泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)1、泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)行業(yè)政策助推在半導(dǎo)體和顯示面板制造領(lǐng)域，由于高端產(chǎn)品和設(shè)備技術(shù)壁壘，國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)投入和積累不足，高端產(chǎn)品和設(shè)備市場(chǎng)主要被歐美、日韓、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等少數(shù)國(guó)際大企業(yè)壟斷，造成高端設(shè)備維護(hù)長(zhǎng)期受到國(guó)際設(shè)備供應(yīng)商的限制，無(wú)法根據(jù)市場(chǎng)價(jià)格自主選擇精密洗凈服務(wù)提供商。這在較大程度上掣肘著我國(guó)精密洗凈服務(wù)企業(yè)的發(fā)展。2014年6月，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機(jī)制創(chuàng)新為動(dòng)力，突破集成電路關(guān)鍵裝備瓶頸，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體提升。隨后我國(guó)各級(jí)政府出臺(tái)了一系列政策和規(guī)劃目標(biāo)，以打破國(guó)外在集成電路設(shè)計(jì)和制造等關(guān)鍵領(lǐng)域的壟斷。當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主化進(jìn)程已經(jīng)開(kāi)啟。目前國(guó)內(nèi)在硅片、光刻膠、CMP、濕化學(xué)品等多方面均實(shí)現(xiàn)了一部分的。由于海外的持續(xù)封鎖，本土晶圓廠也會(huì)加速國(guó)產(chǎn)設(shè)備的導(dǎo)入認(rèn)證過(guò)程，給予充分的試錯(cuò)機(jī)會(huì)和反饋，有助于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的成長(zhǎng)；國(guó)內(nèi)泛半導(dǎo)體精密洗凈服務(wù)企業(yè)將有更多機(jī)會(huì)、更早階段參與到客戶的技術(shù)更新和設(shè)備引進(jìn)中，提供配套的洗凈服務(wù)。顯示面板領(lǐng)域，伴隨著韓國(guó)廠商LG顯示和三星顯示（SDC）相繼退出LCD產(chǎn)業(yè)，預(yù)示著在多年的日本、韓國(guó)和中國(guó)之間的屏幕競(jìng)爭(zhēng)終于落下了帷幕。當(dāng)前京東方、TCL華星領(lǐng)跑全球LCD行業(yè)，有望帶動(dòng)本土產(chǎn)業(yè)鏈全面崛起，將為國(guó)內(nèi)精密洗凈服務(wù)企業(yè)提供更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。2、泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈行業(yè)技術(shù)要求提升，頻次增加隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，由12μm-0．35um（1965年-1995年）到65nm-22nm（2005年-2015年），且還在向更先進(jìn)的方向發(fā)展；另一方面半導(dǎo)體晶圓的尺寸卻不斷擴(kuò)大，主流晶圓尺寸已經(jīng)從4英寸、6英寸，發(fā)展到現(xiàn)階段的8英寸、12英寸。此外，半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)也趨于復(fù)雜。這些對(duì)半導(dǎo)體專用設(shè)備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來(lái)越高，未來(lái)半導(dǎo)體專用設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展，對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的污染控制要求也會(huì)越來(lái)越高，對(duì)洗凈技術(shù)的要求不斷提升、洗凈頻次也不斷縮短。自2009年以來(lái)，我國(guó)圍繞玻璃基板、高世代液晶面板線、模組與整機(jī)一體化以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)配套的總投資規(guī)劃超過(guò)2000億元，我國(guó)正在加速對(duì)先進(jìn)生產(chǎn)線的投資力度，中國(guó)成為投資全球高世代線產(chǎn)線建設(shè)最為活躍的國(guó)家，為全球新型液晶顯示設(shè)備和原材料提供了主要市場(chǎng)。隨著智能手機(jī)、平板電腦等智能終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，以及在車(chē)載顯示、工控和醫(yī)療顯示等專業(yè)顯示領(lǐng)域的發(fā)展，使得LCD高世代線及OLED等新型顯示面板需求不斷增長(zhǎng)，高世代線對(duì)生產(chǎn)精度要求不斷提升，生產(chǎn)過(guò)程中易污染設(shè)備的洗凈要求及洗凈頻次亦不斷提升。3、下游新興終端崛起，促進(jìn)泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)受益于全球信息化，網(wǎng)絡(luò)化和知識(shí)經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展，特別是在以物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)電子、智能手機(jī)、智能穿戴、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和安防電子等為主的新興應(yīng)用終端領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模巨大。物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的革命為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的下一輪進(jìn)化提供了動(dòng)力，形成對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期旺盛的增量需求。精密洗凈服務(wù)作為這些應(yīng)用行業(yè)中不可或缺的必要環(huán)節(jié)，將直接受益于下游行業(yè)持續(xù)強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求。AMOLED在新型顯示技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下具有長(zhǎng)期的成長(zhǎng)性。AMOLED可以實(shí)現(xiàn)自發(fā)光，因而無(wú)需額外配備背光模組，僅需非常薄的有機(jī)涂層和玻璃蓋板或柔性有機(jī)基板即可成像，可以讓手機(jī)更輕薄、質(zhì)感更好、反應(yīng)速度更快；此外基于AMOLED自發(fā)光的特性，可以使屏幕的視角更廣、分辨率更高。同時(shí)相較于LCD屏幕，AMOLED在非白光狀態(tài)下的耗電量?jī)H為L(zhǎng)CD的6成。目前市面上大多數(shù)曲面屏手機(jī)采用的都是AMOLED顯示屏。對(duì)于手機(jī)面板而言，AMOLED顯示技術(shù)正在成為中高端5G機(jī)型的標(biāo)配，尤其是折疊手機(jī)成為新的手機(jī)形態(tài)，帶來(lái)行業(yè)歷史性的成長(zhǎng)機(jī)遇。2019年AMOLED在智能手機(jī)機(jī)型滲透率已達(dá)31．0%（Omdia數(shù)據(jù)），未來(lái)這一滲透率將進(jìn)一步上升。從需求端來(lái)看，智能手機(jī)端，AMOLED屏幕由高端向中低端機(jī)型滲透，可折疊形態(tài)帶來(lái)新增量，Counterpoint預(yù)測(cè)2022年配備AMOLED屏的智能手機(jī)出貨量有望達(dá)到8億臺(tái)；疊加可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用拓展，AMOLED需求前景可觀。由于AMOLED半導(dǎo)體顯示面板產(chǎn)品生產(chǎn)和組裝的精度要求極高（達(dá)到微米級(jí)），同時(shí)產(chǎn)品品質(zhì)要求日益嚴(yán)格；作為面板行業(yè)的新技術(shù)，對(duì)配套提供洗凈服務(wù)企業(yè)的技術(shù)和工藝也提出更高的要求，加速推動(dòng)洗凈技術(shù)的迭代更新，同時(shí)有望帶來(lái)洗凈服務(wù)企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益的提升。4、泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)行業(yè)下游潛在洗凈設(shè)備范圍擴(kuò)大LED顯示屏指通過(guò)半導(dǎo)體發(fā)光二極管顯示文字、圖像、視頻等信號(hào)的屏幕設(shè)備。LED顯示屏以單個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光二極管為像素點(diǎn)，不同材料的半導(dǎo)體發(fā)光二極管可產(chǎn)生不同色彩的LED像素點(diǎn)。傳統(tǒng)LED顯示屏制造要求相對(duì)較低，生產(chǎn)設(shè)備對(duì)污染控制要求不高，一般不存在設(shè)備洗凈服務(wù)需求。隨著LED顯示應(yīng)用技術(shù)的不斷升級(jí)，LED顯示屏行業(yè)還逐漸出現(xiàn)小間距LED顯示屏、MiniLED顯示屏、MicroLED顯示屏等高密度LED顯示屏產(chǎn)品。MiniLED技術(shù)可改善小間距LED顯示屏易損壞、產(chǎn)品維護(hù)性差等問(wèn)題，穩(wěn)定性進(jìn)一步提高，還具備防潮、耐磨、抗靜電、易清潔、高效散熱等特點(diǎn)，市場(chǎng)關(guān)注度不斷提升。MicroLED技術(shù)相比MiniLED技術(shù)難度更高，MicroLED顯示屏具有功耗低、壽命長(zhǎng)、亮度高、對(duì)比度高、色域?qū)?、分辨率高、刷新率快、視角寬等特點(diǎn)。MiniLED、MicroLED顯示屏的以上特點(diǎn)決定其對(duì)生產(chǎn)過(guò)程的潔凈度、對(duì)設(shè)備污染控制的要求較高，相關(guān)易受污染生產(chǎn)設(shè)備亦成為企業(yè)未來(lái)洗凈服務(wù)對(duì)象。5、集成電路工藝進(jìn)步，半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)市場(chǎng)有望量?jī)r(jià)齊升在摩爾定律推動(dòng)下，元器件集成度的提高要求集成電路線寬不斷縮小，直接導(dǎo)致集成電路制造工序愈為復(fù)雜。隨著集成電路尺寸及線寬的縮小、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的立體化及生產(chǎn)工藝的復(fù)雜化等因素疊加，使得刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備為代表的核心腔體裝備需求增加。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，20納米工藝所需工序約為1，000道，而10納米工藝和7納米工藝所需工序已超過(guò)1，400道。尤其當(dāng)線寬向更小的方向升級(jí)，當(dāng)前市場(chǎng)普遍使用的光刻機(jī)受波長(zhǎng)的限制精度無(wú)法滿足要求，需要采用多重模板工藝，重復(fù)多次薄膜沉積和刻蝕工序以實(shí)現(xiàn)更小的線寬，使得薄膜沉積和刻蝕次數(shù)顯著增加。工序步驟的大幅增加意味著需要更多以刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備為代表的半導(dǎo)體腔體設(shè)備參與集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)，而腔體設(shè)備的洗凈服務(wù)需求也相應(yīng)增長(zhǎng)。隨著芯片先進(jìn)制程的進(jìn)步及芯片結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，將帶動(dòng)精密洗凈服務(wù)市場(chǎng)的需求量和價(jià)格增長(zhǎng)。隨著芯片工藝不斷進(jìn)步，清洗工序的數(shù)量大幅提高，所需清洗設(shè)備數(shù)量也在持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)IBS統(tǒng)計(jì)，隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，集成電路制造的設(shè)備投入呈大幅上升的趨勢(shì)。以5納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)為例，其投資成本高達(dá)數(shù)百億美元，是14納米的兩倍以上、28納米的四倍左右。隨著制程不斷向高制程演進(jìn)，半導(dǎo)體領(lǐng)域洗凈服務(wù)的投入及重要性有望上升，相應(yīng)的洗凈服務(wù)價(jià)格有望提高。全球半導(dǎo)體行業(yè)正在開(kāi)始第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。歷史上每一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都帶動(dòng)了當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)的發(fā)展、垂直化分工進(jìn)程的推進(jìn)，最終實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。隨著我國(guó)晶圓代工和顯示面板產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，精密洗凈服務(wù)行業(yè)各類(lèi)客戶不再局限于基本的洗凈需求，設(shè)備維修、陶瓷熔射、陽(yáng)極氧化等洗凈衍生服務(wù)需求勢(shì)必增加，同時(shí)服務(wù)內(nèi)容需求呈現(xiàn)個(gè)性化和多樣化趨勢(shì)。我國(guó)泛半導(dǎo)體精密洗凈服務(wù)行業(yè)，正處于企業(yè)技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)升級(jí)的進(jìn)程中。未來(lái)洗凈再生等增值領(lǐng)域成長(zhǎng)機(jī)會(huì)較大，將成為有競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的精密洗凈服務(wù)企業(yè)新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。半導(dǎo)體芯片被譽(yù)為現(xiàn)代工業(yè)的糧食，在經(jīng)過(guò)了超過(guò)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展之后，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)深入人類(lèi)生活的各個(gè)方面，小到手機(jī)家電、大到火箭衛(wèi)星都離不開(kāi)半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，是絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分。根據(jù)國(guó)際國(guó)幣基金組織測(cè)算，每1美元半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)值可帶動(dòng)相關(guān)電子信息產(chǎn)業(yè)10美元產(chǎn)值，并帶來(lái)100美元的GDP，這種100倍價(jià)值鏈的放大效應(yīng)奠定了芯片行業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的重要地位。顯示器在信息交流中扮演著人機(jī)界面角色，是信息鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。顯示面板的下游終端應(yīng)用市場(chǎng)非常廣闊，包括智能手機(jī)、智能穿戴、平板/筆記本電腦等消費(fèi)類(lèi)終端電子產(chǎn)品以及車(chē)載、工控、醫(yī)療等專業(yè)顯示領(lǐng)域產(chǎn)品或設(shè)備。顯示面板產(chǎn)業(yè)作為先進(jìn)制造業(yè)，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中占有重要地位，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展起到巨大的帶動(dòng)作用。在電子信息領(lǐng)域，半導(dǎo)體和顯示面板行業(yè)是前兩大應(yīng)用領(lǐng)域，而顯示面板行業(yè)目前主流的TFT-LCD和新一代顯示技術(shù)AMOLED，以及包括柔性顯示等新型顯示技術(shù)，它們的基礎(chǔ)技術(shù)也都是半導(dǎo)體技術(shù)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀特征中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在GDP比重不斷提升。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)和國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2002年中國(guó)集成電路銷(xiāo)售額在GDP占比約為0．22%，2021年時(shí)已經(jīng)提升至0．91%，按照2021年集成電路銷(xiāo)售額占半導(dǎo)體市場(chǎng)87%計(jì)算，2021年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品銷(xiāo)售額占GDP的比重超過(guò)1%，約為1．05%。作為對(duì)比，美國(guó)2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增加值對(duì)國(guó)內(nèi)GDP的貢獻(xiàn)約為2769億美元，其中：直接貢獻(xiàn)約961億美元，間接貢獻(xiàn)約856億美元，其他相關(guān)貢獻(xiàn)約953億美元。2021年美國(guó)GDP現(xiàn)價(jià)約為23．32萬(wàn)億美元，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)占比約為1．19%。根據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)大陸市場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)品銷(xiāo)售額約為1877億美元，同比增長(zhǎng)24．5%，與全球市場(chǎng)增速保持一致；2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)略微下降1．1%，約為1857億美元。市場(chǎng)份額上，2016年中國(guó)大陸市場(chǎng)占全球約31．5%，然后逐年提升至2019年的34．8%，近兩年略有下降，但整體較為穩(wěn)定，2022年中國(guó)大陸銷(xiāo)售占全球比重約為31．8%。集成電路（IC）產(chǎn)品在半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)主要份額。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2004年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模約為545億元人民幣，2010年成長(zhǎng)為1440億元規(guī)模，2021年則同。比增長(zhǎng)21．3%至10458億元（約合1641億美元，占中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)約87%），首次突破萬(wàn)億規(guī)模。近10年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增速約為18．4%，高于全球IC市場(chǎng)6．5%的增速水平。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷(xiāo)售額占比最高。2021年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)分別占43%、30%和26%。從三大環(huán)節(jié)銷(xiāo)售額占比變化來(lái)看，IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷(xiāo)售額占比自2004年以來(lái)不斷提升，制造環(huán)節(jié)銷(xiāo)售份額在2011年前后時(shí)間出現(xiàn)局部下降，此后回升至30%，份額占比趨于穩(wěn)定，而產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值較低的封測(cè)環(huán)節(jié)，則呈現(xiàn)持續(xù)下降趨勢(shì)。2020年，新冠病毒全球大流行加速了在線辦公滲透率提升，電腦、平板、手機(jī)等各類(lèi)電子設(shè)備銷(xiāo)量大幅提升，旺盛需求推動(dòng)多數(shù)晶圓廠產(chǎn)能利用率超過(guò)85%（正常水平約為80%左右），部分代工廠接近或超過(guò)100%。2021年，企業(yè)紛紛擴(kuò)大資本開(kāi)支、提升產(chǎn)能，全球資本開(kāi)支增速達(dá)到近幾年極大值。2022年后，地緣、通貨膨脹等因素致使全球經(jīng)濟(jì)放緩，H1資本開(kāi)支仍在增加，但產(chǎn)能緊張局面已得到緩解，且晶圓廠的產(chǎn)能利用率21Q4已出現(xiàn)下滑，制造商開(kāi)始削減未來(lái)資本支出預(yù)算。另一方面，存儲(chǔ)器市場(chǎng)的疲軟和美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的限制（限制購(gòu)買(mǎi)美國(guó)公司設(shè)備）也將對(duì)23年全球資本開(kāi)支造成一定負(fù)面影響。ICInsights于11月22日下修預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)22年全球資本支出約為1817億美元，同比增速約18．7%，而23年預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體資本支出將下滑約19．3%至1466億美元。常見(jiàn)的精密清潔方法化學(xué)溶劑清洗:化學(xué)溶劑清洗是指硝酸、氫氧化鉀、雙氧水、氨水等。根據(jù)技術(shù)要求配制成相應(yīng)濃度的溶液，然后將零件浸泡在清洗槽中，去除表面的金屬膜。噴涂:噴涂是指利用熱源熔化金屬或非金屬材料，以一定的速度噴涂在基體表面形成涂層的方法。如果在操作過(guò)程中需要，在零件表面噴鋁以增加表面粗糙度。電解清洗:將待清洗的設(shè)備掛在陰極或陽(yáng)極上，放入電解液中。施加直流電時(shí)，金屬與電解質(zhì)溶液之間的界面張力因極化而降低，溶液滲透到工件表面的污垢下，在界面上起氧化或還原作用，產(chǎn)生大量氣泡。當(dāng)氣泡聚集形成氣流從污垢與金屬之間的縫隙溢出時(shí)，起到攪動(dòng)、攪拌的作用，使污垢從工件表面脫落，從而達(dá)到清除污垢、清潔表面的目的。根據(jù)設(shè)備和裝置掛在陽(yáng)極和陰極上的位置不同，可分為陰極電解和陽(yáng)極電解。電解清洗用途廣泛?？扇コ饘倩蚍墙饘俑街?，如氧化膜、舊涂膜、漆膜等。清洗效果好，清洗效率高，徹底性好。蒸汽清洗:蒸汽清洗可分為蒸汽清洗和溶劑蒸汽清洗。水蒸汽清洗是一種常見(jiàn)而簡(jiǎn)單的清洗工藝，主要是利用蒸汽的熱氣流蒸發(fā)到設(shè)備和裝置的表面，與設(shè)備和裝置的表面充分接觸。由于水蒸氣溫度高，有一定的壓力和沖擊力，所以有一定的清潔作用。溶劑清洗是一種用有機(jī)溶劑蒸發(fā)蒸汽進(jìn)行清洗的方法。由于溶劑的高溫和蒸發(fā)過(guò)程中形成的氣流，污漬被溶解并帶走。純水清洗和高壓水洗:純水清洗是指將零件浸泡在純水清洗槽中，去除產(chǎn)品中可能殘留的藥液成分；高壓水洗是指高壓水洗槍對(duì)零件表面進(jìn)行清掃，去除顆粒、熔灰、灰塵等。對(duì)零件表面有一定的附著力。超聲波清洗:超聲波清洗是指在浸泡在工件中的液體中發(fā)射超聲波，使液體產(chǎn)生超聲波振蕩。液體內(nèi)部的壓力在某一瞬間突然增大或減小，這樣不斷重復(fù)。當(dāng)壓力突然降低時(shí)，溶液中會(huì)產(chǎn)生許多小空孔，溶解在溶液中的氣體被吸入空孔中形成氣泡。小氣泡形成后，被突然增大的壓力擊碎，產(chǎn)生沖擊波，能在界面處剝離金屬表面的污垢和水垢，與工件表面分離，從而達(dá)到比一般去污方法更快的清洗效果。超聲波清洗可以與化學(xué)去污、電化學(xué)去污、去除金屬涂層的酸清洗等相結(jié)合。，以提高去污效果和清潔質(zhì)量。半導(dǎo)體設(shè)備清洗服務(wù)對(duì)象專用半導(dǎo)體設(shè)備一般指生產(chǎn)各種半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的配套環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體專用設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)龍頭，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等都需要在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)制造。設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步反過(guò)來(lái)促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)難度最高、附加值最大、工藝最復(fù)雜的集成電路為例，集成電路領(lǐng)域使用的設(shè)備通常可以分為前工藝設(shè)備和后工藝設(shè)備兩大類(lèi)。其中，在之前的晶圓制造中，有七大工藝步驟，即氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、清洗拋光、金屬化。相應(yīng)的專用設(shè)備主要包括氧化/擴(kuò)散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備等。晶圓制造設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模占集成電路設(shè)備總市場(chǎng)規(guī)模的80%以上。其中，刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備和薄膜生長(zhǎng)設(shè)備是集成電路前期生產(chǎn)過(guò)程中最重要的三類(lèi)設(shè)備。上述集成電路制造過(guò)程中的氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、機(jī)械拋光等設(shè)備都是本公司的清洗服務(wù)對(duì)象，覆蓋集成電路幾乎2/3工序的生產(chǎn)設(shè)備定期維護(hù)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)從最初研發(fā)儲(chǔ)備到終端產(chǎn)品應(yīng)用并量產(chǎn)的周期大約在10年左右，驅(qū)動(dòng)信息市場(chǎng)的引擎（下游應(yīng)用市場(chǎng)主要產(chǎn)品）也大概10年左右產(chǎn)生一次新變化。中期維度上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出由企業(yè)設(shè)備投資和產(chǎn)能擴(kuò)張驅(qū)動(dòng)周期波動(dòng)，稱為產(chǎn)能周期（也稱資本支出周期、朱格拉周期、設(shè)備投資周期等）。投資端觀測(cè)：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出從1983年的43億美元增長(zhǎng)到2021年的1531億美元，年均復(fù)合增速約為10%。以同比增速的極大值點(diǎn)劃分，全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支周期平均約3~4年。銷(xiāo)售端觀察：產(chǎn)能周期在半導(dǎo)體產(chǎn)品銷(xiāo)售端上也有所體現(xiàn)，以全球半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額為例，1976年3月至今，半導(dǎo)體月銷(xiāo)售額同比增速（3個(gè)月移動(dòng)平均值）呈現(xiàn)出周期波動(dòng)特征，每個(gè)周期間隔大約在3-4年，平均數(shù)值為2．95年。短期維度上，由銷(xiāo)售端（市場(chǎng)）短期供需驅(qū)動(dòng)庫(kù)存周期，也稱基欽周期，約3~6個(gè)季度。由于下游需求端向上傳導(dǎo)存在時(shí)滯，導(dǎo)致了庫(kù)存周期的產(chǎn)生。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存周期可以分為4個(gè)階段：主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存：在新一輪庫(kù)存周期的起點(diǎn)，由于短期需求端指標(biāo)上升，企業(yè)提升產(chǎn)線稼動(dòng)率，主動(dòng)補(bǔ)充庫(kù)存水平，產(chǎn)成品存貨環(huán)比上升，行業(yè)處于短期繁榮階段。被動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存：這一階段需求端指標(biāo)已經(jīng)見(jiàn)頂，但企業(yè)稼動(dòng)率無(wú)法立即下降，存貨水平仍然保持上升，導(dǎo)致利潤(rùn)率水平到達(dá)頂部后開(kāi)始下降，行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入短期衰退階段。主動(dòng)去庫(kù)存：需求端指標(biāo)持續(xù)下降，企業(yè)稼動(dòng)率開(kāi)始下降，但已經(jīng)出現(xiàn)庫(kù)存過(guò)剩，企業(yè)主動(dòng)降價(jià)去庫(kù)存，減少存貨壓力，行業(yè)處于蕭條階段。被動(dòng)去庫(kù)存：需求端指標(biāo)企跌回升，企業(yè)稼動(dòng)率降至低點(diǎn)，庫(kù)存水平持續(xù)降低至低點(diǎn)，庫(kù)存壓力得到緩解，隨著需求回溫，行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入下一輪庫(kù)存周期起點(diǎn)。中國(guó)泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)市場(chǎng)半導(dǎo)體專用設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。根據(jù)清洗方法的不同，精密洗凈可分為物理清洗和化學(xué)清洗。物理清洗是指利用力學(xué)、聲學(xué)、光學(xué)、電學(xué)、熱學(xué)的原理，依靠外來(lái)能量的作用，如機(jī)械摩擦、超聲波、負(fù)壓、高壓沖擊、紫外線、蒸汽等去除物體表面污垢的方法；化學(xué)清洗是指依靠化學(xué)反應(yīng)的作用，利用化學(xué)溶劑清除物體表面污垢的方法。在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，通常將兩者結(jié)合起來(lái)使用，以獲得更好的洗凈效果。我國(guó)泛半導(dǎo)體設(shè)備精密洗凈服務(wù)行業(yè)的發(fā)展滯后于歐美等先進(jìn)工業(yè)國(guó)家。精密洗凈自進(jìn)入工業(yè)化生產(chǎn)后就已經(jīng)出現(xiàn)，迄今已有近200年的歷史。上世紀(jì)八九十年代，國(guó)際上半導(dǎo)體工業(yè)和顯示面板工業(yè)快速發(fā)展，使產(chǎn)品不斷向高精密性、高技術(shù)、多種技術(shù)手段相結(jié)合的方向發(fā)展，從而催生出精密洗凈在泛半導(dǎo)體設(shè)備清洗領(lǐng)域的應(yīng)用，目前精密洗凈已經(jīng)廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，包括顯示面板、半導(dǎo)體、光伏、裝備制造等。我國(guó)精密洗凈行業(yè)起源于上世紀(jì)50年代，但由于當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)工業(yè)生產(chǎn)水平較低，精密洗凈行業(yè)發(fā)展較為緩慢。上世紀(jì)80年代，隨著中國(guó)改革開(kāi)放和大規(guī)模的技術(shù)引進(jìn)，整體工業(yè)技術(shù)水平不斷提高，國(guó)內(nèi)工業(yè)生產(chǎn)對(duì)精密洗凈服務(wù)的需求日益加大，但是國(guó)內(nèi)精密洗凈行業(yè)由于多年停滯發(fā)展無(wú)法滿足市場(chǎng)需求，特別是早期的泛半導(dǎo)體設(shè)備精密洗凈領(lǐng)域，基本上被國(guó)外設(shè)備廠商壟斷，中國(guó)大陸精密洗凈服務(wù)行業(yè)（包括泛半導(dǎo)體設(shè)備精密洗凈服務(wù)）長(zhǎng)期處于萌芽發(fā)展?fàn)顟B(tài)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)大陸地區(qū)泛半導(dǎo)體零部件清洗市場(chǎng)規(guī)模總計(jì)26億元，其中面板9．8億元、半導(dǎo)體16．2億元，預(yù)計(jì)到2025年洗凈市場(chǎng)增加到43．4億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率10．8%，其中半導(dǎo)體增量高于面板，市場(chǎng)擴(kuò)大14．3億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到13．5%。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)性1976年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售金額從最初的約29億美元成長(zhǎng)為2022年的5832億美元，增長(zhǎng)了約202倍，年均復(fù)合增速達(dá)到12．2%，遠(yuǎn)高于全球GDP同時(shí)期約3．1%的年均增速水平。截至2022年底，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)涵蓋包括臺(tái)積電、英偉達(dá)、阿斯麥在內(nèi)的設(shè)計(jì)、設(shè)備和代工制造等環(huán)節(jié)共30家頭部企業(yè)：2005至2017年間的29家企業(yè)的合計(jì)收入在全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的比重從49%提升至67%。2021年GF上市后，指數(shù)成分拓展至30只股票，30家企業(yè)合計(jì)收入占全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的比重也提升至78．4%。1980年至今全球GDP增速和IC市場(chǎng)增速的相關(guān)性呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。1980至2010年間，全球GDP和IC市場(chǎng)增速相關(guān)系數(shù)最低時(shí)為-0．1（基本不相關(guān)），最高為0．63（弱相關(guān)），但在2010至2019年間，相關(guān)系數(shù)提升到了0．85，如果排除2017-2018年間存儲(chǔ)器市場(chǎng)的表現(xiàn)，該階段相關(guān)系數(shù)提升至0．96，表現(xiàn)出明顯的強(qiáng)相關(guān)。ICInsights預(yù)計(jì)2019至2024年二者相關(guān)系數(shù)將達(dá)到0．90。原因：并購(gòu)事件增加導(dǎo)致IC制造商減少，供應(yīng)端基本面發(fā)生變化，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局更加成熟。半導(dǎo)體→電子設(shè)備→數(shù)字經(jīng)濟(jì)→宏觀經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體價(jià)值量占比提升，下游應(yīng)用更加分散，與宏觀聯(lián)系更加緊密。中國(guó)泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)市場(chǎng)分析半導(dǎo)體（Semiconductor）：狹義上是指半導(dǎo)體材料，包括以硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導(dǎo)體（也是第一代半導(dǎo)體材料），和以砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鎵（Ga2O3）等化合物半導(dǎo)體材料（第二代至第四代半導(dǎo)體材料）。廣義上是指基于半導(dǎo)體材料制造的各類(lèi)器件產(chǎn)品。集成電路（IntegratedCircuit，IC，中國(guó)臺(tái)灣