回流焊接作業(yè)指導(dǎo)書V1.0

PAGE第4頁(yè)，共5頁(yè)文件編號(hào)：文件版本：V1.0密級(jí)：最高高中低頁(yè)數(shù)：共6頁(yè)回流焊接作業(yè)指導(dǎo)書1.目的指導(dǎo)回流焊相關(guān)工作的執(zhí)行。2.范圍適用于車間所有回流焊。3.定義無(wú)4.職責(zé)4.1爐溫員負(fù)責(zé)按照本文件對(duì)爐溫進(jìn)行命名4.2爐溫測(cè)試員負(fù)責(zé)按本規(guī)范對(duì)爐溫板進(jìn)行制作和管理4.3作業(yè)員負(fù)責(zé)相關(guān)爐溫的測(cè)量及管理5.內(nèi)容及要求5.1爐溫程序命名、存檔、調(diào)用5.1.1試產(chǎn)確認(rèn)合格的爐溫程序，會(huì)儲(chǔ)存在回流爐電腦中，使用時(shí)操作員可直接調(diào)用。爐溫程序命名原則為：A+B+C+(D)（最多為4段）A：產(chǎn)品機(jī)型名稱如(1380FTM00258A)B：產(chǎn)品的PCB板面(A面或B面)C：有鉛還是無(wú)鉛D：是否使用載具過爐5.1.2第一次試產(chǎn)產(chǎn)品則需要爐溫測(cè)試技術(shù)員進(jìn)行爐溫程序調(diào)試，工藝工程師確認(rèn)測(cè)溫板和測(cè)試的爐溫曲線完全符合要求，并確認(rèn)爐后的板焊接狀況良好后，爐溫程序方可正式存檔。5.1.3爐溫程序在存檔時(shí)，按客戶進(jìn)行命名文件夾，已便區(qū)分及調(diào)用。5.2測(cè)溫板的制作5.2.1測(cè)量點(diǎn)的選擇，應(yīng)選擇吸熱大的元件和不耐熱的元件，吸熱大的元件通常為連接器、BGA和大IC、屏蔽框等，不耐熱的元件一般為鉭電容或電解電容。同時(shí)須考慮測(cè)量點(diǎn)盡量覆蓋PCB各區(qū)域（四邊與中間），兩面都有料的產(chǎn)品需要至少在背面放兩根測(cè)試熱電偶線。測(cè)溫板最少需3個(gè)測(cè)試點(diǎn),如有BGA、CSP等復(fù)雜元件則最少需6個(gè)測(cè)試點(diǎn)。使過爐夾具的機(jī)種測(cè)溫板必須同時(shí)選取板上四對(duì)角及中間上下2個(gè)點(diǎn)共6個(gè)點(diǎn)的重要器件（如BGA/QFN）作為測(cè)溫點(diǎn)。5.2.2制作時(shí)所需要的材料：熱電偶線紅膠高溫焊錫電子元件PCB實(shí)物5.2.3熱電偶線使用高溫焊錫焊接在元件引腳上，焊點(diǎn)的位置一般為選取元件的焊腳和焊盤接觸的地方。焊點(diǎn)不能太大，以焊牢為準(zhǔn)。對(duì)特殊的器件如BGA還需要在PCB板下鉆孔，把熱電偶線從PCB背面穿到BGA下面，用高溫焊錫焊接在BGA的球上，再用紅膠固定。（圖二）說明了QFP和BGA元件的熱偶線焊接方法（圖三）使用紅膠在距離測(cè)試點(diǎn)3mm處進(jìn)行固定5.3爐溫設(shè)定規(guī)范5.3.1設(shè)定爐溫的必備條件：a、新產(chǎn)品使用的錫膏品牌和型號(hào)，參照《爐溫曲線審核標(biāo)準(zhǔn)》對(duì)應(yīng)規(guī)格要求。b、根據(jù)產(chǎn)品工藝和客戶要求確認(rèn)是否使用氮?dú)狻、已經(jīng)按1.2要求完成爐溫測(cè)試板的設(shè)計(jì)和制作。d、爐溫參數(shù)設(shè)置。根據(jù)該新產(chǎn)品的大小找到相似產(chǎn)品的爐溫設(shè)定程序，進(jìn)行微調(diào)后進(jìn)行首次爐溫測(cè)試，取得測(cè)試結(jié)果后再根據(jù)實(shí)際測(cè)試結(jié)果進(jìn)行下一步調(diào)試,直到各參數(shù)在規(guī)格范圍內(nèi)，工程師簽字確認(rèn)后進(jìn)行試過1PCS看焊點(diǎn)潤(rùn)濕效果，根據(jù)焊點(diǎn)情況由工程師確認(rèn)是否繼續(xù)調(diào)試，如焊接效果確認(rèn)滿足焊點(diǎn)外觀質(zhì)量要求則確認(rèn)爐溫設(shè)定完成，按以上程序命名原則進(jìn)行存檔；5.4回流焊溫度的測(cè)試與日常溫度控制方法5.4.1回流爐測(cè)試規(guī)范5.4.2新程序調(diào)用后需要重新測(cè)試一次回流爐溫度，新開回流爐應(yīng)使設(shè)備達(dá)到正常狀態(tài)后（待綠燈亮起后各爐溫實(shí)際溫度與設(shè)定溫度相差5度內(nèi)）才能開始測(cè)試爐溫。5.4.3檢測(cè)爐溫測(cè)試儀正常后打開電源開關(guān)和數(shù)據(jù)開關(guān)，將爐溫測(cè)試儀放入回流爐入口軌道中間位置。等待爐溫測(cè)試儀從回流爐出口送出，注意防止異常卡板造成測(cè)溫儀器損壞。5.4.4爐溫測(cè)試曲線打印出來后技術(shù)員需要自檢合格后再交與IPQC審核5.4.5測(cè)溫技術(shù)員自檢ＯＫ后簽字，由IPQC進(jìn)行審核簽名確認(rèn)。該曲線需要存放在回流爐指定位置上，并保留作為質(zhì)量追溯記錄。5.4.6大量生產(chǎn)的機(jī)種不停線換線情況下，每班、每條在加工的線體均須測(cè)試爐溫，例如A/B軌同時(shí)加工產(chǎn)品X，則須每班兩條軌道均測(cè)試一次爐溫；5.4.7其它每次程序變更都須進(jìn)行測(cè)試。測(cè)溫時(shí)測(cè)溫儀可以與正常生產(chǎn)板同時(shí)過爐。5.4.8當(dāng)新產(chǎn)品的測(cè)試爐溫重復(fù)測(cè)試6遍仍達(dá)不要求時(shí)需立即通知到工藝工程師，工藝工程師進(jìn)行確認(rèn)分析并制定改善對(duì)策。5.5回流爐日常溫度監(jiān)控管理規(guī)范：5.5.1開機(jī)后按照產(chǎn)品名稱打開對(duì)應(yīng)的爐溫程序。5.5.2取實(shí)際PCB調(diào)整爐子軌道寬度，注意檢查爐子前后段的軌道寬度是不是都合適，軌道寬度=PCB寬度+（2-6）mm。5.5.3通知技術(shù)員測(cè)試爐溫。5.5.4確保爐溫測(cè)試OK且工程師/技術(shù)員簽名并掛在回流爐指定位置上，才允許過一塊爐前檢查OK的PCB。5.5.5過爐前要檢查對(duì)應(yīng)機(jī)型是否需要N2，并確認(rèn)N2是否打開，是否達(dá)標(biāo)，如果沒有達(dá)標(biāo)不允許過爐。注意：（需要使用夾具過爐的PCBA必須要采用夾具過爐，生產(chǎn)第一面的板可以從網(wǎng)鏈上及軌道上過，生產(chǎn)第二面的PCBA必須在軌道上過爐參考機(jī)型FlowChart）。5.5.6回流焊接后由爐后QC確認(rèn)焊接效果，焊接OK才可以正常過爐。5.5.7爐前每?jī)尚r(shí)要點(diǎn)檢溫度、爐前每?jī)蓚€(gè)小時(shí)點(diǎn)檢一次殘氧量分析儀數(shù)據(jù)(HBTG,F1產(chǎn)品除外)。5.5.8爐前檢驗(yàn)元件貼裝OK后,過爐時(shí)PCB板之間間隙需保持最少15CM。5.5.9殘氧氣濃度必須小于等于3000ppm,若產(chǎn)品有特殊要求，需參考FlowChart作業(yè),點(diǎn)檢時(shí)需按PPM填寫;5.6各產(chǎn)品機(jī)型使用N2清單（非RoHS產(chǎn)品不使用N2）5.7注意事項(xiàng)5.7.1發(fā)現(xiàn)在生產(chǎn)中的產(chǎn)品有批量因焊接不良引起的質(zhì)量問題如冷焊，PCB起泡，需要測(cè)試爐溫，以確認(rèn)回流爐焊接溫度是否正常；5.7.2在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)回流爐有不正常的反應(yīng)，如：回流爐指示燈指示紅燈，鏈速有明顯變化超規(guī)格，爐口有松香煙霧大量冒出，需要停止生產(chǎn)并進(jìn)行爐溫測(cè)試確認(rèn)焊接工藝條件；5.7.3回流爐因設(shè)備異常進(jìn)行檢修或因停電等其它原因停機(jī)后再開爐須進(jìn)行爐溫測(cè)試；5.7.4工藝工程師通過對(duì)焊接曲線進(jìn)行改善時(shí)需要進(jìn)行測(cè)試;5.7.5在測(cè)試爐溫時(shí)注意帶子高溫手套，避免燙傷。5.7.6PCB板過爐之間間隙最少保持15CM。5.7.7針對(duì)HBTG的機(jī)型，如HBTG的F22&F