電鍍不良對策

/電鍍不良對策一鍍層品質(zhì)不良的發(fā)生多半為電鍍條件，電鍍設(shè)備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現(xiàn)場發(fā)生不良時比較容易找出原因克服，但電鍍後經(jīng)過一段時間才發(fā)生不良就比較棘手.然而日後與環(huán)境中的酸氣，氧氣,水分等接觸，加速氧化腐蝕作用也是必須注意的。以下本章將對電鍍不良的發(fā)生原因及改善的對策加以探討說明.

?１.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀??（１)可能發(fā)生的原因:（2)改善對策：

１．素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整.１.若為素材嚴重粗糙，立即停產(chǎn)並通知客戶.

?2．金屬傳動輪表面粗糙，且壓合過緊，以至於壓傷．２.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度。

?3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦)３．計算電流密度是否操作過高，若是應降低電流

4。浴溫過低,一般鍍鎳才會發(fā)生)４.待清晰度回升再開機，或降低電流，並立即檢查溫控系統(tǒng)。

?５.ＰH值過高或過低，一般鍍鎳或鍍金（過低不會）皆會發(fā)生.５．立即調(diào)整PH至標準範圍。?

6。前處理藥液腐蝕底材.６.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑

?２。沾附異物:指端子表面附著之污物．

（１）可能發(fā)生的原因:(2)改善對策:?

1．水洗不乾淨或水質(zhì)不良(如有微菌）。１．清洗水槽並更換新水.

?２．佔到收料系統(tǒng)之機械油污.2.將有油污處做以遮蔽。??3。素材帶有類似膠狀物，於前處理流程無法去除。3.須先以溶劑浸泡處理.

4．收料時落地沾到泥土污物.４。避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔，浸透量很多時,建議重新清洗一次。

5。錫鉛結(jié)晶物沾附５.立即去除結(jié)晶物．

?6刷鍍羊毛?纖維絲6。更換羊毛?並檢查接觸壓力。

?7.紙帶溶解纖維絲.7。清槽.

8。皮帶脫落屑。8.更換皮帶。?

3。密著性不良：指鍍層有剝落．起皮,起泡等現(xiàn)象．

(1）可能發(fā)生的原因:（２）.改善對策：

1.前處理不良，如剝鎳．1。加強前處理。

２。陰極接觸不良放電，如剝鎳,鎳剝金，鎳剝錫鉛．2.檢查陰極是否接觸不良,適時調(diào)整。

3.鍍液受到嚴重污染.3.更換藥水??4.產(chǎn)速太慢，底層再次氧化,如鎳層在金槽氧化(或金還原），剝錫鉛.4,電鍍前須再次活化．?

5。水洗不乾淨。５．更換新水，必要時清洗水槽。

6.素材氧化嚴重，如氧化斑，熱處理後氧化膜。６．必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光.

?7.停機化學置換反應造成.7．必免停機或剪除不良品??8，操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發(fā)熱，造成鍍層氧化.8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況??9,底層電鍍不良(如燒焦）,造成下一層剝落。9.改善底層電鍍品質(zhì)．??10.嚴重．燒焦所形成剝落１０.參考NＯ12處理對策.

?4。露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處（凹槽處）?

（1)可能發(fā)生原因：(２）改善對策：

1。前處理不良，油脂，氧化物．異物尚未除去，鍍層無法析出.1．加強前處理或降低產(chǎn)速

2.操作電流密度太低，導致低電流區(qū)，鍍層無法析出．2.重新計算電鍍條件.??３鎳光澤劑過量，導致低電流區(qū)，鍍層無法析出3．處理藥水,去除過多光澤劑或更新．

４。嚴重刮傷造成露銅。４．檢查電鍍流程,(查參考NＯ5）

5.未鍍到.5。調(diào)整電流位置。?

5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發(fā)生。

?（1)可能發(fā)生的原因：（２)改善對策：??1。素材本身在沖壓時，及造成刮傷.1．停止生產(chǎn)，待與客戶聯(lián)繫.

2.被電鍍設(shè)備中的金屬製具刮傷，如陰極頭，烤箱定位器，導輪等．2．檢查電鍍流程,適時調(diào)整設(shè)備和制具。?

3。被電鍍結(jié)晶物刮傷。3.停止生產(chǎn),立即去除結(jié)晶物。

６．變形（刮歪）：指端子形狀已經(jīng)偏離原有尺寸或位置.?

(1)可能發(fā)生的原因:（2)改善對策：??1.素材本身在沖壓時，或運輸時，即造成變形。1.停止生產(chǎn)，待與客戶聯(lián)繫．??2.被電鍍設(shè)備,制具刮歪(如吹氣。定位器，振蕩器,槽口，回轉(zhuǎn)輪）2．檢查電鍍流程，適時調(diào)整設(shè)備和制具．??3。盤子過小或捲繞不良，導致出入料時刮歪3。停止生產(chǎn),適時調(diào)整盤子

?4。傳動輪轉(zhuǎn)歪，４.修正傳動輪或變更傳動方式。

7壓傷:指不規(guī)則形狀之凹洞

可能發(fā)生的原因:改善對策：

1）本身在沖床加工時,已經(jīng)壓傷，鍍層無法覆蓋平整

2）傳動輪鬆動或故障不良，造成壓合時傷到1）停止生產(chǎn)，待與客戶聯(lián)

?2）檢查傳動機構(gòu),或更換備品??8白霧:指鍍層表面卡一層雲(yún)霧狀，不光亮但平整

?可能發(fā)生的原因：1)前處理不良?

２)鍍液受污染

3)錫鉛層愛到酸腐蝕，如停機時受到錫鉛液腐蝕??4)錫鉛藥水溫度過高?

５）錫鉛電流密度過低?

6)光澤劑不足

７)傳致力輪髒污

?8）錫鉛電久進，產(chǎn)生泡沫附著造成改善對策：1)加強前處理?

2)更換藥水並提純污染液

３）避免停機，若無法避免時，剪除不良

?4)立即檢查溫控系統(tǒng)，並重新設(shè)定溫度

?5）提高電流密度?

6)補足不澤劑傳動輪??7)清潔傳動輪

?８)立即去除泡沫

9針孔:指成群、細小圓洞狀（似被鍾紮狀）

?可能發(fā)生的原因：改善對策：

?1.操作的電流密度太１.降低電流密度??2．電鍍?nèi)芤罕砻鎻埩^大，濕潤劑不足。２.補充濕潤劑,或檢查藥水。

?3．電鍍時間攪拌效果不良。3。加強攪拌。

?4.錫鉛浴溫過低４．調(diào)整浴溫

5.電鍍藥水受到污染。5.提純藥水或者更新。?

6．前處理不良。6．加強前處理效果.?

10.錫鉛重熔：指鍍層表面有如山丘平原狀（似起泡，但密著性良好）,只有錫鉛鍍層會發(fā)生。

?(1）可能發(fā)生的原因：（2）改善對策：?

１．錫鉛陰極過熱(電壓太高)，導致錫鉛層重熔。1．降低電壓,並瞭解為何浴電壓過高,在進行修正電鍍條件。?

2.烤箱溫度過高，且烘烤時間過長，導致錫鉛層重熔。2。降低烤箱溫度,並檢查溫控系統(tǒng)。??11．端子熔融：指表面有受熱熔成凹洞狀，通常是在銅素材（鍍鎳前）或錫鉛電鍍時造成。?

（1）可能發(fā)生的原因：（2）改善對策：?

1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞.１。檢查陰極,並適時調(diào)整。

12。鍍層燒焦：指鍍層表面嚴重黑暗，粗糙，如碳色一般。（指高電流密度區(qū)）??(1）可能發(fā)生的原因:（2）改善對策：

1.操作電流密度過高。1.降低電流密度.??２。浴溫過低。2。提高浴溫，並檢查溫控系統(tǒng)。

?3．攪拌不良。3。增加攪拌效果。

?4.光澤劑不足。4．補足光澤劑。?

５.ＰH值過高.5。修正ＰH值至標準範圍。

6．選鍍位置不當.（電子流曲線）６．重新修正電鍍位置,注意電流分佈線.

7。整流器濾波不良.7。檢查濾波度是否符合標準,若偏移時須將整流器送修。?

１3．電鍍厚度太高：指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。?

(1）可能發(fā)生的原因：(2)改善對策:

1．傳動速度變慢,不準或速度不穩(wěn)定。1。檢查傳動系統(tǒng)，校正產(chǎn)速。?

2.電流太高,不準或電流不穩(wěn)定。2。檢查整流器與陰陽極,適時予以修正.

3.選鍍位置變異.3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調(diào)整。??4。藥水金屬濃度升高,一般鍍金較敏感.4。調(diào)整電流或傳動速度。

5．藥水PH值過高。5.調(diào)整PＨ值至標準範圍。

6。螢光膜厚測試儀偏離，或測試方法錯誤。6.校正儀器或確定測試方法。

?7。浴溫偏高。7.檢查溫控系統(tǒng)。??14.電鍍厚度不足：指實際鍍出膜厚低於預計的厚度

(１)可能發(fā)生的原因：（２）改善對策：

１．傳動速度變快，不準或速度不穩(wěn)定.１.檢查傳動系統(tǒng),校正產(chǎn)速。??２.電流太低,不準或電流不穩(wěn)定。2。檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。

3.選鍍位置變異。3．檢查電鍍位置是否偏離，重新調(diào)整。

4.藥水金屬濃度降低，或藥水被稀釋.4。調(diào)整電流或傳動速度,必要時須停產(chǎn).

?5．藥水PH值偏低.5.調(diào)整PH值至標準範圍。

６.螢光膜厚測試儀偏離，或測試方法錯誤。6．校正儀器或確定測試方法。

7．浴溫偏低.7.檢查溫控系統(tǒng)，必要時須停產(chǎn)。

?８．鍍層結(jié)構(gòu)中有結(jié)金，消耗掉部分電流。８。去除結(jié)金物或更換制具.?

9。電鍍藥水攪拌，循環(huán)不均或金屬補充不及消耗。9.改善藥水循環(huán)或補充狀況。?

1５．電鍍厚度不均：指實際鍍出膜厚時高時低,或分佈不均.收藏分享00支持反對.

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2樓發(fā)表于200８－１1－271８：0３|只看該作者電鍍不良對策二(1）可能發(fā)生的原因：(２）改善對策：

?1。傳動速度不穩(wěn)定。1。檢查傳動系統(tǒng)，校正產(chǎn)速。

?2．電流不穩(wěn)定。2．檢查整流器與陰陽極,適時予以修正.??3.端子嚴重變形,造成選鍍位置不穩(wěn)定.3.檢查電鍍位置是否偏離，若素材嚴重變形製程無法改善，須停產(chǎn)。

?４。端子結(jié)構(gòu)造成高低電流分佈不均。４.調(diào)整電鍍位置,增加攪拌效果。??5.攪拌效果不良。5.增加攪拌效果。??６.膜厚測試位置有問題，造成誤差大.6.須重新修定測試位置。

?7.選鍍機構(gòu)不穩(wěn)定。7.改善選鍍機構(gòu)。??16。鍍層暗紅:通常指金色澤偏暗偏紅。

?（１)可能發(fā)生的原因:(2)改善對策:

?1。鍍金藥水偏離。1.重新調(diào)整電鍍藥水。??２．鍍層粗糙,燒白再覆蓋金層即變紅.2.改善鎳層不良.

?3．水洗水不淨，造成紅斑。3.更換水洗水。

?4。鍍件未完全乾燥，日後氧化發(fā)紅.４。檢查乾燥系統(tǒng),確定鍍件乾燥，已發(fā)紅的端子，可以用稀氰化物清洗。?

17.界面黑線，霧線:通常在半鍍錫鉛層的界面有此現(xiàn)象。??（1）可能發(fā)生的原因：(2)改善對策:

?1．陰極反應太大,大量氫氣泡沫浮於液面。1。降低電流。??2．陰極攪拌不良.2．調(diào)整振蕩器的頻率和振幅。?

３.選鍍高度調(diào)整不均。3．檢查選鍍高度，重新修正。??4。鍍槽設(shè)計不良，造成泡沫殘存於鍍槽液面，無法排除。4。改善鍍槽結(jié)構(gòu)。??5。錫鉛藥水低電流區(qū)白霧.5．修正錫鉛藥水至最佳槽況。?

6。整流器濾波不良。6.用示波器測量濾波度，確定濾波不良時，檢修整流器。

?１8。焊錫不良:指錫鉛鍍層沾錫能力不佳。

(1）可能發(fā)生的原因：（２）改善對策：

1.錫鉛電鍍液受到污染.1.更換錫鉛藥水。

?２．光澤劑過量，造成鍍層碳含量過多。2.立即作活性炭過濾，或更換藥水。

?３。電鍍後處理不良(酸液殘存，水質(zhì)不佳,鹽類生成，異物附著)。3。改善流程，改善水質(zhì)?

4。密著不良4。解決密著不良問題.?

5。電鍍時電壓過高，造成鍍件受熱氧化,鈍化5．改善導電設(shè)備。

?6。電流密度過高致鍍層結(jié)構(gòu)不良。6．降低電流密度。?

７.攪拌不良致鍍層結(jié)構(gòu)不良。7。增加攪拌效果。?

8。浴溫過高，致鍍層結(jié)構(gòu)不良。8.立即降低浴溫並檢查冷卻系統(tǒng)。

9。鍍層因放置環(huán)境較差,時間過久,致鍍層氧化，老化。9．加強包裝及改善儲存環(huán)境。

?１0．鍍層太薄1０。增加電鍍層厚度.??11.焊錫溫度不正確.11。檢查焊錫溫度。?

12。鍍件形狀構(gòu)造影響。１2.改變判定方法。??13。焊劑不純物過高.1３.更換焊劑.?

14.鍍件材質(zhì)的影響(錫＞錫鉛>金>銅〉磷青銅＞黃銅）14．探討材質(zhì)。

1５。鍍件表面有異物,如油污。15。去除異物。?

１6。底層粗糙.16。改善底層平整度。??1９。鍍層發(fā)黑：不包含燒焦的黑及錫鉛界面的黑線。?

（1）可能發(fā)生的原因:(2)改善對策：

1.錫鉛鍍層原已有白霧，日後變黑。1．參考第8，處理錫鉛白霧的對策。

２.鎳槽已經(jīng)受到污染，在低電流區(qū)會有黑色鍍層.2。做活性炭處理，或弱電解處理。

?3。鍍件受氧化嚴重發(fā)黑腐蝕。3．須做分析探討原因。

?4．停機造成腐蝕或還原.4.剪除不良及避免停機.?

5.錫鉛鍍層被陰極導電頭釋放的火花打到發(fā)黑。5.調(diào)整陰極導電頭與端子接觸良好.?

20。錫渣：指錫鉛層表面有斷斷續(xù)續(xù)細小的錫鉛金屬，通常料帶處最多。

(1）可能發(fā)生的原因:（２)改善對策：?

1．錫鉛藥水帶出嚴重在陰極導電座結(jié)晶。１。改善藥水帶出，及加強清洗流程。

2.在烤箱內(nèi)摩擦到，高溫金屬物所刮下。2.調(diào)整烤箱內(nèi)的制具避免摩擦到端子，及調(diào)整烤箱溫度。??第六章.鍍層檢驗

?在連續(xù)電鍍業(yè)界的鍍層檢驗，一般包括外觀檢查,膜厚測試,附著能力測試,焊錫能力測試，以及抗腐蝕能力測試,抗老化能力測試,至於電接觸阻抗的測試就比較少的廠家有測試.

1.外觀檢查：一般廠家在檢查外觀比較多使用目視法，較嚴格則會使用４倍或10倍放大鏡檢查(在許多國際標準規(guī)範也是如此，如ASTM)。通常本人建議作業(yè)人員先用目視法檢查,一旦看到有疑慮的外觀時,再使用放大鏡觀察。而技術(shù)人員則建議必須以50～10０倍來檢查(倍數(shù)越高，外觀瑕恣越多），甚至分析原因時還得借助2００倍以上的顯微鏡。在電鍍層的外觀判定標準,一般並無一定的規(guī)範,都需要由買賣雙方協(xié)議。當然表面完全沒有瑕恣最好，但這是高難度，不過一般人們對色澤均勻這個定義比較能達成共識（少數(shù)會比較要求色澤很亮,那是行外人）,因此根據(jù)多年的經(jīng)驗匯整以下經(jīng)常發(fā)生的一些外觀異常,供參考：

?（１）色澤不均，深淺色，異色（如變黑,發(fā)紅，發(fā)黃，白霧等)??(2)光澤度不均勻,明亮度不一，暗淡粗糙.

?（3)沾附異物(如水分，毛屑，土灰,油污，結(jié)晶物，纖維等）.

（4)不平滑，有凹洞,針孔，顆粒物等.

（5）壓傷,刮傷，磨痕，刮歪等各種變形現(xiàn)象及鍍件受損情形。?

(6）電鍍位置不齊，不足，過多，過寬等.像?

（７）裸漏底層金屬現(xiàn)象。??（8）有起泡，剝落，掉金屬屑等。

2。膜厚測試：鍍層膜厚測試方法有顯微鏡測試法，電解測試法，Ｘ光螢光測試法，B射線測試法,渦流測試法，滴下測試法等。其中以顯微鏡測試法最為正確，不過需要時間,設(shè)備，技術(shù)等支援，不適合檢驗用，一般用來做分析,研究之用?，F(xiàn)在大部分都使用Ｘ光螢光測試法，因為準確度高,速度快（幾十秒）。其他的方法幾乎已經(jīng)沒有人使用了.目前業(yè)界使用Ｘ—RAＹ螢光膜厚儀的廠牌有德國的FＩＳCHER，美國的CMＩ，日本的SＥIＫO，其測試原理與方法大同小異,但由於廠牌不同，多少會有少許誤差，只要使用標準片作好檢量線，作好定位工作,作好底材修正,即可將誤差降低到最小。不要小看這三項工作，因為他可能讓你的過去平白無故淨損失膜厚成本1０%以上。

３.附著能力測試：或稱為密著性測試，方法有彎曲法,膠帶法，急冷法，切割法，滾壓法,刮磨法等。在端子電鍍一般使用彎曲法最多,或是膠帶法，二者並用最好。彎曲法比較膠帶法嚴格，有很多場合膠帶法是無法測試鍍層的附著力。若使用膠帶法必須注意一定要使用與SｃｏtｃhcｅllｏphanetapeＮo．６00同等粘性膠帶（賽路凡膠)，否則會失去測試效果。以下提供彎曲膠帶並用法作為參考：??（1)先用折彎器將端子彎曲到90度以上，觀察彎曲面是否有鍍層起皮,剝落等現(xiàn)象。

?(2)再將端子折回原來水平角度,觀察彎曲面是否有鍍層起皮，剝落等現(xiàn)象。?

（3）然後再使用規(guī)定粘性膠帶緊牢地粘貼在已折彎過的端子表面,並以垂直方向迅速撕開膠帶，觀察膠帶上有無剝落金屬皮膜。??（4)若目視無法觀察清楚，可使用50倍放大鏡觀察.??４.焊錫能力測試:一般端子鍍錫鉛或鍍金才有在測試焊錫性，而且測試部位為端子將來要焊錫接在機板上或CABLE線上的部位，通常稱之為ｓoldeｒtail。使用的方法有兩種，一種為最常用的焊錫法來檢查吃錫是否平滑飽滿,依照一般的國際規(guī)範吃錫面積至少要超過９5%以上方為合格。另一種方法為使用焊錫性測定器，其方法也是利用沾錫時,在規(guī)定時間下端子表面吃錫作用力來判定焊錫能力，該方法數(shù)據(jù)化，所以比起前者算是比較準確，但儀器較昂貴。另外目前有些廠家會先對端子做過老化實驗後（水蒸氣老化，高溫烘烤老化）,再測試焊錫能力.錫爐內(nèi)的焊劑規(guī)定使用60／４0或6３／37錫鉛比的無助焊劑的金屬，而且錫爐內(nèi)是需要定期檢驗其不純物，因為不純物會影響吃錫效果，切記.?

5?？垢g能力測試:下表為常用的腐蝕試驗方法。

??鍍層種類硝酸蒸汽二氧化硫蒸汽鹽水噴霧硫化氫蒸汽水蒸氣老化?

鎳××√×√

?金厚金√√√√??鈀鎳×√√√√

錫鉛××全面鍍×√?

說明:√為適用,×為不適用??（1)硝酸蒸汽腐蝕實驗是測試厚金（２５μ｀`以上）鍍層的封孔能力，硝酸濃度為７0±１%，溫度23±３℃,濕度60%，時間為６０分鐘。實驗後鍍層表面不可有深蘭色，黑色腐蝕點及鍍層破裂。

（２）二氧化硫蒸汽腐蝕實驗是測試厚金及鈀鎳鍍層的封孔能力,根據(jù)AＴ&Ｔ鈀鎳實驗時間為３０分鐘，根據(jù)ＡSTＭ厚金(30μ``以上）實驗時間為23±1小時。實驗後鍍層表面不可有有深蘭色，黑色腐蝕點及鍍層破裂。

?（３)鹽水噴霧實驗是測試薄金，鍍鎳層的封孔能力及錫鉛抗蝕能力，氯化鈉濃度為5％，實驗溫度為３5℃，實驗時間有24小時，4８小時,７2小時等.實驗後鍍層表面不可有綠色，白色腐蝕點,及錫鉛層變黑現(xiàn)象。??（4）硫化氫蒸汽腐蝕實驗是測試金鍍層的封孔能力，實驗時間為2小時（不詳），實驗後鍍層表面不可有綠色，白色腐蝕點。

?（5）水蒸氣老化實驗是測試金鍍層的封孔能力,實驗時間為8小時，16小時。實驗後鍍層表面不可有白色腐蝕點。?

目前業(yè)界使用最多為鹽水噴霧實驗和水蒸氣老化實驗.

5?？估匣芰嶒灒耗壳白隼匣瘜嶒炗猛?除了觀察表面是否變色，是否有腐蝕斑點外，在老化實驗後,會再拿去測試焊錫能力,或測試接觸阻抗是否增加。所以通常在做老化實驗有水蒸氣老化實驗和高溫烘烤老化實驗.

（1）水蒸氣老化實驗是利用沸騰的純水來蒸烤鍍層,實驗時間為8小時和1６小時。??(2）高溫烘烤老化實驗是利用IR高溫烘烤箱來烘烤鍍層,條件如下表：

鍍層溫度時間後續(xù)實驗??金250±5℃３0分鐘阻抗測試

?錫鉛150±5℃6０分鐘焊錫測試

?由於各種試驗甚多,無法於此一一介紹,若想進一步瞭解,可以從各種國際標準去摘錄,一般在ISＯ，ASTM，MIL,JＩＳ，CNＳ等都有完整收錄,規(guī)範內(nèi)容也大同小異。建議可以去購買一本ASTMVOLNUＭＥ2。05,所有電鍍工程,鍍層測試標準都收錄在裡面。（陶式出版社代理）。以下提供一些經(jīng)常在使用的實驗方法與其內(nèi)容,給電鍍從業(yè)者參考。?

（1）鍍層外觀檢驗範例。

?(2)密著能力實驗範例。?

（3）焊錫能力實驗範例。??（４)硝酸蒸汽腐蝕實驗範例.

?(5）二氧化硫腐蝕實驗範例。

?（6）鹽水噴霧腐蝕實驗範例.

(１）鍍層外觀檢驗範例

一.目的：在規(guī)範電鍍成品外觀檢驗的方法和判定的標準

二.檢驗儀器:1.肉眼。

?２．2０倍放大鏡。??三．檢驗步驟：

１．取樣品放在深色背景下，用標準白色光源以垂直方向照射。??２。在4５度方向距樣品一定的目視距離檢查（如圖）??3．若在目視下無法判定外觀不良屬何種不良現(xiàn)象時，可以2０倍放大鏡觀察瞭解。

?四.判定方法:??（1)色澤均勻，不可有深淺色，異色（如變黑,發(fā)紅,發(fā)黃，白霧等)的現(xiàn)象.

（2）光澤度均勻,不可有明亮度不一,暗淡粗糙的現(xiàn)象。

?(３)不可沾有任何異物(如毛屑,土灰，油污，結(jié)晶物,纖維等）。

?（4)平滑性好，不可有凹洞，顆粒物等.

（５)不可有壓傷,刮傷，磨痕，刮歪等各種變形現(xiàn)象及鍍件受損情形.??（6)電鍍位置不可有不齊，不足，過多，過寬等現(xiàn)象.??（7）不可有裸漏底層金屬現(xiàn)象。?

（8)鍍層不可有起泡,剝落等密著不良情形。

(９）必須乾燥，不可沾有水分。?

五．參考資料：1.CＮS-４157??（2)密著能力實驗範例。

?１.折彎實驗法:

?以1。2～４．0mm的折彎器或相當於試樣厚度的彎曲半徑，將試樣彎曲至90度以上，在以５0倍放大鏡觀察彎曲部分的外表面,若無剝離，起皮等現(xiàn)象，即判定為合格。?

２。膠帶試驗法：??使用ＳｃoｔｃｈcellｏphanetａpeNo。600或其他同等粘性的膠帶貼試樣表面,粘貼後以垂直方向迅速撕開，並以目視觀察膠帶上有無剝離金屬，若無任何鍍層剝離現(xiàn)象，即判定為合格。

?３．急冷試驗法：

?將試樣在規(guī)定溫度下（如下表），加熱30分鐘，然後急速冷卻於水中（室溫）後烘乾,以５0倍放大鏡觀察，若無起泡，剝離等現(xiàn)象,即判定為合格.?

Suｂstraｔｅ／ｃoatinｇＮiSn/PｂAuPd?

Ｃu&Cualloｙ2５0℃150℃２50℃350℃??４.繞折試驗法：

以1mm圓棒對試樣做36０度繞折四圈以上,繞折的速度，力量需一致，在以５0倍放大鏡觀察,若無剝離，起皮等現(xiàn)象，即判定為合格。

?5。參考資料：１.ASTMB5712。CNS4８2４３.ISO281９TOP.

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3樓發(fā)表于２０08—1１—27１8:0４｜只看該作者電鍍不良對策三(3)焊錫能力實驗範例。?

1。目的：??在測試電鍍鍍層的焊錫能力。??2．試劑：?

1.25％(W/W)松香酒精助劑.??2.60/40錫鉛焊錫劑.?

3.儀器：?

1.錫爐(3００℃溫控系統(tǒng)）??2。恆速機械臂。?

3．液體比重計。

?４．20倍放大鏡.?

5．記時器.??6。刮勺??4.試驗步驟：

1.試驗前先將錫爐預熱至24５℃或規(guī)定溫度。

２。若樣品需作老化處理，必須先將老化後的樣品以熱風乾燥（溫度不可超過1８0℃).

3.將樣品需要焊錫的部分浸入助焊劑中5到１0秒。??4。樣品從助焊劑取出10到60秒，浸入錫爐５秒左右（沾錫前需確定錫爐的溫度無誤及錫面無氧化渣），樣品浸入的深度必須覆蓋到測試部位。

?5。待樣品冷卻後用乾淨的異丙醇清洗殘留助焊劑。

5．注意事項：

1.做此試驗必須在通風良好處，並戴手套，面具以防水蒸氣及錫鉛焊劑燙傷.

2.錫爐內(nèi)至少容納2磅以上的錫鉛焊劑,並且定期分析焊劑中的不純物，若不純物含量超過表一所示的值時應立即更換焊劑.

?3。助焊劑比重必須維持在0.９03±0。005ｇ/ｃm3（25℃時測試)，不用時必須密封.?

4．樣品必須乾淨,不可沾有異物，水分，也不可用手觸摸。?

5．樣品浸入和取出錫爐的速度需為2。54±0.63cｍ/sec.

６。端子掉入錫爐內(nèi)一定要取出，避免造成污染。?

６。判定方法：

1。試驗後的樣品在20倍放大鏡下觀察。?

2．若95％以上的面積有沾錫,且無不平整，針孔，破損情形時即判定為合格.

?7．老化處理：

1。注入純水於老化槽，液位高需要有5。08ｃm,並加熱到沸騰。

?2。將樣品懸掛於試樣架上,樣品需離液面在3．8１~6.３5cm處,並開啟補充水(補充水流速需與水蒸發(fā)速度相等）.

3.蓋上7/8的面積，其餘面積為讓水蒸氣散遺之用,開始記時到所規(guī)定的時間。

?4．處理時間一到立即取出樣品並乾燥.??8．參考資料:1．ASTＭB678—８６2.ＭIＬ-STD２02F-２０８E??Cu０．２５0-0。３00Cd0.0１0－0.０20

?Au０.10０—０.２００Ｉn—-－－－－-———－

Ag0。15０-0．250Ｆe０.020—0。０２5?

Aｌ０．005-０.00８Nｉ０。020-0。020

As０.040－０。05０Zn０。０05-0。0０8??Bi0.250-0．300Cu+Au0。30０—0．400??（4)硝酸蒸汽腐蝕實驗範例。

一.目的：利用硝酸蒸氣腐蝕來測試金鍍層的封孔性好壞?

二.試劑：１.硝酸（濃度6９—71％，比重１。4１5-1．420)

三．儀器:１．烘箱(20０℃溫控系統(tǒng)）

?2。恆溫恆濕儀．

?3．試驗箱(容積9-12Ｌ,液面面積大於２５平方厘米。??４．20倍放大鏡。

?四.檢驗步驟：

1．樣品以酒精或其他溶劑完全洗乾淨並吹乾後,用2０倍放大鏡觀察，確定無雜質(zhì)沾附，若仍有雜質(zhì)則重複清洗到乾淨為止。?

2取硝酸３０0ｍl倒入試驗箱底部，立刻蓋上蓋子。

?３。３0±５分鐘後，將步驟１的樣品放入試驗箱內(nèi),立刻蓋上蓋子，以免蒸汽逸失過多。?

4。將整個試驗箱置於恆溫恆濕儀或者在溫度為２3±3℃,濕度６0%以下的環(huán)境下。??5。６0±5分鐘後,取出樣品放入烘箱１２5±5℃烘烤3０±5分鐘。

6．自烘箱取出樣品，放大10倍觀察其腐蝕情形.

?五。注意事項：?

（1）作此實驗必須在通風良好處,並戴手套，面具以防止硝酸蒸汽傷及皮膚。?

（2)樣品必須使用耐硝酸蒸汽的材料做支撐架。

（3)樣品與試驗箱壁距離至少25ｍｍ，與其他樣品的間距至少２０ｍｍ，與液面距離75mm，樣品?

長度至少１3ｍm。

?(４）金電鍍層厚度至少需在２5μ``以上才可以作此實驗(如下)。??（5）試驗箱必須為密封,以防止硝酸蒸汽外洩，可抹上凡士林。

金厚度(μin）＜25>?

暴露於硝酸蒸汽中的時間(mｉｎ）—－——-60±57５±5??六．判定方法??1。試驗後的樣品在2０倍放大鏡下觀察.??2。若無深蘭色，黑色腐蝕點或鍍層破裂，即判定為合格。

?七．參考資料：1.ASTＭB73５??（5）二氧化硫腐蝕實驗範例。

一.目的：利用二氧化硫氣腐蝕來測試金及鈀鍍層的封孔性好壞?

二。試劑：1。亞硫酸(SulfurousAcid)6%

2.硫化銨(AmmoniumSulｆide)2３.5％.

三。儀器：1．恆溫恆濕儀。

2。試驗箱(容積9—12Ｌ,液面面積大於５０平方厘米.

?3。20倍放大鏡。

四．檢驗步驟:?

1。樣品以酒精或其他溶劑完全洗乾淨並吹乾後，用20倍放大鏡觀察，確定無雜質(zhì)沾附,若仍有雜質(zhì)則重複清洗到乾淨為止。??2.樣品若為選鍍，則以膠帶封貼保護其他部分.

?3。取亞硫酸１50毫升，倒入試驗箱底部，同時將樣品置入,立刻蓋上蓋子，以免蒸汽逸失過多。?

４。視不同的厚度分別試驗不同時間。(如下表）?

５。在二氧化硫蒸汽試驗完成前5分鐘，取1毫升硫化銨溶液稀釋至1０0毫升，倒入另外一個試驗箱,立刻蓋上蓋子，以防止硫化銨及硫化氫爭氣逸失過多,並且迅速輕晃試驗箱，使硫化銨與水混合.

?６.二氧化硫蒸汽試驗完成後，迅速將樣品移到步驟５的試驗箱內(nèi)(若為選鍍樣品，此時應將膠帶撕去。?

五。注意事項：??（１）作此實驗必須在通風良好處，並戴手套，面具以防止二氧化硫蒸汽傷及皮膚。?

（2）樣品必須使用耐二氧化硫蒸汽的材料做支撐架。

(3）樣品與試驗箱壁距離至少2５mm,與其他樣品的間距至少20mｍ，與液面距離75mｍ，樣品

?長度至少13mm。

?（４）試驗箱必須為密封，以防止二氧化硫蒸汽外洩,可抹上凡士林。

六.判定方法:?

１.試驗後的樣品在20倍放大鏡下觀察.

?2.若無深蘭色，黑色腐蝕點或鍍層破裂，即判定為合格.?

七.參考資料：1．ASTMB735

2。AＴ&Ｔ

3.WesterｎＥｌectricMａｎufactuｒinｇStａndard17000?

表一Pｄ鍍層二氧化硫腐蝕時間：?

Rｅferencｅ／Thickｎeｓs50μ``以上５0μ｀`以下?

WeｓｔｅｒnElecｔric１20mｉn90mｉn?

AT＆Ｔ30min3０ｍin

?表二金鍍層二氧化硫腐蝕時間:

Ｒefｅｒen