PCB工藝的設(shè)計規(guī)范標準-附件

標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范文件修訂記錄編號修訂日期修訂者備注標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－藝設(shè)計本規(guī)范從外形，材料疊層，基準點，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設(shè)計等多方面，從角度定義了的相關(guān)工藝設(shè)計參數(shù)。序號編號名稱細間距器件：≤異型引腳器件以及≤的面陣列器件。熱風整平(噴錫板)：后，本體底部與化學鎳金()：標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－語與定義》()計的設(shè)計要求的推薦的板厚≤。對于需要機器自動分板的于，以避免在自動分板時損壞器件。面)要求各保留不小禁≥≥同時還需要考慮自動分板機刀片的結(jié)構(gòu)，如圖所示。在離板邊禁布區(qū)的范圍內(nèi)，不允許布局器圖：自動分板機刀片對板邊器件禁布要求采用設(shè)計時以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準。保證在標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－~±≤≥＝＝＝±±±此時需考慮到的邊緣到線路(或)邊緣的安全距離“”，以防止線路損傷或露銅，一般要求≥。如圖所示。度為邊緣線路設(shè)計要求郵票孔的設(shè)計：孔間距為，兩組郵票孔之間推薦距離為。見圖非金屬化孔非金屬化孔孔設(shè)計參數(shù)當?shù)膯卧宄叽鐣r，推薦做拼版；標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－設(shè)計者在設(shè)計板材時需要考慮到板材的利用率，這是影響成本的重要因素之一。說明：對于一些不規(guī)則的(如型)，采用合適的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。圖面若要經(jīng)過回流焊和波峰焊工藝，且單元板板寬尺寸不應(yīng)超過。，在垂直傳送邊的方向上拼版數(shù)量如果單元板尺寸很小時，在垂直傳送邊的方向拼版數(shù)量可以超過，但垂直于單板傳送方向的總寬度不能超過，且需要在生產(chǎn)時增加輔助工裝夾具以防止單板變形。采用拼版，如滿足的禁布要求，則允許拼版不加輔助邊－輔助邊－標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－可采用銑槽加的方式。超出板邊器件銑槽寬度≥－圖：不規(guī)則單元板拼版示意圖中心對稱拼版適用于兩塊形狀較不規(guī)則的，將不規(guī)則形狀的一邊相對放置中間，使拼版后形狀不規(guī)則形狀的對稱，中間必須開銑槽才能分離兩個單元板如果拼版產(chǎn)生較大的變形時，可以考慮在拼版間加輔助塊(用郵票孔連接)圖：拼版緊固輔助設(shè)計如果板邊是直圖：金手指拼版推薦方式標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－使用條件：單元板正反面都滿足背面過回流焊焊接要求時，可采用鏡像對稱拼版。操作注意事項：鏡像對稱拼版需滿足光繪的正負片對稱分布。以層板為例：若其中第層為電源地的負片，則與其對稱的第層也必須為負片，否則不能采用鏡像對稱拼版。面鏡像拼板后正件鏡像拼板后反面器件面圖：鏡像對稱拼版示意圖采用鏡像對稱拼版后，輔助邊的必須滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。具體的位置要求請參輔助邊與的連接方法器件布局不能滿足傳送邊寬度要求(板邊禁布區(qū))時，應(yīng)采用加輔助邊的方法。板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時，且不能滿足外形要求時，應(yīng)加輔助塊補齊，時期規(guī)則，標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－如果單板板邊符合禁布區(qū)要求，則可以按下面的方式增加輔助邊，輔助邊與用郵票孔連接板邊有缺角時應(yīng)加輔助塊補齊，輔助塊與的連接可采圖：補規(guī)則外形補齊示意圖處理當板邊有缺口，或板內(nèi)有大于的空缺時，建議在缺口增加輔助塊，以便和波峰焊設(shè)的長度≥＜時，輔助塊與的連接應(yīng)有兩組時，可以用一組郵票孔連接有極性或方向的器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。對器件，不能滿足方器件如果需要點膠，需要在點膠處留出至少的空間。需安裝散熱器的應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－碰。確保最小的距離滿足安裝空間要求。說明：、熱敏器件(如電阻電容器、晶振等)應(yīng)盡量遠離高熱器件。、熱敏器件應(yīng)盡量放置在上風口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風阻最小的方向排布放器件之間的距離滿足操作空間的要求(如：插拔卡)。不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。確保最小薦布置在同一面，并且將較重的器件(如電感，等)器件布局在面。防止掉有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時影響焊點的檢測，一般要求視角標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－如圖所示α視檢查示意圖一般情況面陣列器件布容許放在背面；當背面有陣列器件時，不能在正面面陣列器件禁布區(qū)的圖不能布放：面陣列器件的禁布要求等面陣列器件所有的單邊尺寸小于，如超出此范圍，應(yīng)加以確認。不推薦兩個表面貼裝的異型引腳器件重疊，作為兼容設(shè)計。以封裝器件為例，如圖所示。不推薦的兼容設(shè)計圖：兩個封裝器件兼容的示意圖對于兩個片式元件的兼容替代。要求兩個器件封裝一致。如圖：標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－圖：片式器件兼容示意圖其上印刷的錫膏不會對焊接產(chǎn)生影響的情況下，允許與重疊設(shè)貼片和插件允許重疊求異種器件：≥×(為周圍近鄰元件最大高度差)吸嘴或回流工藝的器件距離列表：說明：距離值以焊盤和器件體兩者中的較大者為測量體。表中括號內(nèi)的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設(shè)計下標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－表器件布局要求數(shù)據(jù)表細間距器件與傳送邊所在的板邊距離要求大于，以免影響印刷質(zhì)量。建議：建議條碼框與表面貼裝器件的距離需要滿足如下需求。以免影響印錫質(zhì)量。見表表條碼與各封裝類型器件距離要求表元件種類條碼距器件最翼形引腳器件(如件等)、面陣列器以上元件及其它封裝元件通孔回流焊器件布局要求對于非傳輸邊大于的，較重的器件盡量不要布局要在的中間。以減輕由插裝器件的重量在焊接過程中對變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥，與非傳送邊距離≥。波峰焊器件布局要求≥值小于的片式阻容器件和片式非露線圈片式電感。，且值小于的器件。器件。注：所有過波峰焊的全端子引腳高度要求≤；其余器件高度要求≤器件在過波峰焊尾端需增加一對偷錫焊盤。如圖方向方向偷錫焊盤圖：偷錫焊盤位置要求間距需保持一定的距離。標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－圖：相同類型器件布局圖表相同類型器件布局要求數(shù)值表焊盤間距()最小間距推薦間距器件本體間距()最小間距推薦間距≥不同類型器件距離：焊盤邊緣距離≥。器件本體距離參見圖、表的要求。布局圖表：不同類型器件布局要求數(shù)值表標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－封裝尺寸~~插件通孔通孔(過偷錫焊盤測試點邊緣插件通孔通孔(過測試點偷錫焊盤器件通用布局要求正面。相鄰元件本體之間的距離，見圖。圖：元件本體之間的距離滿足手工焊接和維修的操作空間要求，見圖補焊插件插件補焊插件ααα器件波峰焊通用要求優(yōu)選≥，焊盤邊緣間距≥：烙鐵操作空間件。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－焊盤邊緣間距滿足圖要求：圖：最小焊盤邊緣距離直時，應(yīng)在焊盤設(shè)計上采取適當措施擴大工藝窗口，如橢圓焊盤的應(yīng)用。相鄰焊盤邊緣間距為時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。焊盤排當橢圓焊盤錫焊盤孔間距標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－外層銅箔內(nèi)層銅箔孔到孔之間的距離要求板邊孔到銅箔之間的距離要求板邊到板邊的距離要求到板邊的距離要求金屬化孔()到板邊()最小間距保證焊盤距離板邊的距離：≥。非金屬化孔()孔壁到板邊的最小距離推薦≥。過孔禁布區(qū)器件金屬外殼與接觸區(qū)域向外延伸區(qū)域內(nèi)不能有過孔?？最愋瓦x擇表安裝定位孔優(yōu)選類型工序金屬緊固件孔定位孔焊峰焊非金屬緊固件孔安裝金屬件鉚非金屬件孔類型標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－非金屬化孔金屬化孔非金屬化孔無焊盤金屬化小孔禁布區(qū)要求類型表禁布區(qū)要求緊固件的直徑規(guī)格(單內(nèi)層最小無銅區(qū)單位：表層最小禁布區(qū)直金屬化孔孔壁與導線最小邊緣距離電源層、接地層銅箔與非金屬化孔孔壁最小邊緣距離孔鉚釘孔定位孔、安裝孔等安裝金屬件最大禁≥布區(qū)面積注層無最小銅區(qū)要求覆蓋阻焊。有特殊要求的過孔可以根據(jù)需要使走線裸銅。標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－孔安裝有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開窗大小應(yīng)該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。計過波峰焊類型的安裝孔(微帶焊盤孔)阻焊開窗推薦為：標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－類型安裝孔非焊接面類型安裝孔焊接面窗示意圖窗示意圖(≥螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū))定位孔位孔正反面阻焊開窗比直徑大圖：非金屬化定位孔阻焊開窗示意圖過孔塞孔設(shè)計需要過波峰焊的，或者＜的，其過孔都采用阻焊塞孔的方法。如果要在下加測試點，推薦用狗骨頭形狀從過孔引出測試焊盤。測試焊盤直徑，阻焊開窗。標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－如果沒有波峰焊工序，且的≥，不進行塞孔。下的測試點，也可以采用阻焊開窗。推薦使用非阻焊定義的焊盤()。非阻焊定義的焊盤焊盤由于廠家有阻焊對位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開窗應(yīng)比焊盤尺寸大以上(一邊大)，最小阻焊橋?qū)挾取：副P和孔、孔和相鄰的孔之間一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫從過孔標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－焊盤阻焊開窗阻焊開窗插件焊盤阻焊開窗尺寸()走線與插件之間的阻焊橋尺寸()焊盤阻焊開窗尺寸()焊盤之間的阻焊橋尺寸()焊盤和插件之間的阻焊橋()插件焊盤之間的阻焊橋()插件焊盤和過孔之間的阻焊橋()過孔和過孔之間的阻焊橋大小()引腳間距≤()，或者焊盤之間的邊緣間距≤的，可采用整體阻焊開窗的方式，如圖所示。阻焊開窗≤或者≤圖：密間距的阻焊開窗處理示意圖標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－金手指的部分的阻焊開窗應(yīng)開整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊。見圖所示。走線阻焊開窗上面和金手指上端平起阻焊開窗下面超越板邊線寬線距及走線安全性要求線寬線距設(shè)計與銅厚有關(guān)系，銅厚越大，則需要的線寬表推薦的線寬線距銅厚外層線寬線距()越大。外層內(nèi)層線寬線距()外層走線和焊盤的距離建議滿足圖阻焊開窗≥≥標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－圖：走線到焊盤的距離走線距板邊距離＞，內(nèi)層電源地距板邊距離＞，接地匯流線及接地銅箔距離板邊也應(yīng)大于。于在有金屬殼體(如，散熱片)直接與接觸的區(qū)域不可以有走線。器件金屬外殼與接觸區(qū)域：金屬殼體器件表層走線過孔禁布區(qū)孔之間的距離走線距離孔邊緣的距離見安裝孔設(shè)計非安裝孔非安裝孔非安裝孔見安裝孔設(shè)計見安裝孔設(shè)計標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－對稱走線不對稱走線圖：焊盤中心引出盤圖：焊盤中心出線當和焊盤連接的走線比焊盤寬時，走線不能覆蓋焊盤，應(yīng)從焊盤末端引線；密間距的焊盤引腳標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－走線從焊盤末端引出避免走線從焊盤中部引出圖：焊盤出線要求(一)走線從焊盤末端引出避免走線從焊盤中部引出圖：焊盤出線要求(二))。)。標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－圖：走線與過孔的連接方式推薦鋪銅網(wǎng)格間的空方格的大小約為。鋪銅區(qū)域圖：網(wǎng)格的設(shè)計，絲印字符高度確保裸眼可見(推薦大于絲印間的距離建議最小為。絲印不允許與焊盤、基準點重疊，兩者之間應(yīng)保持中說在高密度的設(shè)計中，可根據(jù)需要選擇絲印的內(nèi)容。絲印字符串的排列應(yīng)遵循正視時代號的從左至右、從下往上的原則。“散熱器絲印”、等。名、版本應(yīng)放置在的面上，板名、版本絲印在上優(yōu)先水平放置。板名絲印的字體大還分別標注“”和“”絲印。標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第條頁次－條形碼(可選項)：方向：條形碼在上水平垂直放置，不推薦使用傾斜角度；。臥裝器件在其相應(yīng)位置要有絲印外形(如臥裝電解電容)。安裝孔在上的位置代號建議為“”，定位空在上的位置代號建議為“”。對波峰焊接過板方向有明確要求的件波峰焊接方向有特定要求等。設(shè)計了偷錫焊盤、淚需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫出散熱片的真實尺寸大小。的面上。疊層方式推薦為疊法。說明：疊法一般有兩種設(shè)計：一種是銅箔加芯板()的結(jié)構(gòu)，簡稱為疊法；另一種是介質(zhì)對稱介質(zhì)對稱銅層對稱標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－芯板()疊加的方法，簡稱疊法。特殊材料多層板以及板材混壓時可采用圖在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不于對稱設(shè)計指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型(大銅箔層、線路層)盡量相對圖：對稱設(shè)計示意圖缺省層間介質(zhì)厚度設(shè)計參考表：表標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－層間介質(zhì)厚度()類型可加工的尺寸范圍方向重量傳送邊器件、重量(波尺寸()長()寬(厚(倒角()焊點禁布區(qū)(回流焊接)峰焊接)~單面貼裝~單面混裝~~~~≤≤≥(≥(≤雙面貼裝常規(guī)波峰焊雙面混裝~~求~~≤~~≤≤≥(≥(≤標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－如果單元板尺寸在傳送邊器件禁布區(qū)尺寸上不能滿足上述要求時建議在相應(yīng)的板邊增加≥寬≥不能超過引腳焊盤邊緣(或器件本體)距離傳送邊≥當有器件(非回流焊接器件)在傳送邊一側(cè)伸出外時，輔助邊的寬度要求：≥當有器件(非回流焊接器件)在傳送邊一側(cè)伸出外，且器件需要沉到助≥大的標題圖頁次頁次第條圖：基準點分類拼版基準點和單元基準點外形大?。褐睆綖閷嵭膱A。阻焊開窗：圓心為基準點圓心，直徑為圓形區(qū)域。保護銅環(huán)：中心為基準點圓心，對邊距離為的八邊形銅環(huán)。局部基準點大小形狀：直徑為。阻焊開窗：圓心為基準點圓心，直徑為標題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范第條頁次－圖：局部