基于som-tl570x的底板設(shè)計注意事項(xiàng)

基于SOM-TL570x的底板設(shè)計注意事項(xiàng)RevisionDraft 板器件引腳說 板 電壓監(jiān)測eMMC 電源說 功耗和熱成 功耗測 熱成 最小系統(tǒng)說 電源設(shè) 系統(tǒng)啟動配 系統(tǒng)復(fù)位電路（WARM 板電源復(fù)位電路（PMIC 差分線說 設(shè)計注意事 CPU引腳功能分 B2B線序和物 并行總線處 幫 1板器件引腳說圖1SOM-TL570x板硬件框1.1板使用C21/EMU0/GPIO8_30和C22/EMU1/GPIO8_31兩個引腳作GPIO控?zé)簦唠娖近c(diǎn)亮。這兩個引腳同時也引JTAG接口處，默認(rèn)配置為低電平，此配置不影JTAG接口的基本仿真操作。若需用到JTAG接口的捕獲等功能，則需要考慮EMU0，EMU1管腳圖電壓監(jiān)測若監(jiān)測到板的5V電源掉落，則需要在設(shè)定閾值3.91V左右對電源管理進(jìn)行5VCPUCPU進(jìn)入復(fù)位狀態(tài)。本核心板具有外部手動復(fù)位電源管理芯片的輸入引腳，即可通過底板的PMIC_POWER_EN引腳對電源管理進(jìn)行復(fù)位。圖VDD_5V_MAIN通過DCDC轉(zhuǎn)換得到的，不受電源管理的掉響）圖eMMC板eMMC器使用MMC2總線，8位數(shù)據(jù)接口電源說表功耗和熱成像測試總體環(huán)境功耗測試

表熱成

圖由上述可知，設(shè)計底板時必須考慮到CPU散熱問題，CPU功耗偏大，溫度最小系統(tǒng)說明電源設(shè)計VDD_5V_SOM供電：按照12W，至少按照10W進(jìn)行板的電源設(shè)計VDD_5V_SOM在板上沒有預(yù)留總電源輸入的儲能大電容，設(shè)計時需要在底板上增加板VDD_5V_SOM電源輸入的儲能電容，且此儲能電容需靠近B2B端放置。圖底板供電：可參考TL570x-EVM開發(fā)板進(jìn)行設(shè)計底板VDD_3V3_MAIN的上電需要在板上電完成后進(jìn)行，并且需要在電源管理芯片掉電過程中首先掉電。由于這兩個條件，推薦使用PMIC_LP32_GPO1引腳來控制的VDD_3V3_CPU。圖系統(tǒng)啟動配置系統(tǒng)啟動配置：可參照TL570x-EVM開發(fā)板進(jìn)行設(shè)致AM570x不能正常啟動。圖系統(tǒng)復(fù)位電路（WARM系統(tǒng)復(fù)位電路：可參照TL570x-EVM開發(fā)板進(jìn)行設(shè)于這兩個引腳在板上已添加10K上拉電阻，底板可不接上拉電阻。靠，建議用PORZ作為CPU的復(fù)位信號。圖板電源復(fù)位電路（PMIC板電源復(fù)位電路：可參照TL570x-EVM理電源輸出。板電源復(fù)位電路有兩個觸發(fā)源：手動按鍵復(fù)位與看門狗復(fù)位。若可懸空處理，此腳在板上已有10K上拉處理。圖差分線說明在《SOM-TL570x引腳說明.xlsx》中，引腳名稱中數(shù)字相同，帶有p、n的為差分對，例如:PCIE_RXP0/PCIE_RXN0LAYOUT處USB90歐姆差分阻抗，其他差分線做100歐姆差參考平面完整《TL570x-EVM底板原理圖》有注釋說明總線阻抗與走線要設(shè)計注意事項(xiàng)CPU引腳功能分如CPU的引腳和TL570x-EVM開發(fā)板有比較大的差重新分請使用TIPINMUX工具進(jìn)行分配。同時提供有表格《SOM-TL570x板引腳說明》供參考，表格中有TIPINMUX工具連接：/index.php/TIPinMux利用板進(jìn)行設(shè)計底板時，請認(rèn)真自行核對底板上板B