牙周器械的識別3

體位當前1頁，總共31頁。齦上潔治術

牙周病治療的最基本措施，指用潔治器械去除齦上菌斑、齦上牙石和色素，并磨光牙面，防止和延遲齦上菌斑和齦上牙石的再沉積。當前2頁，總共31頁。一手持器械1鐮形潔治器工作端特點：鐮刀形，兩側(cè)刃口。用途：鄰面齦上牙石、菌斑及淺在齦下牙石。2鋤形器工作端特點：鋤頭形，左右成對。用途：頰舌面齦上牙石、菌斑及淺層齦下牙石。當前3頁，總共31頁。

3磨光器橡皮杯、環(huán)狀刷、細砂紙。用途：去除遺留色素和細小刻痕，磨光牙面。當前4頁，總共31頁。二操作方法執(zhí)握器械：改良握筆式。支點：無名指為支點，置于鄰牙上。潔治方法：刀刃與牙面成80°角。利用腕力，多用拉力。順序：分區(qū)進行?；颊吆歪t(yī)生的椅位。當前5頁，總共31頁。改良握筆式當前6頁，總共31頁。當前7頁，總共31頁。當前8頁，總共31頁。多用拉力，少用推力。當前9頁，總共31頁。當前10頁，總共31頁。三超聲波潔治[原理]

將高頻電能轉(zhuǎn)換成超聲震動能，可去除齦上菌斑、牙石。當前11頁，總共31頁。[操作方法]握筆法執(zhí)持手機?？谕庵c。工作頭以15°角輕觸牙石。來回移動，勿使工作頭停在一點。當前12頁，總共31頁。[注意事項]不宜用于安裝心臟起搏器的患者。超聲潔牙開始時患者充分含漱，牙周涂布2％碘酊，減少口腔細菌數(shù)量，防止菌血癥發(fā)生。超聲機工作頭的消毒。[潔治程序]

超聲潔治術→手用潔治→拋光。當前13頁，總共31頁。齦下刮治術

使用精細器械刮除齦下菌斑、齦下牙石以及病變牙骨質(zhì)，形成光滑、平整、具有良好組織相容性的根面，從而有利牙周新附著形成。當前14頁，總共31頁。一器械及用途牙周刻度探針：探測牙周袋深度。尖探針：檢查齦下牙石位置和數(shù)量。匙形器：分通用和Gracey2種。鋤形器：刮除頰、舌側(cè)的齦下牙石和菌斑。根面銼：銼光牙根面。當前15頁，總共31頁。通用刮治器Gracey刮治器應用區(qū)域切刃角度刃緣應用7對14支，有特殊區(qū)域性，適合不同牙面偏位刃緣，刃與器械柄頸部呈60°～70°僅用單側(cè)切刃緣，長而大的外側(cè)切刃緣僅1對2支，適用于各區(qū)各牙面非偏位刃緣，刃與器械柄頸部呈90°兩側(cè)切刃緣均可作工作緣Gracey刮治器和通用刮治器比較當前16頁，總共31頁。二方法步驟常規(guī)消毒與探查匙形器刮除鄰面齦下菌斑及牙石入袋時，工作端與根面平行，交角為0°角。達袋底后，角度增至約45°角，以探查根面牙石。探到牙石根方，與根面相交成80°角，做提拉動作。根面光潔平整后，轉(zhuǎn)成0°角，退出牙周袋。當前17頁，總共31頁。根面平整術當前18頁，總共31頁。根面平整術

齦下潔治術的繼續(xù)和完善。刮除感染病變的牙骨質(zhì)和細小殘余的牙石，使根面成為硬而有玻璃樣光滑密度的根面。分為根面機械處理、化學處理、生物學處理。當前19頁，總共31頁。機械處理基本操作器械進入牙周袋緊貼根面，使刃口與牙根面成80°角。先以短刮、連刮的冠向刮治動作。再以斜向刮治動作來回交叉。支點穩(wěn)，幅度小，壓力小。當前20頁，總共31頁。當前21頁，總共31頁。3、牙周袋探診

工具：牙周探針。其頂端為鈍頭，頂端直徑約0.5mm，探針上有刻度。

當前22頁，總共31頁。A.握持探針的方法為改良握筆法B.探診時要有支點，可以是口內(nèi)支點，也可以是口外支點。C.探入時探針應與牙體長軸平行，頂端緊貼牙面，避開牙石，直達袋底。D.探入力量要輕，約為20-25g。E.以提插方式移動探針，如“走步”樣圍繞每個牙的每個牙面進行探查，以發(fā)現(xiàn)袋最深的部位及袋的形態(tài)。

F.在探查鄰面時，要緊靠接觸區(qū)處探入，探針可稍傾斜以便能探入接觸點下方的齦谷處。

G.全口牙齒探診時，要按一定順序進行。探診技術:當前23頁，總共31頁。探查的內(nèi)容及結(jié)果

探診深度：測量袋底至齦緣的距離，即為探診深度，以mm為單位記錄。

每個牙記錄六個部位：頰側(cè)近中、中央、遠中及舌側(cè)近中、中央、遠中位點。也可根據(jù)條件和需要，只記錄每個牙最探的位點。

當前24頁，總共31頁。牙周袋的檢查目的：

A.牙周袋的深度，袋的形態(tài)和范圍、根分叉有無受累

B.齦下牙石的多少及分布

C.有無根面齲

D.探診出血情