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半導(dǎo)體硅材料基礎(chǔ)知識(shí)講座2007/06/25

目錄

一、什么是半導(dǎo)體?1.導(dǎo)體(Conductor)2.絕緣體(Insulator)3.半導(dǎo)體(Semiconductor)二、半導(dǎo)體材料的分類1.元素半導(dǎo)2.化合物半導(dǎo)體3.有機(jī)半導(dǎo)體4.無定形半導(dǎo)體三、半導(dǎo)體硅材料的制備1.冶金級(jí)硅(工業(yè)硅)的制備2.多晶硅的制備3.單晶硅的制備

目錄

四、半導(dǎo)體硅材料的加工1.硅切片2.硅磨片3.硅拋光片五、半導(dǎo)體硅材料的電性能特點(diǎn)六、半導(dǎo)體硅材料的主要性能參數(shù)1.導(dǎo)電類型2.晶體結(jié)構(gòu)及缺陷3.電阻率4.少子壽命5.氧、碳含量6.晶體缺陷

半導(dǎo)體硅材料基礎(chǔ)知識(shí)一、什么是半導(dǎo)體?大家知道,如果我們用物質(zhì)的存在狀態(tài)來區(qū)分世界上的各類物質(zhì)的話,就可以分為氣體、液體和固體三大類。但是如果我們用導(dǎo)電性能來區(qū)分世界上的各種物質(zhì)的話,也可以分為三大類,即:導(dǎo)體、絕緣體和半導(dǎo)體。導(dǎo)體(conductor):顧名思義,導(dǎo)體是指很容易傳導(dǎo)電流的物質(zhì),如金、銀、銅、鋁等金屬材料。這類金屬材料的電導(dǎo)率很高,也就是說它們的電阻率極低,大約是10-6—10-8Ωcm。如金屬銅的電阻率僅為1.75×10-8Ωcm。絕緣體(Insulator):這是指極不容易或根本不導(dǎo)電的一類物質(zhì),如:玻璃、橡膠、石英等材料。絕緣體的電阻率很大,一般來說,絕緣體的電阻率>108Ωcm。

半導(dǎo)體硅材料基礎(chǔ)知識(shí)半導(dǎo)體(Semiconductor):

這是指導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一類物質(zhì),我們統(tǒng)稱為半導(dǎo)體。現(xiàn)有已知的半導(dǎo)體材料有近百種,比較適用且已工業(yè)化的重要半導(dǎo)體材料有:硅、鍺、砷化鎵、硫化鎘等。半導(dǎo)體的電阻率一般在10-5—1010Ωcm。值得一提的是還有少量固體物質(zhì),如砷、銻、鉍等,它們的電阻率比一般金屬導(dǎo)體要高出100~1000倍,但卻不具備半導(dǎo)體材料的基本特性,則不能稱作半導(dǎo)體,我們把它叫做半金屬。因此半導(dǎo)體材料的定義應(yīng)該是:導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間且具備半導(dǎo)體的基本特性的一類材料。那么,世界上的物質(zhì)在導(dǎo)電性能上為什么會(huì)有這樣的差異呢?我們知道,世界上所有的物質(zhì)都是由原子構(gòu)成的,在原子的中心位置上有一個(gè)帶正電荷的原子核,某一原子所帶正電荷的多少正好等于它在元素周期表中的原子序數(shù),而原子核外則存在著一系列不連續(xù)的、

半導(dǎo)體硅材料基礎(chǔ)知識(shí)

由電子運(yùn)動(dòng)軌跡構(gòu)成的殼層,原子核外的電子數(shù)目也正好等于原子序數(shù),這就使得原子在無得失外層電子的情況下,整體上處于電中性狀態(tài)。我們常常把原子核最外層那些離原子核最遠(yuǎn)的電子叫作價(jià)電子。這些價(jià)電子受原子核的束縛較弱,在外電場(chǎng)或其它外力(如光照)的作用下,很容易擺脫原子核的束縛而成為自由電子。金屬導(dǎo)體之所以容易導(dǎo)電,是因?yàn)樵诮饘袤w內(nèi)存在著大量的自由電子,在外電場(chǎng)的作用下,這些自由電子就會(huì)有規(guī)則地沿著電場(chǎng)的反方向流動(dòng),這就形成了電流。自由電子的數(shù)量越多,或者它們?cè)谕怆妶?chǎng)的作用下,自由電子有規(guī)則流動(dòng)的速度越快,則電流越大,它的導(dǎo)電性能越好,其電阻率就越低。電子流動(dòng)時(shí)運(yùn)載著一定的電荷量,我們把這種能運(yùn)載電量的粒子叫作載流子。在半導(dǎo)體中,電子和空穴都可以運(yùn)載電量,我們把它們統(tǒng)稱為載流子。常溫下,絕緣體內(nèi)只有極少極少的自由電子,因此,它對(duì)外不呈現(xiàn)導(dǎo)電性。而半導(dǎo)體內(nèi)都存在少量的自由電子或空穴,所以在一定的條件下,它呈現(xiàn)出一定的導(dǎo)電性。

半導(dǎo)體硅材料基礎(chǔ)知識(shí)

通常我們把原子核最外層的電子叫作價(jià)電子,Si原子外層有4個(gè)價(jià)電子,因此它是4價(jià)元素。在一定的條件下,這4個(gè)價(jià)電子就可能脫離原子核的束縛而成為自由電子,從而使之呈現(xiàn)出一定的導(dǎo)電性。半導(dǎo)體材料從1782年發(fā)現(xiàn)其在導(dǎo)電性方面的某些特點(diǎn)而被稱為“半導(dǎo)體”以來,在其研究領(lǐng)域不斷取得新的突破,1883年人們發(fā)明了硒整流器。1931年英國(guó)科學(xué)家威爾遜發(fā)表了半導(dǎo)體的能帶理論,首次提出了本征半導(dǎo)體和摻雜半導(dǎo)體,施主和受主等概念。1947年人們制得了鍺的點(diǎn)接觸晶體管,同年發(fā)現(xiàn)了鍺的PN結(jié)光伏效應(yīng)。1954年制作出硅的PN結(jié)太陽電池。1959年由美國(guó)的貝爾實(shí)驗(yàn)室制成了僅有三個(gè)電子原件組成的世界上第一個(gè)集成電路。半導(dǎo)體硅材料從發(fā)現(xiàn)、發(fā)展至今不過200多年的歷史,由于它的特殊性質(zhì)而在電力電子、微電子和光電轉(zhuǎn)換領(lǐng)域獲得了廣泛的應(yīng)用。如今人們談?wù)摪雽?dǎo)體猶如談?wù)摷Z食和鋼鐵一樣,已是我們生活中不可或缺的。我們的家用電器、電腦和幾乎所有的自動(dòng)控制系統(tǒng)無處不有

半導(dǎo)體硅材料基礎(chǔ)知識(shí)半導(dǎo)體芯片的身影。就連我們常用的計(jì)算器、手機(jī)、電子表、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼DV等的芯片都是由半導(dǎo)體硅作的芯片而制成的。迄今全球僅100億美元的多晶硅材料支撐起約500億美元的單晶硅及硅片的全球市場(chǎng)。然而就是這些材料支持了大約2000億美元的電力電子工業(yè),5000億美元的集成電路產(chǎn)業(yè)和約100億美元的太陽能電池產(chǎn)業(yè)。如果說半導(dǎo)體硅材料在前50年的發(fā)展主要是在集成電路行業(yè)的話,時(shí)至今日,當(dāng)人類面臨越來越嚴(yán)峻的能源危機(jī)時(shí),它將快速進(jìn)入為人類提供清潔環(huán)保能源的行列。在未來的數(shù)十年里,硅片將為我們提供更多、更好的清潔能源。

二、半導(dǎo)體材料的分類:

對(duì)半導(dǎo)體材料的分類方法很多,但常見的是將半導(dǎo)體材料分為以下四類:1.元素半導(dǎo)體:常見的有硅、鍺等。2.化合物半導(dǎo)體:部分Ⅲ—Ⅴ族元素和Ⅱ—Ⅵ族元素形成的化合物具有半導(dǎo)體的特性,且被廣泛應(yīng)用。如:Ⅲ—Ⅴ族化合物:GaAs、InP等。Ⅱ—VI族化合物:CdTe、CdS等。3.有機(jī)半導(dǎo)體——現(xiàn)已發(fā)現(xiàn)部分有機(jī)化合物也具有半導(dǎo)體的特性。如:萘、蒽、聚丙烯晴、酞青以及一些芳香類化合物等。4.無定形半導(dǎo)體:無定形硅(a硅)和微晶半導(dǎo)體即屬此類,其應(yīng)用價(jià)值正在開發(fā)之中。

三、半導(dǎo)體硅材料的制備

硅是地球上豐度最高的元素之一,其豐度達(dá)到25.7%,居第二位,它多以SiO2的形式存在,我們較熟悉的砂子、石頭、粘土、石英礦等的主要成分就是SiO2。硅的冶煉是一個(gè)高耗能工業(yè),中國(guó)是世界上冶金級(jí)硅產(chǎn)量最多的國(guó)家之一。下面分別介紹冶金級(jí)硅(工業(yè)硅)、多晶硅、單晶硅的冶煉和制備工藝。1.冶金級(jí)硅(亦稱工業(yè)硅)的制備:冶金級(jí)硅是將自然界中的SiO2礦石冶煉成元素硅的第一步,它是將比較純凈的SiO2礦石和木炭或石油焦一起放入電弧爐里,在電孤加熱的情況下進(jìn)行還原而制成。其反應(yīng)式是:

SiO2+2C→Si+2CO

一般的冶金級(jí)硅分為兩類:一類是供鋼鐵工業(yè)用的工業(yè)硅,其硅含量大約在75%左右

半導(dǎo)體硅材料的制備

:有人把它稱做“七五”硅,它主要用作冶煉硅鋼或矽鋼的原料。 另一類是供制備半導(dǎo)體硅用的,其硅含量在99.7~99.9%,它常用作制備半導(dǎo)體級(jí)多晶硅的原料。

2.多晶硅的制備:目前全世界多晶硅的生產(chǎn)方法大體有三種:一是改良的西門子法;二是硅烷法;三是粒狀硅法。

(1)改良的西門子法生產(chǎn)半導(dǎo)體級(jí)多晶硅:這是目前全球大多數(shù)多晶硅生產(chǎn)企業(yè)采用的方法,知名的企業(yè)有美國(guó)的Harmlock、日本的TOKUYAMA、三菱公司、德國(guó)的瓦克公司以及烏克蘭和意大利的多晶硅廠。其工藝流程是:

半導(dǎo)體硅材料的制備

全球80%以上的多晶硅是用這種方法制備的,其純度可達(dá)7—9個(gè)“九”,基本可以滿足大規(guī)模集成電路的要求。多數(shù)工廠在氫還原工藝中采用12—24對(duì)棒的還原爐生產(chǎn),多晶硅棒的直徑在φ100—200mm之間,爐產(chǎn)量在1.5—3噸,大約要180—200小時(shí)才能生產(chǎn)一爐。據(jù)報(bào)導(dǎo)有50對(duì)棒的還原爐,單爐產(chǎn)量可達(dá)10噸以上。這種工藝生產(chǎn)的多晶硅制造成本大約在24USD/Kg左右,產(chǎn)品分三類出售:IC工業(yè)用的中段料市場(chǎng)價(jià)約35USD/Kg(正常價(jià)),太陽電池用的橫樑料市場(chǎng)價(jià)約25USD/Kg。太陽電池用的碳頭料市場(chǎng)價(jià)約20USD/Kg(上述價(jià)格為2000年及其以前的市場(chǎng)價(jià))。經(jīng)驗(yàn)上,新建設(shè)一座多晶硅廠需要28—36個(gè)月時(shí)間,而老廠擴(kuò)建生產(chǎn)線也需要大約14—18個(gè)月時(shí)間,新建一座千噸級(jí)的多晶硅廠大約需要10—12億元人民幣,也就是說每噸的投資在100萬元人民幣以上。用改良西門子法生產(chǎn)多晶硅工藝復(fù)雜,流程較長(zhǎng),有較多的化工過程,環(huán)境治理開支較大,用水和用電量較多,每公斤多晶大約要耗電200~300KWh/㎏。有資料報(bào)道國(guó)外每公斤多晶的最低電耗約150KWh/㎏。

半導(dǎo)體硅材料的制備

:(2)硅烷法生產(chǎn)多晶硅:用硅烷法生產(chǎn)多晶硅的工廠僅有日本的小松和美國(guó)的ASMY兩家公司,其工藝流程是:用硅烷法生產(chǎn)多晶硅的工藝相對(duì)簡(jiǎn)單,利用低溫精餾提純可獲得較高純度的多晶硅,純度高達(dá)8—10個(gè)“九”,可供超大規(guī)模集成電路和高壓大功率電子器件用料。制造成本和市場(chǎng)價(jià)都略高于用改良西門子法生產(chǎn)的多晶硅。值得一提的是硅烷(SiH4)是易于燃燒和爆炸的氣體,制備、儲(chǔ)存、運(yùn)輸和生產(chǎn)使用時(shí)的危險(xiǎn)性較大,很多工廠都把SiH4儲(chǔ)灌深埋于地下。

半導(dǎo)體硅材料的制備

:(3)粒狀多晶硅

全球用此法生產(chǎn)多晶硅的僅有美國(guó)休斯頓的PASADENA工廠,據(jù)說是上世紀(jì)七十年代由美國(guó)宇航局支持,打算大量用于航天工業(yè)的太陽電池的硅材料廠,它的生產(chǎn)流程與硅烷法生產(chǎn)多晶硅的工藝大體相似,所不同的是它用FBR爐沉積出來的多晶硅不是棒狀,而是直徑僅為φ1—3mm的硅粒。它是利用休斯頓化工公司的附產(chǎn)品來生產(chǎn)多晶硅,其缺點(diǎn)是純度不如以上兩種方法生產(chǎn)的多晶硅,且有大量的粉末狀硅,不適合于直接拉制單晶硅,所以大多數(shù)單晶硅廠不愿意使用,但它卻可以用作澆注硅的原料,生產(chǎn)太陽能電池。

據(jù)報(bào)導(dǎo),2006年全球多晶硅的總產(chǎn)量約32500噸,其中40%左右產(chǎn)于美國(guó),30%產(chǎn)于日本,20%左右產(chǎn)于歐洲(主要是德國(guó)和意大利),10%左右產(chǎn)于前蘇聯(lián)(主要是烏克蘭的杜涅茲克工廠)。目前中國(guó)有四川的峨眉半導(dǎo)體材料廠、四川新光、洛陽中硅等生產(chǎn)多晶硅,今年年產(chǎn)量預(yù)計(jì)可達(dá)1000噸左右,只占世界產(chǎn)量的2%左右。

半導(dǎo)體硅材料的制備

:2004年以前,全球太陽能電池的總產(chǎn)量尚處在500~700MW時(shí),大約僅消耗世界半導(dǎo)體級(jí)硅材料總量的1/5左右,尚可維持。2004年全球太陽能電池的總產(chǎn)量首次超過1000MW(1.25GW),2006年超過2000MW(2.6GW),這將消耗大約2萬噸以上的硅材料,這就超過了全球總產(chǎn)量的1/2,致使全球半導(dǎo)體硅材料的供需矛盾一下子突顯出來,考慮到一般多晶硅工廠的擴(kuò)建大致需要14個(gè)月以上,所以近3年里這種供需矛盾難于完全緩解3、單晶硅的制備:根據(jù)單晶硅的使用目的不同,單晶硅的制備工藝也不相同,主要的制備工藝有兩種:(1)區(qū)域熔煉法(簡(jiǎn)稱區(qū)熔法或FZ法,F(xiàn)loatZone)。這是制備高純度,高阻單晶的方法。它是利用雜質(zhì)在其固體和液體中分凝系數(shù)的差異,通過在真空下經(jīng)數(shù)次乃至數(shù)十次的區(qū)域熔煉提純,然后成晶而制得。

半導(dǎo)體硅材料的制備

:(2)切克勞斯基法(簡(jiǎn)稱直拉法。CZ法,Czochralski)這是波蘭科學(xué)家Czochralski于1918年發(fā)明的單晶生長(zhǎng)方法,它是制備大規(guī)模集成電路,普通二極管和太陽能電池單晶使用的方法。其制備工藝如下:集成電路用CZ單晶的一次成品率大約在55—60%,正常狀態(tài)下市場(chǎng)價(jià)為110-130USD/Kg。 太陽能級(jí)CZ單晶的一次成品率可達(dá)65—70%,正狀態(tài)下市場(chǎng)價(jià)在70—90USD/Kg。

半導(dǎo)體硅材料的制備

:CZ硅生長(zhǎng)工藝示意圖:

四、半導(dǎo)體硅材料的加工

幾乎所有的半導(dǎo)體器件廠家使用的硅材料都是片狀,這就需要把拉制成錠狀的硅加工成片狀,我們這里所講的硅材料加工,就是指由Ingot——wafer的過程。硅片的加工大體包括:硅棒外徑滾磨(含定向)、硅切片、倒角、硅磨片、硅拋光等幾個(gè)過程,現(xiàn)分述如下:1.硅棒外徑滾磨:是將拉制的具有4條棱線{是(100)晶向}的單晶或3條棱線{是(111)晶向}的單晶經(jīng)滾磨制得完全等徑的單晶錠。2.硅切片:硅切片是將單晶硅圓錠加工成硅圓片的過程,通常使用的設(shè)備有兩種:內(nèi)圓切片機(jī):一般加工直徑≤6″的硅單晶錠。片厚300—400μm,刀口厚度在300—350μm,加工損失在50%以上。用這種設(shè)備加工的硅切片一般有劃道、崩邊、且平整度較差,往往需要研磨后才可使用。

五、半導(dǎo)體硅材料的電性能特點(diǎn)

前面已經(jīng)提到,半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間,也就是說它的電阻率相對(duì)較大。一種材料的電阻率是它導(dǎo)電率的倒數(shù),電阻率的單位是:Ωcm,它表示單位面積、單位長(zhǎng)度下的電阻值。 硅材料的電性能有以下三個(gè)顯著特點(diǎn):一是它對(duì)溫度的變化十分靈敏:一般來說,金屬導(dǎo)體或絕緣體的電阻率隨溫度的變化很小,甚至沒有變化。如金屬銅的溫度每升高100℃,其電阻率僅增加40%。而半導(dǎo)體的電阻率隨溫度的變化都很顯著,如鍺的溫度從20℃升至30℃時(shí),其電阻率就要降低50%左右。這是由于當(dāng)溫度升高時(shí),由于熱激發(fā)而使載流子濃度大大增加,從而導(dǎo)致電導(dǎo)性能大幅度提高,而電阻率大幅度下降。

半導(dǎo)體硅材料的電性能特點(diǎn):

二是微量雜質(zhì)的存在對(duì)電阻率的影響十分顯著:一般在金屬導(dǎo)體中含有少量雜質(zhì)時(shí)則測(cè)不出電阻率有多大變化。但如果在純凈的半導(dǎo)體材料中摻入少量雜質(zhì),卻可以引起電阻率的很大變化,如在純硅中加入百萬分之一的硼(10-6),硅的電阻率就會(huì)從2.14×103Ωcm下降至4×10-3Ωcm。也就是電阻率下降了近一百萬倍。這是因?yàn)殡s質(zhì)的加入提供了大量的載流子,從而大大增加了半導(dǎo)體的導(dǎo)電性能。三是半導(dǎo)體材料的電阻率在受光照時(shí)會(huì)改變其數(shù)值的大小:金屬導(dǎo)體或絕緣體的電阻率一般不受光照的影響。但是半導(dǎo)體的電阻率在適當(dāng)?shù)墓庹障露紩?huì)發(fā)生明顯的變化,這是因?yàn)榘雽?dǎo)體材料原子核外的價(jià)電子吸收光子的能量后就可能脫離原子核的束縛而成為自由電子,從而增加體內(nèi)的載流子濃度,使之電阻率下降。綜上所述,半導(dǎo)體的電阻率數(shù)值對(duì)溫度、雜質(zhì)和光照三個(gè)外部條件變化有較高的敏感性。

半導(dǎo)體硅材料的主要性能參數(shù):

2.晶體結(jié)構(gòu)及缺陷我們知道,自然界中的固體可以分為晶體和非晶體兩大類,晶體是指有固定熔點(diǎn)的固體(如:Si、GaAs、冰及一般的金屬等),而沒有固定熔點(diǎn),加熱時(shí)在某一溫度范圍內(nèi)逐漸軟化的固體叫作非晶體。(如:松香、玻璃、橡膠等)(1)單晶、多晶和無定形:晶體又可以分為單晶體、多晶體和無定形體?,F(xiàn)有的晶體都是由原子、離子或分子在三維空間上有規(guī)則的排列而形成的。這種對(duì)稱的有規(guī)則排列叫作晶體的點(diǎn)陣或叫晶格。最小的晶格叫晶胞,晶胞的各向長(zhǎng)度叫晶格常數(shù)。將晶格周形性的重復(fù)排列,就可以構(gòu)成整個(gè)晶體,這就是晶體的固有特性,而非晶體則沒有這種特征。那種近程有序而遠(yuǎn)程無序排列的稱為無定形體。一塊晶體如果從頭至尾都按同一種排列重復(fù)下去叫作單晶體,由許多微小單晶顆粒雜亂地排列在一起的稱為多晶體。

半導(dǎo)體硅材料的主要性能參數(shù):

(2)晶格結(jié)構(gòu)我們對(duì)一些主要的晶體進(jìn)行研究后發(fā)現(xiàn),其中的晶胞多不相同,常見的晶胞有:簡(jiǎn)單立方結(jié)構(gòu)、體心立方結(jié)構(gòu)、面心立方機(jī)構(gòu)、金剛石結(jié)構(gòu)(如:Si、Ge等),閃鋅礦結(jié)構(gòu)(如GaAs、Gap、Iusb等),一般元素半導(dǎo)體多為金剛石結(jié)構(gòu),III—V族化合物半導(dǎo)體多為閃鋅礦結(jié)構(gòu)。金剛石結(jié)構(gòu)是兩個(gè)面心立方結(jié)構(gòu)的晶胞在對(duì)角線上滑移1/4距離后形成,而閃鋅礦結(jié)構(gòu)是在金剛石結(jié)構(gòu)中把相鄰兩個(gè)Si原子分別換作Ga和As而形成。

半導(dǎo)體硅材料的主要性能參數(shù):

(3)晶面和晶向:晶體中那些位于同一平面內(nèi)的原子形成的平面稱為晶面。晶面的法線方向稱為晶向。單晶常用的晶向有(100)、(111)和(110),晶體在不同的方向上具有不同的性質(zhì),這就是晶體的多向異性。

半導(dǎo)體硅材料的主要性能參數(shù):

(4)晶體中的缺陷:當(dāng)晶體中的原子周期性重復(fù)排列遭到破壞或出現(xiàn)不規(guī)則的地方就形成了缺陷,硅單晶中常見的缺陷有:點(diǎn)缺陷、線缺陷、面缺陷、孿晶、旋渦、雜質(zhì)條紋、堆垛層錯(cuò)、氧化層錯(cuò)、滑移線等等。3.電阻率:電阻率是半導(dǎo)體材料的一個(gè)極其重要的參數(shù),前面我們已經(jīng)提到電阻率是區(qū)分導(dǎo)體、絕緣體和半導(dǎo)體的關(guān)鍵因素。不同的器件要求不同的電阻率,一般來說:制作高能粒子探測(cè)器,要求幾千乃至上萬Ωcm的FZ單晶。制作大功率整流器件,SCR則要求300∽1000Ωcm的FZ單晶。制作IC則要求5~30Ωcm的CZ單晶。制作太陽能電池則要求P型(100)0.5∽6Ωcm的CZ單晶。

半導(dǎo)體硅材料的主要性能參數(shù):

4.少子壽命:所謂少子壽命是指半導(dǎo)體中非平衡少數(shù)載流子平均存在的時(shí)間長(zhǎng)短,單位是μs(1微秒是10-6秒)。所謂非平衡載流子是指當(dāng)半導(dǎo)體中載流子的產(chǎn)生與復(fù)合處于平衡狀態(tài)時(shí),由于受某種外界條件的作用,如受到光線照射時(shí)而新增加的電子——空穴對(duì),這部分新增加的載流子叫作非平衡載流子。對(duì)于P型硅而言:新增加的電子叫作非平衡少數(shù)載流子;而新增加的空穴叫作非平衡多數(shù)載流子。對(duì)于N型硅而言:新增加的空穴叫作非平衡少數(shù)載流子;而新增加的電子叫作非平衡多數(shù)載流子。當(dāng)光照停止后,這些非平衡載流子并不是立即全部消失,而是逐漸被復(fù)合而消失,它們存在的平均時(shí)間就叫作非平衡載流子的壽命。非平衡載流子的壽命長(zhǎng)短反映了半導(dǎo)體材料的內(nèi)在質(zhì)量,如晶體結(jié)構(gòu)的完整性、所含雜質(zhì)以及缺陷的多少,硅晶體的缺陷和雜質(zhì)往往是非平衡載流子的復(fù)合中心。

半導(dǎo)體硅材料的主要性能參數(shù):

少子壽命是一個(gè)重要的參數(shù),用于高能粒子探測(cè)器的FZ硅的電阻率高達(dá)上萬Ωcm,少子壽命上千微秒;用于IC工業(yè)的CZ硅的電阻率一般在5—30Ωcm范圍內(nèi),少子壽命值多要求在100μs以上;用于晶體管極CZ硅的電阻率一般在30—100Ωcm,少子壽命也在100μs以上;而用于太陽能電池CZ硅片的電阻率在0.5—6Ωcm,少子壽命應(yīng)≥10μs。5.氧化量:指硅材料中氧原子的濃度。太陽能電池要求硅中氧含量<5×1018原子個(gè)數(shù)/cm3。6.碳含量:指硅材料中碳原子的濃度。 太陽能電池要求硅中碳含量<5×1017原子個(gè)數(shù)/cm3。另外:對(duì)于IC用硅片而言還要求檢測(cè):微缺陷種類及其均勻性;電阻率均勻性;氧、碳含量的均勻性;硅片的總厚度變化TTV;硅片的局部平整度LTV等等。

半導(dǎo)體的主要電學(xué)參數(shù)及其測(cè)量方法1、導(dǎo)電類型:

N型半導(dǎo)體:摻有施主雜質(zhì)、以電子為多數(shù)載流子的半導(dǎo)體

P型半導(dǎo)體:摻有受主雜質(zhì)、以空穴為多數(shù)載流子的半導(dǎo)體本征半導(dǎo)體:完全不含雜質(zhì)和缺陷、導(dǎo)電機(jī)構(gòu)僅由晶體本身能帶結(jié)構(gòu)所決定,體內(nèi)電子和空穴濃度相等的半導(dǎo)體。導(dǎo)電類型的測(cè)量方法:(1)冷探針法(2)熱探針法(3)整流法

(4)霍爾效應(yīng)法

2、電阻率:是指單位長(zhǎng)度(1cm)、單位面積(1cm2)下物體的電阻值。電阻率直接反應(yīng)其導(dǎo)電能力的大小,某一物體的電阻率是它的電導(dǎo)率的倒數(shù)。在一定的溫度條件下,半導(dǎo)體材料的電阻率直接反應(yīng)了材料的純度。半導(dǎo)體材料電阻率的測(cè)量方法:(1)二探針法(2)四探針法(3)擴(kuò)展電阻法(4)范德堡法(5)渦流法(6)光電壓法半導(dǎo)體的主要電學(xué)參數(shù)及其測(cè)量方法

3、載流子濃度:在一定的溫度條件下,內(nèi)部處于熱平衡的半導(dǎo)體中,電子和空穴的濃度基本保持一定,此時(shí)的電子及空穴的濃度就叫作平衡載流子濃度。載流子濃度的測(cè)量方法:(1)三探針擊穿電壓法(2)微分電容法(3)二次諧波法(4)紅外等離子反射光譜法(5)紅外吸收法半導(dǎo)體的主要電學(xué)參數(shù)及其測(cè)量方法

4、遷移率:當(dāng)我們對(duì)半導(dǎo)體加上外加電場(chǎng)時(shí),載流子在電場(chǎng)中作漂移運(yùn)動(dòng)。在低電場(chǎng)下,載流子的漂移速度與電場(chǎng)強(qiáng)度成正比。在單位電場(chǎng)強(qiáng)度作用下,載流子獲得的漂移速度就叫做載流子的遷移率。載流子的遷移率與半導(dǎo)體中的雜質(zhì)濃度、缺陷密度及溫度有關(guān),在室溫下,遷移率隨雜質(zhì)濃度或缺陷密度的增加而減小。遷移率的測(cè)量方法:(1)漂移遷移率(適合于低阻材料少子遷移率測(cè)量)(2)電導(dǎo)遷移率(3)霍爾遷移率(4)磁阻遷移率半導(dǎo)體的主要電學(xué)參數(shù)及其測(cè)量方法

5、補(bǔ)償度:補(bǔ)償是指半導(dǎo)體中施主雜質(zhì)與受主雜質(zhì)在電學(xué)上互相抵消的現(xiàn)象,而補(bǔ)償度是指材料中等效反型雜質(zhì)濃度與控制雜質(zhì)濃度之比。通常情況下,當(dāng)施主雜質(zhì)濃度和受主雜質(zhì)濃度相差不到1000倍時(shí),則認(rèn)為該材料是補(bǔ)償?shù)摹Qa(bǔ)償度的大小直接反應(yīng)了半導(dǎo)體材料的質(zhì)量,某些特殊用途的高阻單晶硅就要求低補(bǔ)償。補(bǔ)償度的測(cè)量方法:補(bǔ)償度的測(cè)量需要采用能同時(shí)確定兩種雜質(zhì)的濃度或直接測(cè)定其比值的方法,目前確定補(bǔ)償度的方法大都是根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果經(jīng)過一定的數(shù)據(jù)處理而得到的,如采用“載流子濃度與溫度關(guān)系分析法”、“遷移率分析法”、“經(jīng)驗(yàn)曲線分析法”等。半導(dǎo)體的主要電學(xué)參數(shù)及其測(cè)量方法

6、少子壽命:

所謂少子壽命是指半導(dǎo)體中非平衡少數(shù)載流子平均存在的時(shí)間長(zhǎng)短,單位是μs(1微秒是10-6秒)。所謂非平衡載流子是指當(dāng)半導(dǎo)體中載流子的產(chǎn)生與復(fù)合處于平衡狀態(tài)時(shí),由于受某種外界條件的作用,如受到光線照射時(shí)而新增加的電子——空穴對(duì),這部分新增加的載流子叫作非平衡載流子。當(dāng)光照停止后,這些非平衡載流子并不是立即全部消失,而是逐漸被復(fù)合而消失,它們存在的平均時(shí)間就叫作非平衡載流子的壽命。少子壽命的長(zhǎng)短反映了半導(dǎo)體材料的內(nèi)在質(zhì)量,如晶體結(jié)構(gòu)的完整性、所含雜質(zhì)以及缺陷的多少,硅晶體的缺陷和雜質(zhì)往往是非平衡載流子的復(fù)合中心。

少子壽命的測(cè)量方法:

(1)直流光電導(dǎo)衰減法;(2)高頻光電導(dǎo)衰減法;(3)微波光電導(dǎo)衰減法;(4)表面光電壓法;

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