歐比特國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式SoC芯片及系統(tǒng)集成供給商

本文格式為Word版，下載可任意編輯——?dú)W比特國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式SoC芯片及系統(tǒng)集成供給商珠海歐比特控制工程股份有限公司——國(guó)內(nèi)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的嵌入式SoC芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商，我國(guó)航空航天領(lǐng)域高可靠嵌入式SoC芯片及系統(tǒng)集成的骨干企業(yè)。公司經(jīng)過(guò)多年對(duì)系統(tǒng)功能及芯片設(shè)計(jì)的研究和技術(shù)積累，已成功開(kāi)發(fā)出多款基于SPARC架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)的高可靠嵌入式SoC芯片，并以公司自有芯片為基礎(chǔ)，開(kāi)發(fā)出一系列的系統(tǒng)集成產(chǎn)品，公司已形成“嵌入式SoC芯片+系統(tǒng)集成〞的良好產(chǎn)業(yè)架構(gòu)。

主營(yíng)業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化

公司產(chǎn)品主要包括：1、嵌入式SoC芯片類(lèi)產(chǎn)品。2、系統(tǒng)集成類(lèi)產(chǎn)品；3、代理產(chǎn)品。近年來(lái)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)浮現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2023-2023年及2023年1-9月，公司嵌入式SoC芯片和系統(tǒng)集成的合計(jì)收入占同期營(yíng)收比重分別達(dá)55.16％、77.31％、85.93％和86.11％。其中，在EIPC類(lèi)產(chǎn)品的拉動(dòng)下，系統(tǒng)集成產(chǎn)品收入占營(yíng)收的比重從2023年的12.5％提升至48.7％；而毛利率相對(duì)較低的產(chǎn)品代理及其他業(yè)務(wù)占同期營(yíng)收的比例逐年降低，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)浮現(xiàn)不斷優(yōu)化的趨勢(shì)。

突出的創(chuàng)新能力、強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力

公司自成立以來(lái)，在嵌入式操作系統(tǒng)、嵌入式處理器、嵌入式智能計(jì)算機(jī)方面進(jìn)行了卓有成就的研究。公司為基于SPARE架構(gòu)SoC芯片的行業(yè)技術(shù)引導(dǎo)者和標(biāo)準(zhǔn)倡導(dǎo)者，是我國(guó)首家成功研制出基于SPARE架構(gòu)的SoC芯片的企業(yè)，2023年共推出的SPARC架構(gòu)的基礎(chǔ)芯片$698，技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。$698系列嵌入式SoC芯片的研制成功大幅提高了我國(guó)航空航天及工業(yè)控制領(lǐng)域中核心器件的國(guó)產(chǎn)化程度，打破了上述領(lǐng)域中核心器件長(zhǎng)期受制于人的局面。同時(shí)，公司根據(jù)我國(guó)航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域的實(shí)際需求，還相繼研制了EMBC和EIPC兩大技術(shù)平臺(tái)以及由這兩個(gè)平臺(tái)支撐的高可靠、高性能的系統(tǒng)集成產(chǎn)品，為我國(guó)星載、箭載、機(jī)載、工控等計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化、小型化以及可靠性提供了有力支持。

嵌入式SoC芯片和系統(tǒng)集成行業(yè)擁有廣闊發(fā)展空間

公司開(kāi)發(fā)的基于SPARC架構(gòu)的SoC芯片被廣泛應(yīng)用于航空航天和工業(yè)控制領(lǐng)域，近年來(lái)我國(guó)加大了航空航天領(lǐng)域的投入，出臺(tái)了一系列勉勵(lì)航空航天產(chǎn)業(yè)發(fā)展的配套政策，我們認(rèn)為中國(guó)航空航天產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展將帶動(dòng)SPARC架構(gòu)的SoC芯片的市場(chǎng)需求。另外，隨著我國(guó)工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化進(jìn)程的加快，嵌入式SoC芯片產(chǎn)品的需求也將逐步增多，我國(guó)電子行業(yè)和信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，也將為SPARE架構(gòu)產(chǎn)品的發(fā)展提供巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

公司系統(tǒng)集成類(lèi)產(chǎn)品包括EMBC和EIPC，我們認(rèn)為以芯片為基礎(chǔ)向集成化方向發(fā)展可以進(jìn)入規(guī)模更大的市場(chǎng)，相關(guān)數(shù)據(jù)顯示2023年我國(guó)航空和測(cè)控EMBC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)77.5億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)300&而由EIPC所構(gòu)成的終端產(chǎn)品能提供包括自動(dòng)化儀器儀表及自動(dòng)化控制設(shè)備的數(shù)據(jù)采集、傳輸、管理所需的功能，可廣泛應(yīng)用于冶金、石油、電力、化工等傳統(tǒng)工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域以及交通、金融、醫(yī)療等諸多領(lǐng)域，擁有廣闊發(fā)展空間。

募資項(xiàng)目完善公司產(chǎn)品架構(gòu)、加強(qiáng)企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力

公司此次公開(kāi)發(fā)行2500萬(wàn)股A股，募資項(xiàng)目包括多核片上系統(tǒng)項(xiàng)目和嵌入式總線控制模塊項(xiàng)目。募集資金運(yùn)用均圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行，一是為穩(wěn)定和提高公司在嵌入式SoC芯片領(lǐng)域的技術(shù)及市場(chǎng)地位，公司充分利用已把握的SPARC架構(gòu)處理器、嵌入式SoC芯片、嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)等技術(shù)，研制、生產(chǎn)多核SoC芯片產(chǎn)品及相關(guān)的衍生產(chǎn)品；二是為拓展EMBC的應(yīng)用空間，滿足客戶(hù)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化、系列化產(chǎn)品的不斷需求，公司將充分利用系統(tǒng)集成技術(shù)開(kāi)發(fā)、核心器件自主化等優(yōu)勢(shì)，對(duì)嵌入式總線控制模塊產(chǎn)品進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、系列化、模塊化的研