2022-2025年DSP芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析與投資前景報告

2022-2025年DSP芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析與投資前景報告匯報人：XX

時間：xx年xx月xx日1.行業(yè)發(fā)展概述2.行業(yè)環(huán)境分析3.行業(yè)現(xiàn)狀分析4.行業(yè)格局及趨勢CONTENT目錄行業(yè)發(fā)展概述PART01行業(yè)定義定義DSP作為數(shù)字信號處理器將模擬信號轉換成數(shù)字信號，用于專用處理器的高速實時處理。屬于數(shù)字電路下的微處理器領域，具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領域起到越來越重要的作用。FPGA芯片與DSP芯片存在較大區(qū)別。DSP是專門的微處理器，適用于條件進程，特別是較復雜的多算法任務。FPGA包含有大量實現(xiàn)組合邏輯的資源，可以完成較大規(guī)模的組合邏輯電路設計，同時還包含有相當數(shù)量的觸發(fā)器，借助這些觸發(fā)器，F(xiàn)PGA又能完成復雜的時序邏輯功能，DSP芯片的通用性相對弱，F(xiàn)PGA則通用性更強。DSP芯片內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結構，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。具有實時信號處理能力和強大的運算功能，內(nèi)集成部分A／D功能，可直接將模擬信號與DSP相接?，F(xiàn)在DSP產(chǎn)品很多，定點DSP有200多種，浮點DSP有100多種。DSP芯片，即數(shù)字信號處理器芯片，是一種特殊的微處理器，其應用十分廣泛，消費電子、自動化控制、通信、儀器儀表、軍事及航空航天都有它的身影。近年來，隨著通信、計算機、消費電子等行業(yè)的發(fā)展，對DSP芯片的需求不斷增長。特點產(chǎn)業(yè)鏈上游DSP芯片行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開始對產(chǎn)業(yè)鏈進行延伸，逐漸進軍原材料生產(chǎn)領域，以規(guī)避高額進口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進程加快以及中國市場參與者技術水平的提高，DSP芯片行業(yè)上游原材料供應有望朝著專業(yè)化和規(guī)?；姆较蚶^續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語權。產(chǎn)業(yè)鏈中游DSP芯片行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進口，主要原因是下游消費終端為保障科研成果，對行業(yè)產(chǎn)品的質量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進、供應鏈穩(wěn)定的進口原材料供應商。企業(yè)產(chǎn)品價格主要受市場供求關系的影響。由于DSP芯片企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價格波動不會對企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈下游DSP芯片行業(yè)下游企業(yè)市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價高等特點。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國行業(yè)產(chǎn)品種類進一步豐富，應用領域持續(xù)增加，個性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應用空間。行業(yè)環(huán)境分析PART02經(jīng)濟環(huán)境經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境1社會環(huán)境1中國當前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機并存，中國正面臨著最好的發(fā)展機遇期，在風險中尋求機遇，抓住機遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀的華夏繁榮美好，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。社會環(huán)境2改革開放以來，我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。但同時我們也應看到其中的不足之處，最基本的問題便是就業(yè)問題，我國人口基數(shù)大，在改革開放后，人才的競爭更顯得尤為激烈，大學生面對畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國發(fā)展過程中，對于國家來說，促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決；對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。社會環(huán)境2多年以來，我國芯片市場一直被國外大企業(yè)主導，隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等信息產(chǎn)業(yè)市場的快速發(fā)展，我國對芯片的需求量不斷攀升，2018年以來，中美貿(mào)易摩擦逐漸升溫，美國對我國實行“芯片禁運”，對我國集成電路行業(yè)發(fā)展帶來沉重打擊，這再一次提醒我們，發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權的芯片科技迫在眉睫。社會環(huán)境行業(yè)驅動因素

CDBA國務院發(fā)布政策、十四五規(guī)劃、政府報告、領導講話等都有對DSP芯片行業(yè)做了一些綱領性的指導，合理的解讀能夠為行業(yè)做了好的發(fā)展指引。優(yōu)勢競爭，長期盈利，依托中國，布局全球，立足核心能力，全力獲取顯著競爭優(yōu)勢，創(chuàng)造得到廣泛認可、深入人心的價值，通過成為“難以替代者”品牌致勝，涌現(xiàn)一批市場競爭力突出的全球性與區(qū)域性中國品牌，以持續(xù)正現(xiàn)金流實現(xiàn)長期盈利，這才是行業(yè)企業(yè)的發(fā)展之道。需求端快速增長技術持續(xù)發(fā)展背景下，國內(nèi)主流電子計算機廠商推出了高配置的專業(yè)游戲本、主打便攜辦公功能的超級本、專業(yè)圖形工作站等功能性電腦，中國電子計算機行業(yè)在2016年到達谷底后，持續(xù)復蘇，2019-2021年實現(xiàn)連續(xù)三年增長，且呈加速趨勢，2021年產(chǎn)量達85億臺，同比增長19.75%。汽車電子系統(tǒng)日益興旺發(fā)達起來，諸如裝設紅外線和毫米波雷達，將需用DSP進行分析。如今，汽車愈來愈多，防沖撞系統(tǒng)已成為研究熱點。而且，利用攝像機拍攝的圖像數(shù)據(jù)需要經(jīng)過DSP處理，才能在駕駛系統(tǒng)里顯示出來，供駕駛人員參考。行業(yè)競爭促進行業(yè)正向發(fā)展在市場發(fā)展中，行業(yè)企業(yè)為爭取競爭優(yōu)勢，尤其是大中型企業(yè)，越來越重視自主研發(fā)實力，在企業(yè)科研方面投入逐年增長，企業(yè)科研服務市場逐步打開，未來科研用檢測試劑的服務主體趨于多元化研究資源投入穩(wěn)健增長為促進行業(yè)科技創(chuàng)新事業(yè)發(fā)展，全面提升科技創(chuàng)新能力，中國逐步加大行業(yè)經(jīng)費投入、落實稅收優(yōu)惠、鼓勵科研人才發(fā)展，全面推動科研事業(yè)發(fā)展，同時帶動科研服務市場增長，廣泛運用于各個研究領域，未來市場空間將進一步釋放商業(yè)應用領域不斷拓展從應用領域來看，DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運用于醫(yī)學、藥學、檢驗學、衛(wèi)生免疫學、食品安全、農(nóng)業(yè)科學等民營領域行業(yè)現(xiàn)狀分析PART03行業(yè)現(xiàn)狀分析從IP市場的產(chǎn)品來看，CPU是使用最多的產(chǎn)品，2020年市場占比達到35.4%；其次為Interface，市場占比為22%；第三為GPU，市場占比為10.5%。前三產(chǎn)品的市場占有率接近70%，產(chǎn)品市場占有率高度集中。DSP占比全球IP下游的5.2%應用左右，相較CPU和GPU差距較大行業(yè)市場規(guī)模隨著我國下游通信等領域持續(xù)增長，我國DSP需求持續(xù)增長，數(shù)據(jù)顯示2020年我國DSP市場規(guī)模約為136.9億元，2021年受益于人工智能、語音識別、5G基站通訊領域等快速擴張，整體規(guī)?？焖僭鲩L，2021年達160億元左右。就我國DSP芯片整體區(qū)域格局而言，整體分布較為均勻，中部地區(qū)略少，西部地區(qū)略高。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國DSP芯片華東、華北、華南、華中、西部和東北地區(qū)企業(yè)分別占比17%、15%、13%、8%、25%和22%。行業(yè)現(xiàn)狀國產(chǎn)化率就我國DSP芯片國產(chǎn)化走勢而言，政策背景下我國DSP芯片國產(chǎn)占比持續(xù)走高，數(shù)據(jù)顯示，2020年我國DSP產(chǎn)量占比約占比總需求的66%左右，總體增速較慢的原因雖然國產(chǎn)DSP企業(yè)持續(xù)相關芯片（如魂芯二號、首款RISC-VDSP芯片流片），但相較國際企業(yè)發(fā)展較晚，整體競爭力仍存在較大差距。投融資中科昊芯是一家專注于工業(yè)控制微處理器及機器視覺與圖形圖像處理專用芯片研發(fā)的高科技企業(yè)，進行國產(chǎn)安全可控數(shù)字信號處理器的研發(fā)，其首款RISC-VDSP芯片于2020年7月成功流片，已推出HX2000系列產(chǎn)品線，2022年下半年，其DSP芯片出貨量將達數(shù)百萬顆。行業(yè)痛點3DSP芯片行業(yè)缺乏完備的質量控制和質量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標準，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質量良莠不齊，導致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場競爭力12政府秉承創(chuàng)新開放的態(tài)度，支持和鼓勵科學研究創(chuàng)新，對科學研究試驗不設置嚴格限制，因此，DSP芯片行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范，產(chǎn)品質量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測，DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品質量的監(jiān)管難度加大在中低端產(chǎn)品領域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴于進口渠道。此外，DSP芯片行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費端對進口科研用檢測試劑的依賴，不利于DSP芯片行業(yè)的發(fā)展質量參差不齊行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后行業(yè)發(fā)展建議提升產(chǎn)品質量（1）政府方面：政府應當制定行業(yè)生產(chǎn)標準，規(guī)范DSP芯片行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關部門，對科研用DSP芯片行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎設施建設，重點加強冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎設施升級，保證DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品的質量，促進行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：DSP芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應嚴格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土DSP芯片行業(yè)企業(yè)加強生產(chǎn)質量的把控，對標優(yōu)質、高端的進口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進口。此外，DSP芯片行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進一步擴大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。全面增值服務單一的資金提供方角色僅能為DSP芯片行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，DSP芯片行業(yè)同質化競爭日趨嚴重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉型除傳統(tǒng)的DSP芯片行業(yè)需求外，設備管理、服務解決方案、貸款解決方案、結構化融資方案、專業(yè)咨詢服務等方面多方位綜合性的增值服務需求也逐步增強。中國本土DSP芯片行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務領域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴大非公開定向債務融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。DSP芯片行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負債端的市場競爭力。以遠東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結合實時國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結構，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。多元化融資渠道豐富企業(yè)的債券種類關鍵詞一深化與核心銀行的合作關系關鍵詞二拓展銀行關系渠道關鍵詞三DSP芯片行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負債端的市場競爭力。以遠東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結合實時國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結構，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴大非公開定向債務融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；DSP芯片行業(yè)需要通過杠桿推動業(yè)務運轉，從負債端看，DSP芯片行業(yè)企業(yè)的融資能力對資金成本和資金流動性具有決定性作用，因此，DSP芯片行業(yè)企業(yè)打通多元化融資渠道，提高資金周轉率，將是促進DSP芯片行業(yè)業(yè)務發(fā)展的重要舉措。融資渠道拓展的主要方式主要包括以下三點：

拓展技術服務領域DSP芯片行業(yè)屬于領域中發(fā)展最快的細分領域之一，隨著DSP芯片的市場環(huán)境日趨成熟，行業(yè)競爭日趨激烈，多家DSP芯片企業(yè)開始擴張產(chǎn)品相關服務領域，提升企業(yè)的行業(yè)競爭力，主要舉措包括：提高產(chǎn)品定制服務能力提升技術服務能力供科研咨詢服務DSP芯片行業(yè)企業(yè)開始在定制型服務領域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位DSP芯片行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實驗需求，建立多種技術服務平臺，向客戶提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術服務，形成企業(yè)特有競爭力通過進行細化分工，為客戶制定科研問題解決方案，使客戶能更加專注于其擅長的領域，提高科研效率，且?guī)椭袠I(yè)大幅節(jié)省醫(yī)學科研投入聚焦投資業(yè)務行業(yè)資源優(yōu)勢金融資源優(yōu)勢服務優(yōu)勢DSP芯片行業(yè)廠商長期參與采購與評估，積累了較為豐富的上游廠商資源儲備，且與多家廠商建立長期合作關系DSP芯片行業(yè)商依托本身提供的資金服務，具備融資渠道暢通的資金優(yōu)勢，可為行業(yè)建設提供初期資金支持，且可通過杠桿提升資金效率DSP芯片行業(yè)企業(yè)憑借多年的客戶服務經(jīng)驗，服務體系日趨完備，信息化服務于一身的綜合服務體系，能夠進行有效遷移，為投資業(yè)務的長期健康發(fā)展提供有力支持DSP芯片行業(yè)頭部企業(yè)已形成完善的的服務體系，在中國政府逐步放寬企業(yè)的準入條件，鼓勵并支持的政策背景下，DSP芯片行業(yè)企業(yè)開拓投資業(yè)務，通過產(chǎn)融結合向實業(yè)運營縱深發(fā)展，DSP芯片行業(yè)未來的重要發(fā)展趨勢。&&&

頁巖氣革命后，乙烷價格持續(xù)走低。美國是世界上最大的乙烷生產(chǎn)國，也是唯一的乙烷出口國。美國乙烷主要來自濕天然氣經(jīng)過天然氣廠分離后得到的天然氣液（NGL,Naturalgasliquids）和原油開采副產(chǎn)的凝析油經(jīng)過煉廠處理后得到的液化煉廠氣（LRG,Liquefiedrefinerygases），其中前者貢獻了絕大部分。自2010年以來，美國NGL產(chǎn)量幾乎翻了一番，超過了天然氣產(chǎn)量增長率，并創(chuàng)下了2017年370萬桶/天的年度記錄。由于頁巖氣產(chǎn)量不斷增加，同時受管道運輸中乙烷比例不能超過12%的限制，美國乙烷產(chǎn)量也持續(xù)提升。并且乙烷相對較低的熱值及沸點使其作為液化燃料無法與丙烷和丁烷競爭，分離費用也降低了其作為管道氣的吸引力，乙烷自身產(chǎn)量又高于其它NGL組分，其供給過剩的情況日益凸顯。這導致美國乙烷價格在2011年底開始下降，并且在2013年至2015年由于乙烷產(chǎn)量超過消費量，乙烷價格一度低于天然氣價格，直到隨后乙烷需求增加價格才逐漸回升至2016年平均150美元/噸和2017年平均184美元/噸。2018年6月份開始乙烷價格受供需影響迎來一波大漲，目前處于高位回落階段。

競爭趨勢隨著科技不斷發(fā)展，DSP芯片企業(yè)對DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)投入不斷加大，企業(yè)形成自己的技術堡壘是在未來市場中取得市場份額的重要收到，因此技術競爭也是未來行業(yè)競爭的重要方向之一。DSP芯片行業(yè)的競爭促進了產(chǎn)品質量與服務的持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新，在滿足客戶需求的同時也給行業(yè)服務帶來不斷的新體驗。優(yōu)質的服務是DSP芯片行業(yè)競爭的重要焦點與未來趨勢。客戶是上帝，滿足客戶的需求是DSP芯片行業(yè)企業(yè)的價值實現(xiàn)，DSP芯片行業(yè)競爭趨勢首先在需求的分析與客戶痛點的把握。小眾運動場景日益崛起，帶動了新的DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品需求。隨著行業(yè)的競爭不斷加劇，企業(yè)競爭的本質是人才的競爭，DSP芯片行業(yè)企業(yè)都在不斷提升專業(yè)員工的技術水平。通過專項培訓、高薪招聘吸引高端優(yōu)質人才加入。人才競爭是未來DSP芯片行業(yè)競爭的核心點之一。

服務技術需求人才行業(yè)格局及趨勢PART04行業(yè)競爭格局競爭格局1競爭格局2從國內(nèi)來看，歐美廠商產(chǎn)品處于壟斷地位，同時國產(chǎn)DSP芯片的國產(chǎn)率非常低（不到3%）具備自研微加速部件能力的團隊也不多，國產(chǎn)自研廠商較少的原因產(chǎn)品本身設計難度高、研發(fā)經(jīng)驗的科研院所不多、國外競品性能好、國產(chǎn)化大部分在研發(fā)MCU為主。目前全球DSP主要生產(chǎn)商德州儀器（TI）、模擬器件公司、摩托羅拉、恩智浦（NXP）、杰爾系統(tǒng)，其中德州儀器占比最高，主要應用范圍在機器視覺、航空電子和國防、尺寸、重量和功耗（SWAP）、音頻、視頻編碼/解碼與生物識別領域。行業(yè)發(fā)展趨勢2019202020212022高集成化、微型化、逐步融合SoC化，把一個系統(tǒng)集成在一塊芯片上，這個系統(tǒng)包括DSP和系統(tǒng)接口軟件等。多個DSP芯核、MPU芯核以及外圍的電路單元集成在一個芯片上。DSP和微處理器的融合，一顆芯片實現(xiàn)智能控制和數(shù)字信號處理兩種功能，DSP和高檔CPU的融合有利于提高DSP需求量和使用效果。可編程化定點對標FPGA場景，DSP可編程化，滿足廠家在同一個DSP芯片上開發(fā)出更多不同