OLED設(shè)備清洗行業(yè)發(fā)展基本情況

OLED設(shè)備清洗行業(yè)發(fā)展基本情況

常見(jiàn)的精密清潔方法化學(xué)溶劑清洗:化學(xué)溶劑清洗是指硝酸、氫氧化鉀、雙氧水、氨水等。根據(jù)技術(shù)要求配制成相應(yīng)濃度的溶液，然后將零件浸泡在清洗槽中，去除表面的金屬膜。噴涂:噴涂是指利用熱源熔化金屬或非金屬材料，以一定的速度噴涂在基體表面形成涂層的方法。如果在操作過(guò)程中需要，在零件表面噴鋁以增加表面粗糙度。電解清洗:將待清洗的設(shè)備掛在陰極或陽(yáng)極上，放入電解液中。施加直流電時(shí)，金屬與電解質(zhì)溶液之間的界面張力因極化而降低，溶液滲透到工件表面的污垢下，在界面上起氧化或還原作用，產(chǎn)生大量氣泡。當(dāng)氣泡聚集形成氣流從污垢與金屬之間的縫隙溢出時(shí)，起到攪動(dòng)、攪拌的作用，使污垢從工件表面脫落，從而達(dá)到清除污垢、清潔表面的目的。根據(jù)設(shè)備和裝置掛在陽(yáng)極和陰極上的位置不同，可分為陰極電解和陽(yáng)極電解。電解清洗用途廣泛。可去除金屬或非金屬附著物，如氧化膜、舊涂膜、漆膜等。清洗效果好，清洗效率高，徹底性好。蒸汽清洗:蒸汽清洗可分為蒸汽清洗和溶劑蒸汽清洗。水蒸汽清洗是一種常見(jiàn)而簡(jiǎn)單的清洗工藝，主要是利用蒸汽的熱氣流蒸發(fā)到設(shè)備和裝置的表面，與設(shè)備和裝置的表面充分接觸。由于水蒸氣溫度高，有一定的壓力和沖擊力，所以有一定的清潔作用。溶劑清洗是一種用有機(jī)溶劑蒸發(fā)蒸汽進(jìn)行清洗的方法。由于溶劑的高溫和蒸發(fā)過(guò)程中形成的氣流，污漬被溶解并帶走。純水清洗和高壓水洗:純水清洗是指將零件浸泡在純水清洗槽中，去除產(chǎn)品中可能殘留的藥液成分；高壓水洗是指高壓水洗槍對(duì)零件表面進(jìn)行清掃，去除顆粒、熔灰、灰塵等。對(duì)零件表面有一定的附著力。超聲波清洗:超聲波清洗是指在浸泡在工件中的液體中發(fā)射超聲波，使液體產(chǎn)生超聲波振蕩。液體內(nèi)部的壓力在某一瞬間突然增大或減小，這樣不斷重復(fù)。當(dāng)壓力突然降低時(shí)，溶液中會(huì)產(chǎn)生許多小空孔，溶解在溶液中的氣體被吸入空孔中形成氣泡。小氣泡形成后，被突然增大的壓力擊碎，產(chǎn)生沖擊波，能在界面處剝離金屬表面的污垢和水垢，與工件表面分離，從而達(dá)到比一般去污方法更快的清洗效果。超聲波清洗可以與化學(xué)去污、電化學(xué)去污、去除金屬涂層的酸清洗等相結(jié)合。，以提高去污效果和清潔質(zhì)量。半導(dǎo)體設(shè)備清洗服務(wù)對(duì)象專(zhuān)用半導(dǎo)體設(shè)備一般指生產(chǎn)各種半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的配套環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)龍頭，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等都需要在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)制造。設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步反過(guò)來(lái)促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)難度最高、附加值最大、工藝最復(fù)雜的集成電路為例，集成電路領(lǐng)域使用的設(shè)備通?？梢苑譃榍肮に囋O(shè)備和后工藝設(shè)備兩大類(lèi)。其中，在之前的晶圓制造中，有七大工藝步驟，即氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、清洗拋光、金屬化。相應(yīng)的專(zhuān)用設(shè)備主要包括氧化/擴(kuò)散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備等。晶圓制造設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模占集成電路設(shè)備總市場(chǎng)規(guī)模的80%以上。其中，刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備和薄膜生長(zhǎng)設(shè)備是集成電路前期生產(chǎn)過(guò)程中最重要的三類(lèi)設(shè)備。上述集成電路制造過(guò)程中的氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、機(jī)械拋光等設(shè)備都是本公司的清洗服務(wù)對(duì)象，覆蓋集成電路幾乎2/3工序的生產(chǎn)設(shè)備定期維護(hù)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)從最初研發(fā)儲(chǔ)備到終端產(chǎn)品應(yīng)用并量產(chǎn)的周期大約在10年左右，驅(qū)動(dòng)信息市場(chǎng)的引擎（下游應(yīng)用市場(chǎng)主要產(chǎn)品）也大概10年左右產(chǎn)生一次新變化。中期維度上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出由企業(yè)設(shè)備投資和產(chǎn)能擴(kuò)張驅(qū)動(dòng)周期波動(dòng)，稱(chēng)為產(chǎn)能周期（也稱(chēng)資本支出周期、朱格拉周期、設(shè)備投資周期等）。投資端觀測(cè)：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出從1983年的43億美元增長(zhǎng)到2021年的1531億美元，年均復(fù)合增速約為10%。以同比增速的極大值點(diǎn)劃分，全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支周期平均約3~4年。銷(xiāo)售端觀察：產(chǎn)能周期在半導(dǎo)體產(chǎn)品銷(xiāo)售端上也有所體現(xiàn)，以全球半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額為例，1976年3月至今，半導(dǎo)體月銷(xiāo)售額同比增速（3個(gè)月移動(dòng)平均值）呈現(xiàn)出周期波動(dòng)特征，每個(gè)周期間隔大約在3-4年，平均數(shù)值為2．95年。短期維度上，由銷(xiāo)售端（市場(chǎng)）短期供需驅(qū)動(dòng)庫(kù)存周期，也稱(chēng)基欽周期，約3~6個(gè)季度。由于下游需求端向上傳導(dǎo)存在時(shí)滯，導(dǎo)致了庫(kù)存周期的產(chǎn)生。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存周期可以分為4個(gè)階段：主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存：在新一輪庫(kù)存周期的起點(diǎn)，由于短期需求端指標(biāo)上升，企業(yè)提升產(chǎn)線稼動(dòng)率，主動(dòng)補(bǔ)充庫(kù)存水平，產(chǎn)成品存貨環(huán)比上升，行業(yè)處于短期繁榮階段。被動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存：這一階段需求端指標(biāo)已經(jīng)見(jiàn)頂，但企業(yè)稼動(dòng)率無(wú)法立即下降，存貨水平仍然保持上升，導(dǎo)致利潤(rùn)率水平到達(dá)頂部后開(kāi)始下降，行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入短期衰退階段。主動(dòng)去庫(kù)存：需求端指標(biāo)持續(xù)下降，企業(yè)稼動(dòng)率開(kāi)始下降，但已經(jīng)出現(xiàn)庫(kù)存過(guò)剩，企業(yè)主動(dòng)降價(jià)去庫(kù)存，減少存貨壓力，行業(yè)處于蕭條階段。被動(dòng)去庫(kù)存：需求端指標(biāo)企跌回升，企業(yè)稼動(dòng)率降至低點(diǎn)，庫(kù)存水平持續(xù)降低至低點(diǎn)，庫(kù)存壓力得到緩解，隨著需求回溫，行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入下一輪庫(kù)存周期起點(diǎn)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)性1976年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售金額從最初的約29億美元成長(zhǎng)為2022年的5832億美元，增長(zhǎng)了約202倍，年均復(fù)合增速達(dá)到12．2%，遠(yuǎn)高于全球GDP同時(shí)期約3．1%的年均增速水平。截至2022年底，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)涵蓋包括臺(tái)積電、英偉達(dá)、阿斯麥在內(nèi)的設(shè)計(jì)、設(shè)備和代工制造等環(huán)節(jié)共30家頭部企業(yè)：2005至2017年間的29家企業(yè)的合計(jì)收入在全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的比重從49%提升至67%。2021年GF上市后，指數(shù)成分拓展至30只股票，30家企業(yè)合計(jì)收入占全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的比重也提升至78．4%。1980年至今全球GDP增速和IC市場(chǎng)增速的相關(guān)性呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。1980至2010年間，全球GDP和IC市場(chǎng)增速相關(guān)系數(shù)最低時(shí)為-0．1（基本不相關(guān)），最高為0．63（弱相關(guān)），但在2010至2019年間，相關(guān)系數(shù)提升到了0．85，如果排除2017-2018年間存儲(chǔ)器市場(chǎng)的表現(xiàn)，該階段相關(guān)系數(shù)提升至0．96，表現(xiàn)出明顯的強(qiáng)相關(guān)。ICInsights預(yù)計(jì)2019至2024年二者相關(guān)系數(shù)將達(dá)到0．90。原因：并購(gòu)事件增加導(dǎo)致IC制造商減少，供應(yīng)端基本面發(fā)生變化，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局更加成熟。半導(dǎo)體→電子設(shè)備→數(shù)字經(jīng)濟(jì)→宏觀經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體價(jià)值量占比提升，下游應(yīng)用更加分散，與宏觀聯(lián)系更加緊密。精密洗凈下游發(fā)展概況（一）半導(dǎo)體行業(yè)概況1、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類(lèi)多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高、風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn)，全球半導(dǎo)體行業(yè)具有一定的周期性，景氣周期與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫(kù)存等因素密切相關(guān)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)：全球半導(dǎo)體行業(yè)2018年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4，688億美元，較2017年增長(zhǎng)約13．7%。過(guò)去五年，隨著智能手機(jī)、平板電腦為代表的新興消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速發(fā)展，以及汽車(chē)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，強(qiáng)力帶動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速增長(zhǎng)。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2018年美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為1，030億美元，占全球市場(chǎng)的21．97%；歐洲半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為430億美元，約占全球市場(chǎng)的9．16%。亞太地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)近年來(lái)發(fā)展迅速，已成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。亞太地區(qū)（除日本外）市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2，829億美元，已占據(jù)全球市場(chǎng)60．34%的市場(chǎng)份額，中國(guó)大陸地區(qū)是近年來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速最快的地區(qū)之一。根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)（IDC）的半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)報(bào)告（SAF），2020年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到4，420億美元，比2019年增長(zhǎng)5．4%。盡管COVID-19對(duì)全球經(jīng)濟(jì)帶來(lái)了影響，但是云計(jì)算的應(yīng)用以及遠(yuǎn)程辦公與在線學(xué)習(xí)等支持設(shè)備的需求增長(zhǎng)，使全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2020年的表現(xiàn)好于預(yù)期。2021年，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)5，559億美元，同比增長(zhǎng)26．2%。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，2020年、2021年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出同比上漲16%和42%，預(yù)計(jì)2022年同比漲幅達(dá)18%。2、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況我國(guó)本土半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚。但在政策支持、市場(chǎng)拉動(dòng)及資本推動(dòng)等因素合力下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展。步入21世紀(jì)以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模得到快速增長(zhǎng)。根據(jù)普華有策市場(chǎng)研究中心統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6，531億元，比上年增長(zhǎng)20．7%。2013-2018年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)21．09%，顯著高于同期世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的增速。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)布的報(bào)告顯示，中國(guó)大陸自2005年成為世界最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)后，規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，每年年增長(zhǎng)率均維持在兩位數(shù)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額累計(jì)為1，508億美元，同比上漲5．2%。2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為187．3億美元，同比上漲39．3%，超越中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，成為半導(dǎo)體設(shè)備全球最大市場(chǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入景氣上行周期，預(yù)計(jì)未來(lái)仍將維持高增長(zhǎng)。隨著近年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《中國(guó)制造2025》、《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等重要文件的出臺(tái)，以及社會(huì)各界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的日益重視，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正站在國(guó)產(chǎn)化的起跑線上。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、VR/AR等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來(lái)十年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)進(jìn)口替代與成長(zhǎng)的黃金時(shí)期，逐步在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。在貿(mào)易摩擦等宏觀環(huán)境不確定性增加的背景下，加速進(jìn)口替代、實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國(guó)家戰(zhàn)略高度，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來(lái)了歷史性的機(jī)遇。3、未來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將繼續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移縱觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過(guò)程，經(jīng)歷了由美國(guó)向日本、向韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)及中國(guó)大陸的幾輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。目前中國(guó)大陸正處于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代智能手機(jī)等行業(yè)的快速崛起過(guò)程中，已成為全球最重要的半導(dǎo)體應(yīng)用和消費(fèi)市場(chǎng)之一。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年到2020年期間，全球?qū)⒂?2座新晶圓廠投產(chǎn)，其中有26座新晶圓廠座落于中國(guó)大陸，占比達(dá)42%。新晶圓廠從建立到生產(chǎn)的周期大概為2年，未來(lái)幾年將是中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展期。4、我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化需求緊迫雖然我國(guó)半導(dǎo)體需求龐大，并且在快速增長(zhǎng)，但國(guó)內(nèi)產(chǎn)值遠(yuǎn)低于市場(chǎng)需求。全球54%的芯片都出口到中國(guó)，但國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制，已超過(guò)了石油和大宗商品，成為第一大進(jìn)口商品。根據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額3，040億美元，截至2020年8月底，中國(guó)集成電路累計(jì)進(jìn)口1．5萬(wàn)億元人民幣，同比增長(zhǎng)15．3%，高于我國(guó)外貿(mào)進(jìn)口17．6個(gè)百分點(diǎn)，呈快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)?？梢?jiàn)，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體、特別是集成電路市場(chǎng)需求嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口的局面仍未得到改善。在新一輪的中美貿(mào)易沖突中，中國(guó)的高科技企業(yè)成為美國(guó)的重點(diǎn)打擊對(duì)象，尤其半導(dǎo)體芯片更是重中之重。2020年9月15日后，臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等芯片制造商均無(wú)法為華為供貨。2020年12月，代表中國(guó)大陸芯片制造最高水平的中芯國(guó)際被列入美國(guó)制裁的黑名單，中芯國(guó)際的全球市場(chǎng)占有率大概全球排名第四，綜合來(lái)看，中芯國(guó)際在國(guó)際芯片制造業(yè)屬于第二陣營(yíng)，但也是最有希望躋身一流的企業(yè)。（二）顯示面板行業(yè)概況1、全球顯示面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況韓國(guó)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)―中國(guó)臺(tái)灣或―中國(guó)臺(tái)灣）、中國(guó)大陸是全球三大主要面板生產(chǎn)基地。2011年以來(lái)，國(guó)內(nèi)以京東方為首的面板廠商開(kāi)始加大投資規(guī)模，中國(guó)大陸面板產(chǎn)能逐漸上升。根據(jù)WitsView數(shù)據(jù)，2017年中國(guó)大陸LCD面板產(chǎn)能（主要包括PC、TV、Tablets）為3．61億片，占全球總產(chǎn)能的46．4%，居于世界首位，而韓國(guó)在2017年的LCD面板產(chǎn)能（PC、TV、Tablets）為2．02億片，產(chǎn)能占比為25．9%。2019年LCD面板出貨面積京東方共計(jì)出貨大尺寸液晶面板4，086萬(wàn)平米，同比增長(zhǎng)20．0%，首次超過(guò)LGD成為全球出貨面積最大的大尺寸液晶面板供應(yīng)商；華星光電的出貨面積也從2018年的1，770萬(wàn)平米增加到2019年的2，150萬(wàn)平米，同比增長(zhǎng)21．47%。中國(guó)大陸廠商的全球市占率達(dá)到42．3%，成為全球最大的面板制造基地。面板產(chǎn)能大規(guī)模向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，為面板設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化以及下游設(shè)備清洗服務(wù)帶來(lái)歷史機(jī)遇。IHS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年全球OLED出貨達(dá)到了4．64億片，同比增長(zhǎng)11．8%，營(yíng)業(yè)收入達(dá)到252億美元，同比增長(zhǎng)63．6%。而2017年全球顯示面板出貨量為38．27億片，同比增長(zhǎng)4．9%，全球顯示面板產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到了1，272億美元，同比增長(zhǎng)21．2%。2020年，全球OLED屏幕的出貨量超過(guò)5．7億塊（5．7788億塊），同比增長(zhǎng)3．7%，營(yíng)收為326．8億美元。IHS預(yù)計(jì)，到2022年，全球顯示面板產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到接近40億片，其中OLED將超過(guò)9億片，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14．2%；從營(yíng)業(yè)收入方面來(lái)看，到2022年，全球顯示面板產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到1，380億美元，其中OLED約為421億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)18%。2、中國(guó)大陸顯示面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況隨著中國(guó)大陸顯示面板產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，整個(gè)顯示面板行業(yè)已由原來(lái)的日韓臺(tái)三足鼎立，轉(zhuǎn)變成三國(guó)四地的產(chǎn)業(yè)新格局。隨著中國(guó)大陸高世代線的加快建設(shè)以及新型顯示技術(shù)的發(fā)展，中國(guó)大陸在全球顯示面板產(chǎn)業(yè)中的地位快速提升。我國(guó)顯示面板產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力隨著面板產(chǎn)能、技術(shù)水平的穩(wěn)步提升而逐漸增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，全球市場(chǎng)份額不斷提高，面板自給率快速攀升，技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平差距逐漸縮小，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入良性循環(huán)軌道；技術(shù)創(chuàng)新能力逐步提升，產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)初步形成，全球影響力不斷增強(qiáng)。近年來(lái)，在重點(diǎn)企業(yè)和地方政府的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)OLED產(chǎn)線布局加快，不僅吸引顯示面板業(yè)內(nèi)企業(yè)加快項(xiàng)目投資，也吸引了非本行業(yè)企業(yè)涉足OLED領(lǐng)域。除了京東方（成都）在2017年底已量產(chǎn)的第一條6代柔性AMOLED面板產(chǎn)線外，2018年天馬、維信諾等都開(kāi)始量產(chǎn)6代柔性AMOLED產(chǎn)線。2019年和輝光電、華星光電6代線也開(kāi)始量產(chǎn)。顯示面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶動(dòng)了上下游材料，設(shè)備和技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)了配套產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，國(guó)產(chǎn)上、下游材料和裝備在產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中已經(jīng)具備了一定優(yōu)勢(shì)：價(jià)格和成本較低；產(chǎn)能和技術(shù)快速成長(zhǎng)；與國(guó)際企業(yè)相比，更貼近市場(chǎng)和客戶(hù)，目前國(guó)內(nèi)中、低世代線國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)體系基本建成，如京東方在玻璃基板、液晶材料等重要材料方面基本實(shí)現(xiàn)了本土企業(yè)配套供應(yīng)；華星光電則通過(guò)與本土企業(yè)一起技術(shù)攻關(guān)，扶持配套國(guó)產(chǎn)化。目前，我國(guó)部分5代線材料本地配套率達(dá)到70%，其中玻璃基板國(guó)產(chǎn)化率達(dá)70%，液晶材料達(dá)到60%，同時(shí)本土企業(yè)也在不斷向產(chǎn)業(yè)高端發(fā)展。在國(guó)內(nèi)面板龍頭企業(yè)帶動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)鏈本土配套率越來(lái)越高，預(yù)計(jì)未來(lái)顯示面板產(chǎn)業(yè)本地化配套能力將進(jìn)一步提升，帶動(dòng)包括檢測(cè)設(shè)備等相關(guān)配套企業(yè)快速成長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀特征中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在GDP比重不斷提升。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)和國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2002年中國(guó)集成電路銷(xiāo)售額在GDP占比約為0．22%，2021年時(shí)已經(jīng)提升至0．91%，按照2021年集成電路銷(xiāo)售額占半導(dǎo)體市場(chǎng)87%計(jì)算，2021年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品銷(xiāo)售額占GDP的比重超過(guò)1%，約為1．05%。作為對(duì)比，美國(guó)2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增加值對(duì)國(guó)內(nèi)GDP的貢獻(xiàn)約為2769億美元，其中：直接貢獻(xiàn)約961億美元，間接貢獻(xiàn)約856億美元，其他相關(guān)貢獻(xiàn)約953億美元。2021年美國(guó)GDP現(xiàn)價(jià)約為23．32萬(wàn)億美元，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)占比約為1．19%。根據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)大陸市場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)品銷(xiāo)售額約為1877億美元，同比增長(zhǎng)24．5%，與全球市場(chǎng)增速保持一致；2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)略微下降1．1%，約為1857億美元。市場(chǎng)份額上，2016年中國(guó)大陸市場(chǎng)占全球約31．5%，然后逐年提升至2019年的34．8%，近兩年略有下降，但整體較為穩(wěn)定，2022年中國(guó)大陸銷(xiāo)售占全球比重約為31．8%。集成電路（IC）產(chǎn)品在半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)主要份額。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2004年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模約為545億元人民幣，2010年成長(zhǎng)為1440億元規(guī)模，2021年則同。比增長(zhǎng)21．3%至10458億元（約合1641億美元，占中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)約87%），首次突破萬(wàn)億規(guī)模。近10年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增速約為18．4%，高于全球IC市場(chǎng)6．5%的增速水平。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷(xiāo)售額占比最高。2021年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)分別占43%、30%和26%。從三大環(huán)節(jié)銷(xiāo)售額占比變化來(lái)看，IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷(xiāo)售額占比自2004年以來(lái)不斷提升，制造環(huán)節(jié)銷(xiāo)售份額在2011年前后時(shí)間出現(xiàn)局部下降，此后回升至30%，份額占比趨于穩(wěn)定，而產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值較低的封測(cè)環(huán)節(jié)，則呈現(xiàn)持續(xù)下降趨勢(shì)。2020年，新冠病毒全球大流行加速了在線辦公滲透率提升，電腦、平板、手機(jī)等各類(lèi)電子設(shè)備銷(xiāo)量大幅提升，旺盛需求推動(dòng)多數(shù)晶圓廠產(chǎn)能利用率超過(guò)85%（正常水平約為80%左右），部分代工廠接近或超過(guò)100%。2021年，企業(yè)紛紛擴(kuò)大資本開(kāi)支、提升產(chǎn)能，全球資本開(kāi)支增速達(dá)到近幾年極大值。2022年后，地緣、通貨膨脹等因素致使全球經(jīng)濟(jì)放緩，H1資本開(kāi)支仍在增加，但產(chǎn)能緊張局面已得到緩解，且晶圓廠的產(chǎn)能利用率21Q4已出現(xiàn)下滑，制造商開(kāi)始削減未來(lái)資本支出預(yù)算。另一方面，存儲(chǔ)器市場(chǎng)的疲軟和美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的限制（限制購(gòu)買(mǎi)美國(guó)公司設(shè)備）也將對(duì)23年全球資本開(kāi)支造成一定負(fù)面影響。ICInsights于11月22日下修預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)22年全球資本支出約為1817億美元，同比增速約18．7%，而23年預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體資本支出將下滑約19．3%至1466億美元。顯示面板專(zhuān)用設(shè)備清洗服務(wù)對(duì)象TFT顯示面板專(zhuān)用設(shè)備一般指基于TFT薄膜晶體管為驅(qū)動(dòng)單元開(kāi)發(fā)的，用于生產(chǎn)各類(lèi)顯示面板產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備。主流產(chǎn)品為L(zhǎng)CD和有機(jī)發(fā)光二極管，是集成電路行業(yè)顯示技術(shù)領(lǐng)域的重要組成部分。其中，LCD顯示技術(shù)是80年代以后逐漸發(fā)展并繁榮起來(lái)的一種顯示面板技術(shù)，使用液晶作為顯示單元。液晶面板的主要結(jié)構(gòu)包括透明基板、偏光片、濾光片、液晶層、TFT陣列等。經(jīng)過(guò)30多年的快速發(fā)展，整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)趨于成熟和穩(wěn)定，但面板制造、封裝和測(cè)試過(guò)程中的專(zhuān)用設(shè)備供應(yīng)仍以進(jìn)口為主。有機(jī)發(fā)光二極管顯示技術(shù)是21世紀(jì)后逐漸發(fā)展起來(lái)的一種新型顯示技術(shù)。其主要結(jié)構(gòu)包括透明襯底、空空穴/電子注入層、空空穴/電子傳輸層、有機(jī)發(fā)光層、TFT陣列等。經(jīng)過(guò)近十年的快速發(fā)展，與LCD相比，它具有功耗低、視角廣、響應(yīng)速度快等更好的顯示性能。以LCD和有機(jī)發(fā)光二極管為主流顯示面板技術(shù)，生產(chǎn)工藝可分為T(mén)FT陣列、電池盒成型、后端組裝三個(gè)步驟。其中，TFT陣列生產(chǎn)包括基板清洗、鍍膜、曝光、顯影、蝕刻和剝離等。電池盒化成包括TFT清洗、CF基板加工、組裝、充晶、蒸發(fā)、封裝和測(cè)試，后端組裝包括電池清洗、偏光片貼合、IC鍵合、FPC/PCB、TP鍵合等。相應(yīng)的專(zhuān)用設(shè)備主要包括蒸發(fā)設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備等。上述TFT面板制造過(guò)程中的鍍膜、曝光、顯影、蝕刻、CF基板處理、蒸鍍等設(shè)備為公司的清潔服務(wù)對(duì)象。污染引入:污染雜質(zhì)是指在泛半導(dǎo)體產(chǎn)品制造過(guò)程中引入的任何危害芯片良率和電性能的物質(zhì)。據(jù)估計(jì)，大多數(shù)芯片電氣故障是由污染引起的缺陷引起的。通常，精密清洗的污染雜質(zhì)分為以下幾類(lèi):1）粒子。顆粒會(huì)導(dǎo)致開(kāi)路或短路。從尺寸上來(lái)說(shuō)，在半導(dǎo)體制造中，顆粒必須小于最小器件特征尺寸的一半，大于這個(gè)尺寸的顆粒會(huì)造成致命缺陷。從數(shù)量上來(lái)說(shuō)，硅片表面的顆粒密度代表了特定面積內(nèi)顆粒的數(shù)量。顆粒越多，致命缺陷的可能性越大。在一個(gè)過(guò)程中引入到硅晶