2021年硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析

2021年硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析一、產(chǎn)業(yè)鏈及加工工序在米粒大的硅片上,已能集成16萬(wàn)個(gè)晶體管,這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個(gè)里程碑.地殼中含量達(dá)25.8%的硅元素,為單晶硅的生產(chǎn)提供了取之不盡的源泉.由于硅元素是地殼中儲(chǔ)量最豐富的元素之一,對(duì)太陽(yáng)能電池這樣注定要進(jìn)入大規(guī)模市場(chǎng)(massmarket)的產(chǎn)品而言,儲(chǔ)量的優(yōu)勢(shì)也是硅成為光伏主要材料的原因之一.晶體硅片從最初的原材料(石英砂)到最終的電子產(chǎn)品要經(jīng)過(guò)上百道的工序才能完成.從高純的多晶硅中制備單晶硅棒以及探討后續(xù)的切磨拋工序,最終生產(chǎn)出符合集成電路制造企業(yè)要求的硅拋光片.半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈硅片的加工過(guò)程涉及幾十道工序,但按大工序可分為滾磨切割倒角、研磨腐蝕、拋光清洗3部分.硅片的加工工藝具體流程全球12inch硅片的供應(yīng)幾乎被5家廠商壟斷SUMCO(日本)、環(huán)球晶圓 (中國(guó)臺(tái)灣)、Silitronic(德國(guó))、韓國(guó)LG、ShinEtsu(日本),總市場(chǎng)占有率為99.4%,接近100%.這5家硅片供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng).非常激烈,市場(chǎng)份額考量,日本信越 (ShinEtsu)公司市場(chǎng)占比34.1%,排名全球第一.產(chǎn)量占國(guó)內(nèi)硅片總產(chǎn)量的88.1%,且產(chǎn)量均超過(guò)10GW.隨著頭部企業(yè)加速擴(kuò)張,預(yù)計(jì)2021年中國(guó)硅片產(chǎn)量將達(dá)到181GW.硅片是光伏產(chǎn)業(yè)重要材料之一,中國(guó)硅片在全球范圍占據(jù)著主導(dǎo)地位,一直以來(lái),中國(guó)硅片的出口量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于進(jìn)口量,2021年上半年,中國(guó)硅片(直徑＞15.24cm的單晶硅切片、38180019)出口數(shù)量27612.51噸,進(jìn)口數(shù)量2357.44噸,貿(mào)易差為25255.07噸.cm9)進(jìn)出口數(shù)量48762.940111.90000027612.51.62009.3909.391155.62555540111.9575748762.942021年上半年4.51從進(jìn)出口金額來(lái)看,2021年上半年,中國(guó)硅片(直徑＞15.24cm的單晶硅切72億美元,貿(mào)易差額為3.56億美元.2016-2021年硅片(直徑＞15.24cm的單晶硅切片、38180019)進(jìn)出口金額14.2850元進(jìn)口金顏:億美元出口金額:億美元三、中國(guó)硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn)件等產(chǎn)品的需求也持續(xù)增加,同時(shí)也驅(qū)動(dòng)傳感器、連接芯片、專(zhuān)用SOC等芯片技術(shù)的創(chuàng)新.隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要的出臺(tái)和大基金的落地,以及國(guó)家生產(chǎn)力布局重大項(xiàng)目的投產(chǎn),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)未來(lái)發(fā)展的黃金時(shí)期.中國(guó)硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇硅片制備是集晶體生長(zhǎng)、精密加工、化學(xué)清洗、薄膜技術(shù)、分析測(cè)試等工程化技術(shù)高度于一體的先進(jìn)制造業(yè),是買(mǎi)不來(lái)的技術(shù).從做出來(lái)到做好需要相當(dāng)過(guò)程中,客戶(hù)是最好的老師,無(wú)論多難,只有跟著客戶(hù)的需求不斷改進(jìn)才能進(jìn)步.與此同時(shí),國(guó)內(nèi)硅片產(chǎn)業(yè)的壯大離不開(kāi)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展,只有裝備及材料的不斷國(guó)產(chǎn)化才能使產(chǎn)品更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力.