/T17462-Fe/Cu2.5SnNi10該標(biāo)識表示,在鋼鐵基體上，電鍍厚度為2.5pm的銅底電鍍層+10Pm的錫含量無要求的錫一銀合金電鍍層的標(biāo)識。表7銀、鋅、銅、錫、鉻、錫一鉛和錫一銀鍍層常用厚度使用條件或使用壽命最小局部厚度Pm銀和銀合金鋅及鋅合金銅錫鉻錫一鉛錫一銀隨著使用條件嚴(yán)酷性或使用壽命遞增，最小局部厚度相應(yīng)增加251055555815888101012201512151520253025302540示例1：電鍍層ISO4521-Fe/Ag10該標(biāo)識表示,在鋼基體上電鍍厚度為10Pm的銀電鍍層的標(biāo)識。示例2：電鍍層ISO4521-Fe/Cu10Ni10Ag512

該標(biāo)識表示,在鋼基體上電鍍厚度為10口m銅電鍍層+10um鎳電鍍層+5um的銀電鍍層的標(biāo)識。示例3：電鍍層ISO4521-Al/Ni20Ag5該標(biāo)識表示,在鋁及鋁合金基體上電鍍厚度為20um鎳電鍍層+5um的銀電鍍層的標(biāo)識。4.2緊固件鍍層厚度4.2緊固件鍍層厚度緊固件鍍層厚度值應(yīng)符合表8規(guī)定。表8表8緊固件鍍層厚度公稱鍍層厚度有效鍍層厚度a局部厚度minb批平均厚度minmax3335554688710101091212121115公稱鍍層厚度有效鍍層厚度a局部厚度minb批平均厚度minmax15151418202018232525232830302735a局部厚度測量見GB/T5267.1—2002中10.1。b批平均厚度測量見GB/T5267.1—2002中10.2。示例1：電鍍層GB/T9799-Fe/Zn8c2C該標(biāo)識表示,在鋼鐵基體上電鍍鋅層至少為8um,電鍍后鍍層彩紅銘酸鹽處理。示例2：電鍍層GB/T9797-Fe/Ni20bCrr該標(biāo)識表示,在鋼鐵基體上電鍍隔層至少為20um全光亮鎮(zhèn)+0.3um普通銘的電鍍層標(biāo)識。5表面質(zhì)量及鍍層檢驗(yàn)5.I表面質(zhì)量5.113

表面質(zhì)量及鍍層按GB/T2828.1—2012中規(guī)定的正常檢驗(yàn)一次抽樣方案進(jìn)行，其一般檢驗(yàn)水平為H級，接收質(zhì)